TH6800A - กรรมวิธีสำหรับการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ - Google Patents
กรรมวิธีสำหรับการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์Info
- Publication number
- TH6800A TH6800A TH8901000823A TH8901000823A TH6800A TH 6800 A TH6800 A TH 6800A TH 8901000823 A TH8901000823 A TH 8901000823A TH 8901000823 A TH8901000823 A TH 8901000823A TH 6800 A TH6800 A TH 6800A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- cast
- resins
- box
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 2
- 238000009432 framing Methods 0.000 abstract 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
Abstract
ในการประดิษฐ์นี้ ได้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์โดยขบวนการที่เกี่ยวข้องกับขั้นตอนของการได้กล่องมีแกนที่หล่อ จากเรซิน ที่ได้รวมกับกรอบตะกั่วโดยการเคลือบส่วนของกรอบตะกั่วใน ตำแหน่ง ที่คาดหวังว่าจะไม่สัมผัสกับกล่องมีแกนที่หล่อจากเรซินดัง กล่าว ดัวยสารอินทรีย์โมเลกุลใหญ่ที่มีจุดหลอมเหลวหรือจุดอ่อนตัว สูง กว่าอุณหภูมิในการหล่อแบบของเรซินที่เป็นกล่องมีแกนที่หล่อ จาก เรซินดังกล่าวและสามารถละลายได้ในสารทำละลายซึ่งไม่ละลาย กล่อง มีแกนที่จากเรซินดังกล่าว โดยการวางกรอบตะกั่วที่เคลือบ แล้วใน แม่แบบและฉีดเรซินดังกล่าวเข้าในแม่แบบเพื่อทำการหล่อแบบ ฉีด หรือแบบถ่ายโอน และแช่กล่องมีแกนที่หล่อจากเรซินที่ได้รอง รับ กรอบตะกั่วดังกล่าวที่ได้จากขั้นตอนข้างต้นในสารทำละลายดัง กล่าวเพื่อแยกเอาสารอินทรีย์โมเลกุลใหญ่ที่ละลายได้ออกใน การนี้ สามารถแยกสะเก็ดของเรซินที่ขึ้นรูปบนกรอบตะกั่วดังกล่าวออก ได้ โดยง่ายหรือสามารถป้องกันการเกิดขึ้นของสะเก็ดดังกล่าวได้ โดย ปราศจากการทำให้ส่วนของเรซินที่หล่อแบบดังกล่าวเสียหายได้ โดย ที่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ดีระหว่างกรอบตะกั่วและส่วนเซ มิค คอนดัคเตอร์ดังกล่าวได้อย่างดี
Claims (1)
1. ขบวนการสำหรับการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่มีส่วนเซมิคอนดัคเตอร์ กรอบตะกั่ว และอีเล็คโตรดของส่วนเซมิ คอนดัค เตอร์ดังกล่าว ที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับกรอบตะกั่วดังกล่าว ด้วยล ลวดเชื่อมและประกอบด้วยกล่องมีแกนที่หล่อจากเรซินที่มีโพรง อยู่ ซึ่งได้รับเอาส่วนเซมิคอนดัคเตอร์ไว้ภายในโพรงดังกล่าว และ ส่วน บิดคลุมที่ผนึกโพรงทั้งหมดของกล่องมีแกนที่หล่อจากเรซินดัง กล่าว ขั้นตอนของการได้กล่องมีแกนที่หล่อจากเรซินที่ได้รวมอยู่ กับกรอบตะกั่วโดยการเคลือบกรอบตะกั่วบนตำแหน่งที่คาดหวัง ว่าจะ ไม่มีการสัมผัสกับกล่องแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH6800A true TH6800A (th) | 1989-11-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4935581A (en) | Pin grid array package | |
| MY104152A (en) | Processes for producing semiconductor devices. | |
| KR890001181A (ko) | 수지로 밀봉된 반도체장치 및 그것의 제조방법 | |
| JPS6331149A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6112375B2 (th) | ||
| JP2016148652A (ja) | 電流センサの作製方法 | |
| TH6800A (th) | กรรมวิธีสำหรับการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ | |
| JP3865116B2 (ja) | 端子防水処理用の射出成形金型 | |
| JPS6130747B2 (th) | ||
| JPH1075040A (ja) | 樹脂被覆回路基板の製造方法 | |
| JPH02139216A (ja) | 立体成形回路の形成方法 | |
| EP0285718B1 (en) | Method of forming protective cover of pin grid array | |
| JP2002067097A5 (th) | ||
| JPH0774451A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3460207B2 (ja) | 樹脂モールド半導体装置 | |
| JPS607484Y2 (ja) | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 | |
| JPS6145379B2 (th) | ||
| JP2596995B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US3491435A (en) | Process for manufacturing headerless encapsulated semiconductor devices | |
| KR100641512B1 (ko) | 반도체 패키지 공정에서의 리드 프레임 구조 | |
| JPS6342151A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS603534Y2 (ja) | コイル巻枠の端子装置 | |
| JPH03167810A (ja) | 注型金型装置 | |
| JPS6454736A (en) | Manufacture of package | |
| JPH0340442A (ja) | 半導体装置の製造方法 |