TH52677B - The method of operation with a laser machine. - Google Patents

The method of operation with a laser machine.

Info

Publication number
TH52677B
TH52677B TH301003387A TH0301003387A TH52677B TH 52677 B TH52677 B TH 52677B TH 301003387 A TH301003387 A TH 301003387A TH 0301003387 A TH0301003387 A TH 0301003387A TH 52677 B TH52677 B TH 52677B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
workpiece
laser beam
cutting
formation
attaching
Prior art date
Application number
TH301003387A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH65466A (en
Inventor
ฟูคูมิตสึ นายเคนชิ
อูชิยามะ นายนาโอกิ
ฟูคูโย นายฟูมิสึกุ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH65466A publication Critical patent/TH65466A/en
Publication of TH52677B publication Critical patent/TH52677B/en

Links

Abstract

DC60 (10/03/53) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีวิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเซอร์ที่มีลักษณะเฉพาะเนื่องโดยการ ประกอบรวมด้วยขั้นตอบของ การติดแถบคุ้มกัน 25 เข้ากับผิวหน้า 3 ของแผ่นเวเฟอร์ 1a; การก่อรูป บริเวณหลอมรวม 13 ที่ก่อเกิดขึ้นมาโดยการดูดกลืนพหุโฟตอน ขึ้นมาโดยการกระทำการฉายด้วย ลำแสงเลเซอร์ L ในลักษณะที่กำหนดให้จุดโฟกัส P ของลำแสงเลเซอร์ L อยู่ภายในซับสเทรท 15 โดยให้ผิวด้านหลัง 21 ของแผ่นเวเฟอร์ 1a ทำหน้าที่เป็นระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์; การก่อรูป บริเวณจุดเริ่มต้นการตัด 8 ขึ้นมาโดยสอดคล้องกับหลอมรวม 13 นี้ ณ ระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า หรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์ ตามแนวของแนวตัดตามแผน 5 ของแผ่นเว เฟอร์ 1a; การติดแถบการยืดออก 23 เขากับผิวด้านหลัง 21ของแผ่นเวเฟอร์ 1a; และ การแบ่งแยกเป็น ชิ้นส่วนรูปชิป 24 จำนวนหนึ่ง ซึ่งก่อเกิดขึ้นมาเนื่องจากผลของการตัดแผ่นเวเฟอร์ 1a โดยใช้ บริเวณจุดเริ่มต้นการตัด 8 เป็นจุดเริ่มต้น โดยการทำให้ฟิล์มที่ยืดได้ 23 ยืดออก การประดิษฐ์นี้จัดให้มีวิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเซอร์ที่มีลักษณะเฉพาะเนื่องโดยการ ประกอบรวมด้วยขั้นตอบของ : การิตดแถบคุ้มกัน 25 เข้ากับผิวหน้า 3 ของแผ่นเวเฟอร์ 1a; การ ก่อรูปบริเวณหลองรวม 13 ที่ก่อเกิดขึ้นมาโดยการดูดกลืนพหุโฟตอน ขึ้นมาโดยการกระทำการฉาย ด้วยลำแสงเลเซอร์ L ในลักษณะที่กำหนดให้จุดโฟกัส P ของลำแสงเลเซอร์ L อยู่ภายในซับสเทรท 15 โดยให้ผิวด้านหลัง 21 ของแผ่นเวเฟอร์ 1a ทำหน้าที่เป็นระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์; การก่อรูป บริเวณจุดเริ่มต้นการตัด 8 ขึ้นมาโดยสอดคล้องกับหลอมรวม 13 นี้ ณระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า หรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเวอร์ ตามแนวของแนวตัดตามแผน 5 ของแผ่น เวเฟอร์ 1a; การติดแถบการยืดออก 23 เขากับผิวด้านหลัง 21ของแผ่นเวเฟอร์ 1a และการแบ่งแยก เป็นชิ้นส่วนรุปชิป 24 จำนวนหนึ่ง ซึ่งก่อเกิดขึ้นมาเนื่องากจากผลของการตัดแผ่นเวเฟอร์ 1a โดยใช้ บริเวณจุดเริ่มต้นการตัด 8 เป็นจุดเริ่มต้น โดยการทำให้ฟิล์มที่ยืดได้ 23 ยืดออก: DC60 (10/03/53) This invention provides a unique laser-operated method by including the answer of Attaching guard strip 25 to surface 3 of wafer 1a; Formation of the fusion region 13 formed by the absorption of multiple photons. The laser beam L is formed by projecting the laser beam L in such a way that the focus P of the laser beam L is within the substrate 15, with the rear surface 21 of the wafer 1a acting as the inward plane of the laser beam; Formation at the starting point of cut 8 corresponds to this fusing 13 at a pre-defined distance. or shorter from the inward plane of the laser beam. along the line of plan cut line 5 of wafer 1a; Attaching the 23 horn extension strips to the back surface 21 of the 1a wafer; and the division into A number of chip-shaped parts 24, formed as a result of cutting wafer 1a, using the cutting start area 8 as the starting point. By stretching the 23 stretchable films, this invention provides a unique laser-applied method by which It consists of the solution of: Attaching the guard strip 25 to the surface 3 of the wafer 1a; The