TH54478A - สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม - Google Patents
สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียมInfo
- Publication number
- TH54478A TH54478A TH101002952A TH0101002952A TH54478A TH 54478 A TH54478 A TH 54478A TH 101002952 A TH101002952 A TH 101002952A TH 0101002952 A TH0101002952 A TH 0101002952A TH 54478 A TH54478 A TH 54478A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- palladium
- ether
- nitrate
- agent
- remover
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (05/10/44) สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้ สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้
Claims (14)
1. สารขจัดแพลเลเดียมซึ่งประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ละลายน้ำสำหรับ การทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ ที่ซึ่งไนเทรทนี้เป็นสารประกอบที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบด้วยเเอมโมเนียมไนเทรท ลิเธียมไนเทรท ซิงก์ไนเทรท เเมงกานิสไนเทรท นิกเกิล ไนเทรท โคบอลต์ไนเทรท โซเดียมไนเทรท เเละโปเตสเซียมไนเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด
2. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยไนเทรทปริมาณ 0.001 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก สารทำให้ละลายน้ำปริมาณ 0.01 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำในปริมาณทำให้ได้ดุล
3. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งสารที่ทำให้ละลายน้ำนี้เป็น สารประกอบที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยกรดไฮโดรคลอริก กรดไนทริก กรดซัลฟูริก เเอมโนเนียมคลอไรด์ อะลูมินัมคลอไรด์ เเอมโมเนียมซัลเฟท เเละอลูมินัมซัลเฟทอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด
4. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งประกอบรวมต่อไป ด้วย (d) ตัวกระทำให้เปียก
5. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งความเข้มข้นของตัวกระทำให้เปียกนี้ คือ 0.001 ถึง 10 ส่วนโดยน้ำหนัก
6. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 5 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เปียกนี้คือ เซอร์เเฟกเทนต์ เเอลกอฮอล์ หรืออีเธอร์
7. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งเซอร์เเฟกเทนท์นี้เป็นชนิดเเคตไอออนิก นอนไอออนิก หรือเเอนไอออนิก
8. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งเเอลกอฮอล์นี้เป็นสารประกอบซึ่งคัดเลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยเอธิลเเอลกอฮอล์ ไอโซโพรพิลเเอลกอฮอล์ บิวทานอล เอธิลีนไกลคอล ไดเอธิลีนไกลคอล โพรพิลีนไกลคอล เเละไดโพรพิลีนไกลคอลอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด
9. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งอีเธอร์นี้เป็นสารประกอบซึ่งคัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบด้วยเอธิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ เอธิลีนไกลคอลโมโนบิวทิลอีเธอร์ ไดเอธิลีน ไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ ไดเอธิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ ไดเอธิลีนอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอล อีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอล โมโนบิวทิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนบิวทิวอีเธอร์ ไดเอธิลีนไกลคอลไดเมธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอล ไดเมธิลอีเธอร์ โพลิออกซิเอธิลีนเมธิลฟีนิลอีเธอร์ พอลิออกซิเอธิลีนฟีนิลอีเธอร์ พอลิออกซิ เอธิลีนออกทิลฟีนิลอีเธอร์ เเละพอลิอกซิเอธิลีนโมนิลฟีนิลอีเธอร์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด
10. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมต่อไปด้วย (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท
11. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งมีตัวกระทำให้เป็นคีเลท 0.01 ถึง 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก
12. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 หรือ 11 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็นคีเลทนี้เป็น สารประกอบที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไดเมธิลไกลออกวีม ไธโอยูเรีย ไธออกซีน (8-เมอร์เเคพโทดวิโนลีน) ไดไธโซน 2-ไนโตรโซ-1-เเนพธอล เเละพารา-ไนโตรโซไดเมธิลานิลีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด
13. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง สำหรับใช้ในการผลิตเเผง วงจรโดบยวิธีการใช้สารเติมเเต่งซึ่งเเบบรูปวงจรถูกก่อรูปโดยขั้นชุบทองเเดงซึ่งตกสะสมบนพื้นผิว ของซับสเทรทที่เป็นฉนวน
14. วิธีการขจัดเเพลเลเดียมซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การก่อเกิดชั้นเเพลเลเดียมบนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวน การก่อเกิดชั้นชุบทองเเดงบนชั้นเเพลเลเดียมนี้ การกัดรอยชั้นทองเเดงภายหลังการเคลือบทาสารต้านทานไปยังพื้นผิวของชั้นชุบทองเเดงนี้ การลอกสารต้านทานที่ตกค้างเพื่อก่อเกิดเเบบรูปวงจร เเละ การขจัดเเพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้โดยสารขจัดเเพลเลเดียมตามที่ กำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH54478A true TH54478A (th) | 2002-12-17 |
| TH36667B TH36667B (th) | 2013-08-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0438535B1 (en) | Inhibited composition and method for stripping tin, lead or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| JP5288144B2 (ja) | フォトレジスト剥離剤組成物、積層金属配線基板のフォトレジスト剥離方法及び製造方法 | |
| JP2571375B2 (ja) | 水溶性レジストフイルム用剥離剤 | |
| JP2001003184A5 (th) | ||
| EP0418333B1 (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| AU718581B2 (en) | Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
| US3926699A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
| JP4649817B2 (ja) | パラジウム除去液およびパジジウムの除去方法 | |
| JPWO2002008491A1 (ja) | パラジウム除去液およびパジジウムの除去方法 | |
| US5707421A (en) | Process for the inhibition of leaching of lead from brass alloy plumbing fixtures | |
| JP4296320B2 (ja) | レジスト剥離剤組成物及びその使用方法 | |
| TH36667B (th) | สารขจัดแพลเลเดียมและการขจัดแพเลเดียม | |
| US6174561B1 (en) | Composition and method for priming substrate materials | |
| CN100549840C (zh) | 剥离剂组合物 | |
| EP1917340B1 (en) | Method for removing ionic contaminants from the surface of a workpiece | |
| JP3398125B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液 | |
| JP4332701B2 (ja) | プリント配線板の表面処理方法 | |
| JP4189609B2 (ja) | サブストレート材料をプライミングする組成物及び方法 | |
| JP4223621B2 (ja) | レジスト剥離剤組成物の使用方法 | |
| JP2008144228A (ja) | 金属用化学溶解制御剤、金属用化学溶解処理液および金属用化学溶解処理方法 | |
| JPS60149790A (ja) | 錫又は錫合金の剥離液 | |
| JP4478908B2 (ja) | レジスト剥離剤組成物 | |
| JPH1046368A (ja) | はんだ剥離液 | |
| HK1017391A (en) | Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
| JPH09283481A (ja) | 半導体回路用洗浄液及び半導体回路の製造方法 |