TH48589A - วิธีการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นลามิเนทชนิดหุ้มทองแดงและแผ่นเดินสายพิมพ์ - Google Patents
วิธีการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นลามิเนทชนิดหุ้มทองแดงและแผ่นเดินสายพิมพ์Info
- Publication number
- TH48589A TH48589A TH1001991A TH0001001991A TH48589A TH 48589 A TH48589 A TH 48589A TH 1001991 A TH1001991 A TH 1001991A TH 0001001991 A TH0001001991 A TH 0001001991A TH 48589 A TH48589 A TH 48589A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electrolyte
- copper
- lead
- ions
- plates
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract 21
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 4
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (25/08/43) กระบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีค อปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง การประดิษฐ์นี้ยังจัดให้มีแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ ผลิตโดยกระบวนการข้างต้น แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วยซับสเตรท ที่เป็นฉนวนซึ่งมี อย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยว ข้องที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้า นี้ และแผ่นเดินสายพิมพ์ซึ่งมีลาย แบบการเดินสายที่พึงประสงค์ซึ่งได้รับการก่อรูป จากแผ่นทองแดง บางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของ แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดง กระะบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มีค อปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรูปเป็น สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายที่จะตกตะกอน สสาร เชิงประกอบที่ไม่ละลายดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ ลำดับต่อไปโดยการนำ สสารเชิงประกอบที่ไม่ ละลายดังกล่าวออกจากสารอิเล็กทรอไลต์และมีการ ก่อรูปแผ่นทองแดงบาง ชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าจาก สารอิเล็กทรอไลต์ซึ่งเลด(Pb)ไอออนได้รับการนำ ออกไปแล้วจากส่วน สารอิเล็กทรอไลต์ที่เกี่ยวข้อง การประดิษฐ์นี้ยังจัดให้มีแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้าที่ ผลิตโดยกระบวนการข้างต้น แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดงซึ่งประกอบด้วยซับสเตรท ที่เป็นฉนวนซึ่งมี อย่างน้อยหนึ่งด้านของส่วนที่เกี่ยว ข้องที่ได้รับการอัดซ้อนกับแผ่นทองแดงบางชนิด พอกพูนด้วยไฟฟ้า นี้ และแผ่นเดินสายพิมพ์ซึ่งมีลาย แบบการเดินสายที่พึงประสงค์ซึ่งได้รับการก่อรูป จากแผ่นทองแดง บางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้าของ แผ่นลามิเนทหุ้มทองแดง
Claims (1)
1. กระะบวนการเพื่อการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า ประกอบด้วย การพอกพูนด้วยไฟ ฟ้าของแผ่นทองแดงบางจากสารอิเล็กทรอไลต์ที่มี คอปเปอร์ซัลเฟทซึ่งได้รับการ ละลายในนั้น ซึ่งในสาร อิเล็กทรอไลต์ดังกล่าวจะมีปริมาณเลด(Pb)ไอออน จำนวนน้อย ซึ่งประกอบ ด้วยการเติมเกลือของโลหะ หมู่ IIA ของตารางธาตุไปยังสารอิเล็กทรอไลต์ใน ปริมาณเท่ากับ 10 ถึง 150 โมลต่อโมลของเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสารอิเล็กทรอไลต์เพื่อว่าเลด(Pb) ไอออนที่มีอยู่ในสาร อิเล็กทรอไลต์จะทำปฏิกิริยา กับโลหะหมู่ IIA ของตารางธาตุ ซึ่งจะก่อรแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH48589A true TH48589A (th) | 2001-12-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2796019B1 (en) | Method for combined through-hole plating and via filling | |
| CN102418129A (zh) | 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺 | |
| EP1185151A4 (en) | SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURE AND COPPER-COATED LAMINATE THEREOF | |
| CA2230256A1 (en) | Method for producing electrodeposited copper foil and copper foil obtained by same | |
| TW200915933A (en) | Copper foil for printed circuit and copper clad laminate | |
| CN104780710A (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
| EP1059367A3 (en) | Manufacturing method of electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board | |
| CN101636514A (zh) | 印刷基板端子用镀锡的铜合金材 | |
| CN110158066B (zh) | 环保型可抑制四价锡生成速率的溶液 | |
| CN110602893B (zh) | 一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法 | |
| TW550982B (en) | Copper clad laminate with copper-plated circuit layer, and method for manufacturing printed wiring board using the copper clad laminate with copper-plated circuit layer | |
| TH48589A (th) | วิธีการผลิตแผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นทองแดงบางชนิดพอกพูนด้วยไฟฟ้า แผ่นลามิเนทชนิดหุ้มทองแดงและแผ่นเดินสายพิมพ์ | |
| US6290835B1 (en) | Treatment of waste from printed circuit board production for recovery of tin and environmentally safe disposal | |
| CN114126244A (zh) | 一种基于激光直写曝光的pcb生产工艺 | |
| US5304428A (en) | Copper foil for printed circuit boards | |
| CN110602891B (zh) | 一种陪镀板可重复利用的电镀方法 | |
| CN106757197A (zh) | 一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液 | |
| CN115125593B (zh) | 一种螯合剂在pcb制备中的应用 | |
| EP0619333B1 (de) | Verfahren zum Beschichten von Metallen | |
| JP6799347B1 (ja) | マイクロエッチング剤および配線基板の製造方法 | |
| JP7699193B2 (ja) | 粗化銅箔の製造方法 | |
| EP0665309B1 (de) | Verfahren zum Abtragen von Kupfer | |
| CN102260871A (zh) | 印刷线路板微蚀刻剂 | |
| JPH10204674A (ja) | 電気鉄めっき液 | |
| JPS5815950B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |