TH46401A

TH46401A - ฟิล์มโปร่งใสผนึกด้วยความร้อน

Info

Publication number: TH46401A
Application number: TH1003279A
Authority: TH
Inventors: โคซูกิ นายคาซูฮิโร; อิซี นายมาซาโนริ; ฮิกาโนะ นายมาซาโนริ; ชิมิสุ นายมิกิโอะ
Original assignee: เดนกิ คากากุ โคเกียว คาบูชิกิ ไกชา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date: 2000-08-29
Publication date: 2001-07-24

Abstract

DC60 (20/10/51) ฟิล์มผนึกด้วยความร้อนซึ่งมีความมัวไม่มากกว่า 30 เปอร์เซ็นต์และมีชั้นสารผนึกที่ทำมา จากสารผสมเรซินซึ่ง ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ (a) ถึง (c) ต่อไปนี้ทั้งหมดใน ปริมาณจาก 50 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โดยที่ : (a) โคพอลิเมอร์แบบกลุ่มในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของไฮโดรคาร์บอน แบบชนิดสไทรีนในปริมาณจาก 50 ถึง 95 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและไฮโดรคาร์บอนแบบชนิด คอนจูเกทได อีนในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, (b) โคพอลิเมอร์แบบคละของเอธิลีน /อัลฟา-โอเลฟิน ในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก, และ (c) โคพอลิเมอร์แบบกลุ่มในปริมาณจาก 5 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของไฮโดรคาร์บอน แบบชนิดสไทรีนในปริมาณจาก 10 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และไฮโดรคาร์บอนแบบชนิด คอนจูเกทไดอีน ในปริมาณจาก 50 ถึง 90 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, และ (d) พอลิสไทรีนชนิดทนทานต่อการกระแทกในปริมาณจาก 0 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ฟิล์มผนึกด้วยความร้อนซึ่งมีความมัวไม่มากกว่า 30 เปอร์เซ็นต์และมีชั้นสารผนึกที่ทำมา จากสารผสมเรซินซึ่ง ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ (a) ถึง (c) ต่อไปนี้ทั้งหมดใน ปริมาณจาก 50 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โดยที่: (a) โคพอลิเมอร์แบบกลุ่มในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของไฮโดรคาร์บอน แบบชนิดสไทรีนในปริมาณจาก 50 ถึง 95 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและไฮโดรคาร์บอนแบบชนิด คอนจูเกทได อีนในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, (b) โคพอลิเมอร์แบบคละของเอธิลีน /อัลฟา-โอเลฟิน ในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก, และ (c) โคพอลิเมอร์แบบกลุ่มในปริมาณจาก 5 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของไฮโดรคาร์บอน แบบชนิดสไทรีนในปริมาณจาก 10 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และไฮโดรคาร์บอนแบบชนิด คอนจูเกทไดอีน ในปริมาณจาก 50 ถึง 90 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, และ (d) พอลิสไทรีนชนิดทนทานต่อการกระแทกในปริมาณจาก 0 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก

Claims

1. ฟิล์มผนึกด้วยความร้อนซึ่งมีความมัวไม่มากกว่า 30 เปอร์เซ็นต์ ซึ่งประกอบรวมด้วย: (i) ชั้นพอลิเอธิลีนเทอเรฟธาเลทแบบจัดเรียงสองแกนเป็นชั้นนอกสุด, (ii) ชั้นเรซินชนิดพอลิเอธิลีนเป็นชั้นที่สอง, (iii) ชั้นเรซินแบบชนิดพอลิโอเลฟินเป็นชั้นที่สาม, และ (iv) ชั้นสารผนึกที่มีความหนาน้อยกว่า 30 ไมโครเมตรเป็นชั้นที่สี่, ซึ่งชั้นสารผนึกดังกล่าวทำมาจากสารผสมเรซินซึ่ง ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ (a) ถึง (c) ต่อไปนี้ทั้งหมดใน ปริมาณจาก 50 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก: (a) โคพอลิเมอร์แบบกลุ่ม (block copolymer) ในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของไฮโดรคาร์บอนแบบชนิดสไทรีนในปริมาณจาก 50 ถึง 95 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและ ไฮโดรคาร์บอนแบบชนิดคอนจู เกทไดอีนในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นโดยน้ำหนัก, (b) โคพอลิเมอร์แบบคละ (random copolymer) ของเอธิลีน /อัลฟา-โอเลฟิน ในปริมาณจาก 5 ถึง 50 เปอร์เซ็นโดยน้ำหนัก, และ (c) โคพอลิเมอร์แบบกลุ่มในปริมาณจาก 5 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ของ ไฮโดรคาร์บอนแบบชนิดสไทรีนในปริมาณจาก 10 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักและไฮโดรคาร์บอน แบบชนิดคอนจูเกทไดอีน ในปริมาณจาก 50 ถึง 90 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก, และ (d) พอลิสไทรีนชนิดทนทานต่อการกระแทกในปริมาณจาก 0 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก

