TH42303A3 - วิธีการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนกับแบบหล่อชิ้นบนและอุปกรณ์ซึ่งได้รับการก่อรูปโดยวิธีการดังกล่าว - Google Patents

วิธีการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนกับแบบหล่อชิ้นบนและอุปกรณ์ซึ่งได้รับการก่อรูปโดยวิธีการดังกล่าว

Info

Publication number
TH42303A3
TH42303A3 TH9901004673A TH9901004673A TH42303A3 TH 42303 A3 TH42303 A3 TH 42303A3 TH 9901004673 A TH9901004673 A TH 9901004673A TH 9901004673 A TH9901004673 A TH 9901004673A TH 42303 A3 TH42303 A3 TH 42303A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
plasma
film
silicon
bond
glue
Prior art date
Application number
TH9901004673A
Other languages
English (en)
Inventor
ดี. อิกิตโต นายแฟร็งค์
เอ. กายนิส นายไมเคิล
ค็อดนานี นายรามิส
เจ. มาเทนโซ นายหลุยส์
วี. เพียร์สัน นายมาร์ค
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH42303A3 publication Critical patent/TH42303A3/th

Links

Abstract

DC60 (26/01/43) วิธีการสำหรับการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนเข้าส่วนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ลักษณะชุดสำเร็จ จะรวมถึงขั้นตอนดัง นี้ คือ (ก) การเผยพลาสมาออกสู่พื้นผิวของพอลิเมอร์ซึ่งได้ รับการหล่อด้วยแบบหล่อที่ได้รับการก่อรูปบนซับสเตรท (ข) การ ยินยอมให้พลาสมาแปลงสิ่งตก ค้างที่บรรจุรวมซิลิคอนบนพื้นผิว เป็นซิลิคาอย่างน้อยเป็นบางส่วน (ค) การเชื่อมประสานวัสดุ เข้า กับพื้นผิวโดยการทาสารยึดติดระหว่างวัสดุนั้นและพื้น ผิว บ่อยครั้งแล้ว สิ่งตกค้างที่บรรจุรวม ซิลิคอนคือน้ำมัน ซิลิโคน สารประกอบปลดปล่อยแบบหล่อ ซึ่งอาจป้องกันไม่ให้มีการก่อรูปพันธะ เมื่อใช้วิธีการ และวัสดุสำหรับการเชื่อมประสานแบบธรรมดา ชั้นซิลิคาซึ่งได้รับการก่อ รูปบนพื้น ผิวของพอลิเมอร์ที่ได้รับการหล่อด้วยแบบหล่อจะช่วยในการ ก่อรูปพันธะที่เหมาะสม พลาสมาอาจ เป็นออกซิเจนพลาสมา และสารยึด ติดอาจได้รับการเลือกสรรจากกาวลักษณะแป้งเปียกที่มีซิลิโคน บ่มตัวด้วยความร้อนเป็นพื้นฐาน ซึ่งสารเติมเป็นโลหะ ออกไซด์ หรือฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรู พรุนซึ่งบ่มตัวด้วยความ ร้อนและได้รับการทำให้ชุ่มด้วยกาว โดยเฉพาะอย่างยิ่งแล้ว ฟิล์มดังกล่าว อาจเป็นพอลิเททราฟลูออโรเอธิลีน กาวดังกล่าว อาจ เป็นพอลิบิวทาดีน และฟิล์มนั้นอาจได้รับการ ทำให้ชุ่มเพิ่ม เติมด้วยตัวกลางถ่ายเทความร้อนที่เป็นโลหะออกไซด์ เช่น ซิงก์ออกไซด์เป็นตน วิธี การที่เป็นทางเลือกจะรวมถึงการทา ฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรูพรุน โดยไม่มีการปฏิบัติด้วยพลาสมา และการบ่มความร้อนให้กับฟิล์มเพื่อที่จะก่อรูปเป็นพันธะที่ เหมาะสม วิธีการสำหรับการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนเข้าส่วนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ลักษณะชุดสำเร็จ จะรวมถึงขั้นตอนดัง นี้ คือ (ก) การเผยพลาสมาออกสู่พื้นผิวของพอลิเมอร์ซึ่งได้ รับการหล่อด้วยแบบหล่อที่ได้รับการก่อรูปบนซับสเตรท (ข) การ ยินยอมให้พลาสมาแปลงสิ่งตก ค้างที่บรรจุรวมซิลิคอนบนพื้นผิว เป็นซิลิคาอย่างน้อยเป็นบางส่วน (ค) การเชื่อมประสานวัสดุ เข้า กับพื้นผิวโดยการทาสารยึดติดระหว่างวัสดุนั้นและพื้น ผิว บ่อยครั้งแล้ว สิ่งตกค้างที่บรรจุรวม ซิลิคอนคือน้ำมัน ซิลิโคน สารประกอบปลดปล่อยแบบหล่อ ซึ่งอาจป้องกันไม่ให้มีการก่อรูปพันธะ เมื่อใช้วิธีการ และวัสดุสำหรับการเชื่อมประสานแบบธรรมดา ชั้นซิลิคาซึ่งได้รับการก่อ รูปบนพื้น ผิวของพอลิเมอร์ที่ได้รับการหล่อด้วยแบบหล่อจะช่วยในการ ก่อรูปพันธะที่เหมาะสม พลาสมาอาจ เป็นออกซิเจนพลาสมา และสารยึด ติดอาจได้รับการเลือกสรรจากกาวลักษณะแป้งเปียกที่มีซิลิโคน บ่มตัวด้วยความร้อนเป็นพื้นฐาน ซึ่งสารเติมเป็นโลหะ ออกไซด์ หรือฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรู พรุนซึ่งบ่มตัวด้วยความ ร้อนและได้รับการทำให้ชุ่มด้วยกาว โดยเฉพาะอย่างยิ่งแล้ว ฟิล์มดังกล่าว อาจเป็นพอลิเททราฟลูออโรเอธิลีน กาวดังกล่าว อาจ เป็นพอลิบิวทาดีน และฟิล์มนั้นอาจได้รับการ ทำให้ชุ่มเพิ่ม เติมด้วยตัวกลางถ่ายเทความร้อนที่เป็นโลหะออกไซด์ เช่น ซิงก์ออกไซด์เป็นตน วิธี การที่เป็นทางเลือกจะรวมถึงการทา ฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรูพรุน โดยไม่มีการปฏิบัติด้วยพลาสมา และการบ่มความร้อนให้กับฟิล์มเพื่อที่จะก่อรูปเป็นพันธะที่ เหมาะสม

