Claims (18)
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่า ในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม (1) (สูตรเคมี) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือน้อย กว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่าเฉลี่ย นั่นคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1)1. The resin composition for semiconductor encapsulation consists of (A) an epoxy resin containing (a) an epoxy resin represented by formula (1), (B) a compound containing two or more phenolic hydroxyl groups in its molecule, (C) an inorganic additive, and (D) a curing accelerator. (1) (chemical formula) where each R1 and R2 represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group with 4 or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' represents the mean, that is, a positive number from 0 to 5 in formula (1).
2. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่อีพอกซีเรซิน (a) ถูกแทนด้วยสูตร (1) มีส่วนประกอบที่มีโครงสร้างของสูตร (1) ที่มี n เท่ากับ 0 (ศูนย์) ที่ 80%หรือ มากกว่าของปริมาณทั้งหมดของอีพอกซีเรซิน (a) (สูตรเคมี) (1) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือน้อย กว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1)2. A resin mixture for semiconductor encapsulation conforming to claim 1 in which the epoxy resin (a) is represented by formula (1) contains components with a structure of formula (1) with n equal to 0 (zero) at 80% or more of the total volume of the epoxy resin (a) (chemical formula) (1), where each R1 and R2 represent hydrogen atoms or hydrocarbon groups of 4 or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' represents an intermediate value, i.e., a positive number from 0 to 5 in formula (1).
3. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่อีพอกซีเรซิน (a) ถูกแทนด้วยสูตร (1) มีปริมาณคลอรีนที่สามารถไฮโดรไลซ์ได้ 300 ppm หรือน้อยกว่า3. A resin mixture for semiconductor encapsulation conforming to claim 1 in which epoxy resin (a) is represented by formulation (1) contains 300 ppm or less of hydrolyzable chlorine.
4. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่สารประกอบ (B) ที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่าในโมเลกุลของมันประกอบด้วยสารประกอบที่ถูก แทนด้วยสูตร (2) (สูตรเคมี) (2) ที่แต่ละ R1 แทนหมู่ฟีนิลีน, หมู่ไบฟีนิลีน, หมู่แนพธิลีน หรือหมู่ไฮดรอกซีฟีนิลีน, R2OH แทนฟีนอล อัลฟา-แนพธอล หรือ เบตา-แนพธอล, แต่ละ R3 และ R4 คือหมู่ที่เชื่อมกับแต่ละ R2 และ R1 และแทน อะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 10 อะตอมคาร์บอนหรือน้อยกว่า และอาจเหมือนหรือ แตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือจำนวนบวกจาก 1 ถึง 10 ในสูตร (2)4. A resin compound for semiconductor encapsulation conforming to claim 1, whereby a compound (B) containing two or more phenolic hydroxyl groups in its molecule comprises a compound denoted by formula (2) (chemical formula) (2), where each R1 represents a phenylene, biphenylene, naphthylene or hydroxyphenylene group, R2OH represents phenol, alpha-naphthol or beta-naphthol, each R3 and R4 are groups bonded to each R2 and R1 and represent hydrogen atoms or hydrocarbon groups of 10 or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' represents the intermediate value, i.e., a positive number from 1 to 10 in formula (2).
5. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่สารประกอบ (B) ที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่าในโมเลกุลของมันประกอบด้วยสารประกอบที่ถูก แทนด้วยสูตร (3) (สูตรเคมี) (3) ที่ R1 แทนหมู่ฟีนิลีนหรือหมู่ไบฟีนิลีน, R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือน้อยกว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือจำนวน บวกจาก 1 ถึง 5 ในสูตร (3)5. A resin compound for semiconductor encapsulation conforming to claim 1, where compound (B) containing two or more phenolic hydroxyl groups in its molecule is represented by the formula (3) (chemical formula) (3), where R1 represents a phenylene or biphenylene group, R2 represents a hydrogen atom or hydrocarbon group with 4 or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' represents the intermediate value, i.e., a positive number from 1 to 5 in formula (3).
6. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่สารประกอบ (B) ที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่าในโมเลกุลของมันประกอบด้วยสารประกอบที่ถูก แทนด้วยสูตร (4) (สูตรเคมี) (4) ที่ R1 แทนหมู่ฟีนิลีนหรือหมู่ไบฟินิลีน, R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือน้อยกว่า และอาจเป็นสิ่งเดียวกันหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือ จำนวนบวกจาก 1 ถึง 10 ในสูตร (4)6. A resin compound for semiconductor encapsulation conforming to claim 1, where compound (B) containing two or more phenolic hydroxyl groups in its molecule comprises a compound denoted by formula (4) (chemical formula) (4), where R1 represents a phenylene or biphenylene group, R2 represents a hydrogen atom or hydrocarbon group with 4 or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' represents the intermediate value, i.e., a positive number from 1 to 10 in formula (4).
7. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่สารประกอบที่ มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่าในโมเลกุลของมัน (B) ประกอบด้วยสารประกอบที่ถูก แทนด้วยสูตร (5) (สูตรเคมี) (5) ที่ R1 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือน้อยกว่า และอาจ เหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 8 ในสูตร (5)7. A resin mixture for semiconductor capsule encapsulation conforming to claim 1, in which the compound contains two or more phenolic hydroxyl groups in its molecule (B) consists of a compound represented by the formula (5) (chemical formula) (5), where R1 represents a hydrogen atom or hydrocarbon group with 4 or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' represents the intermediate value, that is, a positive number from 0 to 8 in formula (5).
8. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่สารประกอบ ถูกแทนด้วยสูตร (5) มีน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยน้ำหนักภายในช่วง 400 ถึง 600, อัตตรส่วน โพลีดิสเพอร์ซิตี้ ((Mw/(Mn)) ของน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยน้ำหนัก (Mw) ต่อจำนวนน้ำหนัก โมเลกุล เฉลี่ย (Mn) อยู่ภายในช่วง 1.4 หรือน้อยกว่า และจุดการทำให้อ่อนนุ่มอยู่ภายในช่วง 60 ถึง 70 ํC (สูตรเคมี) (5) ที่ R1 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์ยอนหรือน้อยกว่า และอาจ เหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 8 ในสูตร (5)8. A resin compound for semiconductor encapsulation conforming to claim 1, where the compound is represented by formula (5), has a weight-average molecular weight (Mw) within the range of 400 to 600, a polydispercity ratio ((Mw/(Mn)) of weight-average molecular weight (Mw) to weight-average molecular weight (Mn) within the range of 1.4 or less, and a softening point within the range of 60 to 70 °C (chemical formula) (5), where R1 represents a hydrogen atom or hydrocarbon group with 4 or fewer caloric atoms and may be the same or different, and 'n' represents the neutral value, i.e., a positive number from 0 to 8 in formula (5).
9. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่ประกอบ เพิ่มเติมด้วย (a') ผลึกอีพอกซีเรซินซึ่งเป็นอย่างน้อยหนึ่งสมาชิกที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย (a'-1) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (6) และ (a'-2) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (7) (สูตรเคมี) (6) ที่ R1 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือน้อยกว่า และอาจ เหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (6) (สูตรเคมี) (7) ที่ R1 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือน้อยกว่า และอาจ เหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่นคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (7)9. A resin mixture for encapsulating semiconductor devices conforming to claim 1 shall consist of (a') a crystalline epoxy resin which is at least one member of the group consisting of (a'-1) an epoxy resin represented by formula (6) and (a'-2) an epoxy resin represented by formula (7). (Chemical formula) (6) where R1 represents a hydrogen atom or hydrocarbon group of 4 carbon atoms or less and may be the same or different and 'n' represents the middle value, that is, a positive number from 0 to 5 in formula (6). (Chemical formula) (7) where R1 represents a hydrogen atom or hydrocarbon group of 4 carbon atoms or less and may be the same or different and 'n' represents the middle value, that is, a positive number from 0 to 5 in formula (7).
10. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่ประกอบ สารเร่งการบ่ม (D) คืออย่างน้อยหนึ่งสมาชิกที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบที่ถูกแทน ด้วยสูตร (8), สารประกอบที่ถูกแทนด้วยสูตร (9) และสารประกอบที่ถูกแทนด้วยสูตร (10) (สูตรเคมี) (8) ที่ 'p' แทนอะตอมฟอสฟอรัส, แต่ละ R1, R2, R3 และ R4 แทนหมู่อะโรมาติกที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูก แทนที่ หรือหมู่อัลคิลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน, 'A' แทนประจุลบ ของกรดอินทรีย์ชนิดอะโรมาติก บนวงอะโรมาติก ที่มีอย่างน้อยหนึ่งหมู่ฟังก์ชั่นนัลที่ถูกเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยหมู่ไฮดรอกซิล, หมู่คาร์บอกซิล และหมู่ไธออล, 'AH' แทนกรดอินทรีย์ชนิด อะโรมาติก บนวงอะโรมาติก ที่มีอย่างน้อยหนึ่งหมู่ถูกเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยหมู่ไฮดรอกซิล, หมู่คาร์บอกซิล และหมู่ไธออล, แต่ละ 'a' และ 'b' แทนจำนวนเต็มจาก 1 ถึง 3, 'c' แทนจำนวนเต็ม จาก 0 ถึง 3 และ 'a' และ 'b' เท่ากัน, ในสูตร (8) (สูตรเคมี) (9) ที่ 'X' แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 3 อะตอมคาร์บอน, 'Y' แทนอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่ไฮดรอกซิล, แต่ละ 'm' และ 'n' แทนจำนวนเต็มจาก 1 ถึง 3 ในสูตร (9) (สูตรเคมี) (10) ที่ ที่ 'p' แทนอะตอมฟอสฟอรัส, แต่ละ R1, R2 และ R3 แทนหมู่อัลคิลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ที่มี 1 ถึง 12 อะตอมคาร์บอน หรือหมู่เอริลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ที่มี 6 ถึง 12 อะตอมคาร์บอน และ อาจเหมือนหรือแตกต่างกัน, แต่ละ R4, R5 และ R6 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่ มี 1 ถึง 12 อะตอมคาร์บอน และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ R4 และ R5 อาจถูกรวมดังนั้นเพื่อ ก่อรูปโครงสร้างวงในสูตร (10)10. A resin mixture for semiconductor encapsulation conforming to Relievement 1 contains a curing accelerator (D) which is at least one member chosen from a group of compounds represented by formula (8), compounds represented by formula (9), and compounds represented by formula (10) (chemical formula) (8), where 'p' represents a phosphorus atom, each R1, R2, R3, and R4 represents a substituted or unsubstituted aromatic group or a substituted or unsubstituted alkyl group and may be the same or different, 'A' represents anionic charge of an aromatic organic acid on an aromatic ring containing at least one functional group chosen from a group of hydroxyl, carboxyl, and thiol groups, 'AH' represents an aromatic organic acid on an aromatic ring containing at least one group chosen from a group of hydroxyl, carboxyl, and thiol groups. and the thiol group, each 'a' and 'b' represent integers from 1 to 3, 'c' represent integers from 0 to 3 and 'a' and 'b' are equal, in formula (8) (chemical formula) (9) where 'X' represents the hydrogen atom or alkyl group with 1 to 3 carbon atoms, 'Y' represents the hydrogen atom. or hydroxyl groups, each 'm' and 'n' represent an integer from 1 to 3 in formula (9) (chemical formula) (10), where 'p' represents a phosphorus atom, each R1, R2 and R3 represent a substituted or unsubstituted alkyl groups with 1 to 12 carbon atoms or substituted or unsubstituted aryl groups with 6 to 12 carbon atoms and may be the same or different, each R4, R5 and R6 represent a hydrogen atom or hydrocarbon groups with 1 to 12 carbon atoms and may be the same or different and R4 and R5 may be combined so as to form the inner ring structure of formula (10).
11. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่ประกอบ เพิ่มเติมด้วย (E) สารการคู่ควบไซเลน และ (F) สารประกอบที่ประกอบด้วยวงอะโรมาติกที่มี หมู่ไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่าเชื่อมอย่างสัมพัทธ์กับอะตอมคาร์บอนที่ประชิดสองอะตอมหรือ มากกว่าที่ประกอบเป็นวงอะโรมาติก11. Resin compounds for semiconductor encapsulation conforming to claim 1, which include (E) silane coupling agents and (F) compounds containing an aromatic ring with two or more hydroxyl groups relative to two or more adjacent carbon atoms forming the aromatic ring.
12. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 11 ที่สารประกอบ (F) คือสารประกอบที่ประกอบด้วยวงอะโรมาติกที่มีสองหมู่ไฮดรอกซิลที่แต่ละตัวเชื่อมกับสอง อะตอมคาร์บอนที่ประชิดที่ประกอบเป็นวงอะโรมาติก12. A resin compound for semiconductor encapsulation conforming to claim 11, where compound (F) is a compound consisting of an aromatic ring with two hydroxyl groups, each bonded to two adjacent carbon atoms that make up the aromatic ring.
13. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 11 ที่สารประกอบ (F) คือสารประกอบที่ประกอบด้วยวงแนพธาลีนที่มีหมู่ไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่าที่แต่ละ ตัวเชื่อมกับอะตอมคาร์บอนที่ประชิดสองอะตอมหรือมากกว่าที่ประกอบเป็นวงแนพธาลีน13. Resin compounds for semiconductor encapsulation conforming to claim 11, where compound (F) is a compound consisting of a naphthalene ring with two or more hydroxyl groups each bonded to two or more adjacent carbon atoms that make up the naphthalene ring.
14. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 11 ที่สารประกอบ (F) คือสารประกอบที่ประกอบด้วยวงแนพธาลีนที่มีสองหมู่ไฮดรอกซิลที่แต่ละตัวเชื่อมกับสอง อะตอมคาร์บอนที่ประชิดที่ประกอบเป็นวงแนพธาลีน14. A resin compound for semiconductor encapsulation conforming to claim 11, where compound (F) is a compound consisting of a naphthalene ring with two hydroxyl groups, each bonded to two adjacent carbon atoms that make up the naphthalene ring.
15. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 11 ที่สารประกอบ (F) มีในปริมาณ 0.01 %หรือมากกว่าโดยน้ำหนักต่อปริมาณทั้งหมดของสารผสมเรซิน15. Resin mixture for semiconductor encapsulation conforming to claim 11 where compound (F) is present in an amount of 0.01% or more by weight of the total amount of resin mixture.
16. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 11 ที่ สารการคู่ควบไซเลน (E) มีในปริมาณ 0.01 ถึง 1 %โดยน้ำหนักต่อปริมาณทั้งหมดของสารผสมเรซิน16. Resin mixtures for semiconductor encapsulation conforming to claim 11, whereby a silane coupling agent (E) is present in an amount of 0.01 to 1% by weight of the total amount of the resin mixture.
17. สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 ที่สารเติม- อนินทรีย์ (C) มีในปริมาณ 80 ถึง 92 %โดยน้ำหนักต่อปริมาณทั้งหมดของสารผสมเรซิน17. Resin mixtures for semiconductor encapsulation conforming to claim 1 in which inorganic filler (C) is present in an amount of 80 to 92% by weight of the total volume of the resin mixture.
18. อุปกรณ์วสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกก่อรูปโดยการใช้สารผสมอีพอกซีเรซินที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 เพื่อบรรจุส่วนประกอบสารกึ่งตัวถูกรวมถึงในที่นี้18. Semiconductor devices formed by using an epoxy resin mixture conforming to claim 1 to enclose semiconductor components included herein.