TH84090A - ขบวนการสำหรับเติม (มิว)-blind vias - Google Patents
ขบวนการสำหรับเติม (มิว)-blind viasInfo
- Publication number
- TH84090A TH84090A TH401001992A TH0401001992A TH84090A TH 84090 A TH84090 A TH 84090A TH 401001992 A TH401001992 A TH 401001992A TH 0401001992 A TH0401001992 A TH 0401001992A TH 84090 A TH84090 A TH 84090A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- plating
- electroplating
- mew
- additive
- electro
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 abstract 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (24/08/47) สิ่งประดิษฐ์จัดให้มีขบวนการเติม มิว-BVs ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งขบวนการประกอบ ด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (i) จัดให้มีที่ชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับชุบเคลือบด้วยการเคลือบโลหะอันประกอบด้วยโลหะ ของเกลือทองแดง และตัวเลือกเพิ่มที่เป็นสารเพิ่มอินทรีย์ (ii) การชุบกระทำโดยใช้ไฟฟ้ากระแสตรงที่มีความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร หรือการหมุนเวียนของกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นประสิทธิ ผล 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร (iii) ดึงถอนบางส่วนของการชุบด้วยไฟฟ้าจากที่ชุบเคลือบ (iv) เติมสารออกซิไดซิ่ง ไปยังบางส่วนของที่ชุบด้วยไฟฟ้าซึ่งได้ถูกดึงถอนออกไป (v) ทางเลือกเพิ่มเติมโดยการส่องที่ชุบด้วยไฟฟ้าที่ถูกดึงถอนออกด้วยแสง UV และ (vi) การนำย้อนกลับมาใช้ใหม่ของส่วนที่ถูกดึงถอนออกไปยังที่ชุบเคลือบและแทนที่สาร เพิ่มอินทรีย์ที่ถูกทำลายโดยการออกซิเดชั่นจาการชุบ สิ่งประดิษฐ์จัดให้มีขบวนการเติม มิว-BVs ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งขบวนการประกอบ ด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (i) จัดให้มีที่ชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับชุบเคลือบด้วยการเคลือบโลหะอันประกอบด้วยโลหะ ของเกลือทองแดง และตัวเลือกเพิ่มที่เป็นสารเพิ่มอินทรีย์ (ii) การชุบกระทำโดยใช้ไฟฟ้ากระแสตรงที่มีความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร หรือการหมุนเวียนของกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นประสิทธิ ผล 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร (iii) ดึงถอนบางส่วนของการชุบด้วยไฟฟ้าจากที่ชุบเคลือบ (iv) เติมสารออกซิไดซึ่ง ไปยังบางส่วนของที่ชุบด้วยไฟฟ้าซึ่งได้ถูกดึงถอนออกไป (v) ทางเลือกเพิ่มเติมโดยการส่องที่ชุบด้วยไฟฟ้าที่ถูกดึงถอนออกด้วยแสง UV และ (vi) การนำย้อนกลับมาใช้ใหม่ของส่วนที่ถูกดึงถอนออกไปยังที่ชุบเคลือบและแทนที่สาร เพิ่มอินทรีย์ที่ถูกทำลายโดยการออกซิเดชั่นจาการชุบ
Claims (1)
1. ขบวนการเติม มิว-BVs ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (i) จัดให้มีที่ชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับชุบเคลือบด้วยการเคลือบโลหะอันประกอบด้วยโลหะ ของเกลือทองแดง และตัวเลือกเพิ่มที่เป็นสารเพิ่มอินทรีย์ (ii) การชุบกระทำโดยใช้ไฟฟ้ากระแสตรงที่ความหนาแน่นกระแสไฟฟ้า 0.5 ถึง 10 แอมแปร์ต่อตารางเดซิเมตร หรือการหมุนเวียนของกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นประ สิทธิผล 0.5 ถึง 10 แอมแปร์ต่อตารางเดซิเมตร (iแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84090A true TH84090A (th) | 2007-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4202337A1 (de) | Verfahren zur durchkontaktierung von zweilagigen leiterplatten und multilayern | |
| CN103945648B (zh) | 一种高频电路板生产工艺 | |
| MY153822A (en) | Method f'or manufacturing printed wiring board | |
| JP2009532586A (ja) | 電解銅めっき方法 | |
| JP2001505955A (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
| CN104780710B (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
| CN1194587C (zh) | 精细线路用的铜箔的制造方法 | |
| MY145344A (en) | Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper | |
| CN102912395A (zh) | 一种盲埋孔电镀铜填孔方法 | |
| CN105316713A (zh) | 一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺 | |
| DE602004003698D1 (de) | Verfahren zum auffüllen von mikroblindlöchern | |
| KR20180110102A (ko) | 용해성 구리 양극, 전해 구리 도금 장치, 전해 구리 도금 방법 및 산성 전해 구리 도금액의 보존 방법 | |
| WO2017155469A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacture | |
| TH84090A (th) | ขบวนการสำหรับเติม (มิว)-blind vias | |
| HK1047773A1 (en) | An acid bath for the electrodeposition of glossy gold and gold alloy layers and a gloss additive for same | |
| JP2015017318A (ja) | 油分を含む電解液からの銅電解採取方法 | |
| KR102381835B1 (ko) | 전해 구리 도금용 양극 및 그것을 이용한 전해 구리 도금 장치 | |
| DE602005005105D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte | |
| CN103628122A (zh) | 镀铜线剥挂工艺 | |
| CN104195610A (zh) | 高阶高密度电路板镀锡方法 | |
| BR0114600B1 (pt) | banho de revestimento eletrolìtico de cobre e processo de eletroposição de uma camada fosca de cobre. | |
| CN212175049U (zh) | 一种电镀层退除装置 | |
| JP7145512B2 (ja) | 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法 | |
| CN102634828B (zh) | 一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法 | |
| JP7699193B2 (ja) | 粗化銅箔の製造方法 |