formation of a total of 13 long regions formed by the absorption of multiple photons. come up by projection action with a laser beam L in such a way that the focus P of the L laser beam lies within substrate 15, with the rear surface 21 of wafer 1a acting as the inward plane of the laser beam; Formation at the starting point of cut 8 corresponds to this fusing 13 at a preset distance. or shorter from the inlet plane of the lever beam. along the line of the plan cut line 5 of the wafer 1a; Attaching the 23 horn extension strips to the back surface 21 of the 1a wafer and its separation It is a series of 24 chip fragments formed as a result of cutting wafer 1a, using the cutting start area 8 as the starting point. By making stretchable film 23 stretched:

Claims (9)

1. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เวเซอร์สำหรับการตัดชิ้นงานรูปแผ่นแบนที่ประกอบรวมด้วย ซับสเทรท และส่วนชั้นซ้อนที่จัดเตรียมไว้บนซับสเทรท ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ : การติดฟิล์มกำบังเข้ากับผิวด้านหน้าทางด้านของส่วนชั้นซ้อนของชิ้นงาน การก่อรูปบริเวณ ดัดแปลงที่ก่อเกิดขึ้นมาโดยการดูดกลืนพหุโฟตอน ขึ้นมาโดยการกระทำการฉายผิวด้านหลังของชิ้น- งานด้วยลำแสงเลเซอร์ในลักษณะที่ให้จุดลู่รวม (conversing point) ของลำแสงเลเซอร์มีตำแหน่งอยู่ ภายในชิ้นงาน โดยให้ผิวด้าหลังของชิ้นงานทำหน้าที่เป็นระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเวอร์, การก่อ รูปบริเวณจุดเริ่มต้นการตัดซึ่งการตัดชิ้นงานเริ่มต้นจากบริเวณนี้ ขึ้นมาโดยสอดคล้องกันกับบริเวณ ดัดแปลง ณ ระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าหรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์ ตามแนว ของแนวตัดตามแผนของชิ้นงาน ; การติดฟิล์มที่ยึดได้เข้ากับผิวด้านหลังของชิ้นงาน; และ การแบ่งแบกออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่ง ซึ่งก่อเกิดขึ้นมาารเนื่องมาจากผลการการตัดชิ้นงาน โดยใช้บริเวณจุดเริ่มต้นการตัดเป็นจุดเริ่มต้น โดยการทำให้ฟิล์มที่ยึดไดยึดออก1. A Weser-Operated Method for cutting flat-shaped parts with substrates and overlays provided on the substrates. The process of: Attaching the masking film to the front surface on the overlap of the workpiece. Area formation The modifications formed by the absorption of a plural photon. It is created by the act of projecting the back surface of the workpiece with a laser beam in such a way that the convering point of the laser beam is positioned within the workpiece, so that the back surface of the workpiece acts as a side plane. Entry of lever beam, formation at the beginning of the cut, where the cutting starts from this area. Rises corresponding to the modification area at a predetermined or shorter distance from the inward plane of the laser beam along the contour of the planned cut-off line of the workpiece; Attaching the adhesive film to the back surface of the workpiece; And dividing the bearing into a number of parts Which happened due to the results of cutting work Using the starting point of the cut as the starting point By making the film holding it out 2. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เวเวอร์สำหรับการตัดชิ้นงานรูปแผ่นแบนที่ประกอบรวมด้วย ซับสเทรทและส่วนชั้นซ้อนที่จัดเตรียมไว้บนซับสเทรท ประกอบรวมดวยขั้นตอนของ : การติดฟิล์มคุ้มสกันเข้ากับผิวด้านหน้าทางด้านของส่วนชั้นซ้อนของชิ้นงาน ; การก่อรูปบริเวณดัดแปลงซึ่งก่อเกิดขึ้นมาโดยการดูดกลืนพหุโฟตอน ขึ้นมารโดยการกระทำ การฉายด้วยลำแสงเลเซอร์ที่ลู่รวม ณ ภายในของซับสเทรดโดยให้ผิวด้านหลังของชิ้นงานทำหน้าที่ เป็นระบาบด้านเข้าขงอลำแสงเลเซอร์ ; การก่อรูปบริเวณจุดเริ่มต้นการตัดขึ้นมาโดยสอดคล้องกันกับบริเวณดัดแปลงนี้ ณ ระยะทางที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าหรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์ ตามแนวของแนวตัดตาม แผนของชิ้นงาน ; การติดฟิล์มที่ยึดได้เข้ากับผิวด้านหลังของชิ้นงาน ; การตัดชิ้นงานออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งโดยใช้บริเวณจุดเริทต้นการตัดเป็นจุดเริ่มต้น โดย การใช้แรงภายนอกกระทำต่อชิ้นงาน; และ การแบ่งแยกออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งของชิ้นงานโดยการทำให้ฟิล์มที่ยึดได้ยึดออก2. Method of operation with a waver machine for cutting flat-shaped workpieces that include Substrates and overlays provided on the substrates The steps are to be included in the process of: bonding the film onto the front surface on the side of the overlap of the workpiece; Modification of the modified area formed by the absorption of a plural photon. Up to the devil by action Projection with a laser beam that converges inside the substrate, with the back surface of the target acting. Into the side of the beam to bend the laser beam; The formation at the cutting origin is consistent with this modification area at a predetermined or shorter distance from the laser beam input plane. Along the line of the cut along The plan of the workpiece; Attaching the adhesive film to the back surface of the workpiece; Cutting the workpiece into a number of parts using the cut start area as the starting point by applying external force to the workpiece; And splitting into a number of parts by allowing the film to hold off. 3. วิธีการดำเนินการดวยเครื่องใช้เลเซอร์สำหรับการตัดชิ้นงานรูปแผ่นแบนที่ประกอบรวมด้วย ซับสเทรท และส่วนชั้นซ้อนที่จัดเตรียมไว้บนซับสเทรท ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ : การติดฟิล์มค้นกันเข้ากับผิวด้านหน้าทางด้านของส่วนชั้นซ้นอของชิ้นงาน ; การก่อรูปบริเวณดัดแปลงซึ่งก่อเกิดขึ้นมาโดยการดูดกลืนพหุโฟตอน ขึ้นมาโดยการกระทำ การฉายด้วยลำแสงเลเซอร์ที่ลู่รวม ณ ภายในของซับสเทรท โดยให้ผิวด้านหลังของชิ้นงานทำหน้าที่ เป็นระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์; การก่อรูปบริเวณจุดเริ่มต้นการตัดขึ้นมาโดยสอดคล้องกันกับบริเวณดัดแปลงนี้ ณ ระยะทางที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าหรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเวอร์ จตามแนวของแนวตัดตาม แผนของชิ้นงาน; การติดฟิล์มที่ยึดได้เข้ากับผิวด้านหลังของชิ้นงาน; และ การตัดชิ้นงานออกเป้นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งโดยใช้บริเวณจุดเริ่มต้นการตัดเป็นจุดเริ่มต้น โดย การทำให้ฟิล์มที่ยึดได้ยืดออก และการแบ่งแยกออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งของชิ้นงาน3.Laser-operated method for cutting flat-shaped parts assembled with substrates and overlays provided on the substrates. The steps are included: gluing the film to the front surface on the side of the hidden layer of the workpiece; Modification of the modified area formed by the absorption of a plural photon. Come up by action Projection with a laser beam that converges inside the substrate. By allowing the back surface of the workpiece to function Is the inward plane of the laser beam; The formation at the cutting origin is aligned with this modification area at a predetermined or shorter distance from the input plane of the lever. Along the line of the cut along The plan of the workpiece; Attaching the adhesive film to the back surface of the workpiece; And cutting the workpiece into a number of parts using the starting point of the cut by stretching the adhesive film. And splitting into a number of parts 4. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเวอร์สำหรับการตัดชิ้นงานรูปแผ่นแบนที่ประกอบรวมด้วย ซับสเทรทสารกึ่งตัวนำและส่วนชั้นซ้อนที่จัดเตรียมไว้บนซับสเทรทสารกึ่งตัวนำประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ : การติดฟิล์มคุ้มกันเข้ากับผิวด้านหน้าทางด้านของ่วนชั้นซ้อนของชิ้นงาน ; การก่อรูปบริเวณหลอมรวมขึ้นมาโดยการกระทำการฉายด้วยลำแสงเลเซอร์ที่ลุ่รวม ณ ภายใน ของซับสเทรท โดยให้ผิวด้านหลังของชิ้นงานทำหน้าที่เป็นระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์; การก่อรูปบริเวณจุดเริ่มต้นการตัดขึ้นมาโดยสอดคล้องกันกับบริเวณหลอมรวมนี้ ณ ระยะทาง ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าหรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์ ตามแนวของแนวตัดตาม แผนของชิ้นงาน; การติดฟิล์มที่ยึดได้เข้ากับผิวด้านหลังของชิ้นงาน; และ การแบ่งแยกออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งซึ่งก่อเกิดขึ้นมาเนื่องมากจากผลของการตัดชิ้นงาน โดยใช้บริเวณจุดเริ่มต้นการตัดเป็นจุดเริ่มต้น โดยการทำให้ฟิล์มท่ยึดได้ยืดออก4. The lever-operated method is used for cutting flat-plate parts that include The semiconductor substrates and the overlays provided on the semiconductor substrates are composed of the procedure of: Attaching the protective film to the front surface on the side of the stacking layer of the workpiece; Formation of the fused area by performing laser beam projections concentrated inside the substrate, where the back surface of the target acts as the inward plane of the laser beam; The formation at the cutting origin is aligned with this fusion area at a predetermined or shorter distance from the laser beam input plane. Along the line of the cut along The plan of the workpiece; Attaching the adhesive film to the back surface of the workpiece; And separation into a number of parts, which arose as a result of cutting. Using the starting point of the cut as the starting point By stretching the adhesive film 5. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเซอร์สำหรับการตัดชิ้นงานรูปแผ่นแบนที่ประกอบรวมด้วย ซับสเทรทสารกึ่งตัวนำและส่วนชั้นซ้อนที่จัด้เตรียมไว้บนซับสเทรทสารกึ่งตัวนำประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ : การติดฟิล์มค้มกันเข้ากับผิวด้าหน้าทางด้านของส่วนชั้นซ้อนของชิ้นงาน; การก่อรูปบริเวณหลอมรวมขึ้นมาโดยการกระทำการฉายด้วยลำแสงเลเวอร์ที่ลู่รวม ณ ภายใน ของซับสเทรด โดยให้ผิวด้านหลังของชิ้นงานทำหน้าที่เป็นระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์; การก่อรูปบริเวณจุดเริ่มต้นการตัดขึ้นมาโดยสอดคล้องกันกับบริเวณหลองรวมนี้ ณ ระยะทาง ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าหรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเวอร์ ตามแนวของแนวตัดตาม แผนของชิ้นงาน; การติดฟิล์มที่ยึดได้เข้ากับผิวด้านหลังของชิ้นงาน; การตัดชิ้นงานออกเป็นชิ้ส่วนจำนวนหนึ่ง โดยใช้บริเวณจุดเริ่มต้นการตัดเป็นจุดเริ่มต้น โดยการให้แรงภายนอกกระทำต่อชิ้นงาน; และ การแบ่งแยกออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งของชิ้นงานโดยการทำให้ฟิลบ์ม่ยึดได้ยืดออก5.Laser operation method for cutting the composite flat sheet. The semiconductor substrate and the layer prepared on the semiconductor substrate are combined with the procedure of: bonding the film to the side surface of the overlap of the part. work; Formation of the fused area by the act of projecting a lever beam that converges inside the substrate, where the back surface of the workpiece acts as the inward plane of the laser beam; The formation at the cutting origin is aligned with this aggregate area at a predetermined or shorter distance from the input plane of the lever. Along the line of the cut along The plan of the workpiece; Attaching the adhesive film to the back surface of the workpiece; Cutting into a number of parts Using the starting point of the cut as the starting point By allowing external forces to act on the workpiece; And splitting into a number of parts by stretching the filament. 6. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเวอร์สำหรับการตัดชิ้นงานรูปแผ่นแบนที่ประกอบรวมด้วย ซับสเทรทสารกึงตัวนำ และส่วนชั้นซ้อนที่จัดเตรียมไว้บนซับสเทรทสารกึ่งตัวนำ ประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ: การติดฟิล์มคุ้มกันเข้ากับผิวด้านหน้าทางด้านของส่วนชั้นซ้อนของชิ้นงาน; การก่อรูปบริเวณหลอมรวมขึ้นมาโดยการกระทำการฉายด้วยลำแสงเลเซอร์ที่ลู่รวม ณ ภายใน ของซับสเทรท โดยให้ผิวด้านหลังของชิ้นงานทำหน้าที่เป็นระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์; การก่อรุปบริเวณจุดเริ่มต้นการตัดขึ้นมาโดยสอดคล้องกันกับบริเวณหลอสรวมนี้ ณ ระยะทาง ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าหรือสั้นกว่านั้นจากระนาบด้านเข้าของลำแสงเลเซอร์ ตามแนวของแนวตัดตาม แผนของชิ้นงาน; การติดฟิล์มที่ยึดได้เข้ากับผิวด้านหลังของชิ้นงาน; และ การตัดชิ้นงานออกเป็นชิ้ส่วนจำนวนหนึ่ง โดยใช้บริเวณจุดเรทต้นการตัดเป็นจุดเริ่มต้น