TH36667B - สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม - Google Patents
สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียมInfo
- Publication number
- TH36667B TH36667B TH101002952A TH0101002952A TH36667B TH 36667 B TH36667 B TH 36667B TH 101002952 A TH101002952 A TH 101002952A TH 0101002952 A TH0101002952 A TH 0101002952A TH 36667 B TH36667 B TH 36667B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- ether
- nitrate
- palladium
- remover
- remover according
- Prior art date
Links
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 28
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 title claims abstract 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- -1 cobalt nitrate Sodium nitrate Chemical compound 0.000 claims 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 4
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 4
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 2
- ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N zinc nitrate Chemical compound [Zn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920002527 Glycogen Polymers 0.000 claims 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims 1
- BCDWJAFWMBAHCN-UHFFFAOYSA-O azanium lithium dinitrate Chemical compound [N+](=O)([O-])[O-].[NH4+].[N+](=O)([O-])[O-].[Li+] BCDWJAFWMBAHCN-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- CECXEJKGQZWDBZ-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol 2-(2-hydroxyethoxy)ethanol propane-1,2-diol Chemical compound C(C(C)O)O.C(COCCO)O.C(CO)O CECXEJKGQZWDBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940096919 glycogen Drugs 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N nickel(ii) nitrate Chemical compound [Ni+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 claims 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims 1
- HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N oxopalladium Chemical compound [Pd]=O HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 229910001112 rose gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 2
- JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N palladium(ii) oxide Chemical compound [O-2].[Pd+2] JQPTYAILLJKUCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (05/10/44) สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้ สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้
Claims (4)
1. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งมีตัวกระทำให้เป็นคีเลท 0.01 ถึง 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 1
2. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 หรือ 11 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็นคีเลทนี้เป็น สารประกอบที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไดเมธิลไกลออกวีม ไธโอยูเรีย ไธออกซีน (8-เมอร์เเคพโทดวิโนลีน) ไดไธโซน 2-ไนโตรโซ-1-เเนพธอล เเละพารา-ไนโตรโซไดเมธิลานิลีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 1
3. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง สำหรับใช้ในการผลิตเเผง วงจรโดบยวิธีการใช้สารเติมเเต่งซึ่งเเบบรูปวงจรถูกก่อรูปโดยขั้นชุบทองเเดงซึ่งตกสะสมบนพื้นผิว ของซับสเทรทที่เป็นฉนวน 1
4. วิธีการขจัดเเพลเลเดียมซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การก่อเกิดชั้นเเพลเลเดียมบนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวน การก่อเกิดชั้นชุบทองเเดงบนชั้นเเพลเลเดียมนี้ การกัดรอยชั้นทองเเดงภายหลังการเคลือบทาสารต้านทานไปยังพื้นผิวของชั้นชุบทองเเดงนี้ การลอกสารต้านทานที่ตกค้างเพื่อก่อเกิดเเบบรูปวงจร เเละ การขจัดเเพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้โดยสารขจัดเเพลเลเดียมตามที่ กำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH54478A TH54478A (th) | 2002-12-17 |
| TH36667B true TH36667B (th) | 2013-08-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0438535B1 (en) | Inhibited composition and method for stripping tin, lead or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| JP5288144B2 (ja) | フォトレジスト剥離剤組成物、積層金属配線基板のフォトレジスト剥離方法及び製造方法 | |
| DE69218892T2 (de) | Komplexierungsmittel für das Zinnplattieren nach der Austauschmethode | |
| US5035749A (en) | Process for removing tin and tin-lead alloy from copper substrates | |
| KR101668126B1 (ko) | 포토레지스트 박리제 조성물 및 포토레지스트 박리 방법 | |
| JP2001140084A (ja) | ニッケルまたはニッケル合金のエッチング液 | |
| TWI630176B (zh) | Pretreatment agent for electroless plating, pretreatment method using printed wiring substrate using the above pretreatment agent for electroless plating, and manufacturing method thereof | |
| US6258294B1 (en) | Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
| KR101050011B1 (ko) | 박리제 조성물 및 이것을 사용한 박리 세정방법 | |
| JPH0480117B2 (th) | ||
| DE2447670C3 (de) | Verfahren zum selektiven Ätzen einer auf einem Substrat befindlichen Siliciumoxidschicht | |
| JP2800020B2 (ja) | 錫又は錫合金の化学溶解剤 | |
| WO2006129538A1 (ja) | ホスホン酸を含む半導体ウェハ洗浄用組成物及び洗浄方法 | |
| JPWO2002008491A1 (ja) | パラジウム除去液およびパジジウムの除去方法 | |
| KR101264460B1 (ko) | 가공물의 표면으로부터 이온 오염물을 제거하기 위한 수용액 및 방법 | |
| TH36667B (th) | สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม | |
| CN102282294A (zh) | 增加金属或金属合金表面的钎焊性和耐腐蚀性的溶液和方法 | |
| TH54478A (th) | สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม | |
| JP2003035963A (ja) | フォトレジスト残渣除去液組成物 | |
| JP3398125B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液 | |
| US20010018131A1 (en) | Primed substrate for manufacture of a printed circuit board | |
| KR20230046212A (ko) | 수용성 프리플럭스, 및 표면 처리 방법 | |
| JPS60149790A (ja) | 錫又は錫合金の剥離液 | |
| JP3398116B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 | |
| JP3383973B2 (ja) | 合金の変色防止剤、水系洗浄剤組成物、すすぎ剤、水系洗浄方法および水すすぎ方法 |