TH67631A - สารผสมอีพอกซีเรซิน - Google Patents
สารผสมอีพอกซีเรซินInfo
- Publication number
- TH67631A TH67631A TH301001944A TH0301001944A TH67631A TH 67631 A TH67631 A TH 67631A TH 301001944 A TH301001944 A TH 301001944A TH 0301001944 A TH0301001944 A TH 0301001944A TH 67631 A TH67631 A TH 67631A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- durable
- insulating materials
- resin mixtures
- cured
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (29/07/46) สารผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสอยู่ด้วย และ อะโรเมติก โพลี ซัลโฟน เรซิน สารผสมอีพอกซีเร ซินที่ให้ผลผลิตที่ถูกบ่มที่มีไม่เพียงแต่ความทนทานดีมาก เท่านั้นแต่ก็ ยังมีความทนไฟที่สูงด้วยเช่นเดียวกัน และ มี ความทนทานความร้อนสูง และ มีข้อได้เปรียบที่เป็นวัสดุ ฉนวน สำหรับแผงพิมพ์วงจรแบบหลายชั้น โดยเฉพาะ วัสดุฉนวนสำหรับ การสร้างเป็นซับสเทรทที่ถูก สร้างขึ้น สารผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสอยู่ด้วย และ อะโรเมติก โพลี ซัลโฟน เรซิน สารผสมอีพอกซีเร ซินที่ให้ผลผลิตที่ถูกบ่มที่มีไม่เพียงแต่ความทนทานดีมาก เท่านั้นแต่ก็ ยังมีความทนไฟที่สูงด้วยเช่นเดียวกัน และ มี ความทนทานความร้อนสูง และ มีข้อได้เปรียบที่เป็นวัสดุ ฉนวน สำหรับแผงพิมพ์วงจรแบบหลายชั้น โดยเฉพาะ วัสดุฉนวนสำหรับ การสร้างเป็นซับสเทรทที่ถูก สร้างขึ้น
Claims (3)
1. สารผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วย : (A) อีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสอยู่ด้วยที่ได้มาโดยการทำ ปฏิกิริยาของอย่างน้อยสารหนึ่งของ สารประกอบฟอสฟอรัสที่ถูก เลือกจาก 10-(2,5-ไดไฮดรอกซีฟีนิล)-10H-9-ออก ชา-10-ฟอสฟาฟี แนนทรีน-10-ออกไซด์ และ 10-ไฮดรอก ซี-10H-9-ออกซา-10-ฟอสฟาฟีแนนทรีน-10-ออกไซด์, กับ อี พอก ซีเรซิน, และ (B) อะโรเมติก โพลีซัลโฟน
2. สารผสมอีพอกซีเรซินตามข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่อีพอกซีเร ซินเป็นโพลีฟังชั่นนัลอีพอกซิ เร ซิน
3. สารผสมอีพอกซีเรซินตาแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH67631A true TH67631A (th) | 2005-02-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1818350A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PREPREG AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| MY142518A (en) | Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin | |
| ATE141939T1 (de) | Thermoplastische harzzusammensetzung | |
| WO2009001850A1 (ja) | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 | |
| ATE268015T1 (de) | Durch licht und wärme aushärtbare harzzusammensetzung, aus dieser hergestellte lichtempfindliche trockenfolie und verfahren zur bildung eines musters damit | |
| EP1338624A4 (en) | LIQUID HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION PRINTED PCBS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| ATE354466T1 (de) | Leichte leiterplatte mit leitungsmaterial enthaltenden kernen | |
| CA2466611A1 (en) | Heat-curable resin composition | |
| CN108047718A (zh) | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
| ATE404631T1 (de) | Benzoxazin und epoxidharz enthaltende zusammensetzung | |
| WO2002008338A1 (en) | Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, multilayer printed wiring boards made by using the composition and process for the production thereof | |
| EP1393894A4 (en) | LAMINATE FOR ELECTRONIC MATERIAL | |
| CN107207855B (zh) | 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂复合片和覆金属箔层叠板 | |
| WO2017200271A3 (ko) | 잉크젯용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 배선판 | |
| TW200720323A (en) | Thermosetting resin, thermosetting composition containing the same, and molded body obtained from the same | |
| TW200604246A (en) | Thermosetting resin composition and multi-layer printed circuit board used thereof | |
| TW200635985A (en) | Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition | |
| TH67631A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซิน | |
| TW200500413A (en) | Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate using the same | |
| TW200643104A (en) | Thermosetting resin composition | |
| AU2002222609A1 (en) | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish,and printed circuit board made with this laminate or prepreg | |
| JP2008195907A (ja) | 熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物 | |
| WO2009041299A1 (ja) | インク組成物 | |
| TW200709923A (en) | Double-sided flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP4200251B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、積層板 |