TH36667B - สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม - Google Patents

สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม

Info

Publication number
TH36667B
TH36667B TH101002952A TH0101002952A TH36667B TH 36667 B TH36667 B TH 36667B TH 101002952 A TH101002952 A TH 101002952A TH 0101002952 A TH0101002952 A TH 0101002952A TH 36667 B TH36667 B TH 36667B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
ether
nitrate
palladium
remover
remover according
Prior art date
Application number
TH101002952A
Other languages
English (en)
Other versions
TH54478A (th
Inventor
อิมาอิ นายเทรุฮิโกะ
วาตานาเบะ นายโยชิฮิโร
คอนโดะ นายโอซามุ
อิชิฮาระ ฟูคูซาบูโร
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH54478A publication Critical patent/TH54478A/th
Publication of TH36667B publication Critical patent/TH36667B/th

Links

Abstract

DC60 (05/10/44) สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้ สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1. สารขจัดแพลเลเดียมซึ่งประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ละลายน้ำสำหรับ การทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ ที่ซึ่งไนเทรทนี้เป็นสารประกอบที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบด้วยเเอมโมเนียมไนเทรท ลิเธียมไนเทรท ซิงก์ไนเทรท เเมงกานิสไนเทรท นิกเกิล ไนเทรท โคบอลต์ไนเทรท โซเดียมไนเทรท เเละโปเตสเซียมไนเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 2. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยไนเทรทปริมาณ 0.001 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก สารทำให้ละลายน้ำปริมาณ 0.01 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำในปริมาณทำให้ได้ดุล 3. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งสารที่ทำให้ละลายน้ำนี้เป็น สารประกอบที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยกรดไฮโดรคลอริก กรดไนทริก กรดซัลฟูริก เเอมโนเนียมคลอไรด์ อะลูมินัมคลอไรด์ เเอมโมเนียมซัลเฟท เเละอลูมินัมซัลเฟทอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด 4. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งประกอบรวมต่อไป ด้วย (d) ตัวกระทำให้เปียก 5. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งความเข้มข้นของตัวกระทำให้เปียกนี้ คือ 0.001 ถึง 10 ส่วนโดยน้ำหนัก 6. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 5 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เปียกนี้คือ เซอร์เเฟกเทนต์ เเอลกอฮอล์ หรืออีเธอร์ 7. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งเซอร์เเฟกเทนท์นี้เป็นชนิดเเคตไอออนิก นอนไอออนิก หรือเเอนไอออนิก 8. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งเเอลกอฮอล์นี้เป็นสารประกอบซึ่งคัดเลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยเอธิลเเอลกอฮอล์ ไอโซโพรพิลเเอลกอฮอล์ บิวทานอล เอธิลีนไกลคอล ไดเอธิลีนไกลคอล โพรพิลีนไกลคอล เเละไดโพรพิลีนไกลคอลอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 9. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งอีเธอร์นี้เป็นสารประกอบซึ่งคัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบด้วยเอธิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ เอธิลีนไกลคอลโมโนบิวทิลอีเธอร์ ไดเอธิลีน ไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ ไดเอธิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ ไดเอธิลีนอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอล อีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอล โมโนบิวทิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนบิวทิวอีเธอร์ ไดเอธิลีนไกลคอลไดเมธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอล ไดเมธิลอีเธอร์ โพลิออกซิเอธิลีนเมธิลฟีนิลอีเธอร์ พอลิออกซิเอธิลีนฟีนิลอีเธอร์ พอลิออกซิ เอธิลีนออกทิลฟีนิลอีเธอร์ เเละพอลิอกซิเอธิลีนโมนิลฟีนิลอีเธอร์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 1 0. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมต่อไปด้วย (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท 1
1. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งมีตัวกระทำให้เป็นคีเลท 0.01 ถึง 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1
2. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 หรือ 11 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็นคีเลทนี้เป็น สารประกอบที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไดเมธิลไกลออกวีม ไธโอยูเรีย ไธออกซีน (8-เมอร์เเคพโทดวิโนลีน) ไดไธโซน 2-ไนโตรโซ-1-เเนพธอล เเละพารา-ไนโตรโซไดเมธิลานิลีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 1
3. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง สำหรับใช้ในการผลิตเเผง วงจรโดบยวิธีการใช้สารเติมเเต่งซึ่งเเบบรูปวงจรถูกก่อรูปโดยขั้นชุบทองเเดงซึ่งตกสะสมบนพื้นผิว ของซับสเทรทที่เป็นฉนวน 1
4. วิธีการขจัดเเพลเลเดียมซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การก่อเกิดชั้นเเพลเลเดียมบนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวน การก่อเกิดชั้นชุบทองเเดงบนชั้นเเพลเลเดียมนี้ การกัดรอยชั้นทองเเดงภายหลังการเคลือบทาสารต้านทานไปยังพื้นผิวของชั้นชุบทองเเดงนี้ การลอกสารต้านทานที่ตกค้างเพื่อก่อเกิดเเบบรูปวงจร เเละ การขจัดเเพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้โดยสารขจัดเเพลเลเดียมตามที่ กำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง
TH101002952A 2001-07-25 สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม TH36667B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH54478A TH54478A (th) 2002-12-17
TH36667B true TH36667B (th) 2013-08-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0438535B1 (en) Inhibited composition and method for stripping tin, lead or tin-lead alloy from copper surfaces
JP5288144B2 (ja) フォトレジスト剥離剤組成物、積層金属配線基板のフォトレジスト剥離方法及び製造方法
DE69218892T2 (de) Komplexierungsmittel für das Zinnplattieren nach der Austauschmethode
US5035749A (en) Process for removing tin and tin-lead alloy from copper substrates
KR101668126B1 (ko) 포토레지스트 박리제 조성물 및 포토레지스트 박리 방법
JP2001140084A (ja) ニッケルまたはニッケル合金のエッチング液
TWI630176B (zh) Pretreatment agent for electroless plating, pretreatment method using printed wiring substrate using the above pretreatment agent for electroless plating, and manufacturing method thereof
US6258294B1 (en) Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards
KR101050011B1 (ko) 박리제 조성물 및 이것을 사용한 박리 세정방법
JPH0480117B2 (th)
DE2447670C3 (de) Verfahren zum selektiven Ätzen einer auf einem Substrat befindlichen Siliciumoxidschicht
JP2800020B2 (ja) 錫又は錫合金の化学溶解剤
WO2006129538A1 (ja) ホスホン酸を含む半導体ウェハ洗浄用組成物及び洗浄方法
JPWO2002008491A1 (ja) パラジウム除去液およびパジジウムの除去方法
KR101264460B1 (ko) 가공물의 표면으로부터 이온 오염물을 제거하기 위한 수용액 및 방법
TH36667B (th) สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม
CN102282294A (zh) 增加金属或金属合金表面的钎焊性和耐腐蚀性的溶液和方法
TH54478A (th) สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม
JP2003035963A (ja) フォトレジスト残渣除去液組成物
JP3398125B2 (ja) ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液
US20010018131A1 (en) Primed substrate for manufacture of a printed circuit board
KR20230046212A (ko) 수용성 프리플럭스, 및 표면 처리 방법
JPS60149790A (ja) 錫又は錫合金の剥離液
JP3398116B2 (ja) ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液
JP3383973B2 (ja) 合金の変色防止剤、水系洗浄剤組成物、すすぎ剤、水系洗浄方法および水すすぎ方法