Claims (10)
1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น ชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของ แผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก การ ประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และ การทำให้แผ่นทองแดงแห้ง เป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํ ซ1. Surface-treated copper sheets used for manufacturing textured printed circuit boards have undergone surface treatment to create small bumps and corrosion resistance. This corrosion treatment consists of: assembling a zinc-copper-tin trialloy plating layer onto the copper sheet; assembling a chromate electrolyte layer onto the zinc-copper-tin trialloy plating; assembling a silane coupling agent absorption layer onto the chromate electrolyte layer; and drying the copper sheet for 2-6 seconds at a temperature of 105°C to 200°C.
2. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิด ปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำอนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การชุบ ผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตก ตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี- ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลด์ และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ2. Surface-treated copper sheets used for manufacturing textured printed circuit boards have undergone both pitting and corrosion resistance treatments. The pitting treatment involves depositing fine copper particles onto the copper sheet surface, plating to prevent particle detachment, and further pitting of very fine copper particles. The corrosion resistance treatment involves layering a zinc-copper-tin trialloy plating onto the zinc-copper-tin trialloy plating, layering a silane coupling agent layer onto the chromate electrolyte layer, and drying the copper sheet for 2-6 seconds at temperatures of 105°C to 200°C.
3. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งการชุบโลหะผสม สามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกประกอบด้วย สังกะสี 20-69.9 % ของน้ำหนัก ทองแดง 30-78 % ของน้ำ หนัก และดีบุก 0.1-2% ของน้ำหนัก3. Copper sheets treated surface according to claim 1 or 2, where a trivalent zinc-copper-tin alloy is plated, consisting of 20-69.9% zinc by weight, 30-78% copper by weight, and 0.1-2% tin by weight.
4. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่งตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ เลือกมาจากซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่โอเลฟิน ซิเลน ที่มีสมบัติเฉพาะตัวของ หมู่อิป็อกซี ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะ ตัวของหมู่อะครีลิก ซิเลนทีมีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะมิโน และซิเลนที่ มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่เมอร์เคปโต ถูกนำมาใช้ เป็นตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน4. Copper plates treated surface-to-surface according to one of the claims 1 through 3, where a selected silane coupling agent from olefin-type silanes, epoxy-type silanes, acrylic-type silanes, amino-type silanes, and mercapto-type silanes is used as the silane coupling agent.
5. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใด ข้อหนึ่งซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่ พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่น ทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้น ผิวที่ได้รับการปฏิบัติ ให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการดำเนิน การชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี- ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้น จึงดำ เนินกระบวน การโครเมตอิเล็กโครไลต์ การทำ ให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการ โครเมตอิ-เล็กโตร ไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้เป็นแผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 180 ํ ซ5. One of the following methods for fabricating surface-treated copper sheets according to Reputation 1, 3, and 4 for the manufacture of printed circuit boards includes surface treatments consisting of: a nubbing treatment on the copper sheet surface; corrosion resistance treatment; silane bonding agent absorption on the nubbing treatment surface; drying, where the corrosion resistance treatment involves zinc-copper-tin trialloy plating on the copper sheet surface; followed by electrolytic chromate application; surface drying after electrolytic chromate application and silane bonding agent absorption; and drying the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere at temperatures of 105°C to 180°C.
6. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใด ข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่ พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่น ทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้น ผิวที่ได้รับการปฏิบัติ ให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการ ดำเนินการชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี- ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำ เนิน กระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ กระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตรไลต์นั้นแห้ง และการทำให้แผ่นทองแดง แห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ6. A method for the fabrication of surface-treated copper sheets according to any of the claims 1, 3, and 4 for the fabrication of printed circuit boards, which includes surface treatments consisting of the application of a textured surface to create small bumps on the copper sheet; corrosion treatment of the copper sheet; adsorption of a silane bonding agent onto the textured surface; drying, where the corrosion treatment consists of a zinc-copper-tin trialloy plating on the copper sheet surface; followed by an electrolytic chromate process; electrolytic chromate process; adsorption of a silane bonding agent without drying the electrolytic chromate surface; and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere at a temperature of 110°C to 200°C.
7. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการ ประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้ บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติ ต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อ ซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาค ทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาด เล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การประกอบชั้นชุบ โลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โคร เมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำ ให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้ แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ใน บรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 180 ํซ7. A method for fabricating copper sheets with surface treatments according to one of Patents 2 through 4, which includes a surface treatment consisting of a surface treatment to create small pits on the copper sheet surface, corrosion resistance treatment of the copper sheet, adsorption of a silane bonding agent onto the pitted surface, and drying, where the pitting treatment involves the precipitation of small copper particles on the copper sheet surface, sealing to prevent the detachment of small copper particles, and the precipitation of very small copper particles; and the corrosion resistance treatment consists of the application of a zinc-copper-tin trialloy plating layer to the copper sheet surface, followed by a chromate electrolytic process, surface drying of the copper sheet after the chromate electrolytic process, adsorption of a silane bonding agent, and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 105°C to 180°C.
8. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการ ประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้ บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติ ต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อ ซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาค ทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาด เล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วย การดำเนินการชุบ โลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โคร เมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดกระบวนการดูดกลืนโดยไม่ทำให้พื้นที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตรไลต์ นั้นแห้ง และการทำให้ แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ8. A method for fabricating copper sheets with surface treatments according to any one of Reservations 2 through 4, which includes a surface treatment consisting of a surface treatment to create small pits on the copper sheet surface, a corrosion-resistant treatment of the copper sheet, adsorption of a silane bonding agent onto the pitting-treated surface, and drying, where the pitting treatment involves the precipitation of small copper particles on the copper sheet surface, sealing to prevent the detachment of small copper particles, and the precipitation of very small copper particles; and the corrosion-resistant treatment involves the plating of a zinc-copper-tin trialloy on the copper sheet surface, followed by an electrolytic chromate process, adsorption without drying the electrolytic chromate area, and drying of the copper sheet for 2–6 seconds in a high-temperature atmosphere to which the copper sheet is heated to 110°C to 200°C.
9. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 7 หรือ 8 ที่ซึ่งอนุภาค ทองแดงขนาดเล็กมากทำจาก สารละลายไฟฟ้าที่ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดงซึ่งมีการ เติม 9-ฟีนิลอะครีดินเข้าไปด้วย9. Method of producing surface-treated copper sheets according to claim 7 or 8, where very small copper particles are made from an electrolytic solution containing copper components to which 9-phenylacrydin is added.
10. แผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่เตรียมขึ้น โดยการใช้แผ่นทองแดง ที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใด ข้อหนึ่ง10. Copper-clad sheets prepared using copper sheets that have been surface-treated according to any one of Requisitions 1 through 4.