TH63569A - การชุบเงินแบบแช่ - Google Patents
การชุบเงินแบบแช่Info
- Publication number
- TH63569A TH63569A TH201003486A TH0201003486A TH63569A TH 63569 A TH63569 A TH 63569A TH 201003486 A TH201003486 A TH 201003486A TH 0201003486 A TH0201003486 A TH 0201003486A TH 63569 A TH63569 A TH 63569A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- rate
- silver
- silver plating
- printed circuit
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (16/10/45) ปัญหาในการก่อรูปชั้นที่สามารถบัดกรีและที่สามารถยึดเหนี่ยวบนแผงวงจรพิมพ์คือพื้นผิว หมองหลังจากการเก็บแผงก่อน การดำเนินการต่อไปอีก (การติดของส่วนประกอบเชิงไฟฟ้า) ดัง นั้น จึงมีผลกระทบต่อสภาพบัดกรีและสภาพยึดเหนี่ยว เพื่อที่ จะแก้ไขปัญหานี้ในขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนแรกได้มีการแนะ นำให้พอกพูนโลหะชนิดที่หนึ่งซึ่งมีตระกูลมากกว่าทองแดงแก่ แผงวงจรพิมพ์ และชุบเงินในขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนที่สอง โดยมีเงื่อนไขว่าโลหะชนิดที่หนึ่งได้ รับการพอกพูนที่อัตรา ซึ่งเป็นอย่างมากที่สุดครึ่งหนึ่งของอัตราของการชุบเงินใน ขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนที่สองเมื่อโลหะชนิดที่หนึ่งเป็น เงิน ปัญหาในการก่อรูปชั้นที่สามารถบัดกรีและที่สามารถยึดเหนี่ยวบนแผงวงจรพิมพ์คือพื้นผิว หมองหลังจากการเก็บแผงก่อน การดำเนินการต่อไปอีก (การติดของส่วนประกอบเชิงไฟฟ้า) ดัง นั้น จึงมีผลกระทบต่อสภาพบัดกรีและสภาพยึดเหนี่ยว เพื่อที่ จะแก้ไขปัญหานี้ในขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนแรกได้มีการแนะ นำให้พอกพูนโลหะชนิดที่หนึ่งซึ่งมีตระกูลมากกว่าทองแดงแก่ แผงวงจรพิมพ์ และชุบเงินในขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนที่สอง โดยมีเงื่อนไขว่าโลหะชนิดที่หนึ่งได้ รับการพอกพูนที่อัตรา ซึ่งเป็นอย่างมากที่สุดครึ่งหนึ่งของอัตราของการชุบเงินใน ขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนที่สองเมื่อโลหะชนิดที่หนึ่งเป็น เงิน
Claims (1)
1. วิธีการของการชุบเงินบนซับสเทรทโดยปฏิกิริยาการชุบแบบดิสเพลสเมนท์ที่ได้รับการ จัดเตรียมพร้อมด้วยมีพื้นผิว ทองแดงซึ่งประกอบรวมด้วย a) การพอกพูนโลหะชนิดที่หนึ่งซึ่งมีตระกูลมากกว่าทองแดงบน ซับสเทรทในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนแรก และ b) การชุบเงินบนซับสเทรทดังกล่าวในขั้นตอนของวิธีการขั้น ตอนที่สอง โดยมีเงื่อนไขว่า โลหะชนิดที่หนึ่งได้รับการพอก พูนที่อัตราซึ่งมีอย่างมากที่สุดครึ่งหนึ่งของอัตราของการ ชุบเงินใน แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH63569A true TH63569A (th) | 2004-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI479049B (zh) | 金屬表面處理方法 | |
| TW200718312A (en) | Method for plating printed circuit board and printed circuit board manufactured therefrom | |
| ATE275214T1 (de) | Bad und verfahren zur stromlosen plattierung von silber auf metallischen oberflächen | |
| ATE213510T1 (de) | Verfahren zur metallischen beschichtung von substraten | |
| US7982138B2 (en) | Method of nickel-gold plating and printed circuit board | |
| MY140935A (en) | Immersion plating of silver | |
| EP1209958A3 (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
| US20190029122A1 (en) | Encapsulation of circuit trace | |
| TW200605373A (en) | Printed wiring board, production process thereof and semiconductor device | |
| TW200720483A (en) | Method for improved adhesion of polymeric materials to copper or copper alloy surfaces | |
| KR970073262A (ko) | 납땜 방법(Solder Method) | |
| JPH06342969A (ja) | フレキシブル回路基板およびその製造方法 | |
| KR101184875B1 (ko) | 전기 접속단자 구조체 및 이의 제조방법 | |
| TW590836B (en) | Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb without reduction in bonding strength | |
| MY138109A (en) | Electronic part and surface treatment method of the same | |
| JPH0828561B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH05327187A (ja) | プリント配線板及びその製造法 | |
| WO2006112215A1 (ja) | めっき基材 | |
| TH63569A (th) | การชุบเงินแบบแช่ | |
| JPS647542A (en) | Formation of bump | |
| CN101662881B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2002285377A5 (th) | ||
| JP6075940B2 (ja) | 素子を内包したプリント基板の製造方法 | |
| KR100994730B1 (ko) | 인쇄회로기판의 회로표면 도금방법 | |
| CN108811337A (zh) | 一种双面pcb板的制作方法 |