TH171348A - องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ - Google Patents

องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ

Info

Publication number
TH171348A
TH171348A TH402003251F TH0402003251F TH171348A TH 171348 A TH171348 A TH 171348A TH 402003251 F TH402003251 F TH 402003251F TH 0402003251 F TH0402003251 F TH 0402003251F TH 171348 A TH171348 A TH 171348A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive adhesive
catalyst
composition
cured resin
thermally cured
Prior art date
Application number
TH402003251F
Other languages
English (en)
Other versions
TH28654S1 (th
TH91210B (th
TH91210S (th
Inventor
คิริคาเอะ โนริยูกิ
อาโอยามะ มาซามิ
อาโอยามะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
ฟูรูคาวา อีเลคทริค โค
Filing date
Publication date
Publication of TH91210S publication Critical patent/TH91210S/th
Publication of TH28654S1 publication Critical patent/TH28654S1/th
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, ฟูรูคาวา อีเลคทริค โค filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH171348A publication Critical patent/TH171348A/th
Publication of TH91210B publication Critical patent/TH91210B/th

Links

Abstract

สารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งไม่มีสารพิษ เช่น บัดกรี (ตะกั่ว) และแสดงให้เห็นสภาพเกาะติด ที่ดีเยี่ยมจะถูกจัดให้มีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง มันจะเป็นองคืประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยาสำหรับเรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน (A) และตัวเร่งปฏิกิริยาหรือ สารช่วยให้แข็งตัว (D) อย่างน้อยหนึ่งตัวคือ 180 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น อุณฆภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยา คือ 200 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น มันควรเป็นองค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งยังประกอบรวมด้วย ฟลักซ์ (B) และส่วนประกอบโพลิเมอร์ (E)

Claims (1)

: สารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งไม่มีสารพิษ เช่น บัดกรี (ตะกั่ว) และแสดงให้เห็นสภาพเกาะติด ที่ดีเยี่ยมจะถูกจัดให้มีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง มันจะเป็นองคืประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยาสำหรับเรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน (A) และตัวเร่งปฏิกิริยาหรือ สารช่วยให้แข็งตัว (D) อย่างน้อยหนึ่งตัวคือ 180 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น อุณฆภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยา คือ 200 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น มันควรเป็นองค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งยังประกอบรวมด้วย ฟลักซ์ (B) และส่วนประกอบโพลิเมอร์ (E)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนําซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิแท็ก :
TH402003251F 2015-08-10 องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ TH91210B (th)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH91210S TH91210S (th) 2008-09-10
TH28654S1 TH28654S1 (th) 2010-09-03
TH171348A true TH171348A (th) 2017-12-07
TH91210B TH91210B (th) 2023-01-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12017500372B1 (en) Conductive adhesive composition
EP3508533A4 (en) CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND PROTECTIVE OR ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENTS
PH12017501894A1 (en) Electrically conductive adhesive film and dicing die bonding film
ATE462763T1 (de) Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil
PH12017501624B1 (en) Semiconductor device and image sensor module
TW201613761A (en) Cover film and electronic component packaging employing same
PH12018500249A1 (en) Conductive composition
PH12012500386A1 (en) Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component, and semiconductor device
WO2009044801A1 (ja) 接着剤組成物及びそれを用いた電子部品搭載基板並びに半導体装置
EP3733594A4 (en) BORNITRIDE AGGLOMERATE, THIS THERMAL CURING RESIN COMPOSITION, AND USES THEREOF
SG11202012017VA (en) Curable resin composition and electronic component device
EP3054752A4 (en) Curable composition for printed circuit board, and cured coating film and printed circuit board incorporating same
WO2016117579A9 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
SG11201908559XA (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, insulating film and electronic component
EP3747933C0 (en) COMPOSITION OF RESIN AND HARDENED MATERIAL THEREOF, ADHESIVE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT
MY170682A (en) Transfer film
JP2014037544A5 (th)
SG11201801738TA (en) Epoxy resin, epoxy resin composition, cured product and electrical or electronic component
EP3290478A4 (en) Thermoplastic resin composition, and electronic device housing comprising same
EP3778685A4 (en) THERMAL RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN COATED METAL FOIL, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND CONDUCTOR ENCLOSURE
JP2015174129A (ja) 液状金属接合材並びにその接合方法
SG11202004069QA (en) High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments
TH91210B (th) องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ
TH1801003769A (th) ส่วนประกอบอีพอกซิ เรซินสำหรับองค์ประกอบยึดติด
WO2018069119A3 (de) Radarsensor mit einer abdeckung