TH8819A - สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ - Google Patents
สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำInfo
- Publication number
- TH8819A TH8819A TH9001000143A TH9001000143A TH8819A TH 8819 A TH8819 A TH 8819A TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 8819 A TH8819 A TH 8819A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- soldering
- melting point
- low melting
- point solder
- Prior art date
Links
Abstract
สารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจืดทองแดงเปิดเผยไว้สำหรับการบันกรีและการบัดกรีซ้ำบนพื้นผิวทองแดงปริมาณทองแดงที่ต้องการให้มีในสารบัดกรีเพื่อยับยั้งการละลายของพื้นผิวทองแดงที่จะทำการบัดกรี ได้ถูกพบว่าเป็นระดับการเจืปนที่อยู่ต่ำกว่าจุดยูเท็คติกของทวิภาคดีบุก- ทองแดง
Claims (3)
1. ส่วนผสมสารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำ โดยที่สารบัดกรีมีส่วนประกอบระบุโดยน้ำหนักโดยประมาฯดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26% ตะกั่ว/ 20% อินเดียมและถูกเจืดด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง 0.20 % โดยน้ำหนัก
2. อุปกรณ์อิเล็กส์ที่มีส่วนประกอบของทองแดง อันได้แก่ส่วนผสมสารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ ซึ่งมีส่วนประกอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 %/ ดีบุก/26% ตะกั่ว/ 20 % อินเดียมและถูกเจือด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20% โดยน้ำหนัก
3. วิธีการในการทำอุปรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีส่วนประกอบด้วยขั้นตอนของการบัดกรีอย่างน้อยหนึ่งตรั่งไปบนโลหะที่มีส่วนประปอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26 % ตะกั่ว/ 20 % อินเดียม และถูกเจือปนด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20 % โดยน้ำหนัก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH8819A true TH8819A (th) | 1991-05-01 |
| TH3824B TH3824B (th) | 1994-07-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2000301A1 (en) | Copper doped low melt solder for component assembly and rework | |
| US6648210B1 (en) | Lead-free solder alloy powder paste use in PCB production | |
| ATE471224T1 (de) | Bleifreie lötpaste | |
| JP3312618B2 (ja) | はんだ槽へのはんだの追加供給方法 | |
| MY136217A (en) | Lead-free solder ball | |
| KR960703362A (ko) | 솔더링 가능한 비등방성의 전도성 조성물 및 그의 사용 방법 | |
| KR937000248A (ko) | 저잔류물 땜납 페이스트에서의 유기산의 용도 | |
| JP4389331B2 (ja) | ペーストはんだ | |
| KR880004894A (ko) | 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 | |
| TH3824B (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| JPH0994687A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| KR910004288A (ko) | 세정 작업없이 이온성 오염을 줄일 수 있는 납땜 방법 | |
| KR100209241B1 (ko) | 무연솔더 조성물 | |
| SU1017460A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| JPS56144893A (en) | Solder alloy for fitting lead on silver electrode | |
| JPS57160594A (en) | Soldering alloy for preventing silver-disolving | |
| KR100220802B1 (ko) | 솔더 조성물 | |
| KR100220800B1 (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
| KR0156649B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스-안티몬 합금 | |
| KR0156650B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스 합금 | |
| Bziawa et al. | An Antioxidant of Tin and Its Alloys | |
| JPH0671478A (ja) | クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法 | |
| KR0169584B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-비스므스 합금 | |
| SU437594A1 (ru) | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов | |
| SU756739A1 (ru) | Припой для бесфлюсовой пайки |