TH50647B - มอดูลอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยส่วนย่อยที่มองเห็นได้อยู่บนผิวหน้าของมอดูลและกรรมวิธีผลิตมอดูลดังกล่าว - Google Patents

Abstract

DC60 (01/12/46) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตมอดูลอิเล็กทรอนิกและมอดูลที่ผลิตขึ้นตาม วิธีการนี้ที่ประกอบด้วยชุดประกอบแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และส่วนย่อย (3) แผ่น ฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) เป็นผิวหน้าด้านหนึ่งของมอดูลที่มีช่อง (4) อย่างน้อยหนึ่งช่องซึ่งมี การติดตั้งส่วนย่อยอิเล็กทรอนิก (3) ไว้ด้านใน ผิวหน้าด้านหนึ่งของส่วนย่อย (3) ดังกล่าวมี ระดับเสมอกับพื้นผิวของแผ่นฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) ดังกล่าวและปรากฏอยู่บนผิวหน้าด้าน นอกของมอดูล แผ่นฉนวนแผ่นที่สอง (9) เป็นผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของมอดูล มอดูลดัง กล่าวมีลักษณะพิเศษคือมอดูลนี้ประกอบด้วยฟิล์มยึดติด (5) ที่ยื่นคลุมพื้นที่ที่ปิดคลุมเส้น รอบวงของช่อง (4) ของส่วนย่อย (3) เป็นอย่างน้อยและอยู่ในพื้นที่ที่อยู่ระหว่างแผ่นฉนวน แผ่นที่หนึ่ง (2) กับแผ่นที่สอง (9) มอดูลดังกล่าวยังสามารถมีวงจรอิเล็กทรอนิก (6) อย่างน้อยหนึ่งวงจรได้อีกด้วย โดยติดตั้งอยู่ระหว่างแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และเชื่อมต่อกับส่วนย่อย (3) บนพื้นที่ เชื่อมต่อนำไฟฟ้า (13) ที่อยู่บนผิวหน้าด้านในของส่วนย่อย (3) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วยการไม่ทำให้เกิดกากที่ไม่พึง ประสงค์ขึ้นบนผิวหน้าด้านนอกของมอดูลในบริเวณส่วนย่อย (3) กากเหล่านี้มาจากการ แทรกซึมของวัสดุอันแทรก (8) ผ่านช่อง (4) และ/หรือ ส่วนย่อย (3) ที่ถูกติดตั้งไว้ที่ช่องดัง กล่าว การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตมอดูลอิเล็กทรอนิกและมอดูลที่ผลิตขึ้นตาม วิธีการนี้ที่ประกอบด้วยชุดประกอบแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และส่วนย่อย (3) แผ่น ฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) เป็นผิวหน้าด้านหนึ่งของมอดูลที่มีช่อง (4) อย่างน้อยหนึ่งช่องซึ่งมี การติดตั้งส่วนย่อยอิเล็กทรอนิก (3) ไว้ด้านใน ผิวหน้าด้านหนึ่งของส่วนย่อย (3) ดังกล่าวมี ระดับเสมอกับพื้นผิวของแผ่นฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) ดังกล่าวและปรากฏอยู่บนผิวหน้าด้าน นอกของมอดูล แผ่นฉนวนแผ่นที่สอง (9) เป็นผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของมอดูล มอดูลดัง กล่าวมีลักษณะพิเศษคือมอดูลนี้ประกอบด้วยฟิล์มยึดติด (5) ที่ยื่นคลุมพื้นที่ที่ปิดคลุมเส้น รอบวงของช่อง (4) ของส่วนย่อย (3) เป็นอย่างน้อยและอยู่ในพื้นที่ที่อยู่ระหว่างแผ่นฉนวน แผ่นที่หนึ่ง (2) กับแผ่นที่สอง (9) มอดูลดังกล่าวยังสามารถมีวงจรอิเล็กทรอนิก (6) อย่างน้อยหนึ่งวงจรได้อีกด้วย โดยติดตั้งอยู่ระหว่างแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และเชื่อมต่อกับส่วนย่อย (3) บนพื้นที่ เชื่อมต่อนำไฟฟ้า (13) ที่อยู่บนผิวหน้าด้านในของส่วนย่อย (3) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วยการไม่ทำให้เกิดกากที่ไม่พึง ประสงค์ขึ้นบนผิวหน้าด้านนอกของมอดูลในบริเวณส่วนย่อย (3) กากเหล่านี้มาจากการ แทรกซึมของวัสดุอันแทรก (8) ผ่านช่อง (4) และ/หรือ ส่วนย่อย (3) ที่ถูกติดตั้งไว้ที่ช่องดัง กล่าว

