TH74745A - สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH74745A TH74745A TH501003385A TH0501003385A TH74745A TH 74745 A TH74745 A TH 74745A TH 501003385 A TH501003385 A TH 501003385A TH 0501003385 A TH0501003385 A TH 0501003385A TH 74745 A TH74745 A TH 74745A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor
- formula
- capsules
- epoxy resin
- resin composition
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือ เพื่อให้สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูล สารกึ่งตัวนำที่ทำให้มีความต้านทานการบัดกรีและความต้านทานการติดไฟดีเยี่ยม และที่มีคุณสมบัติ ความสามารถไหลได้และการบ่มดีเยี่ยม และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ การประดิษฐ์แก้ปัญหาวัตถุประสงค์ โดยสารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำประกอบด้วย ( A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือ มากกว่าในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม (สูตรเคมี) (1) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือ น้อยกว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่งคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือ เพื่อให้สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูล สารกึ่งตัวนำที่ทำให้มีความต้านทานการบัดกรีและความต้านทานการติดไฟดีเยี่ยม และที่มีคุณสมบัติ ความสามารถไหลได้และการบ่มดีเยี่ยม และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ การประดิษฐ์แก้ปัญหาวัตถุประสงค์ โดยสารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำประกอบด้วย ( A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือ มากกว่าในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม (สูตรเคมี) (1) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือ น้อยกว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่งคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1)
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่า ในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH74745A true TH74745A (th) | 2006-01-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| MY144113A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| US7338993B2 (en) | Flame-retardant molding compositions | |
| MY143183A (en) | Composition of epoxy resin, polyphenolic compound and trisubstituted phosphonionphenolate salt | |
| TW200740870A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| ATE556118T1 (de) | Harzzusammensetzung, lack, harzfolie und halbleitervorrichtung mit der harzfolie | |
| MY153770A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| TWI557183B (zh) | 矽氧烷組成物、以及包含其之光電裝置 | |
| TW200631981A (en) | The novel curable resin, the method of manufacturing the same, the epoxy resin composition and the electronic parts/devices | |
| WO2008143085A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置 | |
| TW200626660A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TWI455991B (zh) | 環氧樹脂組成物及半導體裝置 | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TW200631979A (en) | Curing accelerator, curable resin composition, and electronic part/device | |
| JPS62201923A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| TW200634432A (en) | Photosensitive resin composition for interplayer insulating film | |
| WO2009011335A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| CN104194703A (zh) | 一种用于电子封装材料的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法 | |
| JP5159684B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| CN108794981A (zh) | 阻燃型环氧树脂及其制备方法 | |
| DE60336591D1 (de) | Epoxidharz-zusammensetzung | |
| TH113471A (th) | ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ | |
| TH73527A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับการห่อหุ้มชิพแบบกึ่งตัวนำและอุปกรณ์แบบกึ่งตัวนำที่มีพวกมัน | |
| TH77379A (th) | สารผสมอีพอกซิ เรซิ่นและอุปกรณ์กึ่งตัวนำ |