TH8819A - สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ - Google Patents
สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำInfo
- Publication number
- TH8819A TH8819A TH9001000143A TH9001000143A TH8819A TH 8819 A TH8819 A TH 8819A TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 8819 A TH8819 A TH 8819A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- melting point
- low melting
- soldering
- assembly
- Prior art date
Links
Abstract
สารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจืดทองแดงเปิดเผยไว้สำหรับการบันกรีและการบัดกรีซ้ำบนพื้นผิวทองแดงปริมาณทองแดงที่ต้องการให้มีในสารบัดกรีเพื่อยับยั้งการละลายของพื้นผิวทองแดงที่จะทำการบัดกรี ได้ถูกพบว่าเป็นระดับการเจืปนที่อยู่ต่ำกว่าจุดยูเท็คติกของทวิภาคดีบุก- ทองแดง
Claims (3)
1.ส่วนผสมสารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำ โดยที่สารบัดกรีมีส่วนประกอบระบุโดยน้ำหนักโดยประมาฯดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26% ตะกั่ว/ 20% อินเดียมและถูกเจืดด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง 0.20 % โดยน้ำหนัก
2. อุปกรณ์อิเล็กส์ที่มีส่วนประกอบของทองแดง อันได้แก่ส่วนผสมสารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ ซึ่งมีส่วนประกอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 %/ ดีบุก/26% ตะกั่ว/ 20 % อินเดียมและถูกเจือด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20% โดยน้ำหนัก
3.วิธีการในการทำอุปรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีส่วนประกอบด้วยขั้นตอนของการบัดกรีอย่างน้อยหนึ่งตรั่งไปบนโลหะที่มีส่วนประปอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26 % ตะกั่ว/ 20 % อินเดียม และถูกเจือปนด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20 % โดยน้ำหนัก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH8819A true TH8819A (th) | 1991-05-01 |
| TH3824B TH3824B (th) | 1994-07-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890014205A (ko) | 접합 및 시일용 저독성 합금 조성물 | |
| US6648210B1 (en) | Lead-free solder alloy powder paste use in PCB production | |
| CA2000301A1 (en) | Copper doped low melt solder for component assembly and rework | |
| GB1089878A (en) | Method of connecting electrical devices to printed wiring | |
| JP3312618B2 (ja) | はんだ槽へのはんだの追加供給方法 | |
| KR960703362A (ko) | 솔더링 가능한 비등방성의 전도성 조성물 및 그의 사용 방법 | |
| KR937000248A (ko) | 저잔류물 땜납 페이스트에서의 유기산의 용도 | |
| EP0988920A1 (en) | Soldered article | |
| KR880004894A (ko) | 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 | |
| TH8819A (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| ES353475A1 (es) | Metodo de soldar conexiones electricas. | |
| JPH0994687A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| TH3824B (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| KR910004288A (ko) | 세정 작업없이 이온성 오염을 줄일 수 있는 납땜 방법 | |
| KR100209241B1 (ko) | 무연솔더 조성물 | |
| JPH1052791A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPH0671478A (ja) | クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法 | |
| US3370342A (en) | Fluxless soldering process for rare earth chalcogenides | |
| KR0156650B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스 합금 | |
| KR100220800B1 (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
| KR100220802B1 (ko) | 솔더 조성물 | |
| KR0156649B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스-안티몬 합금 | |
| JPH09174279A (ja) | はんだ合金 | |
| KR0169584B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-비스므스 합금 | |
| MY104547A (en) | Method of forming a solder layer on pad board of a circuit board and method of mounting an electron circuit board. |