TH67631A - Epoxy resin mixtures - Google Patents

Epoxy resin mixtures

Info

Publication number
TH67631A
TH67631A TH301001944A TH0301001944A TH67631A TH 67631 A TH67631 A TH 67631A TH 301001944 A TH301001944 A TH 301001944A TH 0301001944 A TH0301001944 A TH 0301001944A TH 67631 A TH67631 A TH 67631A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
durable
insulating materials
resin mixtures
cured
Prior art date
Application number
TH301001944A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ฟุรุตะ นายคาทสึฮิโร
ฮายาชิ นายโทชิอากิ
Original Assignee
นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์
นายอนันต์ ธรรมรัตนพร
Filing date
Publication date
Application filed by นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์, นายอนันต์ ธรรมรัตนพร filed Critical นายชาญชัย ศุภดิลกลักษณ์
Publication of TH67631A publication Critical patent/TH67631A/en

Links

Abstract

DC60 (29/07/46) สารผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสอยู่ด้วย และ อะโรเมติก โพลี ซัลโฟน เรซิน สารผสมอีพอกซีเร ซินที่ให้ผลผลิตที่ถูกบ่มที่มีไม่เพียงแต่ความทนทานดีมาก เท่านั้นแต่ก็ ยังมีความทนไฟที่สูงด้วยเช่นเดียวกัน และ มี ความทนทานความร้อนสูง และ มีข้อได้เปรียบที่เป็นวัสดุ ฉนวน สำหรับแผงพิมพ์วงจรแบบหลายชั้น โดยเฉพาะ วัสดุฉนวนสำหรับ การสร้างเป็นซับสเทรทที่ถูก สร้างขึ้น สารผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสอยู่ด้วย และ อะโรเมติก โพลี ซัลโฟน เรซิน สารผสมอีพอกซีเร ซินที่ให้ผลผลิตที่ถูกบ่มที่มีไม่เพียงแต่ความทนทานดีมาก เท่านั้นแต่ก็ ยังมีความทนไฟที่สูงด้วยเช่นเดียวกัน และ มี ความทนทานความร้อนสูง และ มีข้อได้เปรียบที่เป็นวัสดุ ฉนวน สำหรับแผงพิมพ์วงจรแบบหลายชั้น โดยเฉพาะ วัสดุฉนวนสำหรับ การสร้างเป็นซับสเทรทที่ถูก สร้างขึ้น DC60 (29/07/46) Epoxy resin mixtures containing epoxy resins containing phosphorus and aromatic polysulfone resins. A cured product that is cured that is not only very durable but also very durable. Only It also has high fire resistance and high thermal durability, and has the advantages of insulating materials for multi-layer printed circuit boards, especially insulating materials for Formation of a substrate that is made up of epoxy resin mixtures consisting of epoxy resins containing phosphorus and aromatic polysulfone resins. A cured product that is cured that is not only very durable but also very durable. Only It also has high fire resistance and high thermal durability, and has the advantages of insulating materials for multi-layer printed circuit boards, especially insulating materials for Creating a substrate that has been created

Claims (3)

1. สารผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วย : (A) อีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสอยู่ด้วยที่ได้มาโดยการทำ ปฏิกิริยาของอย่างน้อยสารหนึ่งของ สารประกอบฟอสฟอรัสที่ถูก เลือกจาก 10-(2,5-ไดไฮดรอกซีฟีนิล)-10H-9-ออก ชา-10-ฟอสฟาฟี แนนทรีน-10-ออกไซด์ และ 10-ไฮดรอก ซี-10H-9-ออกซา-10-ฟอสฟาฟีแนนทรีน-10-ออกไซด์, กับ อี พอก ซีเรซิน, และ (B) อะโรเมติก โพลีซัลโฟน1. Epoxy resin mixtures containing: (A) phosphorus-containing epoxy resins obtained by Reaction of at least one substance of Phosphorus compound selected from 10- (2,5-dihydroxyphenil) -10H-9- out. Tea-10-phosphate Nanthrene-10-oxide and 10-hydroxy-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, with epoxy resin, and (B) a. Romantic polysulfone 2. สารผสมอีพอกซีเรซินตามข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่อีพอกซีเร ซินเป็นโพลีฟังชั่นนัลอีพอกซิ เร ซิน2. Mix epoxy resin according to claim No. 1 where epoxy resin Sin is a polyfunctional epoxiracetin. 3. สารผสมอีพอกซีเรซินตาแท็ก :3.Epoxy resin eye mixes Tag:
TH301001944A 2003-05-28 Epoxy resin mixtures TH67631A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH67631A true TH67631A (en) 2005-02-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1818350A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PREIMPREGNE, PREIMPREGNE AND MULTILAYER CARD FOR PRINTED CIRCUIT
MY142518A (en) Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin
ATE141939T1 (en) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION
WO2009001850A1 (en) Resin composition and copper foil with resin obtained by using the resin composition
ATE268015T1 (en) LIGHT AND HEAT CURED RESIN COMPOSITION, LIGHT SENSITIVE DRY FILM PRODUCED THEREFROM AND METHOD FOR FORMING A PATTERN THEREFROM
EP1338624A4 (en) Liquid thermosetting resin composition, printed wiring boards and process for their production
ATE354466T1 (en) LIGHTWEIGHT CIRCUIT BOARD WITH CORE CONTAINING CONDUCTOR MATERIAL
CA2466611A1 (en) Heat-curable resin composition
CN108047718A (en) Maleimide resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board (PCB)
ATE404631T1 (en) COMPOSITION CONTAINING BENZOXAZINE AND EPOXY RESIN
WO2002008338A1 (en) Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, multilayer printed wiring boards made by using the composition and process for the production thereof
EP1393894A4 (en) LAMINATE FOR ELECTRONIC MATERIAL
CN107207855B (en) Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin compounded piece and clad with metal foil plywood
WO2017200271A3 (en) Inkjet resin composition and printed wiring board using same
TW200720323A (en) Thermosetting resin, thermosetting composition containing the same, and molded body obtained from the same
TW200604246A (en) Thermosetting resin composition and multi-layer printed circuit board used thereof
TW200635985A (en) Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition
TH67631A (en) Epoxy resin mixtures
TW200500413A (en) Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate using the same
TW200643104A (en) Thermosetting resin composition
AU2002222609A1 (en) Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish,and printed circuit board made with this laminate or prepreg
JP2008195907A (en) Thermosetting benzoxazine resin composition
WO2009041299A1 (en) Ink composition
TW200709923A (en) Double-sided flexible printed circuit board and manufacturing method thereof
JP4200251B2 (en) Epoxy resin composition, film, prepreg, laminate