Claims (4)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 14/05/2562 หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. แผงวงจรเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย แผงรองรับโลหะที่มีช่องเปิด ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกจัดวางไว้บนด้านหนึ่งในทิศทางความหนาของแผงรองรับโลหะและมี ช่องเปิดชั้นฉนวนที่ถูกจัดวางไว้ในช่องเปิดเมื่อถูกทำให้ยื่นอยู่ในทิศทางความหนา ชั้นเชิงความนำที่หนึ่งซึ่งมีส่วนโดยรอบที่ถูกจัดวางไว้บนผิวหน้าด้านหนึ่งในทิศทางความ หนาของส่วนโดยรอบของช่องเปิดชั้นฉนวนในชั้นฉนวนที่หนึ่ง และขั้วต่อซึ่งต่อเนื่องกับด้านในของ ส่วนโดยรอบและถูกจัดวางไว้ในช่องเปิดชั้นฉนวนเพื่อที่จะให้ถูกเปิดจากช่องเปิด ชั้นฉนวนที่สองที่ถูกจัดวางไว้บนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อที่จะให้หุ้มอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบ ของชั้นเชิงความนำที่หนึ่ง และ ชั้นเชิงความนำที่สองซึ่งมีส่วนโดยรอบที่ถูกจัดวางไว้บนชั้นฉนวนที่สอง และส่วนด้านในซึ่ง ต่อเนื่องกับด้านในของส่วนโดยรอบของชั้นเชิงความนำที่สองเละซ้อนทับกับขั้วต่อเมื่อถูกทำให้ยื่น อยู่ในทิศทางความหนา ที่ซึ่งชั้นเชิงความนำหนึ่งของชั้นเชิงความนำที่หนึ่งเละชั้นเชิงความนำที่สองจะถูกจัดวางไว้ ในช่องเปิดเมื่อถูกทำให้ยื่นอยู่ในทิศทางความหนา และ ส่วนโดยรอบของอีกชั้นเชิงความนำหนึ่งของชั้นเชิงความนำที่หนึ่งเละชั้นเชิงความนำที่สอง จะถูกจัดวางไว้ด้านนอกของช่องเปิดเมื่อถูกทำให้ยื่นอยู่ในทิศทางความหนา ----------------------------------------------------------------------------------------------------Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: Edit 14/05/2019 Page 1 of 2 pages Disclaimer 1. Circuit board which consists of Metal support panels with openings The first insulation layer is placed on one side in the thickness direction of the metal support panel and has The insulating layer opening is positioned in the opening when it is deflected in the thickness direction. The first tactic in which the surrounding parts are placed on one surface in the direction of The thickness of the surrounding part of the insulating layer opening in the first insulation layer. And the connector which is connected to the inside of The surrounding section and is placed in an insulating layer opening so that it is exposed from the opening. A second insulating layer is placed on top of the first insulating layer in order to cover at least the surrounding. Of the first and the second conductivity, with the surrounding parts placed on the second insulating layer And the inner part which Continuity with the inside of the surrounding part of the second precedence tactic overlaps with the connector when protruding. In the thickness direction Where one of the first precedence tactics, the second precedent will be placed. In the opening, when being protruding in the direction, thickness and the surrounding part of the other, the first precedence is the second precedent Are placed outside of the opening when protruding in the thickness direction. -------------------------------------------------- --------------------------------------------------
1. แผงวงจรเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: แผนรองรับโลหะที่มีช่องเปิด ชั้นเชิงความนำที่หนึ่งที่จัดวางไว้บนด้านหนึ่งในทิศทางความหนาของแผงรอบรับโลหะ,และ ชั้นเชิงความนำที่สองที่จัดวางไว้บนด้านหนึ่งในทิศทางควาามหนาของชั้นเชิงความนำที่หนึ่ง ที่ซึ่งหนึ่งในชั้นเชิงความนำที่หนึ่งและชั้นเชิงความนำที่สองถูกจัดวางไว้ในช่องเปิดเมื่อยื่น อยู่ในทิศทางความหนา, และ ส่วนรอบนอกของอีกชั้นเชิงความนำที่หนึ่งและชั้นเชิงความนำที่สองจะถูกจัดวางไว้ด้านนอก ของช่องเปิดเมื่อยื่นอยู่ในทิศทางความหนา1. Wiring board, which consists of: metal support plan with openings. The first precedence tactic is placed on one side in the direction of the thickness of the metal shield, and The second precedence tactic is placed on one side in the direction of the thickness of the first precedence tactic. Where one of the first and the second precedence tactic is placed in the opening when filed. In the thickness direction, and the periphery of the other first and second leading strategy is placed outside. Of opening when protruding in thickness direction
2. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่ง ชั้นเชิงความนำที่หนึ่งจะถูกจัดวางไว้ในช่องเปิดเมื่อยื่นอยู่ในทิศทางความหนา, และ ส่วนรอบนอกของชั้นเชิงความนำที่สองจะถูกจัดวางไว้ด้านนอกช่องเปิดเมื่อยื่นอยู่ในทิศทาง ความหนา2. The circuit board is routed according to claim 1, where the first conductivity tactic is placed in the opening when protruding in the thickness direction, and the periphery of the second conductivity tactic is positioned. Outside the opening when protruding in the thickness
3. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่ง อย่างน้อยที่สุดส่วนของผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้นเชิงความนำที่หนึ่งในทิศทางความหนา จะสัมผัสกับชั้นเชิงความนำที่สอง3. Circuit board wiring according to claim 1, where at least part of the surface of the conductivity tactic at one in the thickness direction. Will experience the second leading tactic
4. แผงวงจรเดินสายตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่ง จัดวางชั้นเชิงความนำที่หนึ่งเพื่อที่จะให้อยู่ในความสัมพันธ์ที่เว้นระยะห่างจากชั้นเชิง ความนำที่สองในทิศทางความหนา4. The circuit board is routed according to claim 1, where the first precedence tactic is placed so that it is in a relationship spaced from the tactic. Second conductivity in the thickness direction