TH52495A - High-performance fin appearance for air-cooled radiators - Google Patents

High-performance fin appearance for air-cooled radiators

Info

Publication number
TH52495A
TH52495A TH101004664A TH0101004664A TH52495A TH 52495 A TH52495 A TH 52495A TH 101004664 A TH101004664 A TH 101004664A TH 0101004664 A TH0101004664 A TH 0101004664A TH 52495 A TH52495 A TH 52495A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
integrated circuit
air
row
thermal conductive
conductive core
Prior art date
Application number
TH101004664A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH62675B (en
Inventor
ลี นายเซอรี่
แอล. พอลลาร์ค ที่สอง นายลอยด์
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH52495A publication Critical patent/TH52495A/en
Publication of TH62675B publication Critical patent/TH62675B/en

Links

Abstract

DC60 (10/11/59) ระบบและวิธีการแพร่กระจายความร้อนที่เสริมให้ดีขึ้นเพื่อสกัดความร้อนออกจากอุปกรณ์ วงจรรวมประกอบด้วยแกนตัวนำเชิงความร้อนที่มีพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านบนและด้านล่าง ระบบนี้ประกอบเพิ่มเติมด้วยวงแหวนตัวนำวงแรกที่มีแถวตอนแรกของครีบที่ขยายออกตามแนว รัศมี วงแหวนตัวนำวงแรกถูกต่อควบคู่เชิงความร้อนกับพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านบน แกนตัวนำ เชิงความร้อนประกอบด้วยแถวตอนแรกและพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านล่างมีขนาดพอเพียงที่จะยอม ให้ส่วนประกอบบนแผงวงจรแม่รุกลํ้าเขตลงบนอุปกรณ์วงจรรวมเมื่ออุปกรณ์แพร่กระจายความ ร้อนถูกติดตั้งลงบนอุปกรณ์วงจรรวม DC60 (10/11/59) Enhanced heat diffusion system and method to extract heat from the device. An integrated circuit consists of a thermal conductive core with an external surface area above and below. The system is additionally composed of a first conductor ring with the first row of fin extending radially.The first conductor ring is thermally coupled to the upper outer surface area.The thermal conductive core consists of the first row and area. The outer surface below is enough to accept Have components on the mother board intrude onto the integrated circuit device when the device diffuses. Overheating was installed onto an integrated circuit device.

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :Disclaimers (all) that will not appear on the advertisement page:
TH101004664A 2001-11-16 High-performance fin appearance for air-cooled radiators TH62675B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH52495A true TH52495A (en) 2002-08-06
TH62675B TH62675B (en) 2018-05-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2384911A (en) A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device
EP0385605A3 (en) Integrated circuit/heat sink interface device
WO2002095823A3 (en) High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications
WO2002041396A3 (en) High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications
GB9223021D0 (en) Semiconductor module and power control device for use therewith and manufacturing method thereof
TH52495A (en) High-performance fin appearance for air-cooled radiators
TH62675B (en) High-performance fin appearance for air-cooled radiators
JPH10229288A (en) Power semiconductor device
JPH01214048A (en) Semiconductor integrated device
TH52494A (en) High-performance heat sink for use in high-density packaged applications.
JPH08316385A (en) Heat dissipation component for pin grid array package
JPH054576U (en) Heat dissipation mounting structure for integrated circuits
JPH06181395A (en) Heat dissipation type printed wiring board
CN209897522U (en) Communication cavity heat dissipation module
JPS55115351A (en) Ic stem
JPS645894Y2 (en)
JPS5932147Y2 (en) printed wiring board
JPH01127250U (en)
JPS62252954A (en) Semiconductor device
JPS5972739U (en) heat dissipation fin
JPH0187552U (en)
JPS58133985U (en) Integrated circuit mounting structure
KR920007519A (en) Thermal conductivity immersion cooling module and its cooling method
TW200612530A (en) Method for fabricating thermally enhanced and directly connected semiconductor device
JPH02131351U (en)