TH33771A - สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ - Google Patents
สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้Info
- Publication number
- TH33771A TH33771A TH9801004270A TH9801004270A TH33771A TH 33771 A TH33771 A TH 33771A TH 9801004270 A TH9801004270 A TH 9801004270A TH 9801004270 A TH9801004270 A TH 9801004270A TH 33771 A TH33771 A TH 33771A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- epoxy
- structured
- novolac
- resins
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (08/09/49) การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณสมบัติ การหน่วงเปลวไฟที่เยี่ยมยอดโดยปราศจากการใช้สารหน่วงเปลวไฟใด ๆ อย่างเช่นจำพวกฮาโลเจน, แอนติโมนี่ ไตรออกไซด์ หรือสารอื่น ๆ ที่คล้ายกัน การประดิษฐ์นี้เน้นในสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับ การห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบที่จำเป็น (A) ฟีนอลิกเรซินที่ประกอบด้วยฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ปริมาณฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของปริมาณ อีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณสมบัติ การหน่วงเปลวไฟที่เยี่ยมยอดโดยปราศจากการใช้สารหน่วงเปลวไฟใด ๆ อย่างเช่นจำพวกฮาโลเจน, แอนติโมนี่ ไตรออกไซด์ หรือสารอื่น ๆ ที่คล้ายกัน การประดิษฐ์นี้เน้นในสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับ การห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบที่จำเป็น : (A) ฟีนอลิกเรซินที่ประกอบด้วยฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ปริมาณฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของปริมาณ อีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม:
Claims (8)
1. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ ที่จำเป็น : (A) ฟีนอลิกเรซินที่มีฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มี อนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักของปริมาณ ฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มี อีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล หรืออนุพันธ์ใบฟีนิล และอนุพันธ์แนฟทาลีน อยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม
2. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งอัตราส่วน ของจำนวนของหมู่ไฮดรอกซิลฟีนอลิกของฟีนอลิกเรซินทั้งหมด ต่อจำนวนของหมู่อีปอกซี่ของอีปอกซี่ เรซินทั้งหมดมีค่ามากกว่า 1 แต่ไม่เกิน 2
3. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล อยู่ในโมเลกุล ได้แสดงโดยสูตร (1): (สูตรเคมี) (1) ( n = 1 ~ i o )
4. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง อีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ใบฟีนิลอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (2) : (สูตรเคมี) (2) ( n = 1 ~ i o )
5. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งอีปอกซี่ เรซิน (B) มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกในปริมาณ 80.2% ถึง 100% โดยน้ำหนักของอีปอก ซี่เรซินทั้งหมดได้แสดงโดยสูตร (2)
6. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (3) : (สูตรเคมี) (3) ( n = 1 ~ 7 )
7. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (4) : (สูตรเคมี) (4) ( n = 1 ~ 10 )
8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำด้วยสารผสมอีปอกซี่เรซินที่ผลิต ได้ตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH33771A true TH33771A (th) | 1999-07-09 |
| TH21459B TH21459B (th) | 2007-02-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY115618A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same | |
| TW200602374A (en) | Encapsulation epoxy resin material and electronic component | |
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| DE60111865D1 (de) | Carbamatfunktionelle harze und deren verwendung in beschichtungszusammensetzung mit hohem feststoffgehalt | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| DE60102912D1 (de) | Epoxyharzzusammensetzung sowie elektronisches teil | |
| EP0926196A4 (th) | ||
| ATE556118T1 (de) | Harzzusammensetzung, lack, harzfolie und halbleitervorrichtung mit der harzfolie | |
| DE69609557D1 (de) | Epoxyharzmassen zur Einkapselung von Halbleitern, deren Herstellung und Verwendung, sowie damit eingekapselte Halbleiterbauteile | |
| MY139328A (en) | Thermosetting resin composition and semiconductor device obtained with the same | |
| KR950011573A (ko) | 전자 부품용 접착 테이프 및 액상 접착제 | |
| TW200613436A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| TW200720323A (en) | Thermosetting resin, thermosetting composition containing the same, and molded body obtained from the same | |
| TW200519135A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| KR960004442A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 수지 봉지형 반도체 장치 | |
| TH33771A (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ | |
| MY137564A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| TH21459B (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| DE60336591D1 (de) | Epoxidharz-zusammensetzung | |
| JPS5723625A (en) | Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device | |
| EP1564257A4 (en) | HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| KR920018141A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 | |
| KR960701933A (ko) | 반도체 장치(Semiconductor device) |