TH42699A - แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ - Google Patents

แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ

Info

Publication number
TH42699A
TH42699A TH9901004367A TH9901004367A TH42699A TH 42699 A TH42699 A TH 42699A TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 9901004367 A TH9901004367 A TH 9901004367A TH 42699 A TH42699 A TH 42699A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
holes
layers
dielectric
layer
optically
Prior art date
Application number
TH9901004367A
Other languages
English (en)
Other versions
TH42699A3 (th
Inventor
ฟัลลอน นายเคนเน็ธ
Original Assignee
อินเตอร์เนชั่นแนล บิซิเนสส์ แมชีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by อินเตอร์เนชั่นแนล บิซิเนสส์ แมชีนส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical อินเตอร์เนชั่นแนล บิซิเนสส์ แมชีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH42699A3 publication Critical patent/TH42699A3/th
Publication of TH42699A publication Critical patent/TH42699A/th

Links

Abstract

DC60 วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง วิธีการสร้างแผงวงจรพิมพ์หรือการ์ดวงจรถูกจัดให้มีชั้นโลหะ ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นระนาบกำลัง ที่ถูกประกบระหว่างคู่ของ ชั้นไดอิเล็กตริกที่สร้างภาพด้วยแสงได้ รูทะลุที่ถูกชุบ โลหะที่ถูกสร้างด้วย แสงและตัวนำกระแสระหว่างชั้นเดินไฟฟ้า ที่ถูกเติมด้วยโลหะจะอยู่ในวัสดุที่สามารถจัดแพทเทิร์นด้วย แสงได้ และระบบวงจรสัญญาณจะอยู่บนผิวหน้าของวัสดุจำพวกไดอิ เล็กตริกแต่ละอัน และถูกต่อกับ ตัวนำกระแสระหว่างชั้น และรู ทะลุที่ถูกชุบโลหะ ขอบเขตอาจจะอยู่รอบแผงหรือการ์ดที่มีชั้น โลหะ ที่สิ้นสุดจากขอบของหนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก แผ่น ทองแดงขนาดบางจะถูกจัดให้มีรูช่องเผื่อชั้น ที่หนึ่งและที่ สองที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่เร่งให้ แข็งตัวได้ที่สร้างภาพด้วยแสงได้จะถูกจัดวาง บนด้านตรงข้าม ของทองแดง ซึ่งเป็นวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ แพทเทิร์นจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นที่ หนึ่งและที่สองที่ทำด้วยวัสดุที่ สร้างภาพด้วยแสงได้ เพื่อเปิดให้เห็นชั้นโลหะผ่านตัวนำ กระแสระหว่าง ชั้นรูทะลุจะถูกสร้างขึ้นที่รูช่องเผื่อในทอง แดง ที่ซึ่งรูจะถูกสร้างแพทเทิร์นในชั้นไดอิเล็กตริกทั้งสอง หลังจากนั้น ผิวหน้าที่ทำด้วยวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้, ตัวนำกระแสระหว่างชั้นและรูทะลุจะถูก สร้างสภาพโลหะโดยการ ชุบเคลือบด้วยทองแดง สิ่งนี้ควรจะกระทำโดยการป้องกันระบบวง จร ที่ เหลืออยู่ด้วยวัสดุที่เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสง และ เทคนิคการพิมพ์แบบออฟเซตหลังจากนั้นวัสดุ ที่ เปลี่ยนความต้านทานด้วยแสงจะถูกกำจัดออกแล้วให้แผงหรือการ์ด วงจรมีการสร้างสภาพโลหะบน ทั้งสองด้าน, ตัวนำกระแสระหว่าง ชั้นยื่นออกจากทั้งสองด้านไปยังชั้นทองแดงในศูนย์กลาง, รู ทะลุที่ถูก ชุบโลหะต่อกับชั้นทองแดงที่ทำเป็นวงจรด้านนอก ทั้งสอง

Claims (8)

