TH66504A - อุปกรณ์ทำความเย็นโครงสร้างขนาดเล็กและการใช้อุปกรณ์ทำความเย็นนั้น - Google Patents
อุปกรณ์ทำความเย็นโครงสร้างขนาดเล็กและการใช้อุปกรณ์ทำความเย็นนั้นInfo
- Publication number
- TH66504A TH66504A TH301003682A TH0301003682A TH66504A TH 66504 A TH66504 A TH 66504A TH 301003682 A TH301003682 A TH 301003682A TH 0301003682 A TH0301003682 A TH 0301003682A TH 66504 A TH66504 A TH 66504A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base plate
- micrometers
- channel
- thermal contact
- metal thin
- Prior art date
Links
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 title claims abstract 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (07/11/46) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ทำความเย็นโครงสร้างขนาดเล็ก 3 สำหรับสิ่งของ 4 ที่จะทำให้เย็น ด้วยเหตุนึ้ อุปกรณ์ทำความเย็น 3 จึงประกอบด้วยส่วนวางซ้อนกันของแผ่น บางโลหะ สองแผ่นเป็นอย่างน้อยที่สุด 1 และแผ่นฐานหนึ่งแผ่น 5 ซึ่งสามารถจะได้รับการนำโดยผ่านทาง พื้นผิวสัมผัสเชิงความ ร้อน 6 เข้าสู่การสัมผัสเชิงความร้อนกับสิ่งของ 4 แผ่นบาง โลหะ 1 และ แผ่นฐาน 5 ได้รับการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันในการ ประกอบกันของวัสดุ สิ่งที่มีอยู่ในแผ่นบางโลหะ 1 คือ ช่อง แคบ 2 สำหรับตัวกลางความเย็น และช่องแคบ 2 จะมีความกว้างใน ช่วงจาก 100 ถึง 2,000 ไมโครเมตร ความลึกในช่วงจาก 25 ถึง 1,000 ไมโครเมตรและช่วงห่างเฉลี่ยในช่วงจาก 50 ถึง 1,000 ไมโครเมตร ความหนาของแผ่นบางที่เหลืออยู่ซึ่งเป็นผล จากช่องแคบ 2 ในแผ่นบางโลหะ 1 อยู่ใน ช่วงจาก 50 ถึง 300 ไมโครเมตร และแผ่นฐาน 5 มีความหนาในช่วงจาก 200 ถึง 2,000 ไมโครเมตร การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ทำความเย็นโครงสร้างขนาดเล็ก 3 สำหรับสิ่งของ 4 ที่จะทำให้เย็น ด้วยเหตุนึ้ อุปกรณ์ทำความเย็น 3 จึงประกอบด้วยส่วนวางซ้อนกันของแผ่น บางโลหะ สองแผ่นเป็นอย่างน้อยที่สุด 1 และแผ่นฐานหนึ่งแผ่น 5 ซึ่งสามารถจะได้รับการนำโดยผ่านทาง พื้นผิวสัมผัสเชิงความ ร้อน 6 เข้าสู่การสัมผัสเชิงความร้อนกับสิ่งของ 4 แผ่นบาง โลหะ 1 และ แผ่นฐาน 5 ได้รับการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันในการ ประกอบกันของวัสดุ สิ่งที่มีอยู่ในแผ่นบางโลหะ 1 คือ ช่อง แคบ 2 สำหรับตัวกลางความเย็น และช่องแคบ 2 จะมีความกว้างใน ช่วงจาก 100 ถึง 2,000 ไมโครงเมตร ความลึกในช่วงจาก 25 ถึง 1,000 ไมโครเมตรและช่วงห่างเฉลี่ยในช่วงจาก 50 ถึง 1,000 ไมโครเมตร ความหนาของแผ่นบางที่เหลืออยู่ซึ่งเป็นผล จากช่องแคบ 2 ในแผ่นบางโลหะ 1 อยู่ใน ช่วงจาก 50 ถึง 300 ไมโครเมตร และแผ่นฐาน 5 มีความหนาในช่วงจาก 200 ถึง 2,000 ไมโครเมตร
Claims (1)
1. อุปกรณ์ทำความเย็นโครงสร้างขนาดเล็ก (3) สำหรับสิ่งของ (4) ที่จะทำให้เย็น อุปกรณ์ ทำความเย็นดังกล่าว (3) ซึ่ง ประกอบรวมด้วยส่วนวางซ้อนกันของแผ่นบางโลหะสองแผ่น เป็น อย่างน้อยที่สุด (1) และแผ่นฐานหนึ่งแผ่น (5) ซึ่งสามารถจะ ได้รับการนำโดยผ่านทางพื้นผิว สัมผัสเชิงความร้อน (6) เข้า สู่การสัมผัสเชิงความร้อนกับสิ่งของดังกล่าว (4) แผ่นบาง โลหะดังกล่าว (1) และแผ่นฐานดังกล่าว (5) ได้รับการเชื่อม ต่อเข้าด้วยกัน อุปกรณ์ทำความเย็น (3) ซึ่งประกอบรวม ต่อไป อีกด้วยช่องแคบ (2) สำหรับตัวกลางความเย็นในแผ่นแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH66504A true TH66504A (th) | 2005-01-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI256282B (en) | Microstructure cooler and use thereof | |
| ATE396498T1 (de) | Mikro-strukturierter kühler und verwendung dafür | |
| US6371200B1 (en) | Perforated heat sink | |
| Bar-Cohen et al. | Thermal management of on-chip hot spot | |
| WO2004003975A3 (en) | Heat sink made from longer and shorter graphite sheets | |
| US20200080791A1 (en) | Heat dissipation module | |
| US8267157B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US7447024B1 (en) | Heat sink for a memory | |
| US20100126700A1 (en) | Heat-radiating base plate and heat sink using the same | |
| WO2006100690B1 (en) | Selectively grooved cold plate for electronics cooling | |
| WO2010112386A3 (de) | Vorrichtung zur thermischen anbindung eines energiespeichers | |
| DK1756320T3 (da) | Varmevekslersystem anvendt ved stålfremstilling | |
| WO2005081920A3 (en) | Fluid-cooled ion source | |
| EP2372758A3 (en) | Cooling device | |
| WO2005100899A3 (en) | Multiple evaporator heat pipe assisted heat sink | |
| WO2009004928A1 (ja) | 蓄電装置 | |
| EP1849220B1 (en) | Foil slot impingement cooler with effective light-trap cavities | |
| EP1328022A3 (de) | Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile | |
| FR2832495B1 (fr) | Echangeur thermique | |
| TH66504A (th) | อุปกรณ์ทำความเย็นโครงสร้างขนาดเล็กและการใช้อุปกรณ์ทำความเย็นนั้น | |
| DE602004021804D1 (de) | Wärmetauscher mit einem gehäuse und einem bündel, die aus aluminiumblech hergestellt und hartverlötet sind | |
| SE0303235D0 (sv) | Heat exchanger arrangement | |
| WO2009082786A3 (en) | Heat exchanger | |
| US20240027147A1 (en) | Heat sink device using graphite sheets as fins | |
| JP2010082769A (ja) | 抜き型および抜き型温度制御システム |