TH87938A - วิธีสำหรับการยึดติดที่ปรับปรุงดีขึ้นของวัสดุพอลิเมอร์กับพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง - Google Patents

Abstract

DC60 (02/11/49) สิ่งประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการบำบัดพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง สำหรับการเกิดพันธะแน่นหนากับซับสเทรทที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น หน้ากากโลหะบัดกรีที่พบ ในแผงวงจรพิมพ์ที่มีหลายชั้น โดยทั่ว ๆ ไป ซับสเทรทเป็นอุปกรณ์-กึ่งตัวนำ กรอบตะกั่ว หรือ แผงวงจรพิมพ์ สิ่งประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการบำบัดพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง สำหรับการเกิดพันธะแน่นหนากับซับสเทรทที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น หน้ากากโลหะบัดกรีที่พบ ในแผงวงจรพิมพ์ที่มีหลายชั้น โดยทั่ว ๆ ไป ซับสเทรทเป็นอุปกรณ์-กึ่งตัวนำ กรอบตะกั่ว หรือ แผงวงจรพิมพ์

Claims (13)

1. สารละลายเพื่อบำบัดพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะของทองแดง เพื่อที่ต่อมา สามารถเกิดพันธะ แน่นหนาระหว่างพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง และ ซับสเทรทที่เป็นพอลิเมอร์ โดย การสัมผัสพื้นผิวหน้าของทองแดงกับสารละลายซึ่งประกอบรวมด้วย (i) แหล่งของเฟอร์ริค ไอออน (ii) บัฟเฟอร์ของกรดอินทรีย์ และเกลือของมันที่สัมพันธ์กัน (iii) แหล่งของแฮไลด์ ไอออน (iv) ตัวเร่ง ซึ่งเลือกตัวเร่งจากหมู่ซึ่งประกอบรวมด้วยยูเรีย ไธโอยูเรีย เกลือกูแอนิดิเนียม ซัลโฟซาลิซิลิคแอซิด ไนแอซีน แอมีด ไซยาเนท ไธโอไซยาเนต ไทรแอโซล เบนโซไทรแอโซล อิมิแดโซล เบนซิ มิแดโซล เททราโซล ไฮโซไซยาเนท และ อะมิโนแอซิด

2. สารละลายตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเลือกแหล่งของเฟอร์ริค ไอออนจากหมู่ซึ่งประกอบรวมด้วย เฟอร์ ริค คลอไรด์ เฟอร์ริค ไนเทรท เฟอร์ริค ซัลเฟท เฟอร์ริค โบรไมด์ เฟอร์ริค แอซีเทท เฟอร์ริค ไฮด รอกไซด์

3. สารละลายตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ ซึ่งความเข้มข้นของเฟอร์ริค ไอออนอยู่ในช่วง 5 -50 ก./ลิตร

4. สารละลายตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ ซึ่งเลือกบัฟเฟอร์จากหมู่ซึ่งประกอบรวมด้วย ฟอร์มิค แอซิด / โซเดียม ฟอร์เม กรดทาร์ทาริค / โพแทสเซียม- โซเดียม ทาร์เทรก ซิทริค แอซิด/ โซเดียม ซิเทรท แอซีติกแอซิด / โซเดียม แอซีเทท และ กรดออกซาลิค/โซเดียม ออกซาเลท

5. สารละลายตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ ซึ่งความเข้มข้นของบัฟเฟอร์อยู่ในช่วง 5 - 200 ก./ล. สำหรับกรด และ 1- 200 ก./ล. สำหรับเกลือของมันที่สัมพันธ์กัน

6. สารละลายตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ ซึ่งความเข้มข้นของตัวเร่งอยู่ในช่วง 0,5 - 30 ก./ล มี่ควรใช้มากขึ้น 1-10 ก./ล.

7. สารละลายตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ ซึ่งความเข้นข้นของแฮไลด์ ไอออนอยู่ในช่วง 5 -30 ก./ล.

8. วิธีเพื่อบำบัดพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง เพื่อที่ให้สามารถเกิดพันธะแน่นหนา ต่อมา ระหว่างพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง และ ซับสเทรทที่เป็นพอลิเมอร์ โดยการ สัมผัสพื้นผิวหน้าของทองแดงกับสารละลาย ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1-12

9. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งอุณหภูมิอยู่ระหว่าง 20-60 ํซ.

10. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งเวลาในการบำบัดอยู่ระหว่าง 15 และ 300 วินาที

11. วิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 9 และ 10 ซึ่งสเปรย์สารละลายลงบนซับสเทรทที่มีพื้นผิวหน้าทองแดงหรือโลหะ ผสมของทองแดง ที่ความดันควรเป็น 1-10 บาร์

12. วิธีตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ ซึ่งรักษาความเข้มข้นของไอออนของทองแดงให้คงที่ ในช่วงระหว่าง 5-60 ก./ล. Cu2+ การนำส่วนหนึ่งของสารละลายการกัดกร่อนออกจากกรรมวิธี (ถ่ายออก) และแทนที่มันโดยสารละลายการกัดกร่อนใหม่ (สารป้อน) และซึ่งคำนวนปริมาณของสารละลายการกัด กร่อน ที่จะเติมใหม่ ตามสมการต่อไปนี้ (สูตรเคมี) ซึ่ง C คือความเข้มข้นของ Cu2+ ในสถานะคงตัวเป็น ก./ล. B คืออัตราการไหลเป็น ล./ม.2 พื้นผิวหน้าของ Cu2+ D (ปริมาณกัดกร่อนของ Cu ใน ก./ม.2) การละลายของ Cu โดยปฏิกิริยาการกัดกร่อน

13. การใช้ของสารละลายตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ สำหรับการบำบัดแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งมีชั้นของทองแดง สำหรับการเกิดพันธะของสารยึดติดที่มั่นคงระหว่างแผงวงจรพิมพ์ และหน้ากากบัดกรี ที่ติดกับมัน