Claims (10)
1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น ชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี - ทองแดง - นิกเกิลบนพื้นผิวของ แผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี - ทองแดง - นิกเกิล การประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และ การทำให้แผ่นทองแดง แห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํซ1. Surface-treated copper sheets used for manufacturing textured printed electrical panels have undergone surface treatment to create small bumps and corrosion resistance. This corrosion treatment consists of: assembling a zinc-copper-nickel trialloy plating layer onto the copper sheet; assembling a chromate electrolyte layer onto the zinc-copper-nickel trialloy plating; assembling a silane coupling agent absorption layer onto the chromate electrolyte layer; and drying the copper sheet for 2-6 seconds at a temperature of 105°C to 200°C.
2. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิด ปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การชุบ ผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตก ตะกอน และการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี - ทองแดง - นิกเกิลบนพื้นผิวของ แผ่นทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะ ผสม สามธาตุสังกะสี - ทองแดง - นิกเกิล การประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตร ไลต์และ การทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํซ2. Surface-treated copper sheets used for manufacturing textured printed electrical panels have undergone both pitting and corrosion resistance treatments. The pitting treatment involves depositing small copper particles onto the copper sheet surface, plating to prevent particle detachment, and further deposition of very small copper particles. The corrosion resistance treatment involves layering a zinc-copper-nickel trialloy plating onto the copper sheet, layering a chromate electrolyte layer on the zinc-copper-nickel trialloy plating, layering a silane coupling agent absorbent layer on the chromate electrolyte layer, and drying the copper sheet for 2-6 seconds at temperatures of 105°C to 200°C.
3. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งการชุบโลหะผสม สามธาตุสังกะสี - ทองแดง - นิกเกิล ประกอบด้วย สังกะสี 69.9-20% ของน้ำหนัก ทองแดง 30-70% ของ น้ำหนัก และนิกเกิล 0.1-10% ของน้ำหนัก3. Surface-treated copper sheets according to claim 1 or 2, where a trivalent zinc-copper-nickel alloy is plated, consisting of 69.9-20% zinc by weight, 30-70% copper by weight, and 0.1-10% nickel by weight.
4. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่งตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ เลือกมาจากซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่โอเลฟิน ซิเลน ที่มีสมบัติเฉพาะตัวของ หมู่อิป็อกซี ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะ ตัวของหมู่อะคริลิก ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะมิโน และซิเลนที่ มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่เมอร์เคปโต ถูกนำมาใช้ เป็นตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน4. Copper plates treated surface-to-surface according to one of Reservations 1 through 3, where a selected silane coupling agent from olefin-type silanes, epoxy-type silanes, acrylic-type silanes, amino-type silanes, and mercapto-type silanes is used as the silane coupling agent.
5. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1,3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใด ข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่ พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่น ทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้น ผิวที่ได้รับการปฏิบัติ ให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการดำเนิน การชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี - ทองแดง -นิกเกิลบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้น จึงดำ เนิน กระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำ ให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจาก กระบวนการโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะ เวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทอง แดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 180 ํ ซ5. A method for fabricating surface-treated copper sheets according to Reservations 1, 3, and 4 for the manufacture of any of the printed circuit boards, which includes surface treatments consisting of a textured surface treatment to create small bumps on the copper sheet; corrosion treatment of the copper sheet; adsorption of a silane bonding agent onto the textured surface; drying, where the corrosion treatment consists of a zinc-copper-nickel trialloy plating on the copper sheet surface; followed by an electrolytic chromate process; surface drying of the copper sheet after the electrolytic chromate process and silane bonding agent adsorption; and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 105°C to 180°C.
6. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1,3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใด ข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่ พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่น ทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้น ผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อ ให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการ ดำเนินการชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี - ทองแดง -นิกเกิลบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำ เนิน กระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ กระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัว กระทำ เชื่อมต่อซิเลนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตรไลต์นั้นแห้ง และการทำให้แผ่นทองแดง แห้งเป็นระยะ เวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทอง แดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํซ ถึง 200 ํ ซ6. Methods for fabricating surface-treated copper sheets according to Reservations 1, 3, and 4 for the manufacture of any of the printed circuit boards, which include surface treatments consisting of: granular surface treatment to create small bumps on the copper sheet; corrosion treatment of the copper sheet; silane bonding agent absorption on the granular surface treatment; drying, where the corrosion treatment consists of a zinc-copper-nickel trialloy plating on the copper sheet surface; followed by electrolytic chromate processing; silane bonding agent absorption without drying the electrolytic chromate surface; and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 110°C–200°C.
7. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการ ประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้ บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติ ต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อ ซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาค ทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาด เล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การประกอบชั้นชุบ โลหะผสมสามธาตุสังกะสี - ทองแดง - นิกเกิล บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 180 ํซ7. A method for fabricating copper sheets with surface treatments according to one of Patents 2 through 4, which includes a surface treatment consisting of a surface treatment to create small pits on the copper sheet surface, corrosion resistance treatment of the copper sheet, adsorption of a silane bonding agent onto the pitted surface, and drying, where the pitting treatment involves the precipitation of small copper particles on the copper sheet surface, sealing to prevent the detachment of small copper particles, and the precipitation of very small copper particles; and the corrosion resistance treatment consists of the application of a zinc-copper-nickel trialloy plating layer onto the copper sheet surface, followed by an electrolytic chromate process, surface drying of the copper sheet after the electrolytic chromate process, adsorption of a silane bonding agent, and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 105°C to 180°C.
8. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการ ประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้ บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติ ต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อ ซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาค ทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาด เล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การดำเนินการชุบ โลหะผสมสามธาตุสังกะสี - ทองแดง - นิกเกิล บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โครเมตอิเล็กโครไลต์ การทำให้เกิดกระบวนการดูดกลืนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตร ไลต์นั้นแห้ง และการทำให้ แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำ ให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํซ ถึง 200 ํซ8. A method for fabricating copper sheets with surface treatments according to any one of Reservations 2 through 4, which includes a surface treatment consisting of a surface treatment to create small pits on the copper sheet surface, a corrosion-resistant treatment of the copper sheet, adsorption of a silane bonding agent onto the pitting-treated surface, and drying, where the pitting treatment involves the precipitation of small copper particles on the copper sheet surface, sealing to prevent the detachment of small copper particles, and the precipitation of very small copper particles; and the corrosion-resistant treatment involves the plating of a zinc-copper-nickel trialloy onto the copper sheet surface, followed by an electrolytic chromate process, adsorption without drying the electrolytic chromate surface, and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 110°C–200°C.
9. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 7 หรือ 8 ที่ซึ่งอนุภาค ทองแดงขนาดเล็กมากทำจาก สารละลายไฟฟ้าที่ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดงซึ่งมีการ เติม 9- ฟีนิลอะคริดินเข้าไปด้วย9. Method of producing copper sheets surface-treated according to claim 7 or 8, where very small copper particles are made from an electrolytic solution containing copper components to which 9-phenylacidin is added.
10. แผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่เตรียมขึ้นโดยการใช้แผ่นทองแดง ที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใด ข้อหนึ่ง10. Copper-clad sheets prepared using copper sheets that have been surface-treated according to any one of Requisitions 1 through 4.