TH56571A - การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือเกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้น - Google Patents
การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือเกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้นInfo
- Publication number
- TH56571A TH56571A TH0101003325A TH0101003325A TH56571A TH 56571 A TH56571 A TH 56571A TH 0101003325 A TH0101003325 A TH 0101003325A TH 0101003325 A TH0101003325 A TH 0101003325A TH 56571 A TH56571 A TH 56571A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- indium
- silver
- tin
- copper
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (14/11/44) วัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงที่มีสมบัติซึ่งผ่านการยกระดับให้สูงขึ้นประกอบรวม ด้วย ดีบุกจาก 88.5% ถึง 93.5% เงินจาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียมจาก 2.0% ถึง 6.0% และ ทองแดงจาก 0.3% ถึง 1.0% วัสดุบัดกรีอาจยังประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัวออกซิไดส์ หรือป้องกันการลอกผิวขึ้นไปได้ถึง 0.5% วัสดุบัดกรีซึ่งแสดงรูปลักษณะของการประดิษฐ์จะพบ ประสิทธิภาพในการใช้โดยเฉพาะในกระบวนการของการบัดกรีด้วยคลื่น ซึ่งอาจใช้วัสดุบัดกรีนี้เป็น สิ่งทดแทนโดยตรงสำหรับวัสดุบัดกรีที่มีดีบุก/ตะกั่วแบบธรรมดา วัสดุบัดกรียชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงที่มีสมบัติซึ่งผ่านการยกระดับให้สูงขึ้นประกอบรวม ด้วย ดีบุกจาก 88.5% ถึง 93.5% เงินจาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียจาก 2.0% ถึง 6.0% และ ทองแดงจาก 0.3% ถึง 1.0% วัสดุบัดกรีอาจยังประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัวออกซิไดส์ หรือป้องกันการลอกผิวขึ้นไปได้ถึง 0.5% วัสดุบัดกรีซึ่งแสดงรูปลักษณะของการประดิษฐ์จะพบ ประสิทธิภาพในการใช้โดยเฉพาะในกระบวนการของการบัดกรีด้วยคลื่น ซึ่งอาจใช้วัสดุบัดกรีนี้เป็น สิ่งทดแทนโดยตรงสำหรับวัสดุบัดกรีที่มีดีบุก/ตะกั่วแบบธรรมดา
Claims (16)
1. วัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก จาก 88.5% ถึง 93.2% เงิน จาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียม จาก 2.0% ถึง 6% และ ทองแดง จาก 0.3% ถึง 1%
2. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัว ออกซิไดส์หรือป้องกันตัวการลอกผิวขึ้นไปถึง 0.5%
3. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 2 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัสหรือสารประกอบ หรือธาตุที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื่น
4. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก 91.3% เงิน 4.2% อินเดียม 4.0 และทองแดง 5.0%
5. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อสิทธิข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 3 ซึ่งประกอบ รวมด้วย ดีบุก 91.39% เงิน 4.1% อินเดียม 4.0 ทองแดง 0.5% และฟอสฟอรัส 0.01%
6. วิธีการของการเตรียมวัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิง ซึ่งประกอบรวมด้วย .ขั้นตอนของการผสมดีบุก เงิน อินเดียม และทองแดงในลักษณะที่ สัดส่วนของดีบุกในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 88.5% ถึง 93.2% สัดส่วนของเงินในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 3.5% ถึง 4.5% สัดส่วนของอินเดียมในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 2.0% ถึง 6% และ สัดส่วนของทองแดงในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 0.3% ถึง 1.0%
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ซึ่งประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัวออกซิไดส์ หรือป้องกันการลอกผิวซึ่งรวมอยู่ในนั้นขึ้นไปถึง 0.5% ในสารผสมของวัสดุบัดกรี
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 7 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัส หรือสารประกอบ หรือธาตุที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื่น
