TH91210B - องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ - Google Patents
องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำInfo
- Publication number
- TH91210B TH91210B TH402003251F TH0402003251F TH91210B TH 91210 B TH91210 B TH 91210B TH 402003251 F TH402003251 F TH 402003251F TH 0402003251 F TH0402003251 F TH 0402003251F TH 91210 B TH91210 B TH 91210B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- shall
- conductive adhesive
- composition
- conductivity
- adhesive
- Prior art date
Links
Abstract
สารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งไม่มีสารพิษ เช่น บัดกรี (ตะกั่ว) และแสดงให้เห็นสภาพเกาะติด ที่ดีเยี่ยมจะถูกจัดให้มีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง มันจะเป็นองคืประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยาสำหรับเรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน (A) และตัวเร่งปฏิกิริยาหรือ สารช่วยให้แข็งตัว (D) อย่างน้อยหนึ่งตัวคือ 180 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น อุณฆภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยา คือ 200 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น มันควรเป็นองค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งยังประกอบรวมด้วย ฟลักซ์ (B) และส่วนประกอบโพลิเมอร์ (E)
Claims (1)
1. ข้าพเจ้าขอถือสิทธิ์ในแบบผลิตภัณฑ์ซึ่ง ได้แก่ รูปร่างลักษณะของ โคมไฟฟ้าซึ่งมีลักษณะตามที่ปรากฎในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้ยื่นมาพร้อมนี้
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH91210S TH91210S (th) | 2008-09-10 |
| TH28654S1 TH28654S1 (th) | 2010-09-03 |
| TH171348A TH171348A (th) | 2017-12-07 |
| TH91210B true TH91210B (th) | 2023-01-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12017500372A1 (en) | Conductive adhesive composition | |
| TW201614027A (en) | Low dielectric adhesive composition | |
| EP3257076A4 (en) | Electronic assembly with one or more heat sinks | |
| MX2020005718A (es) | Métodos para adhesivos conductores a base de grafeno y sus aplicaciones. | |
| GB201712245D0 (en) | Magneto-dielectric substrate, circuit material, and assembly having the same | |
| EP3257075A4 (en) | Electronic assembly with one or more heat sinks | |
| GB2545832B (en) | Magneto-dielectric substrate, circuit material, and assembly having the same | |
| EP3128540A4 (en) | Thermosetting resin composition, semiconductor device and electrical/electronic component | |
| EP3061786A4 (en) | Resin composition, heat-dissipating material, and heat-dissipating member | |
| MY171697A (en) | Electrically conductive coatings containing graphenic carbon particles | |
| PH12014502350A1 (en) | Mixtures, methods and compositions pertaining to conductive materials | |
| EP2957597A4 (en) | ELECTROCONDUCTIVE COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROCONDUCTIVE COMPOSITION, ANTISTATIC RESIN COMPOSITION, AND ANTISTATIC RESIN FILM | |
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| WO2015093903A8 (ko) | 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자 | |
| SG11201706113TA (en) | Thermally and electrically conductive adhesive composition | |
| PH12017501894A1 (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing die bonding film | |
| SG11201806321SA (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same | |
| SA516370453B1 (ar) | أغلفة مضادة للتآكل | |
| EP3045497A4 (en) | Electrically conductive resin composition, and film produced from same | |
| SG11201806332VA (en) | Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die-bonding film using the same | |
| MX2017016693A (es) | Material compuesto conductor producido a partir de polvos recubiertos. | |
| MY188498A (en) | Epoxy resin composition | |
| EP2951225A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS APPLICATIONS | |
| SG11201801738TA (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, cured product and electrical or electronic component | |
| EP3372645A4 (en) | Poly(phenylene ether)-based flame-retardant resin composition |