โดยการทำให้ฟิล์มที่ยึดได้ยืดออกและการแบ่งแยกออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งของชิ้นงาน6. The lever-operated method is used for cutting flat-plate composite parts. Substrate And the overlaid layer provided on the semiconductor substrate The steps are included in the process of: Attaching the protective film to the front surface on the overlap of the workpiece; Formation of the fused area by performing laser beam projections that converge inside the substrate, where the back surface of the target acts as the inward plane of the laser beam; The formation at the cutting origin is coherent to this total casting area at a predetermined or shorter distance from the laser beam input plane. Along the line of the cut along The plan of the workpiece; Attaching the adhesive film to the back surface of the workpiece; And cutting into a number of parts Using the starting point of trimming By stretching the cling film and separating it into a number of parts. 7. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งผิวด้าน หลังของชิ้นงานได้รับการขัดเพื่อให้ซับสเทรทของชิ้นงานนั้นบาง ก่อนการก่อรูปบริเวณจุดเริ่มต้นการ ตัดขึ้นมาในชิ้นงาน7.Method of operation with a laser in accordance with one of Clause 1 to 6. Where the matte The back of the workpiece has been polished to thin the substrate. Before the formation of the starting area Cut up the workpiece 8. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งฟิล์มคุ้ม- กันจะได้รับการกำจัดออกไปหลังจากการติดฟิล์มที่ยึดได้เข้ากับชิ้นงาน8.Method of operation with the laser in accordance with any one of Clause 1 to 7. Where the protective film is removed after attaching the adhesive film to the workpiece. 9. วิธีการดำเนินการด้วยเครื่องใช้เลเซอร์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งฟิล์มคุ้ม- กันได้รับการกำจัดออกไป หลังจากการแบ่งชิ้นงานแยกออกเป็นชิ้นส่วนจำนวนหนึ่งโดยการทำให้ ฟิล์มที่ยึดได้ยืดออก9.Method of operation with a laser in accordance with one of Clause 1 to 7. Where the kum-kan film was eliminated After dividing the workpiece into a number of parts by making Cling film stretched
TH301003387A 2003-09-11 The method of operation with a laser machine. TH52677B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH65466A TH65466A (en) 2004-12-13
TH52677B true TH52677B (en) 2016-12-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY140517A (en) Semiconductor substrate cutting method
TWI463556B (en) Semiconductor device manufacturing method and manufacturing device
JP2004001076A5 (en)
JP6004705B2 (en) Method for forming chip with adhesive film
US7888239B2 (en) Semiconductor device manufacturing method
AU2003211763A1 (en) Method for dicing substrate
JP5601778B2 (en) Manufacturing method of semiconductor wafer
TWI459452B (en) A method of breaking the film attached to the back of the wafer, and a subsequent film
EP2216128A3 (en) Method of cutting object to be processed
MY147331A (en) A machining method using laser
CN105226143A (en) A kind of cutting method of GaAs base LED chip
JP2003334675A5 (en)
WO2018193970A1 (en) Workpiece cutting method
JP2014007217A (en) Method for processing wafer
JPS6336988A (en) Dividing method for semiconductor wafer
TH52677B (en) The method of operation with a laser machine.
US8445361B1 (en) Method of dividing a semiconductor wafer having semiconductor and metal layers into separate devices
TH65466A (en) The method of operation with a laser machine.
JPH05211235A (en) Manufacture of semiconductor device
CN215988667U (en) Film sticking table of wafer film sticking machine
JPS58138050A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH04330766A (en) Method of cutting wafer
CN112847549B (en) Glue overflow-free punching method for double-sided adhesive tape product of ultrathin non-woven fabric substrate
US9421640B2 (en) Dicing method
JPS60165778A (en) Manufacture of chip of semiconductor laser