Claims (22)

แก้ไข 04/02/2558 การประดิษฐ์นี้ถือสิทธิใน:

1. วิธีการผลิตโมดูลอิเล็กทรอนิกส์ที่มีส่วนที่เป็นแผ่นคั่นฉนวนอย่างน้อยที่สุดสองแผ่นซึ่ง

กำหนดขอบเขตหน้าภายนอกของมัน,องค์ประกอบอย่างน้อยหนึ่งอันซึ่งมีหน้าที่เรียบเสมอกันผิวหน้า

ภายนอกของโมดูล และวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกฝังระหว่างแผ่นคั่นฉนวนสองแผ่น ซึ่งประกอบด้วยขั้น

ตอนดังต่อไปนี้คือ

- การวางแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่มีส่วนที่เป็นช่องหนึ่งช่องสำหรับไว้บรรจุองค์

ประกอบ;

- การสอดองค์ประกอบเข้าไปในช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่ง;

- การวงซ้อนแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวให้ทอดออกเป็นอย่างน้อยที่สุดเหนือบริเวณระหว่างองค์

ประกอบกับขอบของช่องดังกล่าว โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวดังกล่าวที่เคลือบด้วยหรือประกอบขึ้น

ด้วยสารที่เป็นกาวซึ่งถูกกระตุ้นในอุณหภูมิห้องหรือโดยได้รับผลจากความร้อนและ/หรือแรงดัน อย่างใด

อย่างหนึ่ง จะคงสภาพขององค์ประกอบในช่องดังกล่าว;

- การวางวงจรอิเล็กทรอนิกส์ในพื้นที่ใกล้กับช่องที่มีองค์ประกอบ

- การจัดให้มีวัสดุสำหรับอุดบนชุดที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่ง,องค์ประกอบ, แผ่น

ฟิล์มป้องกันที่เป็นกาว และวงจรอิเล็กทรอนิกส์;

- การวางซ้อนแผ่นคั่นฉนวนที่สองบนวัสดุสำหรับอุด; และ

- การกดหรือซ้อนเคลือบชุดประกอบที่สร้างขึ้นก่อนหน้านี้ โดยวัสดุสำหรับอุดจะสร้างชั้นที่ชด

เชยผิวหน้าสูงต่ำอันเนื่องมาจากประกอบโมดูลอิเล็กทรอนิกส์

2. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่เค้าโครงของช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะปรับให้

เหมาะกับเค้าโครงขององค์ประกอบ

3. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบซึ่งถูกบรรจุในช่องจะหนากว่าแผ่นคั่นฉนวน

ที่หนึ่ง และโดยที่แผ่นคั่นฉนวนหลายแผ่นจุถูกวางซ้อนโดยมีเค้าโครงของช่องของแผ่นละแผ่นตรง

กัน และความหนารวมของชุดวางซ้อนจะเท่ากันมากพอกับความหนาขององค์ประกอบที่ถูกบรรจุในช่อง

ของแผ่นแต่ละแผ่น โดยมีแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวถูกวางไว้บนชุดวางซ้อนโดยปิดคลุมเค้าโครงของ

ช่องของแผ่นสุดท้ายของชุดวางซ้อน เป็นอย่างน้อย

4. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบซึ่งถูกบรรจุในช่องจะหนากว่าแผ่นคั่นฉนวน

