TH6800A

TH6800A - Processes for manufacturing semiconductor devices

Info

Publication number: TH6800A
Application number: TH8901000823A
Authority: TH
Inventors: กาตายาม่า นายชิเจรุ; โตมินากา นายคาโอรุ; ซูเอทซูกุ นายโตชิโอะ; มัทสูโมโต นายคาซูมิ
Original assignee: นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Filing date: 1989-08-11
Publication date: 1989-11-01

Abstract

ในการประดิษฐ์นี้ ได้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์โดยขบวนการที่เกี่ยวข้องกับขั้นตอนของการได้กล่องมีแกนที่หล่อ จากเรซิน ที่ได้รวมกับกรอบตะกั่วโดยการเคลือบส่วนของกรอบตะกั่วใน ตำแหน่ง ที่คาดหวังว่าจะไม่สัมผัสกับกล่องมีแกนที่หล่อจากเรซินดัง กล่าว ดัวยสารอินทรีย์โมเลกุลใหญ่ที่มีจุดหลอมเหลวหรือจุดอ่อนตัว สูง กว่าอุณหภูมิในการหล่อแบบของเรซินที่เป็นกล่องมีแกนที่หล่อ จาก เรซินดังกล่าวและสามารถละลายได้ในสารทำละลายซึ่งไม่ละลาย กล่อง มีแกนที่จากเรซินดังกล่าว โดยการวางกรอบตะกั่วที่เคลือบ แล้วใน แม่แบบและฉีดเรซินดังกล่าวเข้าในแม่แบบเพื่อทำการหล่อแบบ ฉีด หรือแบบถ่ายโอน และแช่กล่องมีแกนที่หล่อจากเรซินที่ได้รอง รับ กรอบตะกั่วดังกล่าวที่ได้จากขั้นตอนข้างต้นในสารทำละลายดัง กล่าวเพื่อแยกเอาสารอินทรีย์โมเลกุลใหญ่ที่ละลายได้ออกใน การนี้ สามารถแยกสะเก็ดของเรซินที่ขึ้นรูปบนกรอบตะกั่วดังกล่าวออก ได้ โดยง่ายหรือสามารถป้องกันการเกิดขึ้นของสะเก็ดดังกล่าวได้ โดย ปราศจากการทำให้ส่วนของเรซินที่หล่อแบบดังกล่าวเสียหายได้ โดย ที่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ดีระหว่างกรอบตะกั่วและส่วนเซ มิค คอนดัคเตอร์ดังกล่าวได้อย่างดี In this invention The semiconductor device has been manufactured through a process involving the process of obtaining a box with a cast resin core that is combined with the lead frame by laminating a portion of the lead frame in a location expected not to touch the box. There are cores cast from such resins with macromolecules that have a higher melting or softening point than the casting temperature of the resins. The cores are cast from such resins and are soluble in solvents. Does not melt, the box contains cores based on the said resin By framing the coated lead in the template and injecting the resin into the template for injection or transfer casting. And the immersion box has a core cast from resin that is supported by the aforementioned lead frame obtained from the above step in the solvent. In this way, the resin flakes formed on the lead frame can be easily separated, or the build-up of such flakes can be prevented without the resins. Such a mold can be damaged by having a good electrical connection between the lead frame and the aforementioned semiconductor part.

Claims

1. Process for the manufacture of semiconductor devices with semiconductor, lead frame and electrode parts of such semiconductor parts. It is electrically connected to the lead frame by a welded wire and consists of a hollowed-out resin-molded core box that inherits a semiconductor part within the cavity and a twisted covering that seals the cavity. All of the boxes have cores cast from the said resin. The process of obtaining the cores has cores cast from the included resin. To the lead frame by laminating the lead frame on the expected position that there will be no contact with the tag box: