TH37721A - เส้นใยแก้วควบที่เคลือบด้วยอนุภาคอนินทรีย์นำความร้อน และผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยเส้นใยนี้ - Google Patents
เส้นใยแก้วควบที่เคลือบด้วยอนุภาคอนินทรีย์นำความร้อน และผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยเส้นใยนี้Info
- Publication number
- TH37721A TH37721A TH9901000619A TH9901000619A TH37721A TH 37721 A TH37721 A TH 37721A TH 9901000619 A TH9901000619 A TH 9901000619A TH 9901000619 A TH9901000619 A TH 9901000619A TH 37721 A TH37721 A TH 37721A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thermally conductive
- conductive inorganic
- fibers
- inorganic particles
- products containing
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (20/10/42) การประดิษฐ์นี้ ให้เส้นใยควบ ที่รวมถึงเส้นใยแก้วที่เคลือบด้วยอนุภาคของแข็งอนินทรีย์ที่ นำไฟฟ้าด้วยความร้อน ที่เป็นประโยชน์สำหรับผลิตภัณฑ์แต่งประกอบ อย่างเช่น แผงวงจรแผ่น ประกบพิมพ์ การประดิษฐ์นี้ ให้เส้นใยควบ ที่รวมถึงใยแก้วที่เคลือบด้วยอนุภาคของแข็งอนินทรีย์ที่ นำไฟฟ้าด้วยความร้อน ที่เป็นประโยชน์สำหรับ ผลิตภัณฑ์แต่งประกอบ อย่างเช่น แผงวงจรแผ่น ประกบพิมพ์
Claims (1)
1. ใยแก้วควบเคลือบที่ประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่งเส้นใยแก้ว ที่มีชั้นแรกที่เป็นสารเหลือที่แห้งของ สารผสมสารประสานที่เป็นแอคเควียส ที่ใช้กับอย่าง น้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวหน้าของอย่างน้อยหนึ่งเส้น ใยแก้ว สารผสมสารประสานประกอบด้วยอนุภาค ของแข็งอนินทรีย์ที่มีสภาพนำความร้อนมากกว่า ประมาณ 30 วัตต์ต่อเมตร K ที่อุณหภูมิประมาณ 300K (ข้อถือสิทธิ 59 ข้อ, รูปเขียน 9 รูป)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH37721A true TH37721A (th) | 2000-03-20 |
| TH37721A3 TH37721A3 (th) | 2000-03-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60031333D1 (de) | Hochwirksame Isolierungsdecke und Herstellungsverfahren | |
| US6869664B2 (en) | Lightweight circuit board with conductive constraining cores | |
| SE9901831D0 (sv) | Bärare för elektronikkomponenter | |
| EP1039537A3 (en) | Heat conductive resin substrate and semiconductor package | |
| MY125928A (en) | Low cte power and ground planes | |
| DE69905910D1 (de) | Mehrschichtige wärmedämmende beschichtungssysteme | |
| CA2395080A1 (en) | Multilayer printed board | |
| DE69505521D1 (de) | Mehrschichtige thermisch isolierende vliesstoffe | |
| ATE369725T1 (de) | Substrat einer schaltungsplatine | |
| MX166617B (es) | Producto fibroso aglutinado termicamente | |
| TW200723413A (en) | Low moisture absorptive circuitized substrate with reduced thermal expansion, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same | |
| TR200003047T2 (tr) | İnorganik kayganlaştırıcı kaplı cam elyaf lifler ve bunları içeren ürünler | |
| EP1323684A4 (en) | CERAMICS WITH LOW THERMAL EXPANSION AND COMPONENT FOR EXPOSURE SYSTEMS | |
| DE69702479D1 (de) | Flammfeste Hochtemperatur-Polyphthalamide mit verbesserter thermischer Stabilität | |
| DE69902316D1 (de) | Beschichtung auf Keramikbasis mit niedriger Wärmeleitfähigkeit | |
| EP1345264A4 (en) | CERAMIC CONDUCTOR PLATE OF THE INTEGRAL TYPE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| IT1312433B1 (it) | Pannello con tessuto elettro-termico,ad alto isolamento elettrico | |
| WO2004075261A3 (en) | Thermal interconnect systems methods of production and uses thereof | |
| WO2002038375A3 (de) | Temperaturunabhängige verbundsicherheitsplatte | |
| AU2003237683A1 (en) | Cooking system comprising a directly heated glass-ceramic plate | |
| TH37721A3 (th) | เส้นใยแก้วควบที่เคลือบด้วยอนุภาคอนินทรีย์นำความร้อน และผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยเส้นใยนี้ | |
| TW200702172A (en) | Heat spreader for printed circuit boards | |
| WO2004045016A3 (en) | Method and structures for enhanced temperature control of high power components on multilayer ltcc and ltcc-m boards | |
| TW200512900A (en) | High heat dissipation chip module and substrate thereof | |
| Pfeifer et al. | High Conductivity Carbon--Carbon Composites for SEM-E Heat Sinks |