ที่หนึ่ง และโดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะถูกวางบนองค์ประกอบในลักษณะที่ยังจะทอดออกไป

เหนือเค้าโครงของช่องของแผ่นที่หนึ่งดังกล่าวด้วย แผ่นเสริมแต่ละแผ่นที่ถูกจัดให้มีช่องจะถูกวางซ้อน

โดยมีเค้าโครงของช่องของแผ่นแต่ละแผ่นตรงกันกับเค้าโครงของช่องของแผ่นที่หนึ่ง และความหนาของ

ชุดประกอบของแผ่นจะเท่ากันมากพอกับความหนาขององค์ประกอบ

5. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบที่ถูกสอดในช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะ

ประกอบขึ้นด้วยส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูเชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์

6. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบที่ถูกสอดในช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะ

ประกอบขึ้นด้วยแกนเฉื่อยที่ตั้งใจจะให้ถูกนำออกเมื่อสิ้นสุดกระบวนการผลิตโมดูล โดยปล่อยให้มีโพรง

ซึ่งมีรูปทรงของแกนที่สอดไว้ก่อนหน้านี้บนหน้าด้านหนึ่งของโมดูลดังกล่าว โดยโพรงดังกล่าวจะถูกใช้

สำหรับการสอดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ตรึงกับที่หรือถอดออกได้ในเวลาต่อมา

7. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็นโพรง ซึ่งเค้าโครงของ

โพรงดังกล่าวถูกปรับให้เหมาะสมกับเค้าโครงของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกวางในโพรงดังกล่าว

8. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่องค์ประกอบซึ่งมีหน้าที่หนึ่งที่เรียบเสมอกันกับผิวหน้า

ภายนอกของโมดูลและหน้าที่สองซึ่งแสดงถึงพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน

การเชื่อมต่อพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อนำไฟฟ้าขององค์ประกอบกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ต่อจากขั้นตอนการจัด

วางวงจรอิเล็กทรอนิกส์

9. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนการวางพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้า

บนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับผิวหน้าภายของโมดูลก่อน

การจัดให้วัสดุสำหรับอุด ซึ่งพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อไฟฟ้าดังกล่าวก็ถูกเชื่อมต่อกับวงจร

อิเล็กทรอนิกส์

10. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 ที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะมีส่วนที่เป็นส่วนเชื่อมต่อที่สิ้นสุด

บนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับหน้าภายนอกของโมดูล

11. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่ก่อนการประกอบแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวบนชุด

ประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งและองค์ประกอบ วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะถูกวางบนแผ่น

ฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวดังกล่าวและชุดประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นฟิล์มป้องกันวงจร

อิเล็กทรอนิกส์จะถูกประกอบลงบนชุดประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งและองค์ประกอบ

12. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะมีส่วนที่เป็นช่องอย่างน้อย

หนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าขององค์ประกอบ

13. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนการวางพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำ

ไฟฟ้าบนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับผิวหน้าภายนอกของโมดูล

ก่อนการจัดให้มีวัสดุสำหรับอุด ซึ่งพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าดังกล่าวก็จะถูกเชื่อมต่อกับวงจร

อิเล็กทรอนิกส์

14. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะมีส่วนที่เป็นส่วนเชื่อมต่อที่สิ้นสุด

บนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับหน้าภายนอกของโมดูล โดย

ส่วนเชื่อมต่อดังกล่าวจะสร้างพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่ด้านล่างสุดของโพรงเมื่อองค์ประกอบถูก

ถอดออก

15.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะมีส่วนที่เป็นช่องอย่าง

น้อยหนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อองค์ประกอบ

16. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยชุดประกอบที่มีแผ่นคั่นฉนวนอย่างน้อยที่สุดสอง

แผ่นและองค์ประกอบอย่างน้อยหนึ่งอัน ซึ่งแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะกำหนดขอบเขตหน้าด้านหนึ่งของ

โมดูลซึ่งมีส่วนที่เป็นช่องอย่างน้อยหนึ่งช่องที่มีองค์ประกอบถูกบรรจุไว้ โดยที่หน้าด้านหนึ่งขององค์

