TH70277A - แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตของมัน - Google Patents
แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตของมันInfo
- Publication number
- TH70277A TH70277A TH401003639A TH0401003639A TH70277A TH 70277 A TH70277 A TH 70277A TH 401003639 A TH401003639 A TH 401003639A TH 0401003639 A TH0401003639 A TH 0401003639A TH 70277 A TH70277 A TH 70277A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- opening
- created
- layer
- panel
- metal film
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (11/09/52) วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ทำให้สามารถสร้างส่วนขั้วต่อโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยไม่เปิดชั้นตัว สู่ภายนอกและยังสามารถลด จำนวนขั้นตอนกระบวนการ และวิธี การ ผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ถูกผลิตโดยวิธีการผลิตเดียวกัน หลังจากที่ชั้นฐานฉนวน 3 ถูกสร้าง ขึ้นบนแผงแบบแขวน 2 ในแพทเทิร์นเฉพาะซึ่งช่องเปิดที่สอง 12 ถูกสร้างขึ้นในนั้น ฟิล์มโลหะชนิด บาง 13 จะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นฐาน ฉนวน 3 ทั้งหมด และบนผิวหน้าของแผงแบบแขวน 2 ซึ่งรวม ถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สอง 12 ซึ่งถูกเผยให้เห็นจาก ชั้นฐานฉนวน 3 ในขั้นต่อมา ชั้นตัวนำ 4 จะถูกสร้างขึ้น ในรูปของแพทเทิร์นของวงจรแบบเดินสายบนฟิล์มโลหะชนิดบาง 13 หลังจากนั้น ชั้นครอบฉนวน 10 จะถูกสร้างขึ้นในลักษณะที่ว่าช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 จะถูกสร้างขึ้นในชั้น ครอบฉนวน 10 และต่อมาส่วนบุรอง 16 จะถูกสร้างขึ้นในช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 โดยใช้แผง แบบแขวน 2 เป็นส่วนนำร่องของการชุบโดยการแยกสลาย ทางไฟฟ้า หลังจากนั้น ช่องเปิดที่หนึ่ง 25 ซึ่งใหญ่กว่าช่อง เปิดที่สอง 12 จะถูกสร้างขึ้นในแผงแบบแขวน 2 ในที่ส่วนที่ สอดคล้องกับช่องเปิด ที่สอง 12 วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ทำให้สามารถสร้างส่วนขั้วต่อโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยไม่เปิดชั้นตัว สู่ภายนอกและยังสามารถลด จำนวนขั้นตอนกระบวนการ และวิธี การ ผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ถูกผลิตโดยวิธีการผลิตเดียวกัน หลังจากที่ชั้นฐานคั่นฉนวน 3 ถูก สร้างขึ้นบนแผงแบบแขวน 2 ในแพทเทิร์นเฉพาะซึ่งช่องเปิดที่สอง 12 ถูกสร้างขึ้นในนั้น ฟิล์มโลหะ ชนิดบาง 13 จะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นฐาน คั่นฉนวน 3 ทั้งหมด และบนผิวหน้าของแผงแบบ แขวน 2 ซึ่งรวม ถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สอง 12 ซึ่งถูกเปิดให้เห็นจาก ชั้นฐานคั่นฉนวน 3 ในขั้นต่อ มา ชั้นตัวนำ 4 จะถูกสร้างขึ้น ในรูปของแพทเทิร์นของวงจรแบบเดินสายบนฟิล์มโลหะชนิดบาง 13 หลังจากนั้น ชั้นครอบคั่นฉนวน 10 จะถูกสร้างขึ้นในลักษณะที่ว่าช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 จะถูก สร้างขึ้นในชั้นครอบคั่นฉนวน 10 และต่อมา ส่วนที่เป็นแผ่นรอง 16 จะถูกสร้างขึ้นในช่องเปิดที่เป็น ส่วนบุรอง 11 โดยใช้แผงแบบแขวน 2 เป็นส่วนนำร่องของการชุบโดยการแยกสลาย ทางไฟฟ้า หลังจากนั้น ช่องเปิดที่หนึ่ง 25 ซึ่งใหญ่กว่าช่อง เปิดที่สอง 12 จะถูกสร้างขึ้นในแผงแบบแขวน 2 ในที่ ส่วนที่ สอดคล้องกับช่องเปิดที่สอง 12
Claims (3)
1. แผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่ถูกสร้างขึ้น บนชั้นรองรับที่เป็น โลหะ, ฟิล์มโลหะชนิดบางที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวน และ ชั้นตัวนำที่ถูกสร้าง ขึ้นบนฟิล์มโลหะชนิดบาง โดยที่ช่องเปิดที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นในชั้นรองรับที่เป็น โลหะและช่องเปิดที่สองจะถูกสร้างขึ้น ในชั้นคั่นฉนวนเพื่อ ที่จะครอบคลุมด้วยช่องเปิดที่หนึ่งโดยไม่สัมผัสกับขอบรอบ ของช่องเปิดที่หนึ่ง และ โดยที่ฟิล์มโลหะชนิดบางจะถูกเปิดให้เห็นในช่องเปิดที่สอง
2. แผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฟิล์มโลหะ ชนิดบางที่ถูกเปิดให้เห็นในช่อง เปิดที่สองจะถูกสร้างขึ้น เพื่อให้ผิวหน้าของมันเรียบเสมอกันกับผิวหน้าของชั้นคั่น ฉนวนที่ถูกเปิดให้ เห็นในช่องเปิดที่หนึ่ง
3. วิธีการสร้างแผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบ กระบวนการ สร้างชั้นคั่นฉนวนซึ่งมีช่องเปิดที่สองบนชั้นรองรับที่เป็น โลหะ, กระบวนการสร้างฟิล์มโลหะชนิดบางบนชั้นคั่นฉนวนและบนชั้นรอง รับที่เป็นโลหะที่ถูก เปิดให้เห็นในช่องเปิดที่สอง, กระบวนการสร้างชั้นตัวนำบนฟิล์มโลหะชนิดบางในรูปของ แพทเทิร์นของวงจรแบบ เดินสาย, กระบวนการสร้างส่วนขั้วต่อบนชั้นตัวนำโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยใช้ชั้น รองรับที่เป็นโลหะเป็นส่วนนำร่องของ การชุบโดยการแยกสลายทางไฟฟ้าและ กระบวนการสร้างช่องเปิดที่หนึ่งในชั้นรองรับที่เป็นโลหะที่ ส่วนที่สอดคล้องกับช่องเปิดที่ สองเพื่อให้มันสามารถล้อมรอบ ช่องเปิดที่สองโดยไม่สัมผัสกับขอบรอบของช่องเปิดที่สอง
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH70277A true TH70277A (th) | 2005-08-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200726353A (en) | Structure of circuit board and method for fabricating the same | |
| TWI256723B (en) | Process for manufacturing multiple layer wiring substrate onto which thin film capacitor is incorporated | |
| TW200721927A (en) | Method for making a circuit board, and circuit board | |
| TW200507353A (en) | Electrically conductive structure formed between neighboring layers of circuit board and method for fabricating the same | |
| TW200704304A (en) | Printed wiring board manufacturing method | |
| EP1713312A3 (en) | Method of manufacturing printed writing board | |
| TW200638829A (en) | Wired circuit board and producing method thereof | |
| CN109287072A (zh) | 电路迹线的封装 | |
| TW200603707A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board | |
| TW200616519A (en) | Method for fabricating electrical connections of circuit board | |
| TW200746968A (en) | Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board | |
| TW200623997A (en) | Method for fabricating a multi-layer packaging substrate | |
| TW200721929A (en) | Method for manufacturing circuit substrate | |
| TW200640316A (en) | Solder ball structure of circuit board and method for fabricating same | |
| TW200742514A (en) | Process for producing wiring circuit board | |
| KR20140137628A (ko) | 연성회로기판의 구조 | |
| CN203761679U (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
| TW200612522A (en) | Carried structure of integrated electronic element and method for fabricating the same | |
| CN1378415A (zh) | 具有空间结构的印制电路板及其制造方法 | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH89576A (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว | |
| TW200611040A (en) | High aperture panel and method of making the same | |
| TH66422A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH31577B (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย | |
| KR20060014642A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 |