TH171348A - องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ - Google Patents
องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำInfo
- Publication number
- TH171348A TH171348A TH402003251F TH0402003251F TH171348A TH 171348 A TH171348 A TH 171348A TH 402003251 F TH402003251 F TH 402003251F TH 0402003251 F TH0402003251 F TH 0402003251F TH 171348 A TH171348 A TH 171348A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- catalyst
- composition
- cured resin
- thermally cured
- Prior art date
Links
Abstract
สารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งไม่มีสารพิษ เช่น บัดกรี (ตะกั่ว) และแสดงให้เห็นสภาพเกาะติด ที่ดีเยี่ยมจะถูกจัดให้มีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง มันจะเป็นองคืประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยาสำหรับเรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน (A) และตัวเร่งปฏิกิริยาหรือ สารช่วยให้แข็งตัว (D) อย่างน้อยหนึ่งตัวคือ 180 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น อุณฆภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยา คือ 200 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น มันควรเป็นองค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งยังประกอบรวมด้วย ฟลักซ์ (B) และส่วนประกอบโพลิเมอร์ (E)
Claims (1)
1. องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนําซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิแท็ก :
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH91210S TH91210S (th) | 2008-09-10 |
| TH28654S1 TH28654S1 (th) | 2010-09-03 |
| TH171348A true TH171348A (th) | 2017-12-07 |
| TH91210B TH91210B (th) | 2023-01-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12017500372B1 (en) | Conductive adhesive composition | |
| EP3508533A4 (en) | CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND PROTECTIVE OR ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENTS | |
| MX2018006138A (es) | Adhesivo estructural con modo de fallo mejorado. | |
| PH12017501894A1 (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing die bonding film | |
| SG11201903855PA (en) | Thermally conductive paste and electronic device | |
| ATE462763T1 (de) | Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil | |
| TW201613761A (en) | Cover film and electronic component packaging employing same | |
| PH12017501624B1 (en) | Semiconductor device and image sensor module | |
| PH12012500386A1 (en) | Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component, and semiconductor device | |
| WO2009044801A1 (ja) | 接着剤組成物及びそれを用いた電子部品搭載基板並びに半導体装置 | |
| PH12018500249B1 (en) | Electrically conductive composition | |
| EP3054752A4 (en) | Curable composition for printed circuit board, and cured coating film and printed circuit board incorporating same | |
| EP4083141A4 (en) | CUREABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF, PROTECTION AGENT OR ADHESIVE AND ELECTRICAL/ELECTRONIC DEVICE | |
| SG11201908559XA (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, insulating film and electronic component | |
| EP3747933C0 (en) | COMPOSITION OF RESIN AND HARDENED MATERIAL THEREOF, ADHESIVE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT | |
| JP2014037544A5 (th) | ||
| WO2018026556A3 (en) | Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same | |
| TH171348A (th) | องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ | |
| JP2015174129A (ja) | 液状金属接合材並びにその接合方法 | |
| SG11202004069QA (en) | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments | |
| TH1801003769A (th) | ส่วนประกอบอีพอกซิ เรซินสำหรับองค์ประกอบยึดติด | |
| WO2018069119A3 (de) | Radarsensor mit einer abdeckung | |
| TH147083A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| TH100288A (th) | ||
| TH177002A (th) | ฟิล์มยึดติดที่นำไฟฟ้าและฟิล์มยึดประสานดายรองตัด |