TH35537A - Semiconductor enclosure with aluminum heat spreader - Google Patents

Semiconductor enclosure with aluminum heat spreader

Info

Publication number
TH35537A
TH35537A TH9301001655A TH9301001655A TH35537A TH 35537 A TH35537 A TH 35537A TH 9301001655 A TH9301001655 A TH 9301001655A TH 9301001655 A TH9301001655 A TH 9301001655A TH 35537 A TH35537 A TH 35537A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat spreader
aluminum heat
aluminum
semiconductor
semiconductor enclosure
Prior art date
Application number
TH9301001655A
Other languages
Thai (th)
Inventor
มาฮูลิคาร์ นายดีแพ็ค
เอส. บราเดน นายเจฟฟรีย์
เอฟ. เช็น นายซูเชน
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH35537A publication Critical patent/TH35537A/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้ได้จัดให้มีกล่องใส่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นพลาสติกหล่อ (40,50) ที่มีการกระจายความร้อนที่ดี ขึ้น สิ่งกระจายความร้อน (26) ขึ้นรูปจากอลูมิเนียมหรืออลู มิเนียมอัลลอยด์ถูกหุ้มบางส่วนอยู่ในเรซินหล่อ (30) การทำ ให้มีชั้นอะโนไดซ์ (42) สีดำ บนพื้นผิวของสิ่งกระจายความ ร้อน (26) ช่วยปรับปรุงทั้งการกระจายความร้อนและการยึด เหนี่ยวเข้ากับเรซินหล่อ (รูปที่ 2) The invention provided a die-cast plastic electronics enclosure (40,50) with improved heat dissipation, a heat spreader (26) formed from aluminum or aluminum. The aluminum alloy is partially encapsulated in cast resin (30). Providing a black anodized layer (42) on the surface of the heat spreader (26) improves both heat dissipation and retention. Inductance with cast resin (Fig. 2)

Claims (1)

1. กล่องใส่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (40,50) มีลักษณะที่ว่า:มีอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น; สิ่งกระจายความร้อน (26) ซึ่งถึงขึ้นรูปจากวัสดุที่มีฐาน เส้นอลูมิเนียมและอย่างน้อยที่สุดบางส่วนจะถูกเคลือบด้วย ชั้นอะโนไดซ์(42) ซึ่งเป็นขั้นเพิ่มการยึดเหนี่ยว กรอบสายนำ (14) มีปลายสายนำภายใน (16) และปลายสายนำภายนอก (18) ปลายสายนำภายใน (16) ดังกล่าวต่อ (20) ทางไฟฟ้าเข้า กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (12) ดังกล่าว และ เรซินหล่อ (30) หุ้มอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (12) ดังกล่าว ปลายสายนำภายใน (16) ดังกล่าวขอแท็ก :1. The semiconductor enclosure (40,50) is characterized by that: there is at least one semiconductor device (12); The heat spreader (26), which is to be formed from the base material. Aluminum lines and at least some of them will be coated with Anodized layer (42), which is an additional step of bonding the lead frame (14), has the inner lead end (16) and the external lead (18) the inner lead (16) as follows (20). Power is supplied to such semiconductor devices (12) and cast resin (30) to cover such semiconductor devices (12).
TH9301001655A 1993-09-16 Semiconductor enclosure with aluminum heat spreader TH35537A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH35537A true TH35537A (en) 1999-10-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970013389A (en) Semiconductor device
PH30198A (en) Molded plastic semi-conductor package including an aluminum alloy heat spreader
KR960019689A (en) Downset Exposed Die Mount Pad Leadframe and Package
CA2273474A1 (en) Electronic circuit device and method of fabricating the same
KR960026690A (en) Semiconductor package
JPS6150387B2 (en)
TH35537A (en) Semiconductor enclosure with aluminum heat spreader
GB1273175A (en) Semi-conductor devices
JP2518775Y2 (en) Semiconductor device
KR940016705A (en) Semiconductor device
JPS5821178Y2 (en) Packaged semiconductor device
JPH0451549A (en) High heat dissipation type semiconductor device
JPH0412555A (en) Semiconductor device
JPH0432758Y2 (en)
JPH03263862A (en) Cooler for electronic component
KR0140091Y1 (en) Semiconductor package
JPH03108364A (en) Power ic device
KR960019679A (en) Semiconductor device
TH18709A (en) Semiconductor die-cast plastic package with heat expander
JPS61256749A (en) Resin case of semiconductor device
JPH0316349U (en)
KR970077605A (en) Heat Sink Exposed Power Transistor Package
JPH05299542A (en) Heat dissipation type semiconductor chip carrier and semiconductor device
JPS5827941U (en) Resin-encapsulated electronic equipment
JPH05335444A (en) Mold package