TH48589A - A method for producing some types of copper sheets is electrified. Some copper plates are electrified. Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board - Google Patents

A method for producing some types of copper sheets is electrified. Some copper plates are electrified. Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board

Info

Publication number
TH48589A
TH48589A TH1001991A TH0001001991A TH48589A TH 48589 A TH48589 A TH 48589A TH 1001991 A TH1001991 A TH 1001991A TH 0001001991 A TH0001001991 A TH 0001001991A TH 48589 A TH48589 A TH 48589A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electrolyte
ions
lead
copper
thin copper
Prior art date
Application number
TH1001991A
Other languages
Thai (th)
Inventor
มัตสึชิตะ นายนาโอยา
อิมาดะ นายโนบูยูกิ
ฮารา นายยาซูจิ
ฮิราซาวา นายยูทากะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก แอลทีดี filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH48589A publication Critical patent/TH48589A/en

Links

Abstract

DC60 (25/08/43) กระบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีค อปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง การประดิษฐ์นี้ยังจัดให้มีแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ ผลิตโดยกระบวนการข้างต้น แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วยซับสเตรท ที่เป็นฉนวนซึ่งมี อย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยว ข้องที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้า นี้ และแผ่นเดินสายพิมพ์ซึ่งมีลาย แบบการเดินสายที่พึงประสงค์ซึ่งได้รับการก่อรูป จากแผ่นทองแดง บางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของ แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดง กระะบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีค อปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง การประดิษฐ์นี้ยังจัดให้มีแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ ผลิตโดยกระบวนการข้างต้น แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วยซับสเตรท ที่เป็นฉนวนซึ่งมี อย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยว ข้องที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้า นี้ และแผ่นเดินสายพิมพ์ซึ่งมีลาย แบบการเดินสายที่พึงประสงค์ซึ่งได้รับการก่อรูป จากแผ่นทองแดง บางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของ แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงDC60 (25/08/43) The process for producing thin copper sheets by electroplating involves the electroplating of thin copper sheets from an electrolyte containing dissolved copper sulfate. This electrolyte contains a small amount of lead (Pb) ions. Salts of Group IIA metals from the periodic table are added to the electrolyte in amounts equal to 10 to 150 moles per mole of lead (Pb) ions present in the electrolyte. This causes the lead (Pb) ions to react with the Group IIA metals, forming insoluble compounds that precipitate. These insoluble compounds are then removed from the electrolyte, and the thin copper sheets are electroplated from the electrolyte in which the lead (Pb) ions have been removed. Separated from the relevant electrolyte components, this invention also provides for electrically delaminated thin copper sheets produced by the aforementioned process; a copper-clad laminate consisting of an insulating substrate with at least one side of the relevant component delaminated with this electrically delaminated thin copper sheet; and a printed wiring sheet with the desired wiring pattern formed from the electrically delaminated thin copper sheet of the copper-clad laminate. The process for producing electrically delaminated thin copper sheets consists of the electrical delamination of a thin copper sheet from an electrolyte containing dissolved copper sulfate, in which such electrolyte contains a small amount of lead (Pb) ions, which is achieved by adding salts of Group IIA metals of the periodic table to the electrolyte in an amount equal to 10 to 150 moles per mole of lead (Pb) ions present in the electrolyte so that the lead (Pb) ions present in the electrolyte The electrolyte reacts with the Group IIA metals of the periodic table, forming insoluble compounds that precipitate. These insoluble compounds are subsequently treated by removing them from the electrolyte, and an electrically adsorbed thin copper sheet is formed from the electrolyte to which lead (Pb) ions have been removed. This invention also provides for the electrically adsorbed thin copper sheets produced by the above process; a copper-clad laminate consisting of an insulating substrate with at least one side of the relevant portion adsorbed to this electrically adsorbed thin copper sheet; and a printed wiring sheet with the desired wiring pattern formed from the electrically adsorbed thin copper sheet of the copper-clad laminate.

Claims (15)

1. กระะบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มี คอปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง1. The process for producing thin copper sheets using electrolysis involves electrolyzing thin copper sheets from an electrolyte containing dissolved copper sulfate. This electrolyte contains a small amount of lead (Pb) ions. Salts of Group IIA metals from the periodic table are added to the electrolyte in amounts equal to 10 to 150 moles per mole of lead (Pb) ions present in the electrolyte. This causes the lead (Pb) ions to react with the Group IIA metals, forming insoluble compounds that precipitate. These insoluble compounds are then removed from the electrolyte, and the thin copper sheets are electrolyzed from the electrolyte from which the lead (Pb) ions have been removed. Related electrolytes 2. กระบวนการของข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมีคลอไรด์ไอออนในความเข้มข้นมี ค่าอยู่ระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร2. The process of claim 1, where the electrolyte contains chloride ions at a concentration between 0.1 and 5.0 mg/L. 3. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็น คาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกจากหมู่ซึ่งประกอบด้วย สทรอนเชียม แบเรียม และ แคลเซียม3. The process of claim 1 is that a salt of the aforementioned Group IIA metals of the periodic table shall be a carbonate of at least one metal chosen from the group comprising strontium, barium, and calcium. 4. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะ เป็นสทรอนเชียมคาร์บอเนทและความเข้มข้นของคลอไรด์ไอออนจะมีค่าในพิสัยเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร4. The process of claim 1 in which the salts of the aforementioned Group IIA metals of the periodic table are strontium carbonate and the chloride ion concentrations are in the range of 0.1 to 5.0 mg/L. 5. กระบวนการของข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็น แคลเชียมคาร์บอเนทและ/หรือแบเรียมคาร์บอเนท5. The process of claim 1 in which the salts of the aforementioned Group IIA metals of the periodic table are calcium carbonate and/or barium carbonate. 6. กระบวนการของข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะได้ รับการเติมไปยังสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าปริมาณของเลด(Pb)ไอออนจะยังคงอยู่ในอิเล็กทรอไลต์ไม่ มากไปกว่า 1.0 มิลลิกรัม/ลิตร6. The process of claim 1 involves adding salts of the aforementioned Group IIA metals of the periodic table to the electrolyte so that the amount of lead (Pb) ions remaining in the electrolyte does not exceed 1.0 mg/L. 7. แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ได้รับการผลิตโดยกระบวนการที่ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟฟ้าให้เป็นแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีคอปเปอร์ซัลเฟทละลายอยู่ ในนั้น ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน ซึ่งประกอบด้วยการเติมเกลือของ โลหะหมู่ llA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ในปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด (Pb)ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb)ไอออนที่อยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์จะทำปิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุซึ่งจะก่อรูปเป็นสสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายเพื่อที่จะตกตะกอน สสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวจะได้รับการปฏิบัติตามด้วยการนำสสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายออกไปและการก่อรูปเป็นแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการ นำออกไปจากส่วนที่เกี่ยวข้องนั้น7. Electroplated thin copper sheets are produced by a process involving the electroplating of thin copper sheets from an electrolyte containing dissolved copper sulfate. This electrolyte contains lead (Pb) ions, which are formed by adding salts of Group IIA metals of the periodic table to the electrolyte in an amount equal to 10 to 150 moles per mole of lead (Pb) ions present in the electrolyte. The lead (Pb) ions in the electrolyte react with the Group IIA metals of the periodic table, forming insoluble compounds that are then precipitated. These insoluble compounds are then removed, and the electroplating of the thin copper sheet is performed, with the lead (Pb) ions being removed from the relevant area. 8. แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมี คลอไรด์ไอออนอยู่จะมีความเข้มข้นระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร8. Certain copper plates are electroplated to the terms of claim 7, whereby the electrolyte containing chloride ions shall have a concentration between 0.1 and 5.0 mg/L. 9. แผ้นทองบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อ 7 หรือข้อ 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง เกลือของโลหะหมู่ IIA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็นคาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือก จากหมู่ซึ่งประกอบด้วยสทรอนเซียม แบเรียม และแคลเซียม9. Certain gold plates are electroplated with either claim 7 or 8, in which case a salt of a Group IIA metal of the periodic table shall be a carbonate of at least one metal chosen from the group consisting of strontium, barium, and calcium. 10. แผ่นลามินเนทหุ้มทองแดงประกอบด้วยซับเตรทที่เป็นฉนวนซึ่งมีอย่างน้อยด้านหนึ่งของ ส่วนทีเกี่ยวข้องกันนั้นที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ผลิตขึ้นโดย กระบวนการที่ประกอบด้วยการพอกพูนด้วยไฟฟ้าเป็นแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งมี คอปเปอร์ซัลเฟทละลายอยู่ในนั้น ซึ่งในสารอิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออนใน ปริมาณน้อย ซึ่งประกอบด้วยการเติมเกลือของโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด (Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่า เลด(Pb)ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์จะทำปฎิกิริยากับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อ รูปเป็นสสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายที่จะตกตะกอน สสารเชิงประกอบที่ไม่ละดังกล่าวได้รับการ ปฎิบัติลำดับต่อไปโดยการนำสสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมี การก่อรูปแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำออกไปแล้วจาก ส่วนสารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง10. A copper laminate consists of an insulating substrate, at least one side of which is laminated with a thin layer of electrically deposited copper. This deposition is produced by a process involving the electrolysis of a copper sulfate electrolyte with a small amount of lead (Pb) ions. Salts of Group IIA metals from the periodic table are added to the electrolyte in an amount equal to 10 to 150 moles per mole of lead (Pb) ions present in the electrolyte. This causes the lead (Pb) ions in the electrolyte to react with the Group IIA metals, forming insoluble compounds that precipitate. These insoluble compounds are then removed from the electrolyte and... The formation of a thin copper plate is electrically deposited in which lead (Pb) ions have been removed from the associated electrolyte. 11. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมีคลอไรด์ไอออนที่มีความเข้ม ข้นระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร11. The process of claim 10, in which the electrolyte contains chloride ions at a concentration between 0.1 and 5.0 mg/L. 12. แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงของข้อถือสิทธิข้อ 10 หรือข้อ 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งเกลือของ โลหะหมู่ IIA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็นคาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกจากหมู่ ซึ่งประกอบด้วยสทรอนเซียม แบเรียม และแคลเซียม12. A copper-clad laminate of either claim 10 or 11 shall be provided in which a salt of the aforementioned Group IIA metals of the periodic table shall be a carbonate of at least one metal chosen from a group consisting of strontium, barium, and calcium. 13. แผ่นเดินสายพิมพ์ได้รับการทำให้มีลายแบบการเดินสานที่พึงประสงค์ ที่ผลิตโดยการ แซ่กัด ณ ส่วนแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าบนแผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วย ซับสเตรทที่เป็นฉนวนซึ่งมีด้านอย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยวข้องซึ่งได้รับการอัดซ้อนกับแผ่น ทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ผลิตโดยกระบวนการซึ่งประกอบด้วยพอกพูนด้วยไฟฟ้า เป็นแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีคอปเปอร์ซัลเฟทที่ได้รับการละลายในส่วนที่เกี่ยวข้อง กันนั้น ซึ่งในสารอิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออนในปริมาณน้อย ซึ่งประกอบด้วย การเติมเกลือของโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ในปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb)ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb)ไอออนที่มีอยู่ใน สารอิเล็กทรอไลต์จะทำปฎิกิริยากับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็นสสารเชิงประกอบที่ ไม่ละลายที่จะตกตะกอน สสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฎิกิริยาลำกดับต่อไปโดยการ นำสสารเชินประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทีอไลต์และมีการก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำออกไปแล้วจากส่วนสารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยว ข้อง13. Printed circuit boards are given the desired weave pattern, produced by spade etching. A thin copper sheet is electrically deposited onto a copper-clad laminate consisting of an insulating substrate, with at least one side of the relevant section being pressed onto the electrically deposited copper sheet. This electrically deposited copper sheet is produced by a process involving the electrical deposition of a thin copper sheet from an electrolyte containing dissolved copper sulfate in the relevant section. This electrolyte contains a small amount of lead (Pb) ions. This is achieved by adding salts of Group IIA metals of the periodic table to the electrolyte in an amount equal to 10 to 150 mol/mol of lead (Pb) ions present in the electrolyte so that the lead (Pb) ions in the electrolyte react with the Group IIA metals of the periodic table, forming insoluble compounds that precipitate. These insoluble compounds are then sequentially reacted by... The insoluble compounds are removed from the electrolyte, and a thin, electrically deposited copper sheet is formed, in which lead (Pb) ions have been removed from the relevant electrolyte portion. 14. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมีคลอไรด์ไอออนที่มีความเข้ม ข้นระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร14. The process of claim 13, in which the electrolyte contains chloride ions at a concentration between 0.1 and 5.0 mg/L. 15. แผ่นเดินสารพิมพ์ของข้อถือสิทธิ 13 หรือข้อ 14 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ IIA ดังกล่าว ของตารางธาตุจะเป็นคาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วย สทรอนเซียม แบเรียม และแคลเซียม15. The printed sheet of claim 13 or 14 shall state that the salts of the Group IIA metals of the periodic table shall be carbonates of at least one metal chosen from the group consisting of strontium, barium, and calcium.
TH1001991A 2000-06-05 A method for producing some types of copper sheets is electrified. Some copper plates are electrified. Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board TH48589A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH48589A true TH48589A (en) 2001-12-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2796019B1 (en) Method for combined through-hole plating and via filling
JP5417112B2 (en) Method for electrolytic deposition of metal layers
EP1122989B1 (en) Method of plating for filling via holes
CN1177954C (en) Etching agent for copper or copper alloy, micro-etching method with same, and method for mfg. printed circuit plate
JP4740632B2 (en) Improved plating method
EP0334657B1 (en) Method of surface treatment of copper foil or copper clad laminate for internal layer
KR101621897B1 (en) Manufacture method of buildup circuit board
KR20020012118A (en) Manufacturing method of electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil
KR101674781B1 (en) Copper foil for printed wiring board, as well as laminate, printed wiring board, and electronic component using same
US5234573A (en) Method of surface treatment of copper foil for printed circuit boards and copper foil for printed circuit boards
EP1167580B1 (en) Electrolytic copper foil
EP1059367A3 (en) Manufacturing method of electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board
US5098796A (en) Chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
GB2073779A (en) Nickel coated copper foil for a rinted circuit
EP0790332A1 (en) A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
US6290835B1 (en) Treatment of waste from printed circuit board production for recovery of tin and environmentally safe disposal
US5770032A (en) Metallizing process
JP4143694B2 (en) Palladium catalyst remover for electroless plating
JP5404123B2 (en) Copper-coated polyimide substrate and manufacturing method thereof
JPH07102392A (en) Electrolytic copper plating solution and plating method using the same
US5304428A (en) Copper foil for printed circuit boards
US6893738B2 (en) Electrodeposited copper foil for PCB having barrier layer of Zn-Co-As alloy and surface treatment method of the copper foil
JP2002069691A (en) Method for manufacturing copper foil for printed circuit board
JP5982777B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
US20250092555A1 (en) Manufacturing method of roughened copper foil