TH42699A - แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ - Google Patents
แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณInfo
- Publication number
- TH42699A TH42699A TH9901004367A TH9901004367A TH42699A TH 42699 A TH42699 A TH 42699A TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 42699 A TH42699 A TH 42699A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- holes
- layers
- dielectric
- layer
- optically
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง
Claims (8)
1. การ์ดวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะชั้นเดียวที่ถูกประกบอยู่ระหว่างคู่ของชั้น ไดอิเล็กตริก ชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าวแต่ละชั้นถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่ทำให้แข็งตัว ที่สร้างภาพด้วยแสง และแต่ละอันมีขอบด้านนอก, บริเวณขอบเขตล้อมรอบการ์ดวงจรดังกล่าว ซึ่ง ขอบเขต ดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้นโลหะดังกล่าวที่จบสิ้นที่ระยะทางที่ถูกเว้นช่วงจากขอบของ หนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก และอยู่ติดกับขอบของชั้นไดอิเล็กตริกอื่นดังกล่าว การสร้างสภาพโลหะบนแต่ละชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นที่สองดังกล่าว ซึ่งสร้างระบบวงจร บนชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ดังกล่าว และตัวนำกระแสระหว่างชั้น เดินไฟฟ้าที่ถูกเติมด้วยโลหะในชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ที่ถูกต่อกับ ระบบวงจรดังกล่าวและสิ้นสุดที่ชั้นโลหะดังกล่าว
2. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังคงมีลักษณะพิเศษโดยรูทะลุที่ถูกชุบโลหะที่ ยื่นออกไปผ่านชั้นแต่ละชั้นที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกและผ่านชั้นโลหะ
3. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งรูทะลุที่ถูกชุบโลหะดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกัน ทางไฟฟ้ากับระบบวงจรบนวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกทั้งสอง
4. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งแผงวงจรจำนวนหนึ่งจะประกอบรวมเป็น แผงรวมที่เชื่อมต่อกันโดยขอบเขตที่ชั้นไดอิเล็กตริกชั้นหนึ่งดังกล่าวของวัสดุ
5. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชั้นของโลหะเป็นทองแดง
6. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งระบบวงจรเป็นทองแดง
7. การ์ดวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะที่ถูกประกบระหว่างคู่ของชั้นไดอิเล็กตริก โดยที่ชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าวแต่ละชั้นถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่ถูกทำให้แข็งตัวที่ สร้างภาพด้วยแสง การสร้างสภาพโลหะบนแต่ละชั้นที่หนึ่งดังกล่าวและชั้นที่สองดังกล่าว ซึ่งจะเป็นการสร้าง ระบบวงจรบนชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ดังกล่าว และตัวนำกระแส ระหว่างชั้นเดินไฟฟ้าที่ถูกเติมด้วยโลหะในอย่างน้อยที่สุดชั้นที่หนึ่งดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วย แสงที่ถูกต่อกับระบบวงจรดังกล่าวได้ และกับชั้นโลหะดังกล่าวและช่องเปิดในชั้นโลหะดังกล่าว และ ในชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ โดยช่องเปิดดังกล่าวถูกสร้างภาพ โลหะ เพื่อต่ออย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของระบบวงจรบนชั้นที่หนึ่งดังกล่าวกับส่วนของระบบวงจร บนชั้นที่สองดังกล่าว โดยไม่สัมผัสกับชั้นโลหะดังกล่าว
8. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่งรูและตัวนำกระแสระหว่างชั้นรูดังกล่าวในวัสดุ จำพวกไดอิเล็กตริกดังกล่าวจะถูกสร้างด้วยแสง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42699A3 TH42699A3 (th) | 2001-01-24 |
| TH42699A true TH42699A (th) | 2001-01-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5038252A (en) | Printed circuit boards with improved electrical current control | |
| EP0379686B1 (en) | Printed circuit board | |
| EP0028657A4 (en) | Hollow multilayer printed wiring board, and method of fabricating same. | |
| EP0598914A4 (en) | THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT, ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT USING THIS CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD FOR THIS CIRCUIT. | |
| WO2000047025A3 (en) | Method for forming printed circuit board electrical interconnects | |
| GB1445366A (en) | Method of manufacturing a wafer holding conductor patterns upon two opposite faces electrochemical production of substituted pyridines | |
| US6466113B1 (en) | Multi-layer RF printed circuit architecture with low-inductance interconnection and low thermal resistance for wide-lead power devices | |
| US6423904B1 (en) | Laminate printed circuit board with leads for plating | |
| JP2004505471A (ja) | 少なくとも2個のプリント回路基板を有する装置 | |
| WO2000044210A9 (en) | Multi-layer rf printed circuit architecture | |
| US6192580B1 (en) | Method of making laminate printed circuit board with leads for plating | |
| US7679005B2 (en) | Circuitized substrate with shielded signal lines and plated-thru-holes and method of making same, and electrical assembly and information handling system utilizing same | |
| US6248247B1 (en) | Method of fortifying an air bridge circuit | |
| EP0737025A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| DK457688D0 (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af et flerlags trykt kredsloebskort | |
| US6230401B1 (en) | Method and an arrangement in an electronics system | |
| JP2846803B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| GB1220370A (en) | Electrical circuit boards | |
| JP2003273516A (ja) | 逐次多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0291987A (ja) | 印刷配線板 | |
| RU2078487C1 (ru) | Способ изготовления многослойных печатных плат | |
| RU2176857C2 (ru) | Плата проводного монтажа | |
| JP4306155B2 (ja) | 電子部品構成体 | |
| SU851804A1 (ru) | Печатна плата | |
| JP2001352135A (ja) | 回路配線 |