ประกอบดังกล่าวจะเรียบเสมอกันกีบผิวหน้าภายนอกของแผ่นที่หนึ่งดังกล่าว โดยมีแผ่นคั่นฉนวนที่สอง

ประกอบเป็นหน้าอีกด้านของโมดูล; วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกฝังระหว่างแผ่นคั่นฉนวนสองแผ่นใน

ชั้นที่ทำด้วนวัสดุสำหรับอุด; และแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวที่ทอดออกไปเหนือบริเวณซึ่งอย่างน้อยที่สุด

ปิดคลุมเค้าโครงของช่องที่บรรจุองค์ประกอบและวางในตำแหน่งระหว่างแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งกับชั้นที่

ทำด้วยวัสดุสำหรับอุด

17.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่หน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้า

ชนกับหน้าที่เรียบเสมอกับผิวหน้าภายนอกของโมดูลจะมีส่วนที่เป็นพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่

เชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์

18. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่องค์ประกอบที่ถูกสอดในช่องของแผ่น

คั่นฉนวนที่หนึ่งจะประกอบขึ้นด้วยแกนเฉื่อยที่ตั้งใจจะให้ถูกถอดออกเพื่อให้มีโพรงซึ่งมีรูปทรง

ของแกนบนหน้าด้านหนึ่งของโมดูลดังกล่าว ซึ่งโพรงดังกล่าวถูกทำขึ้นเพื่อใช้สำหรับการสอดส่วน

ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ตึงกับที่หรือถอดออกได้ในเวลาต่อมา

19.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 17 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันเป็นกาวจะมีส่วนที่

เป็นช่องอย่างน้อยหนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าขององค์ประกอบ

20. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ด้านล่างสุดของโพรงที่เกิดขึ้นจะมีส่วนที่

เป็นพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่เชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลังจากที่องค์ประกอบได้ถูกถอดออก

มา

21.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 19 โดยที่หน้าภายนอกของแผ่นคั่นฉนวนซึ่ง

ประกอบเป็นหน้าภายนอกของโมดูลจะมีส่วนตกแต่งหรือเครื่องหมาย

22. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 โดยที่องค์ประกอบจะประกอบขึ้นด้วยส่วน

ประกอบอิเล็กทรอนิกส์

-------------------------------------------------------------------

การประดิษฐ์นี้ถือสิทธิใน:

1. วิธีการผลิตโมดูลอิเล็กทรอนิก์ที่มีส่วนเป็ฯแผ่นคั่นฉนวนอย่างน้อยที่สุดสองแผ่นซึ่ง

กำหนดขอบเขตหน้าภายนอกของมัน,องค์ประกอบอย่างน้อยหนึ่งอันซึ่งมีหน้าที่เรียบเสมอกันผิวหน้า

ภายนอกของโมดูล และวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกฝังระหว่างแผ่นคั่นฉนวนสองแผ่น ซึ่งประกอบด้วยขั้น

ตอนดังต่อไปนี้คือ

- การวางแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งแผ่นที่มีส่วนที่เป็นช่องหนึ่งช่องสำหรับไว้บรรจุองค์

ประกอบ;

- การสอดองค์ประกอบเข้าไปในช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่ง;

- การวงซ้อนแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวให้ทอดออกเป็นอย่างน้อยที่สุดเหนือบริเวณระหว่างองค์

ประกอบกับขอบของช่องดังกล่าว โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวดังกล่าวที่เคลือบด้วยกรือประกอบขึ้น

ด้วยสารที่เป็นกาวซึ่งถูกกระตุ้นในอุณหภูมิห้องหรือโดยได้รับผลจากความร้อนและ/หรือแรงดัน อย่างใด

อย่างหนึ่ง จะคงสภาพขององค์ประกอบในช่องดังกล่าว;

- การวางวงจรอิเล็กทรอนิกส์ในพื้นที่ใกล้กับช่องที่มีองค์ประกอบ

- การจัดให้มีวัสดุสำหรับอุดบนชุดที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่ง,องค์ประกอบ, แผ่น

