Claims (6)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 18/02/2558 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย 7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์ 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย 9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด 1 0. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง 1 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี 1 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง 1 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด 1 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ 1 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 1 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด ------------------------------------------------------ 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย 7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์ 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย 9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด 1 0. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง 1Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: EDIT 18/02/2015 1. A semiconductor device which includes Printed circuit boards with fixed components A wiring pattern that is provided on, at least, the surrounding part of the printed circuit board.The robot wiring pattern is centered within the mounting component, with the robot wiring pattern being the same height. The height of the wiring pattern is significant. Solder shields that are positioned over the wiring and dummy wiring patterns, with the solder shields being supported consistently significantly by the wiring and dummy and semiconductor wiring patterns. Conductors bonded over solder parts, by semiconductor components The semiconductor component, according to claim 1, where the semiconductor component is bonded by a bonded component, is bonded to the solder substrate. Binders to semiconductor parts without gaps in between 3. semiconductor devices according to claim 2, where adhesives are applied to the stabilizer part. Soldered without much variation in adhesion thickness 4. semiconductor devices according to claim 3, where the dummy wiring pattern has small irregular sections, with small irregular sections being morphed. Increase the bond strength between The bonding agent to the semiconductor part via the adhesives 5. The semiconductor device according to claim 1, where the semiconductor part is mounted to the semiconductor component. Solder shield directly above the component attached to the part 6. The semiconductor device in accordance with claim 1, where the semiconductor component is installed. Directly above the dummy wiring scheme and partly above the dummy wiring diagram 7. The semiconductor device according to claim 1, where the dummy wiring scheme is periodically arranged on the printed circuit board 8. A semiconductor device according to claim 1, where the solder-proof part is periodically provided on the printed circuit board by a dummy and cabling scheme. 9. Rights No. 1, where the robot wiring scheme is grid-shaped 1 0. The semiconductor device according to claim 1, where the robot cabling pattern is solid state 1 1. The semiconductor device according to Clause 1. Clause 1, where the dummy cabling pattern is radially shaped 1 2. The semiconductor device according to claim 1, where the solder joint is formed solid state 1 3. The semiconductor device. According to claim 1, where the solder part is formed a grid 1 4. A semiconductor device which consists of Printed circuit boards with fixed components A wiring pattern that is provided on, at least, the surrounding part of the printed circuit board.The robot wiring pattern is centered within the mounting component, with the robot wiring pattern being the same height. The height of the cabling pattern is significant, with the dummy wiring in addition to the unusual part. The solder shield is positioned over the wiring and dummy wiring patterns, with the solder part being supported consistently significantly by the wiring and dummy configuration. Wiring of the dummy to prevent greatly variation in the thickness of the solder joint by the shield. The solder is firmly attached to the irregular part of the dummy wiring and the semiconductor part which is bonded over the solder part, by the semiconductor part. Significantly flat bonded to the bonded solder joint. The adhesives are bonded to the semiconductor parts with no gaps in between to Enhance the fusible condition of the adhesives to the semiconductor part 1 5. The semiconductor device in accordance with Clause 14, where the semiconductor component is installed in 1 6. The semiconductor device according to claim 14, where adhesives are applied to each other. Solder paste without large variation in adhesion thickness. -------------------------------------------------- ---- 1. A semiconductor device consisting of Printed circuit boards with fixed components A wiring pattern that is provided on, at least, the surrounding part of the printed circuit board.The robot wiring pattern is centered within the mounting component, with the robot wiring pattern being the same height. The height of the wiring pattern is significant. Solder shields that are positioned over the wiring and dummy wiring patterns, with the solder shields being supported consistently significantly by the wiring and dummy and semiconductor wiring patterns. Conductors bonded over solder parts, by semiconductor components The semiconductor component, according to claim 1, where the semiconductor component is bonded by a bonded component, is bonded to the solder substrate. Binders to semiconductor parts without gaps in between 3. semiconductor devices according to claim 2, where adhesives are applied to the stabilizer part. Soldered without much variation in adhesion thickness 4. semiconductor devices according to claim 3, where the dummy wiring pattern has small irregular sections, with small irregular sections being morphed. Increase the bond strength between The bonding agent to the semiconductor part via the adhesives 5. The semiconductor device according to claim 1, where the semiconductor part is mounted to the semiconductor component. Solder shield directly above the component attached to the part 6. The semiconductor device in accordance with claim 1, where the semiconductor component is installed. Directly above the dummy wiring scheme and partly above the dummy wiring diagram 7. The semiconductor device according to claim 1, where the dummy wiring scheme is periodically arranged on the printed circuit board 8. A semiconductor device according to claim 1, where the solder-proof part is periodically provided on the printed circuit board by a dummy and cabling scheme. 9. Rights No. 1, where the robot wiring pattern is grid-1 0. The semiconductor device according to claim 1, where the robot wiring scheme is solid state 1.
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี 11. The semiconductor device according to claim 1, where the dummy wiring pattern is radially shaped 1.
2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง 12.A semiconductor device according to claim 1, where the solder part is formed solid state 1.
3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด 13. The semiconductor device according to claim 1, where the solder part is formed in a grid shape 1.
4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ 14. A semiconductor device which consists of Printed circuit boards with fixed components A wiring pattern that is provided on, at least, the surrounding part of the printed circuit board.The robot wiring pattern is centered within the mounting component, with the robot wiring pattern being the same height. The height of the cabling pattern is significant, with the dummy wiring in addition to the unusual part. The solder shield is positioned over the wiring and dummy wiring patterns, with the solder part being supported consistently significantly by the wiring and dummy configuration. Wiring of the dummy to prevent greatly variation in the thickness of the solder joint by the shield. The solder is firmly attached to the irregular part of the dummy wiring and the semiconductor part which is bonded over the solder part, by the semiconductor part. Significantly flat bonded to the bonded solder joint. The adhesives are bonded to the semiconductor parts with no gaps in between to Improves the fusing condition of the adhesives to the semiconductor part 1
5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 15. A semiconductor device in accordance with claim 14, where the semiconductor component is installed in With the solder barrier directly above the attached component 1
6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด6. semiconductor devices according to claim 14, where adhesives are applied to each other. Solder paste without large variation in adhesion thickness.