TH90321B - แผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) และวิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) - Google Patents

แผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) และวิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman)

Info

Publication number
TH90321B
TH90321B TH602002068F TH0602002068F TH90321B TH 90321 B TH90321 B TH 90321B TH 602002068 F TH602002068 F TH 602002068F TH 0602002068 F TH0602002068 F TH 0602002068F TH 90321 B TH90321 B TH 90321B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
raman
preparing
aluminum oxide
enhancing substrate
anodized aluminum
Prior art date
Application number
TH602002068F
Other languages
English (en)
Other versions
TH90321S (th
TH38456S1 (th
TH158453A (th
Inventor
นันทวงศ์ นายนพดล
จินดาอุดม นายพงศ์พันธ์
เอี่ยมชัย นายพิทักษ์
ปัทมสัตยาสนธิ นายพิศิษฐ์
ห่อประทุม นายมติ
พัฒนเศรษฐกุล นายวิยะพล
Original Assignee
บริษัท อินเด็กซ์ ลิฟวิ่งมอลล์ จำกัด
สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ
Filing date
Publication date
Publication of TH90321S publication Critical patent/TH90321S/th
Application filed by บริษัท อินเด็กซ์ ลิฟวิ่งมอลล์ จำกัด, สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ filed Critical บริษัท อินเด็กซ์ ลิฟวิ่งมอลล์ จำกัด
Publication of TH38456S1 publication Critical patent/TH38456S1/th
Publication of TH158453A publication Critical patent/TH158453A/th
Publication of TH90321B publication Critical patent/TH90321B/th

Links

Abstract

DC60 (01/04/59) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ( Raman ) และ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ( Raman) ซึ่งแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยาย สัญญาณรามานประกอบด้วย แผ่นซิลิกอนเวเฟอร์ ชั้นฟิล์มแม่แบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์ และ ชั้นฟิล์มของอนุภาคนาโนของเงินและ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ประกอบด้วยขั้นตอน การเตรียมชั้นฟิล์มแม่แบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์บนแผ่นรองรับซิลิกอน เวเฟอร์โดยใช้วิธีทางไฟฟ้าเคมี และ ขั้นตอนการเตรียมชั้นฟิล์มนาโนของเงินบนชั้นฟิล์มแม่แบบ อโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์โดยใช้วิธีสะปัตเตอริ่งชนิดดีซีแมกนีตรอน (DC magnetron sputtering) แก้ไข 23/09/2558 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ( Raman ) และ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ( Raman ) ซึ่งแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยาย สัญญาณรามานประกอบด้วย แผ่นซิลิกอนเวเฟอร์ ชั้นฟิล์มแม่แบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์ และ ชั้นฟิล์มของอนุภาคนาโนของเงินและ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ประกอบด้วยขั้นตอน การเตรียมชั้นฟิล์มแม่แบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์บนแผ่นรองรับซิลิกอน เวเฟอร์โดยใช้วิธีทางไฟฟ้าเคมี และ ขั้นตอนการเตรียมชั้นฟิล์มนาโนของเงินบนชั้นฟิล์มแม่แบบ อโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์โดยใช้วิธีสะปัตเตอริ่งชนิดดีซีแมกนีตรอน (DC magnetron sputtering) --------------------------------------- แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 01/04/2559 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณราทาน (Raman) และ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) ซึ่งแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยาย สัญญาณรามานประกอบด้วย แผ่นซิลิกอนเวเฟอร์ ชั้นฟิล์มแม่แบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์ และ ชั้นฟิล์มของอนุภาคนาโนของเงินและ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ประกอบด้วยขั้นตอน การเตรียมชั้นฟิล์มแม่แบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์บนแผ่นรองรับซิลิกอน เวเฟอร์โดยใช้วิธีทางไฟฟ้าเคมี และ ขั้นตอนการเตรียมชั้นฟิล์มนาโนของเงินบนชั้นฟิล์มแม่แบบ อโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์โดยใช้วิธีสะปัตเตอริ่งชนิดดีซีแมกนีตรอน (DC magnetron sputtering) -------------------------------------------------------- การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณราทาน (Raman) และ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) ซึ่งแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยาย สัญญาณรามานประกอบด้วย แผ่นซิลิกอนเวเฟอร์ ชั้นฟิล์มแม่แบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์ และ ชั้นฟิล์มของอนุภาคนาโนของเงินและ วิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน ประกอบด้วยขั้นตอน การเตรียมชั้นฟิล์มแม่แบบบอโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์บนแผ่นรองรับซิลิกอน เวเฟอร์โดยใช้วิธีทางไฟฟ้าเคมี และ ขั้นตอนการเตรียมชั้นฟิล์มนาโนของเงินบนชั้นฟิล์มแม่แบบ อโนไดซ์อลูมินัมออกไซด์โดยใช้วิธีสะปัตเตอริ่งชนิดดีซีแมกนีตรอน (DC magnetron sputtering)

Claims (1)

1. ข้าพเจ้าขอถือสิทธิ์ในแบบผลิตภัณฑ์ ซึ่งได้แก่รูปร่าง ลักษณะของตู้ ดังมีรายละเอียด ตามที่ปรากฎในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ที่ได้เสนอมานี้
TH602002068F 2010-02-05 แผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) และวิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) TH90321B (th)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH90321S TH90321S (th) 2008-07-10
TH38456S1 TH38456S1 (th) 2013-12-13
TH158453A TH158453A (th) 2016-12-21
TH90321B true TH90321B (th) 2022-11-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201144854A (en) Mold, method for producing mold, and method for producing anti-reflection film
JP2011216780A5 (th)
EP2996140A3 (en) Multiple bonding layers for thin-wafer handling
PH12014502176A1 (en) Release film for ceramic green sheet production process
JP2013521366A5 (th)
JP2015143396A5 (ja) 酸化物半導体膜の成膜方法
EP2645415A3 (en) Lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing lead frame
UA111712C2 (uk) Системи і способи для обробки зливків із сплавів
WO2013134592A3 (en) Atomic layer deposition strengthening members and method of manufacture
PH12014502199A1 (en) Release film for producing green sheet and method of producing release film producing green sheet
WO2012076467A3 (en) A method to obtain a radiation scattering surface finish on an object
JP2015115404A5 (th)
JP2013188968A5 (th)
JP2012054540A5 (ja) Soi基板の作製方法
EP2722110A3 (en) Process for preparing reflective products
WO2013073150A3 (en) Optical member, image pickup apparatus, and method for manufacturing optical member
TW201129497A (en) silicon substrate having nanostructures and method for producing the same and application thereof
MX2013001351A (es) Proceso para preparar dispositivos y peliculas en base a nanoparticulas conductivas.
JP2015053359A5 (th)
EP2750211A3 (en) Encapsulating layer-covered optical semiconductor element, producing method thereof, and optical semiconductor device
WO2012067444A3 (ko) 산화막이 형성된 도전성 필름 및 그 제조방법
JP2010251724A5 (th)
JP2012202801A5 (th)
TH90321B (th) แผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman) และวิธีการเตรียมแผ่นรองรับชนิดพื้นผิวขยายสัญญาณรามาน (Raman)
JP2011207754A5 (th)