Claims (2)

1. วิธีการเชื่อมประสาน ซึ่งรวมถึงขั้นตอนดังนี้ คือ การเผยพลาสมาออกสู่พื้นผิวของพอลิเมอร์ซึ่งได้รับการหล่อ ด้วยแบบหล่อที่ได้รับการก่อ รูปบนซับเสตรท การยินยอมให้พลาสมาแปลงสิ่งตกค้างที่บรรจุรวมซิลิคอนบนพื้น ผิวเป็นซิลิคาอย่างน้อย เป็นบางส่วน และ การเชื่อมประสานวัสดุเข้ากับพื้นผิวโดยการทาสารยึดติด ระหว่างวัสดุนั้นและพื้นผิว
2. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งพอลิเมอร์ซึ่งได้รับการ หล่อด้วยแบบหล่อจะรวมถึง แบบหล่อชิ้นบน ซับสเตรทจะรวมแท็ก :
TH9901004673A 1999-12-14 วิธีการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนกับแบบหล่อชิ้นบนและอุปกรณ์ซึ่งได้รับการก่อรูปโดยวิธีการดังกล่าว TH42303A3 (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH42303A3 true TH42303A3 (th) 2001-01-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ID24794A (id) Metode pelekatan barang-barang penyalur panas ke bidang penampang cetakan dan peralatan yang dibentuk dengan cara itu
JP2007511102A5 (th)
TW201204563A (en) Screen-printing stencil having amorphous carbon films and manufacturing method therefor
TW408092B (en) Method of coating, method for making ceramic-metal structures, method for bonding, and structures formed thereby
WO2005079198A3 (en) Wafer bonded virtual substrate and method for forming the same
SG67458A1 (en) Process for producing semiconductor article
CN103518256A (zh) 真空加热接合装置及真空加热接合方法
TW200739146A (en) Method for producing complex phase retarder and complex optical member
US10865141B2 (en) Synthetic quartz glass lid precursor, synthetic quartz glass lid, and preparation methods thereof
SG113568A1 (en) Process for producing semiconductor devices, and heat resistant adhesive tape used in this process
WO2005045903A3 (en) Method for making a flat-top pad
TH42303A3 (th) วิธีการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนกับแบบหล่อชิ้นบนและอุปกรณ์ซึ่งได้รับการก่อรูปโดยวิธีการดังกล่าว
WO2004063415A3 (en) Methods for coating surfaces with metal and products made thereby
TW200707633A (en) Isolation layer for semiconductor devices and method for forming the same
JP3057305B2 (ja) 電子部品用含浸剤
JPS6047430A (ja) Lsiの樹脂封止方式
IL158699A0 (en) Method for producing components for electronic devices
JPH0379866B2 (th)
JP2005229697A (ja) 真空用モータ
JP2000008002A (ja) 接着固定方法
JP3088194B2 (ja) 化粧板の成形方法
JPS54123148A (en) Bonding method of specimen to be polished
JP2772470B2 (ja) 電子部品の封止方法
ATE333366T1 (de) Verfahren zur herstellung eines plattenförmigen trägers
DE602005002447D1 (de) Verfahren zum löten von elektronischen bauelementen mit löthöckern auf ein substrat