2. ฟิล์มผนึกด้วยความร้อนตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งมีการปฏิบัติต้านการสถิตที่ประยุกต์ใช้กับ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งด้าน

3. แถบปกคลุมสำหรับแถบพันหุ้มส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งทำขึ้นมาจากฟิล์มผนึกด้วย ความร้อนดังที่กำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2

4. ถุงหิ้วสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งทำขึ้นมาจากฟิล์มผนึกด้วยความร้อนดังกำหนดใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2

5. กระบวนการสำหรับการผลิตฟิล์มผนึกด้วยความร้อนดังกำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการเคลือบตัวกระทำ AC บนฟิล์มพอลิเอธิลีนเทอเรฟธาเลทแบบจัดเรียงสอง แกนของชั้นนอกสุด, ขั้นตอนของการเคลือบด้วยการอัดรีดเรซินชนิดพอลิเอธิลีนของชั้นที่สอง และ ขั้นตอนของการเคลือบด้วยการอัดรีดร่วมชั้นเรซินแบบชนิดพอลิโอเลฟินของชั้นที่สาม และชั้นสาร ผนึกของชั้นที่สี่

6. กระบวนการสำหรับการผลิตฟิล์มผนึกด้วยความร้อนดังกำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการเคลือบตัวกระทำ AC บนฟิล์มพอลิเอธิลีนเทอเรฟธาเลทแบบจัดเรียงสอง แกนของชั้นนอกสุด และขั้นตอนของการลามิเนทด้วยการอัดรีดฟิล์มที่ผ่านการอัดรีดร่วมที่ประกอบ รวมด้วยชั้นเรซินชนิดพอลิโอเลฟินของชั้นที่สาม และชั้นสารผนึกของชั้นที่สี่, ผ่านเรซินชนิดพอลิ เอธิลีนของชั้นที่สอง

7. กระบวนการสำหรับการผลิตฟิล์มผนึกด้วยความร้อนดังกำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการเคลือบตัวกระทำ AC บนฟิล์มพอลิเอธิลีนเทอเรฟธาเลทแบบจัดเรียงสอง แกนของชั้นนอกสุด ขั้นตอนของการเคลือบผิวด้วยการอัดรีดเรซินชนิดพอลิเอธิลีนของชั้นที่สอง, ขั้นตอนของการเคลือบด้วยการอัดรีดร่วมชั้นเรซินแบบชนิดพอลิโอเลฟินของชั้นที่สาม และชั้น สารผนึกของชั้นที่สี่และขั้นตอนการประยุกต์ใช้การปฏิบัติต้านการสถิตกับพื้นผิวชั้นพอลิเอธิลีน เทอราฟธาเลทแบบจัดเรียงสองแกนและพื้นผิวชั้นสารผนึกอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิว

8. กระบวนการสำหรับการผลิตฟิล์มผนึกด้วยความร้อนดังกำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการเคลือบตัวกระทำ AC บนฟิล์มพอลิเอธิลีนเทอเรฟธาเลทแบบจัดเรียงสอง แกนของชั้นนอกสุด ขั้นตอนของการลามิเนทด้วยการอัดรีดฟิล์มที่ผ่านการอัดรีดร่วมแล้วซึ่งประกอบ รวมด้วยชั้นเรซินแบบชนิดพอลิโอเลฟินของชั้นที่สามและชั้นสารผนึกของชั้นที่สี่, ผ่านเรซินพอลิ เอธิลีน ของชั้นที่สอง และขั้นตอนการประยุกต์ใช้การปฏิบัติต้านการสถิตกับพื้นผิวชั้นพอลิเอธิลีน เทอเรฟธาเลทแบบจัดเรียงสองแกนและพื้นผิวชั้นสารผนึกอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิว

9. กระบวนการสำหรับการผลิตฟิล์มผนึกด้วยความร้อนตามข้อถือสิทธิข้อ 7 หรือ 8 โดยที่มีการ ประยุกต์ใช้การปฏิบัติแบบประจุโคโรนาอย่างน้อยที่สุดบนพื้นผิวที่จะได้รับการปฏิบัติ โดยการปฏิบัติ ต้านการสถิต, ก่อนขั้นตอนการประยุกต์ใช้การปฏิบัติต้านการสถิต

10. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่จะดำเนินให้ขั้นตอนทั้งหมดบรรลุผล ภายในหนึ่งสายการผลิตและสายการผลิตเดียวกัน

11. การใช้ฟิล์มผนึกด้วยความร้อนดังกำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 เป็นวัสดุปกคลุมสำหรับ ภาชนะบรรจุซึ่งบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์