TH72464A - สารผสมอีพอกซีเรซินและอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ - Google Patents
สารผสมอีพอกซีเรซินและอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์Info
- Publication number
- TH72464A TH72464A TH401004079A TH0401004079A TH72464A TH 72464 A TH72464 A TH 72464A TH 401004079 A TH401004079 A TH 401004079A TH 0401004079 A TH0401004079 A TH 0401004079A TH 72464 A TH72464 A TH 72464A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- semiconductor devices
- compound
- resin mixtures
- composition
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- -1 triazole compound Chemical class 0.000 claims abstract 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 2
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000001376 1,2,4-triazolyl group Chemical group N1N=C(N=C1)* 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 abstract 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (13/01/48) หนึ่งของจุดประสงค์ส่วนใหญ่ของการประดิษฐ์เพื่อจัดเตรียมสารผสม อีพอกซีเรซิน และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่แสดงการ ต้านทานการต่อเชื่อม (บัดกรี) เมื่อเกิดบน เฟรมที่ไม่ใช่ทอง แดง ดังนั้นการประดิษฐ์นี้จึงได้จัด เตรียมสารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการนำ เซมิคอนดัคเตอร์ใส่ เข้าไปภายในที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซิน, (B) ฟีนอลิกเร ซิน, (C) สารเร่งการแข็งตัว, (D) สารเติมอนินทรีย์ และ (E) สารประกอบไตรอะโซล ที่ เหมาะสมคือสารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการนำเซมิคอนดัคเตอร์ ใส่เข้าไปภายใน ในที่ซึ่งสารประกอบไตรอะโซล คือสารประกอบที่ แทนโดยสูตรโครงสร้างทั่วไป (1)
Claims (3)
1. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มในเซมิคอนดัคเตอร์โดยเฉพาะ ที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซิน, (B) ฟีนอลิกเรซิน, (C) สารเร่งการแข็ง ตัว, (D) สารเติมอนินทรีย์ และ (E) สารประกอบไตรอะโซล
2. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มในเซมิคอนดัคเตอร์ตาม ข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่งสารประกอบไตรอะโซล คือสารประกอบที่ มีวงแหวน 1,2,4-ไตรอะโซล
3. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มในเซมิคอนดัคเตอร์ตาม ข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่งสารประกอบไตรอะโซล คือสารประแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH72464A true TH72464A (th) | 2005-11-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI299748B (en) | Adhesive composition, its manufacturing method, and adhesive film, substrate for carrying a semiconductor device and semiconductor device using such adhesive composition | |
| ATE446589T1 (de) | Lösungsmittel-modifizierte harz-zusammensetzungen und verwendungsverfahren dafür | |
| MY142243A (en) | Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device | |
| MY126953A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same | |
| TW200642055A (en) | Area mount type semiconductor device, and die bonding resin composition and encapsulating resin composition used for the same | |
| TW200718750A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| TW200721421A (en) | Semiconductor structure and method of assembly | |
| SG160407A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| ATE340219T1 (de) | Verstärktes epoxid / polyanhydrid zusammensetzung für unterfüllung ohne durchfluss | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| MY144739A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| SG158878A1 (en) | Epoxy resin composition, method of rendering the same latent, and semiconductor device | |
| WO2003065447A3 (en) | No-flow underfill encapsulant | |
| TW200517438A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TW200801064A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TW200621845A (en) | Compositions containing oxetane compounds for use in semiconductor packaging | |
| SG166764A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| TW200707770A (en) | Package structure having a stacking platform | |
| TH72464A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินและอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ | |
| TW200636005A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulating use, and semiconductor device | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| TW200720350A (en) | Liquid epoxy resin compostie | |
| TW200707673A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| DE60336591D1 (de) | Epoxidharz-zusammensetzung | |
| SG115586A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |