TH37721A3 - เส้นใยแก้วควบที่เคลือบด้วยอนุภาคอนินทรีย์นำความร้อน และผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยเส้นใยนี้ - Google Patents
เส้นใยแก้วควบที่เคลือบด้วยอนุภาคอนินทรีย์นำความร้อน และผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยเส้นใยนี้Info
- Publication number
- TH37721A3 TH37721A3 TH9901000619A TH9901000619A TH37721A3 TH 37721 A3 TH37721 A3 TH 37721A3 TH 9901000619 A TH9901000619 A TH 9901000619A TH 9901000619 A TH9901000619 A TH 9901000619A TH 37721 A3 TH37721 A3 TH 37721A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- glass fibers
- fiber
- fibers coated
- heat
- inorganic particles
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (20/10/42) การประดิษฐ์นี้ ให้เส้นใยควบ ที่รวมถึงเส้นใยแก้วที่เคลือบด้วยอนุภาคของแข็งอนินทรีย์ที่ นำไฟฟ้าด้วยความร้อน ที่เป็นประโยชน์สำหรับผลิตภัณฑ์แต่งประกอบ อย่างเช่น แผงวงจรแผ่น ประกบพิมพ์ การประดิษฐ์นี้ ให้เส้นใยควบ ที่รวมถึงใยแก้วที่เคลือบด้วยอนุภาคของแข็งอนินทรีย์ที่ นำไฟฟ้าด้วยความร้อน ที่เป็นประโยชน์สำหรับ ผลิตภัณฑ์แต่งประกอบ อย่างเช่น แผงวงจรแผ่น ประกบพิมพ์
Claims (1)
1. ใยแก้วควบเคลือบที่ประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่งเส้นใยแก้ว ที่มีชั้นแรกที่เป็นสารเหลือที่แห้งของ สารผสมสารประสานที่เป็นแอคเควียส ที่ใช้กับอย่าง น้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวหน้าของอย่างน้อยหนึ่งเส้น ใยแก้ว สารผสมสารประสานประกอบด้วยอนุภาค ของแข็งอนินทรีย์ที่มีสภาพนำความร้อนมากกว่า ประมาณ 30 วัตต์ต่อเมตร K ที่อุณหภูมิประมาณ 300K (ข้อถือสิทธิ 59 ข้อ, รูปเขียน 9 รูป) แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH37721A TH37721A (th) | 2000-03-20 |
| TH37721A3 true TH37721A3 (th) | 2000-03-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60126832D1 (de) | Leichte leiterplatte mit leitungsmaterial enthaltenden kernen | |
| EP1717218A4 (en) | hONEYCOMB STRUCTURE | |
| DE60031333D1 (de) | Hochwirksame Isolierungsdecke und Herstellungsverfahren | |
| MXPA04000118A (es) | Sustratos de fibras inorganicas para sistemas de escape y metodos de fabricacion de los mismos. | |
| SE9901831D0 (sv) | Bärare för elektronikkomponenter | |
| MY125928A (en) | Low cte power and ground planes | |
| EP1114807A4 (en) | COMPOSED MATERIAL AND SEMICONDUCTOR CONTAINING THIS | |
| DK165151C (da) | Belaegning bestaaende af keramiske plader til gulv-,vaeg- eller loftbeklaedninger | |
| DE69507938D1 (de) | Zusammenbau von Leiterplatten mit einer verbesserten Isolierung der Bezugsebene | |
| ATE276385T1 (de) | Verschleissfester und wärmebeständiger werkstoff hergestellt aus super-harten teilchen welche durch elektrophoretische abscheidung in einer matrix aus glaskeramik gebunden sind | |
| JP2008230155A (ja) | 木質炭化物入り木質建築板 | |
| KR960700884A (ko) | 습식 적층 시트 재료 및 그들의 복합체(Wet-Laid Sheet Material and Composites Thereof) | |
| IT1312433B1 (it) | Pannello con tessuto elettro-termico,ad alto isolamento elettrico | |
| TH37721A (th) | เส้นใยแก้วควบที่เคลือบด้วยอนุภาคอนินทรีย์นำความร้อน และผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยเส้นใยนี้ | |
| NO995346L (no) | Komposittmateriale egnet for flyinteriör | |
| CN207776237U (zh) | 预制墙板 | |
| SE8301244D0 (sv) | Platta | |
| FR2571921B1 (fr) | Dissipateur de chaleur pour composants electroniques avec substrat en ceramique | |
| KR960001646A (ko) | 온수배관용 온돌판 | |
| CN207808644U (zh) | 一种新型复合建筑材料板 | |
| Ichinose | Inorganic material | |
| TH37953A3 (th) | เส้นใยแก้วควบที่เคลือบด้วยตัวหล่อลื่นอนินทรีย์ และผลิตภัณฑ์ที่ใช้เส้นใยเหล่านี้ | |
| FR2766051B1 (fr) | Ensemble d'une carte de circuit imprime associee a des moyens de dissipation de l'energie thermique du circuit | |
| JPS55109623A (en) | Manufacturing laminated board | |
| Boitier et al. | Morphology by image analysis of composites with continuous fibers: principles and results |