TH85401B - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต - Google Patents

อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต

Info

Publication number
TH85401B
TH85401B TH601002433A TH0601002433A TH85401B TH 85401 B TH85401 B TH 85401B TH 601002433 A TH601002433 A TH 601002433A TH 0601002433 A TH0601002433 A TH 0601002433A TH 85401 B TH85401 B TH 85401B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
coil
substrate
coating
physical vapor
equipment
Prior art date
Application number
TH601002433A
Other languages
English (en)
Other versions
TH85401A (th
Inventor
มาเรีย เชด แวน เวสทรัม นายลอเรนท์ คริสตอฟ เบอร์นาร์ด บัพทิสต์ นายเกอราร์ดัส ไกลจ์ม์ นายโจฮันเนส อัลฟอนซูส ฟรานซิสคุส
Original Assignee
ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี
Filing date
Publication date
Application filed by ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี filed Critical ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี
Publication of TH85401B publication Critical patent/TH85401B/th
Publication of TH85401A publication Critical patent/TH85401A/th

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทาง กายภาพ ซึ่งประกอบด้วยช่องสุญญากาศซึ่งขดลวดได้รับการใส่ไว้สำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้า ปริมาณหนึ่งไว้ในการลอยและสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นกลายเป็นไอ โดยใช้กระแส ไฟฟ้าแปรผันในขดลวด และซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวดจากวัสดุลอย ดังกล่าว ตามการประดิษฐ์นี้ อุปกรณ์มีลักษณะเฉพาะซึ่งวิถีทางการกั้นแยกเป็นส่วนหนึ่งของภาชนะ บรรจุที่ทำมาจากวัสดุไม่นำไฟฟ้า ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำวัสดุนำ ไฟฟ้าที่กลายเป็นไอแล้วไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการ สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทางกายภาพอีกด้วย

Claims (1)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยการใช้การเกาะจับไอทางกายภาพ ซึ่ง ประกอบด้วยห้องสุญญากาศที่ซึ่งขดลวด (1) ได้รับการใส่สำหรับการคงปริมาณวัสดุนำไฟฟ้าที่ ลอยอยู่และสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นระเหยเป็นไอ โดยที่ใช้กระแสไฟฟ้าแปรผันใน ขดลวด (1) ที่ซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวด (1) จากวัสดุลอย และที่ซึ่งวิถี
TH601002433A 2006-05-29 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต TH85401A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH85401B true TH85401B (th) 2007-07-05
TH85401A TH85401A (th) 2007-07-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY141409A (en) Apparatus and method for coating a substrate
US20100206713A1 (en) PZT Depositing Using Vapor Deposition
TW200801228A (en) Method and apparatus for photo-excitation of chemicals for atomic layer deposition of dielectric film
CN107620051A (zh) 覆铜板及其制造方法
CN103930192B (zh) 表面聚合物涂层
TWI264473B (en) Vacuum deposition device and vacuum deposition method
WO2008105287A1 (ja) 蒸着源、蒸着装置、有機薄膜の成膜方法
WO2009014394A3 (en) Method for depositing ceramic thin film by sputtering using non-conductive target
CN109072425A (zh) 等离子体沉积方法
KR20160097326A (ko) 표면 코팅
EP4130332A3 (en) Spallation resistant thermal barrier coating
BR0307800B1 (pt) método e dispositivo para o revestimento de um substrato.
TH85401B (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต
TH85401A (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต
WO2005020277A3 (en) Electron beam enhanced large area deposition system
DE102004034103A1 (de) Verfahren zur Abscheidung von Silizium und Germanium enthaltenen Schichten und Schichtfolgen unter Verwendung von nicht-kontinuierlicher Injektion von flüssigen und gelösten Ausgangssubstanzen über eine Mehrkanalinjektionseinheit
Sui et al. Mechanical properties and anti-corrosion behavior of the diamond-like carbon films
KR101087685B1 (ko) 진공증착장치
Stepanov et al. Tangential cathode magnetic field and substrate bias influence on copper vacuum arc macroparticle content decreasing
JP2019089311A (ja) ガスバリア膜、ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子及び電子ペーパー並びにガスバリアフィルムの製造方法
US20160013032A1 (en) Cathode assembly, physical vapor deposition system, and method for physical vapor deposition
WO2004114727A3 (en) Process of vacuum evaporation of an electrically conductive material for nanoelectrospray emitter coatings
CN104120336A (zh) 一种薄膜电阻、溅射靶材、带电阻金属箔及制备方法
CN104114740A (zh) 低温电弧离子镀涂层
KR101103369B1 (ko) 진공증착방법