1. การ์ดวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะชั้นเดียวที่ถูกประกบอยู่ระหว่างคู่ของชั้น ไดอิเล็กตริก ชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าวแต่ละชั้นถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่ทำให้แข็งตัว ที่สร้างภาพด้วยแสง และแต่ละอันมีขอบด้านนอก, บริเวณขอบเขตล้อมรอบการ์ดวงจรดังกล่าว ซึ่ง ขอบเขต ดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้นโลหะดังกล่าวที่จบสิ้นที่ระยะทางที่ถูกเว้นช่วงจากขอบของ หนึ่งในบรรดาชั้นไดอิเล็กตริก และอยู่ติดกับขอบของชั้นไดอิเล็กตริกอื่นดังกล่าว การสร้างสภาพโลหะบนแต่ละชั้นที่หนึ่งดังกล่าว และชั้นที่สองดังกล่าว ซึ่งสร้างระบบวงจร บนชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ดังกล่าว และตัวนำกระแสระหว่างชั้น เดินไฟฟ้าที่ถูกเติมด้วยโลหะในชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ที่ถูกต่อกับ ระบบวงจรดังกล่าวและสิ้นสุดที่ชั้นโลหะดังกล่าว
2. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังคงมีลักษณะพิเศษโดยรูทะลุที่ถูกชุบโลหะที่ ยื่นออกไปผ่านชั้นแต่ละชั้นที่ทำด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกและผ่านชั้นโลหะ
3. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งรูทะลุที่ถูกชุบโลหะดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกัน ทางไฟฟ้ากับระบบวงจรบนวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกทั้งสอง
4. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งแผงวงจรจำนวนหนึ่งจะประกอบรวมเป็น แผงรวมที่เชื่อมต่อกันโดยขอบเขตที่ชั้นไดอิเล็กตริกชั้นหนึ่งดังกล่าวของวัสดุ
5. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชั้นของโลหะเป็นทองแดง
6. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งระบบวงจรเป็นทองแดง
7. การ์ดวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะที่ถูกประกบระหว่างคู่ของชั้นไดอิเล็กตริก โดยที่ชั้นไดอิเล็กตริกดังกล่าวแต่ละชั้นถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุจำพวกไดอิเล็กตริกที่ถูกทำให้แข็งตัวที่ สร้างภาพด้วยแสง การสร้างสภาพโลหะบนแต่ละชั้นที่หนึ่งดังกล่าวและชั้นที่สองดังกล่าว ซึ่งจะเป็นการสร้าง ระบบวงจรบนชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ดังกล่าว และตัวนำกระแส ระหว่างชั้นเดินไฟฟ้าที่ถูกเติมด้วยโลหะในอย่างน้อยที่สุดชั้นที่หนึ่งดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วย แสงที่ถูกต่อกับระบบวงจรดังกล่าวได้ และกับชั้นโลหะดังกล่าวและช่องเปิดในชั้นโลหะดังกล่าว และ ในชั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของวัสดุที่สร้างภาพด้วยแสงได้ โดยช่องเปิดดังกล่าวถูกสร้างภาพ โลหะ เพื่อต่ออย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของระบบวงจรบนชั้นที่หนึ่งดังกล่าวกับส่วนของระบบวงจร บนชั้นที่สองดังกล่าว โดยไม่สัมผัสกับชั้นโลหะดังกล่าว
8. การประดิษฐ์ ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่งรูและตัวนำกระแสระหว่างชั้นรูดังกล่าวในวัสดุ จำพวกไดอิเล็กตริกดังกล่าวจะถูกสร้างด้วยแสง
TH9901004367A 1999-11-23 แผงวงจรที่มีหนึ่งระนาบกำลังแบบสองสัญญาณ TH42699A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH42699A3 TH42699A3 (th) 2001-01-24
TH42699A true TH42699A (th) 2001-01-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5038252A (en) Printed circuit boards with improved electrical current control
EP0379686B1 (en) Printed circuit board
EP0028657A4 (en) Hollow multilayer printed wiring board, and method of fabricating same.
EP0598914A4 (en) THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT, ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT USING THIS CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD FOR THIS CIRCUIT.
WO2000047025A3 (en) Method for forming printed circuit board electrical interconnects
GB1445366A (en) Method of manufacturing a wafer holding conductor patterns upon two opposite faces electrochemical production of substituted pyridines
US6466113B1 (en) Multi-layer RF printed circuit architecture with low-inductance interconnection and low thermal resistance for wide-lead power devices
US6423904B1 (en) Laminate printed circuit board with leads for plating
JP2004505471A (ja) 少なくとも2個のプリント回路基板を有する装置
WO2000044210A9 (en) Multi-layer rf printed circuit architecture
US6192580B1 (en) Method of making laminate printed circuit board with leads for plating
US7679005B2 (en) Circuitized substrate with shielded signal lines and plated-thru-holes and method of making same, and electrical assembly and information handling system utilizing same
US6248247B1 (en) Method of fortifying an air bridge circuit
EP0737025A4 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
DK457688D0 (da) Fremgangsmaade til fremstilling af et flerlags trykt kredsloebskort
US6230401B1 (en) Method and an arrangement in an electronics system
JP2846803B2 (ja) 多層配線基板
GB1220370A (en) Electrical circuit boards
JP2003273516A (ja) 逐次多層配線基板及びその製造方法
JPH0291987A (ja) 印刷配線板
RU2078487C1 (ru) Способ изготовления многослойных печатных плат
RU2176857C2 (ru) Плата проводного монтажа
JP4306155B2 (ja) 電子部品構成体
SU851804A1 (ru) Печатна плата
JP2001352135A (ja) 回路配線