TH37889A - ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยวและวิธีการสำหรับสิ่งนั้น - Google Patents
ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยวและวิธีการสำหรับสิ่งนั้นInfo
- Publication number
- TH37889A TH37889A TH9801003593A TH9801003593A TH37889A TH 37889 A TH37889 A TH 37889A TH 9801003593 A TH9801003593 A TH 9801003593A TH 9801003593 A TH9801003593 A TH 9801003593A TH 37889 A TH37889 A TH 37889A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- coil
- semiconductor chip
- integrated circuit
- lead frame
- package
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (12/07/42) ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวม จะถูกจัดให้มีขึ้นใน แพคเกจของกรอบนำเดี่ยว กรอบนำ ควรจะทำด้วยโลหะ ผสมทองแดง และมี โครงแบบที่แบน ชิปจะถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับส่วนปลายของขดลวดเหนี่ยวนำ เพื่อยอมให้ขดลวดเหนี่ยว นำทำหน้าที่เป็นเสาอากาศสำหรับชิปได้ ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิบกึ่งตัวนำของวงจรรวม จะถูกจัดให้มีขึ้นในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยว กรอบนำ ควรจุทำด้วยโลหะ ผสมทองแดง และมีโครงแบบที่แบน ชิปจะถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับส่วนปลายของขดลวดเหนี่ยวนำเพื่อยอมให้ขดลวดเหนี่ยว นำทำหน้าที่เป็นเสาอากาศสำหรับชิปได้
Claims (40)
1. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยว ซึ่งประกอบด้วย ลูกผสมดังต่อไปนี้ แพคเกจแบบเดี่ยว กรอบนำที่ถูกกำหนดตำแหน่งในแพคเกจแบบเดี่ยวดังกล่าว และ ซึ่งมีโครงแบบของขดลวด ซึ่งกรองนำดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่ง ในระนาบในแนวราบหนึ่ง และ ชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมที่ถูกกำหนดตำแหน่งในแพคเกจแบบ เดี่ยวดังกล่าวและที่ถูกประกบกับกรอบนำดังกล่าว และซึ่งจะ มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยหนึ่งแผ่น ที่ถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับส่วนโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว อย่างน้อยหนึ่งส่วน
2. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวม ในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชิปกึ่งตัว นำของวงจรรวมดังกล่าว ซึ่งมีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสอง แผ่น ซึ่งแผ่นขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าวของชิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายส่วน หนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว ในขณะ ที่ แผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่งดังกล่าวของชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีก ส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว
3. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิบกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งแผ่นขั้ว ต่อทั้งสองดังกล่าว ของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะ ถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าด้านบนสุดของชิปกึ่งตัวนำของวงจร รวมดังกล่าว โดยมีส่วนผิวหน้าด้านล่างของชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว ถูกต่อกกับส่วนของกรอบนำดังกล่าว
4. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยวดังระบุในข้อถือสิทธิ 3 ซึ่งแพคเกจแบบ เดี่ยวดังกล่าว จะเป็นแพคเกจแบบเดี่ยวที่ห่อหุ้มด้วย พลาสติก
5. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งโครงแบบของ ขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นโครงแบบของขดลวดที่ แบนอย่างแท้จริง
6. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 ซึ่งโครงแบบของ ขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นขดลวดที่ทำด้วยโลหะ ผสมทองแดง
7. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบในข้อถือสิทธิ 6 ซึ่งโลหะผสมทอง แดงดังกล่าว จะเป็นโลหะผสมทองแดง CDA/94
8. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 ซึ่งขดลวดทอง แดงดังกล่าว จะมีส่วนปลายสองส่วน ซึ่งส่วนปลายแต่ละส่วนดัง กล่าว จะมีส่วนปลายที่เติมด้วยเงิน
9. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยวดังระบุในข้อถือสิทธิ 8 ซึ่งส่วนปลายที่ เติมด้วยเงินดังกล่าว จะเป็นส่วนปลายที่ถูกชุบเงินลงบนส่วน ปลายแต่ละส่วนดังกล่าวของขดลวดทองแดงดังกล่าว
10. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งโครงแบบของ ขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นโครงแบบของขดลวดที่ แบนอย่างแท้จริง ซึ่งโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดัง กล่าว จะเป็นขดลวดที่ทำด้วยโลหะผสมทองแดง โดยขดลวดทองแดง ดังกล่าว จะมีส่วนปลายสองส่วน ซึ่งส่วนปลายแต่ละส่วนดัง กล่าว จะมีส่วนปลายที่เติมด้วยเงิน โดยมีแผ่นขั้วต่อแผ่น หนึ่งดังกล่าวของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว ถูกเชื่อม ต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายที่เติมด้วยเงินที่ถูกกำหนด ตำแหน่งที่ส่วนปลายส่วนหนึ่งดังกล่าวของขดลวดทองแดงดัง กล่าว และแผ่นขั้วต่ออีก แผ่นหนึ่งดังกล่าวของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูก เชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายที่เติมด้วยเงินที่ถูก กำหนดตำแหน่งที่ส่วนปลายอีกส่วนหนึ่งดังกล่าว ของขดลวดทอง แดงดังกล่าว
11. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชิปกึ่งตัว นำของวงจรรวมดังกล่าว จะเป็นเครื่องส่งสัญญาณ และโครงแบบ ของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นสายอากาศสำหรับ ส่งผ่านสำหรับเครื่องส่งสัญญาณดังกล่าว
12. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชิปกึ่งตัว นำของวงจรรวมดังกล่าว จะเป็นเครื่องรับสัญญาณ และโครงแบบ ของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นสายอากาศสำหรับ รับสำหรับเครื่องรับสัญญาณดังกล่าว
13. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชิปกึ่งตัว นำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่เหนือบริเวณ มุมของโครงแบบของขดลวดดังกล่าว ของกรอบนำดังกล่าวอย่างแท้ จริง
14. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชิปกึ่งตัว นำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ถัดจากส่วน ด้านข้างส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดัง กล่าว
15. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรกรรมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 ซึ่งชิปกึ่ง ตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสอง แผ่น โดยที่แผ่นขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อ กันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดัง กล่าว ของกรอบนำดังกล่าวในขณะที่ แผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่ง ดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกส่วน หนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว
16. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งส่วนปลาย ส่วนหนึ่งดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดัง กล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ถัดไปจากด้านหนึ่งของชิป กึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว ในขณะที่ ส่วนปลายอีกส่วน หนึ่งดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ถัดไปจากด้านอีกด้านหนึ่งของชิป กึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว
17. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 ซึ่งชิปกึ่ง ตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสอง แผ่น ซึ่งแผ่นขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกัน ทางไฟฟ้ากับส่วนปลายส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าว ของกรอบนำดังกล่าวขณะที่ แผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่งดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกส่วนหนึ่งของโครง แบบของขดลวดดังกล่าว ของกรอบนำดังกล่าว โดยที่ส่วนปลายส่วน หนึ่งดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ในส่วนศูนย์กลางของโครงแบบของขด ลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าวที่ถูก เว้นช่วงจากชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว ขณะที่ สวนปลาย อีกส่วนหนึ่งดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำ ดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ถัดไปจากส่วนด้านข้าง ส่วนหนึ่งของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว
18. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 17 ซึ่งชิปตัวนำ ของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่บน และถูกยึด ติดกับส่วนของกรอบนำดังกล่าว ซึ่งมีโครงแบบรูปสี่เหลี่ยม ผืนผ้าอย่างแท้จริง และถูกเว้นช่วงจากส่วนปลายอีกส่วนหนึ่ง ดังกล่าว ของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว
19. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรกรรมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งส่วนปลาย ส่วนหนึ่งดังกล่าว ของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดัง กล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ในส่วนศูนย์กลางของโครงแบบ ของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว ขณะที่ส่วนปลายอีกส่วน หนึ่งดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะทอดออกไปข้างใต้ และผ่านชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว
20. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพค เกจของกรอบนำเดี่ยว ดังระบุในข้อถือสิทธิ 19 ซึ่งชิปกึ่ง ตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกคั่นฉนวนจากบริเวณมุมดัง กล่าว และถูกยึดติดกับบริเวณมุมดังกล่าวของโครงแบบของขดลวด ดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว
21. วิธีการประกอบรวมขดลวดเหนี่ยวนำ และชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยว ที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไป นี้ การจัดให้มีแพคเกจแบบเดี่ยว การจัดให้มีกรอบนำที่ถูกกำหนดตำแหน่งในแพคเกจแบบเดี่ยวดัง กล่าว และซึ่งมีโครงแบบของขดลวด ซึ่งกรอบนำดังกล่าว ถูก กำหนดตำแหน่งให้อยู่ในระนาบในแนวราบหนึ่ง และ การจัดให้มีชิปกึ่งตัวนำของวงขจรที่รวมที่ถูกกำหนดตำแหน่ง ในแพคเกจแบบเดี่ยวดังกล่าว และที่ถูกประกบกับกรอบนำดัง กล่าว และซึ่งมีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่ถูกเชื่อม ต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดัง กล่าวอย่างน้อยหนึ่งส่วน
22. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสองแผ่น ซึ่ง แผ่นขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าวของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดัง กล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายส่วนหนึ่งของ โครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อ กันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดัง กล่าวของกรอบนำดังกล่าว
23. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งแผ่นขั้วต่อทั้ง สองแผ่นดังกล่าวของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูก กำหนดตำแหน่งให้อยู่บนผิวหน้าด้านบนสุดของชิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าว ขณะที่ ส่วนผิวหน้าด้านล่างของชิปกึ่งตัว นำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกต่อกับส่วนของกรอบนำดังกล่าว
24. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 23 ซึ่งแพคเกจแบบเดี่ยว ดังกล่าว จะเป็นแพคเกจแบบเดี่ยวที่หุ้มด้วยพลาสติก
25. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งโครงแบบของขดลวด ดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นโครงแบบของขดลวดที่แบน อย่างแท้จริง
26. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 25 ซึ่งโครงแบบของขดลวด ดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นขดลวดที่ทำด้วยโลหะผสมทอง แดง
27. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 26 ซึ่งโลหะผสมทองแดงดัง กล่าวเป็นโลหะผสมทองแดง CDA/94
28. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 26 ซึ่งขดลวดทองแดงดัง กล่าว จะมีส่วนปลายสองส่วน ส่วนปลายแต่ละส่วนดังกล่าวจะมี ส่วนปลายที่เติมด้วยเงิน
29. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 28 ซึ่งส่วนปลายที่เติม ด้วยเงินดังกล่าว จะเป็นส่วนปลายที่ถูกชุบด้วยเงิน ที่ถูก ชุบเงินลงบนของส่วนปลายแต่ละส่วนดังกล่าว ของขดลวดทองแดง ดังกล่าว
30. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งโครงแบบของขดลวด ดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นโครงแบบของขดลวดที่แบน อย่างแท้จริง โดยที่ โครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดัง กล่าว จะเป็นขดลวดที่ทำด้วยโลหะผสมทองแดง ซึ่งขดลวดทองแดง ดังกล่าว จะมีส่วนปลายสองส่วน โดยส่วนปลายแต่ละส่วนดัง กล่าว จะมีส่วนปลายที่เติมด้วยเงิน ซึ่งแผ่นขั้วต่อแผ่น หนึ่งดังกล่าวของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูก เชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายที่เติมด้วยเงินที่ถูก กำหนดตำแหน่งให้อยู่ที่ส่วนปลายส่วนหนึ่งดังกล่าวของขดลวด ทองแดงดังกล่าว ขณะที่ แผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่งดังกล่าวของ ชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับส่วนปลายที่เติมด้วยเงินที่ถูกกำหนดตำแหน่ง ให้ อยู่ที่ส่วนปลายอีกส่วนหนึ่งดังกล่าวของขดลวดทองแดงดัง กล่าว
31. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว จะเป็นเครื่องสัญญาณ และโครงแบบของขดลวดดัง กล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะเป็นสายอากาศสำหรับส่งผ่านสำหรับ เครื่องส่งสัญญาณดังกล่าว
32. วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าว เป็นเครื่องส่งสัญญาณ และโครงแบบของขดลวด ดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว เป็นสายอากาศสำหรับส่งผ่าน สำหรับเครื่องสัญญาณดังกล่าว
33. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่เหนือบริเวณมุมของ โครงแบบของขดลวดดังกล่าว ของกรอบนำดังกล่าวอย่างแท้จริง
34. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ถัดไปจากส่วนด้าน ข้างส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว
35. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 23 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสองแผ่น โดยที่ แผ่นขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า กับส่วนปลายส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำ ดังกล่าวขณะที่ แผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่งดังกล่าว จะถูก เชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกส่วนหนึ่งของโครงแบบของ ขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว
36. วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 35 ซึ่งส่วนปลายส่วน หนึ่งดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ถัดไปจากด้านหนึ่งของชิปกึ่งตัวนำ ของวงจรรวมดังกล่าว ขณะที่ ส่วนปลายอีกส่วนหนึ่งดังกล่าว ของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะถูกกำหนด ตำแหน่งถัดไปจากอีกด้านหนึ่งของชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดัง กล่าว
37. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 34 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสองแผ่น โดยที่ แผ่นขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า กับส่วนปลายด้านหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำ ดังกล่าว ในขณะที่ แผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่งดังกล่าว จะถูก เชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกส่วนหนึ่งของโครงแบบของ ขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว ซึ่งส่วนปลายส่วนหนึ่งดัง กล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะถูก กำหนดตำแหน่งให้อยู่ในส่วนศูนย์กลางของโครงแบบของขดลวดดัง กล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ในส่วน ศูนย์กลางของโครง แบบของขดลวดดังกลาวของกรอบนำดังกล่าวที่ถูกเว้นช่วงจากชิป กึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว ขณะที่ ส่วนปลายอีกส่วนหนึ่ง ดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะ ถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ถัดไปจากส่วนด้านข้างส่วนหนึ่งของ ชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว
38. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 37 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว จะถูกำหนดตำแหน่งให้อยู่บนส่วนของกรอบนำดัง กล่าว และยึดติดกับส่วนของกรอบนำดังกล่าว ซึ่งมีโครงแบบรูป สี่เหลี่ยมผืนผ้าอย่างแท้จริง และที่ถูกเว้นช่วงจากส่วน ปลายอีกส่วนหนึ่งของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดัง กล่าว
39. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 35 ซึ่งส่วนปลายส่วนหนึ่ง ดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว จะ ถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่ในส่วนศูนย์กลางของโครงแบบของขดลวด ดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว ในขณะที่ ส่ใวนปลายอีกส่วนหนึ่ง ของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำ จะทอดออกไปข้างใต้ และผ่านชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว
40. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 39 ซึ่งชิปกึ่งตัวนำของวง จรรวมดังกล่าว จะถูกคั่นฉนวนจากบริเวณมุมดังกล่าว และถูก ยึดติดกับบริเวณมุมดังกล่าวของโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของ กรอบนำดังกล่าว (ข้อถือสิทธิ 40 ข้อ, 8 หน้า, 2 รูป)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH37889A true TH37889A (th) | 2000-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5909050A (en) | Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor | |
| US5057805A (en) | Microwave semiconductor device | |
| US7042398B2 (en) | Apparatus of antenna with heat slug and its fabricating process | |
| US6879028B2 (en) | Multi-die semiconductor package | |
| US6566164B1 (en) | Exposed copper strap in a semiconductor package | |
| US5065281A (en) | Molded integrated circuit package incorporating heat sink | |
| US7700404B2 (en) | Large die package structures and fabrication method therefor | |
| US5559306A (en) | Electronic package with improved electrical performance | |
| US6984785B1 (en) | Thermally enhanced cavity-down integrated circuit package | |
| US20060071308A1 (en) | Apparatus of antenna with heat slug and its fabricating process | |
| US4642419A (en) | Four-leaded dual in-line package module for semiconductor devices | |
| US5894107A (en) | Chip-size package (CSP) using a multi-layer laminated lead frame | |
| US6747341B2 (en) | Integrated circuit and laminated leadframe package | |
| US20160099189A1 (en) | Semiconductor Packages and Modules with Integrated Ferrite Material | |
| US20080036034A1 (en) | Lead Frame with Included Passive Devices | |
| US5373190A (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| KR20200135951A (ko) | 반도체 패키지들 | |
| RU2024110C1 (ru) | Интегральная микросхема | |
| US20030090876A1 (en) | Module including one or more chips | |
| KR102272112B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| TH37890A (th) | แพคเกจแบบด้านเดียวที่มีชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมและขดเหนี่ยวนำและวิธีการสำหรับสิ่งนั้น | |
| KR100381836B1 (ko) | 반도체패키지 | |
| KR100525450B1 (ko) | 반도체 칩 적층형 반도체 패키지 | |
| WO2001080314A2 (en) | Performance enhanced leaded packaging for electrical components | |
| KR100195511B1 (ko) | 리드 프레임을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 |