TH52495A - รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ - Google Patents

รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ

Info

Publication number
TH52495A
TH52495A TH101004664A TH0101004664A TH52495A TH 52495 A TH52495 A TH 52495A TH 101004664 A TH101004664 A TH 101004664A TH 0101004664 A TH0101004664 A TH 0101004664A TH 52495 A TH52495 A TH 52495A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
integrated circuit
air
row
thermal conductive
conductive core
Prior art date
Application number
TH101004664A
Other languages
English (en)
Other versions
TH62675B (th
Inventor
ลี นายเซอรี่
แอล. พอลลาร์ค ที่สอง นายลอยด์
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH52495A publication Critical patent/TH52495A/th
Publication of TH62675B publication Critical patent/TH62675B/th

Links

Abstract

DC60 (10/11/59) ระบบและวิธีการแพร่กระจายความร้อนที่เสริมให้ดีขึ้นเพื่อสกัดความร้อนออกจากอุปกรณ์ วงจรรวมประกอบด้วยแกนตัวนำเชิงความร้อนที่มีพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านบนและด้านล่าง ระบบนี้ประกอบเพิ่มเติมด้วยวงแหวนตัวนำวงแรกที่มีแถวตอนแรกของครีบที่ขยายออกตามแนว รัศมี วงแหวนตัวนำวงแรกถูกต่อควบคู่เชิงความร้อนกับพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านบน แกนตัวนำ เชิงความร้อนประกอบด้วยแถวตอนแรกและพื้นที่ผิวหน้าภายนอกด้านล่างมีขนาดพอเพียงที่จะยอม ให้ส่วนประกอบบนแผงวงจรแม่รุกลํ้าเขตลงบนอุปกรณ์วงจรรวมเมื่ออุปกรณ์แพร่กระจายความ ร้อนถูกติดตั้งลงบนอุปกรณ์วงจรรวม

Claims (1)

  1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
TH101004664A 2001-11-16 รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ TH62675B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH52495A true TH52495A (th) 2002-08-06
TH62675B TH62675B (th) 2018-05-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2384911A (en) A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device
EP0385605A3 (en) Integrated circuit/heat sink interface device
WO2002095823A3 (en) High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications
WO2002041396A3 (en) High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications
GB9223021D0 (en) Semiconductor module and power control device for use therewith and manufacturing method thereof
TH52495A (th) รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ
TH62675B (th) รูปลักษณ์ครีบสมรรถนะสูงสำหรับอุปกรณ์แพร่กระจายความร้อนที่เย็นด้วยอากาศ
JPH10229288A (ja) 電力半導体装置
JPH01214048A (ja) 半導体集積装置
TH52494A (th) รูปลักษณ์ตัวลดความร้อนสมรรถนะสูงสำหรับใช้งานในสิ่งประยุกต์ที่บรรจุรวมความหนาแน่นสูง
JPH08316385A (ja) ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品
JPH054576U (ja) 集積回路の放熱実装構造
JPH06181395A (ja) 放熱形プリント配線板
CN209897522U (zh) 一种通信腔体散热模组
JPS55115351A (en) Ic stem
JPS645894Y2 (th)
JPS5932147Y2 (ja) プリント配線板
JPH01127250U (th)
JPS62252954A (ja) 半導体装置
JPS5972739U (ja) 放熱フイン
JPH0187552U (th)
JPS58133985U (ja) 集積回路の取付構造
KR920007519A (ko) 열전도 액침냉각모듈 및 그 냉각방법
TW200612530A (en) Method for fabricating thermally enhanced and directly connected semiconductor device
JPH02131351U (th)