ฟิล์มป้องกันที่เป็นกาว และวงจรอิเล็กทรอนิกส์;

- การกดหรือซ้อนเคลือบชุดประกอบที่สร้างขึ้นก่อนหน้านี้ โดยวัสดุสำหรับอุดจะสร้างชั้นที่ชด

เชยผิวหน้าสูงต่ำอันเนื่องมาจากประกอบโมดูลอิเล็กทรอนิกส์

2. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่เค้าโครงของช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะปรับให้

เหมาะกับเค้าโครงขององค์ประกอบ

3. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบซึ่งถูกบรรจุในช่องจะหนากว่าแผ่นคั่นฉนวน

ที่หนึ่ง และโดยที่แผ่นคั่นฉนวนหลายแผ่นจุถูกวางซ้อนโดยมีเค้าโครงของช่องของแผ่นละแผ่นตรง

กัน และความหนารวมของชุดวางซ้อนจะเท่ากันมากพอกับความหนาขององค์ประกอบที่ถูกบรรจุในช่อง

ของแผ่นแต่ละแผ่น โดยมีแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวถูกวางไว้บนชุดวางซ้อนโดยปิดคลุมเค้าโครงของ

ช่องของแผ่นสุดท้ายของชุดวางซ้อน เป็นอย่างน้อย

4. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบซึ่งถูกบรรจุในช่องจะหนากว่าแผ่นคั่นฉนวน

ที่หนึ่ง และโดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะถูกวางบนองค์ประกอบในลักษณะที่ยังจะทอดออกไป

เหนือเค้าโครงของช่องของแผ่นที่หนึ่งดังกล่าวด้วย แผ่นเสริมแต่ละแผ่นที่ถูกจัดให้มีช่องจะถูกวางซ้อน

โดยมีเค้าโครงของช่องของแผ่นแต่ละแผ่นตรงกันกับเค้าโครงของช่องของแผ่นที่หนึ่ง และความหนาของ

ชุดประกอบของแผ่นจะเท่ากันมากพอกับความหนาขององค์ประกอบ

5. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบที่ถูกสอดในช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะ

ประกอบขึ้นด้วยส่วนประกอบอิเล็ทรอนิกส์ที่ถูเชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์

6. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบที่ถูกสอดในช่องของแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะ

ประกอบขึ้นด้วยแกนเฉื่อยที่ตั้งใจจะให้ถูกนำออกเมื่อสิ้นสุดกระบวนการผลิตโคดูล โดยปล่อยให้มีโพรง

ซึ่งมีรูปทรงของแกนที่สอดไว้ก่อนหน้านี้บนหน้าด้านหนึ่งของโมดูลดังกล่าว โดยโพรงดังกล่าวจะถูกใช้

สำหรับการสอดส่งนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ตรึงกับที่กรือถอดออกได้ในเวลาต่อมา

7. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็นโพรง ซึ่งเค้าโครงของ

โพรงดังลก่าวถูกปรับให้เหมาะสกับเค้าโครงของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกวางในโพรงดังลก่าว

8. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่องค์ประกอบซึ่งมีหน้าที่หนึ่งที่เรียบเสมอกันกับผิวหน้า

ภายนอกของโมดูลและหน้าที่สองซึ่งแสดงถึงพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน

การเชื่อมต่อพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อนำไฟฟ้าขององค์ประกอบกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ต่อจากขั้นตอนการจัด

วางวงจรอิเล็กทรอนิกส์

9. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนการวางพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้า

บนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับผิวหน้าภายของโมดูลก่อน

การจัดให้วัสดุสำหรับอุด ซึ่งพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อไฟฟ้าดังกล่าวก็ถูกเชื่อมต่อกับวงจร

อิเล็กทรอนิกส์

10. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 ที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะมีส่วนที่เป็นส่วนเชื่อมต่อที่สิ้นสุด

บนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับหน้าภายนอกของโมดูล

11. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่ก่อนการประกอบแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวบนชุด

ประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉรวรที่หนึ่งและองค์ประกอบ วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะถูกวางบนแผ่น

ฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวดังกล่าวและชุดประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นฟิล์มป้องกันวงจร

อิเล็กทรอนิกส์จะถูกประกอบลงบนชุดประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งและองค์ประกอบ

12. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะมีส่วนที่เป็นช่องอย่างน้อย

หนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าขององค์ประกอบ

13. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนการวางพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำ

ไฟฟ้าบนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับผิวหน้าภายนอกของโมดูล

ก่อนการจัดให้มีวัสดุสำหรับอุด ซึ่งพท้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าดังกล่าวก็จะถูกเชื่อมต่อกับวงจร

อิเล็กทรอนิกส์

14. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะมีส่วนที่เป็นส่วนเชื่อมต่อที่สิ้นสุด

บนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับหน้าภายนอกของโมดูล โดย

ส่วนเชื่อมต่อดังกล่าวจะสร้างพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่ด้านล่างสุดของโพรงเมื่อองค์ประกอบถูก

ถอดออก

15.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะมีส่วนที่เป็นช่องอย่าง

น้อยหนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อองค์ประกอบ

16. โมดูลอิเล็ดทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยชุดประกอบที่มีแผ่นคั่นฉนวนอย่างน้อยที่สุดสอง

แผ่นและองค์ประกอบอย่างน้อยหนึ่งอัน ซึ่งแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะกำหนดขอบเขตหน้าด้านหนึ่งของ

โมดูลซึ่งมีส่วนที่เป็นช่องอย่างน้อยหนึ่งช่องที่มีองค์ประกอบถูกบรรจุไว้ โดยที่หน้าด้สนหนึ่งขององค์

ประกอบดังกล่าวจะเรียบเสมอกันกีบผิวหน้าภายนอกของแผ่นที่หนึ่งดังกล่าว โดยมีแผ่นคั่นฉนวนที่สอง

ประกอบเป็นหน้าอีกด้านของโมดูล;วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกฝังระหว่างแผ่นคั่นฉนวนสองแผ่นใน

ชั้นที่ทำด้วนวัสดุสำหรับอุด;และแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวที่ทอดออกไปดหนือบริเวณซึ่งอย่างน้อยที่สุด

ปิดคลุมเค้าโครงของช่องที่บรรจุองค์ประกอบและวางในตำแหน่งระหว่างแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งกับชั้นที่

ทำด้วยวัสดุสำหรับอุด

17.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่หน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้า

ชนกับหน้าที่เรียบเสมอกับผิวหน้าภายนอกของโมดูลจะมีส่วนที่เป็ฯพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่

เชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์

18. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่องค์ประกอบที่ถูกสอดในช่องของแผ่น

คั่นฉนวนที่หนึ่งจะประกอบขึ้นด้วยแกนเฉื่อยที่ตั้งใจจะให้ถูกถอดออกเพื่อให้มีโพรงซซึ่งมีรูปทรง

ของแกนบนหน้าด้านหนึ่งของโมดูลดังกล่าว ซึ่งโพรงดังกล่าวถูกทำขึ้นเพื่อใช้สำหรับการสอดส่วน

ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ตึงกับที่หรือถอดออกได้ในเวลาต่อมา

19.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันเป็นกาวจะมีส่วนที่

เป็นช่องอย่างน้อยหนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าขององค์ประกอบ

20. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ด้านล่างสุดของโพรงที่เกิดขึ้นจะมีส่วนที่

เป็นพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่เชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลังจากที่องค์ประกอบได้ถูกถอดออก

มา

21.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 19 โดยที่หนเภายนกของแผ่นคั่นฉนวนซึ่ง

ประกอบเป็นหน้าภายนอกของโมดูลจะมีส่วนตกแต่งหรือเครื่อหมาย

22. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 โดยที่องค์ประกอบจะประกอบขึ้นด้วยส่วน

ประกอบอิเล็กทรอนิกส์