TH70493A - วิธีการติดตั้งเวเฟอร์บนสับสเตรตสำหรับเดินสายพิมพ์ - Google Patents
วิธีการติดตั้งเวเฟอร์บนสับสเตรตสำหรับเดินสายพิมพ์Info
- Publication number
- TH70493A TH70493A TH401003531A TH0401003531A TH70493A TH 70493 A TH70493 A TH 70493A TH 401003531 A TH401003531 A TH 401003531A TH 0401003531 A TH0401003531 A TH 0401003531A TH 70493 A TH70493 A TH 70493A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- created
- hole
- wiring circuit
- wafer
- new wiring
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 4
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 claims abstract 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims abstract 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (22/10/47) เพื่อทำให้การใช้ประโยชน์ผิวหน้าทั้งสองด้านของเวเฟอร์มีความเป็นไปได้ เวเฟอร์ (1) จึงถูกจัดให้มีรูผ่าน (2) ระหว่างผิวหน้าด้านบนและด้านล่าง ชั้นคั่นฉนวน (14) จะ ถูก สร้างในผิวหน้าด้านในของรูผ่าน (2) วงจรเดินสายใหม่ (3, 4) จะถูกสร้างบนผิว หน้าทั้งด้านบนและด้านล่าง วงจรเดินสายใหม่ (3, 4) จะถูกต่อโดยการชุบโลหะ (9) ที่ ถูกประยุกต์ใช้บนชั้นคั่น ฉนวน (14) ภายในรูผ่าน (2) เสาผ่อนแรงเครียดเนื่องจาก ความ ร้อน (5, 6) จะถูกสร้างขึ้นบนวงจรเดินสายใหม่ (3, 4) โดยใช้ วัสดุที่มีสภาพนำ อาทิ เช่น ปุ่มที่เกิดจากการบัดกรี (7, 8) จะถูกสร้างบนเสาผ่อนแรงเครียดเนื่องจากความร้อน (5, 6) และปุ่มที่เกิดจากการบัดกรี (7) หรือ (8) จะถูกต่อกับวงจรเดินสาย 12 ของสับส เตรตสำหรับเดิน สายพิมพ์ (11) เพื่อทำให้การใช้ประโยชน์ผิวหน้าทั้งสองด้านของเวเฟอร์มีความเป็นไปได้ เวเฟอร์ (1) จึงถูกจัดให้มีรูผ่าน (2) ระหว่างผิวหน้าด้านบนและด้านล่าง ชั้นคั่นฉนวน (14) จะ ถูก สร้างในผิวหน้าด้านในของรูผ่าน (2) วงจรเดินสายใหม่ (3, 4) จะถูกสร้างบนผิว หน้าทั้งด้านบนและด้านล่าง วงจรเดินสายใหม่ (3, 4) จะถูกต่อโดยการชุบโลหะ (9) ที่ ถูกประยุกต์ใช้บนชั้นคั่น ฉนวน (14) ภายในรูผ่าน (2) เสาผ่อนแรงเครียดเนื่องจาก ความ ร้อน (5, 6) จะถูกสร้างขึ้นบนวงจรเดินสายใหม่ (3, 4) โดยใช้ วัสดุที่มีสภาพนำ อาทิ เช่น ปุ่มที่เกิดจากการบัดกรี (7, 8) จะถูกสร้างบนเสาผ่อนแรงเครียดเนื่องจากความร้อน (5, 6) และปุ่มที่เกิดจากการบัดกรี (7) หรือ (8) จะถูกต่อกับวงจรเดินสาย 12 ของสับส เตรตสำหรับเดิน สายพิมพ์ (11)
Claims (1)
1. วิธีการติดตั้งเวเฟอร์เข้ากับสับสเตรตสำหรับเดินสายพิมพ์ ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ การจัดให้มีรูผ่านระหว่างผิวหน้าด้านบนและด้านล่างในเวเฟอร์ การสร้างวงจรเดินสายใหม่บนผิวหน้าทั้งด้านบนและด้านล่างตามลำดับ โดยการชุบโลหะ การสร้างเสาผ่อนแรงเครียดเนื่องจากความร้อนบนวงจรเดินสายใหม่ ดังกล่าวโดยใช้วัสดุที่มีสภาพนำ การสร้างปุ่มที่เกิดจากการบัดกรีแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH70493A true TH70493A (th) | 2005-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200507218A (en) | Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module | |
| US7808788B2 (en) | Multi-layer electrically isolated thermal conduction structure for a circuit board assembly | |
| DE502007002406D1 (de) | Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung | |
| WO2006052330A3 (en) | Illumination assembly with circuitized strips | |
| EP1667225A4 (en) | INTERMEDIATE MEMBER AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| TWI260056B (en) | Module structure having an embedded chip | |
| CA2355037A1 (en) | Circuit board assembly with heat sinking | |
| WO2008123766A3 (en) | High thermal-efficient metal core printed circuit board with selective electrical and thermal circuitry connectivity | |
| EP1439581A3 (en) | Interconnection structure | |
| CA2394403A1 (en) | Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| TW200610470A (en) | Method for fabricating electrical connecting member of circuit board | |
| TW200709774A (en) | Printed circuit board with improved thermal dissipating structure and electronic device with the same | |
| EP1701380A3 (en) | Semiconductor power module | |
| US20160014879A1 (en) | A printed circuit board (pcb) structure | |
| TW200610466A (en) | Method for fabricating conductive bumps of a circuit board | |
| TW200706085A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| DE60034948D1 (de) | Wärmedurchgangslöcher in einer Leiterplatte, um Wärme von oberflächenmontierten elektronischen Bauteilen weg durch die Leiterplatte zu leiten | |
| TWI267173B (en) | Circuit device and method for manufacturing thereof | |
| TW200704354A (en) | Printed circuit board with improved thermal dissipating structure and electronic device with the same | |
| TH70493A (th) | วิธีการติดตั้งเวเฟอร์บนสับสเตรตสำหรับเดินสายพิมพ์ | |
| JP2002057238A5 (th) | ||
| MY138748A (en) | Method of mounting wafer on printed wiring substrate | |
| CN205051965U (zh) | 一种复合导热电路板 |