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ซึ่งประกอบรวมด้วยการผสม ดีบุก เงิน อินเดียมและ ทองแดง ในลักษณะที่ สัดส่วนของดีบุกในวัสดุบัดกรีเป็น 91.3% สัดส่วนของเงินในวัสดุบัดกรีเป็น 4.2% สัดส่วนของอินเดียมในวัสดุบัดกรีเป็น 4% และ สัดส่วนของทองแดงในวัสดุบัดกรีเป็น 0.5%
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ถึงข้อที่ 8 ซึ่งประกอบรวม ด้วยการผสมดีบุก เงิน อินเดียม ทองแดง และฟอสฟอรัสในลักษณะที่ สัดส่วนของดีบุกในวัสดุบัดกรีเป็น 91.39% สัดส่วนของเงินในวัสดุบัดกรีเป็น 4.1% สัดส่วนของอินเดียมในวัสดุบัดกรีเป็น 4% สัดส่วนของทองแดงในวัสดุบัดกรีเป็น 0.5% และ สัดส่วนของฟอสฟอรัสในวัสดุบัดกรีเป็น 0.01%
11. วิธีการของการบัดกรี ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการใช้วัสดุบัดกรีชนิดปลอด ตะกั่วโดยสิ้นเชิง ซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก จาก 88.5% ถึง 93.5% เงิน จาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียม จาก 2.0% ถึง 6.0% ทองแดง จาก 0.3% ถึง 1.0%
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 11 ซึ่งประกอบรวมด้วยการใช้วัสดุบัดกรีซึ่งมีสารเสริมเพิ่ม ป้องกันตัวออกซิไดส์หรือป้องกันการลอกผิวได้ถึง 0.5%
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 12 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัส หรือธาตุ หรือสาร ประกอบที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื่น
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 11 ซึ่งประกอบรวมด้วยการใช้วัสดุบัดกรีซึ่งประกอบรวม ด้วย ดีบุก 91.3% เงิน 4.2% อินเดียม 4.0 และทองแดง 5.0%
15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อสิทธิข้อที่ 11 ถึงข้อที่ 13 ซึ่งประกอบ รวมด้วยการใช้วัสดุบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก 91.39% เงิน 4.1% อินเดียม 4.0% ทองแดง 0.5% และฟอสฟอรัส 0.01%
16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อสิทธิข้อที่ 11 ถึงข้อที่ 15 ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการบัดกรีด้วยคลื่นโดยการใช้วัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิง
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH56571A true TH56571A (th) | 2003-05-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2004103629A (ru) | Припой, по существу не содержащий свинец, и способ его получения | |
| JP2003039193A5 (th) | ||
| US20020018844A1 (en) | Soldering method and soldered joint | |
| KR937000248A (ko) | 저잔류물 땜납 페이스트에서의 유기산의 용도 | |
| MY128285A (en) | Lead-free zinc-containing solder paste | |
| ATE294664T1 (de) | Bleifreies lötpulver und herstellungsverfahren dafür | |
| CN101585119A (zh) | 抗氧化低银无铅焊料合金 | |
| KR0175079B1 (ko) | 고강도 땜납합금 | |
| TW200610122A (en) | Soldering process | |
| DE60107670D1 (de) | Bleifreie lötlegierung und deren verwendung in elektronischen bauelementen | |
| WO2005110657A3 (en) | Soldering process | |
| CN100528457C (zh) | 一种软钎焊用的无铅焊料 | |
| JP5649139B2 (ja) | 銅表面の表面皮膜層構造 | |
| JP2009502513A (ja) | Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｌ系無鉛はんだ合金 | |
| SU1303341A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| SU1148746A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| SU994187A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
| JP2004156094A (ja) | Ｓｎ又はＳｎ合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 | |
| JP2006102769A5 (th) | ||
| KR20040063025A (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
| SU1140920A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| KR100366131B1 (ko) | 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납 | |
| KR100220800B1 (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
| SU1524983A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки |