TH48589A - วิธีการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นลามิเนทชนิดหุ้มทองแดงและแผ่นเดินสายพิมพ์ - Google Patents
วิธีการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นลามิเนทชนิดหุ้มทองแดงและแผ่นเดินสายพิมพ์Info
- Publication number
- TH48589A TH48589A TH1001991A TH0001001991A TH48589A TH 48589 A TH48589 A TH 48589A TH 1001991 A TH1001991 A TH 1001991A TH 0001001991 A TH0001001991 A TH 0001001991A TH 48589 A TH48589 A TH 48589A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electrolyte
- ions
- lead
- copper
- thin copper
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (25/08/43) กระบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีค อปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง การประดิษฐ์นี้ยังจัดให้มีแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ ผลิตโดยกระบวนการข้างต้น แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วยซับสเตรท ที่เป็นฉนวนซึ่งมี อย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยว ข้องที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้า นี้ และแผ่นเดินสายพิมพ์ซึ่งมีลาย แบบการเดินสายที่พึงประสงค์ซึ่งได้รับการก่อรูป จากแผ่นทองแดง บางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของ แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดง กระะบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีค อปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง การประดิษฐ์นี้ยังจัดให้มีแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ ผลิตโดยกระบวนการข้างต้น แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วยซับสเตรท ที่เป็นฉนวนซึ่งมี อย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยว ข้องที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้า นี้ และแผ่นเดินสายพิมพ์ซึ่งมีลาย แบบการเดินสายที่พึงประสงค์ซึ่งได้รับการก่อรูป จากแผ่นทองแดง บางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของ แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดง
Claims (15)
1. กระะบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มี คอปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง
2. กระบวนการของข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมีคลอไรด์ไอออนในความเข้มข้นมี ค่าอยู่ระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร
3. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็น คาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกจากหมู่ซึ่งประกอบด้วย สทรอนเชียม แบเรียม และ แคลเซียม
4. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะ เป็นสทรอนเชียมคาร์บอเนทและความเข้มข้นของคลอไรด์ไอออนจะมีค่าในพิสัยเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร
5. กระบวนการของข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็น แคลเชียมคาร์บอเนทและ/หรือแบเรียมคาร์บอเนท
6. กระบวนการของข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ llA ดังกล่าวของตารางธาตุจะได้ รับการเติมไปยังสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าปริมาณของเลด(Pb)ไอออนจะยังคงอยู่ในอิเล็กทรอไลต์ไม่ มากไปกว่า 1.0 มิลลิกรัม/ลิตร
7. แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ได้รับการผลิตโดยกระบวนการที่ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟฟ้าให้เป็นแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีคอปเปอร์ซัลเฟทละลายอยู่ ในนั้น ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน ซึ่งประกอบด้วยการเติมเกลือของ โลหะหมู่ llA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ในปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด (Pb)ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb)ไอออนที่อยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์จะทำปิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุซึ่งจะก่อรูปเป็นสสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายเพื่อที่จะตกตะกอน สสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวจะได้รับการปฏิบัติตามด้วยการนำสสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายออกไปและการก่อรูปเป็นแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการ นำออกไปจากส่วนที่เกี่ยวข้องนั้น
8. แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมี คลอไรด์ไอออนอยู่จะมีความเข้มข้นระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร
9. แผ้นทองบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อ 7 หรือข้อ 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง เกลือของโลหะหมู่ IIA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็นคาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือก จากหมู่ซึ่งประกอบด้วยสทรอนเซียม แบเรียม และแคลเซียม
10. แผ่นลามินเนทหุ้มทองแดงประกอบด้วยซับเตรทที่เป็นฉนวนซึ่งมีอย่างน้อยด้านหนึ่งของ ส่วนทีเกี่ยวข้องกันนั้นที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ผลิตขึ้นโดย กระบวนการที่ประกอบด้วยการพอกพูนด้วยไฟฟ้าเป็นแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งมี คอปเปอร์ซัลเฟทละลายอยู่ในนั้น ซึ่งในสารอิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออนใน ปริมาณน้อย ซึ่งประกอบด้วยการเติมเกลือของโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด (Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่า เลด(Pb)ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์จะทำปฎิกิริยากับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อ รูปเป็นสสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายที่จะตกตะกอน สสารเชิงประกอบที่ไม่ละดังกล่าวได้รับการ ปฎิบัติลำดับต่อไปโดยการนำสสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมี การก่อรูปแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำออกไปแล้วจาก ส่วนสารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง
11. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมีคลอไรด์ไอออนที่มีความเข้ม ข้นระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร
12. แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงของข้อถือสิทธิข้อ 10 หรือข้อ 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งเกลือของ โลหะหมู่ IIA ดังกล่าวของตารางธาตุจะเป็นคาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกจากหมู่ ซึ่งประกอบด้วยสทรอนเซียม แบเรียม และแคลเซียม
13. แผ่นเดินสายพิมพ์ได้รับการทำให้มีลายแบบการเดินสานที่พึงประสงค์ ที่ผลิตโดยการ แซ่กัด ณ ส่วนแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าบนแผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วย ซับสเตรทที่เป็นฉนวนซึ่งมีด้านอย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยวข้องซึ่งได้รับการอัดซ้อนกับแผ่น ทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ผลิตโดยกระบวนการซึ่งประกอบด้วยพอกพูนด้วยไฟฟ้า เป็นแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีคอปเปอร์ซัลเฟทที่ได้รับการละลายในส่วนที่เกี่ยวข้อง กันนั้น ซึ่งในสารอิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออนในปริมาณน้อย ซึ่งประกอบด้วย การเติมเกลือของโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ในปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb)ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb)ไอออนที่มีอยู่ใน สารอิเล็กทรอไลต์จะทำปฎิกิริยากับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็นสสารเชิงประกอบที่ ไม่ละลายที่จะตกตะกอน สสารเชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฎิกิริยาลำกดับต่อไปโดยการ นำสสารเชินประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทีอไลต์และมีการก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำออกไปแล้วจากส่วนสารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยว ข้อง
14. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งสารอิเล็กทรอไลต์จะมีคลอไรด์ไอออนที่มีความเข้ม ข้นระหว่างเท่ากับ 0.1 ถึง 5.0 มิลลิกรัม/ลิตร
15. แผ่นเดินสารพิมพ์ของข้อถือสิทธิ 13 หรือข้อ 14 ซึ่งเกลือของโลหะหมู่ IIA ดังกล่าว ของตารางธาตุจะเป็นคาร์บอเนทของโลหะอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วย สทรอนเซียม แบเรียม และแคลเซียม
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH48589A true TH48589A (th) | 2001-12-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2796019B1 (en) | Method for combined through-hole plating and via filling | |
| JP5417112B2 (ja) | 金属層の電解析出のための方法 | |
| EP1122989B1 (en) | Method of plating for filling via holes | |
| CN1177954C (zh) | 铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路板的制法 | |
| JP4740632B2 (ja) | 改善されたメッキ方法 | |
| EP0334657B1 (en) | Method of surface treatment of copper foil or copper clad laminate for internal layer | |
| KR101621897B1 (ko) | 빌드업 적층 기판의 제조 방법 | |
| KR20020012118A (ko) | 전착 동박 및 전착 동박의 제조 방법 | |
| KR101674781B1 (ko) | 프린트 배선판용 동박 및 그것을 사용한 적층체, 프린트 배선판 및 전자 부품 | |
| US5234573A (en) | Method of surface treatment of copper foil for printed circuit boards and copper foil for printed circuit boards | |
| EP1167580B1 (en) | Electrolytic copper foil | |
| EP1059367A3 (en) | Manufacturing method of electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board | |
| US5098796A (en) | Chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil | |
| GB2073779A (en) | Nickel coated copper foil for a rinted circuit | |
| EP0790332A1 (en) | A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath | |
| US6290835B1 (en) | Treatment of waste from printed circuit board production for recovery of tin and environmentally safe disposal | |
| US5770032A (en) | Metallizing process | |
| JP4143694B2 (ja) | 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 | |
| JP5404123B2 (ja) | 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 | |
| JPH07102392A (ja) | 電気銅めっき液及びこれを用いためっき方法 | |
| US5304428A (en) | Copper foil for printed circuit boards | |
| US6893738B2 (en) | Electrodeposited copper foil for PCB having barrier layer of Zn-Co-As alloy and surface treatment method of the copper foil | |
| JP2002069691A (ja) | 印刷回路基板用銅箔の製造方法 | |
| JP5982777B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US20250092555A1 (en) | Manufacturing method of roughened copper foil |