TH65096A

TH65096A - Method of soldering

Info

Publication number: TH65096A
Application number: TH301002740A
Authority: TH
Inventors: ทาเทยามะ นายคาซูกิ; ทูดะ นายทัทสึยะ; โมริ นายอิคูโอะ; อิโตะ นายฮิซาชิ; โอยะ นายฮิซาชิ
Original assignee: คาบูชิกิ ไคชา โตชิบา; นางวรนุช เปเรร่า; นางสาวจุรีรัตน์ ตระการศรีสกุล; นางสาววิภา ชื่นใจพาณิชย์; นายธเนศ เปเรร่า
Filing date: 2003-07-23
Publication date: 2004-11-24

Abstract

DC60 (24/10/46) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดเตรียมวิธีการสำหรับการบัดกรี ด้วยความเชื่อถือได้ ของการเชื่อมต่อสูง ซึ่ง ป้องกันปรากฏการณ์ของสะพานของสารบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ วิธีการ สำหรับการบัดกรีซึ่งถูกใช้ในเทคนิคของการติดตั้งการไหล โดยการใช้สารบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว (ส่วนประกอบ) ในวิธีการของการบัดกรี แผงวงจร และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยสารบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่ว องค์ประกอบของสารบัดกรีของอ่างของสารบัดกรีถูกหลอมเหลว ถูกจัดการในลักษณะที่ว่า ทองแดง มีอยู่ในลักษณะของความเข้มข้นที่ 0.5 ถึง 1.15% โดยน้ำหนัก และ ที่ว่า ตะกั่วมีอยู่ในลักษณะ ของความเข้มข้นที่ 300 ถึง 3,500 ppm องค์ประกอบของอ่างของสารบัดกรีถูกจัดการในลักษณะต่อไปนี้ วัสดุของสารบัดกรีถูกทำให้ ได้มาจากอ่างของสารบัดกรี และ การวิเคราะห์ธาตุถูกดำเนินการ ภายหลังเวลาของการปฏิบัติการของ อ่างของสารบัดกรีที่ถูกดำเนินการไว้ก่อนล่วงหน้าได้ผ่านไป หรือ ไม่ก็ภายหลังจำนวนของแผงวงจร ถูกทำให้ชุ่มในอ่างของสารบัดกรีได้ถึงจำนวนที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า ภายหลังจากนั้น ถ้าอย่าง น้อยหนึ่งอันของทองแดง และตะกั่วหันเหไปจากช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า องค์ประกอบของ อ่างของสารบัดกรีถูกปรับเพื่อที่จะให้ตกอยู่ภายในช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดเตรียมวิธีการสำหรับการบัดกรี ด้วยความเชื่อถือได้ ของการเชื่อมต่อสูง ซึ่ง ป้องกันปรากฎการณ์ของสะพานของสารบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ วิธีการ สำหรับการบัดกรีซึ่งถูกใช้ในเทคนิคของการติดตั้งการไหล โดยการใช้สารบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว (ส่วนประกอบ) ในวิธีการของการบัดกรี แผงวงจร และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยสารบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่ว องค์ประกอบของสารบัดกรีของอ่างของสารบัดกรีถูกหลอมเหลว ถูกจัดการในลักษณะที่ว่า ทองแดง มีอยู่ในลักษณะของความเข้มข้นที่ 0.5 ถึง 1.15% โดยน้ำหนัก และ ที่ว่า ตะกั่วมีอยู่ในลักษณะ ของความเข้มข้นที่ 300 ถึง 3,500 ppm องค์ประกอบของอ่างของสารบัดกรีถูกจัดการในลักษณะต่อไปนี้วัสดุของสารบัดกรีถูกทำให้ ได้มาจากอ่างของสารบัดกรี และการวิเคราะห์ะธาตุถูกดำเนินการ ภายหลังเวลาของการปฏิบัติการของ อ่างของสารบัดกรีที่ถูกดำเนินการไว้ก่อนล่วงหน้าได้ผ่านไป หรือ ไม่ก็ภายหลังจำนวนของแผงวงจร ถูกทำให้ชุ่มในอ่างของสารบัดกรีได้ถึงจำนวนที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า ภายหลังจากนั้น ถ้าอย่าง น้อยหนึ่งอันของทองแดง และตะกั่วหันเหไปจากช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า องค์ประกอบของ อ่างของสารบัดกรีถูกปรับเพื่อที่จะให้ตกอยู่ภายในช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า DC60 (24/10/46) The purpose of this invention is to provide a method for soldering. With reliability Of high connection, which effectively prevents the bridge phenomenon of solder paste, a method for soldering, which is used in the technique of flux mounting By using lead-free solder (component) in a method of soldering circuit boards and electronic components. With a lead-free solder, the solder bath composition of the solder is molten. It was handled in such a way that copper contained a concentration of 0.5 to 1.15% by weight and that lead contained in a concentration of 0.5 to 1.15% by weight. Of concentrations of 300 to 3,500 ppm, the solder bath elements were handled in the following manner. The solder material was made It was obtained from a bath of solder and elemental analysis was performed. After the time of operation of A basin of pre-treated solder has either passed or after the number of the circuit board. Soaked in a basin of solder to a predetermined amount After that, if at least one of the copper And lead deviates from a predetermined period. Composition of The solder bath is adjusted so that it falls within a predetermined range. The purpose of this invention is to provide a method for soldering. With reliability Of high connection, which effectively prevents the phenomenon of bridges of solder, a method for soldering, which is used in the technique of flux mounting By using lead-free solder (component) in a method of soldering circuit boards and electronic components. With a lead-free solder, the solder bath composition of the solder is molten. It was handled in such a way that copper contained a concentration of 0.5 to 1.15% by weight and that lead contained in a concentration of 0.5 to 1.15% by weight. Of concentrations of 300 to 3,500 ppm, the solder bath composition is handled in the following way. Obtained from a basin of solder And elemental analysis was performed. After the time of operation of A basin of pre-treated solder has either passed or after the number of the circuit board. Soaked in a basin of solder to a predetermined amount After that, if at least one of the copper And lead deviates from a predetermined period. Composition of The solder bath is adjusted so that it falls within a predetermined range.

Claims

1. Methods for soldering circuit boards and electronic components using lead-free solder, a Sn-Ag-Cu base, which is melted in a solution where the solder bath composition is adjusted so that the molten solder contains copper at a concentration of 0.5 to 1.15% by weight and lead at a concentration equal to that of the impurities.

2. Methods for soldering in compliance with claim 1 where lead concentrations are 300 to 3,500 ppm.

3. Methods for soldering in accordance with clause one of claims 1 and 2, whereby the composition of the solder bath is adjusted by adding at least one of the elements other than copper and lead to the composition of the solder bath, or by adding the material obtained by removing copper and lead from the initial composition of the solder bath.

4. Methods for soldering in accordance with any of the claims 1 through 3 where the composition of the solder bath is handled by obtaining the solder material from the solder bath after the predetermined operating time of the solder bath, or by performing elemental analysis of the obtained solder material and by adding at least one of the elements that make up the solder bath to the solder material if at least one of the copper and lead deviates from the predetermined range in such a way that the composition of the solder bath falls within the predetermined range.