TH171348A - องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ - Google Patents
องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำInfo
- Publication number
- TH171348A TH171348A TH402003251F TH0402003251F TH171348A TH 171348 A TH171348 A TH 171348A TH 402003251 F TH402003251 F TH 402003251F TH 0402003251 F TH0402003251 F TH 0402003251F TH 171348 A TH171348 A TH 171348A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- catalyst
- composition
- cured resin
- thermally cured
- Prior art date
Links
Abstract
สารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งไม่มีสารพิษ เช่น บัดกรี (ตะกั่ว) และแสดงให้เห็นสภาพเกาะติด ที่ดีเยี่ยมจะถูกจัดให้มีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง มันจะเป็นองคืประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยาสำหรับเรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน (A) และตัวเร่งปฏิกิริยาหรือ สารช่วยให้แข็งตัว (D) อย่างน้อยหนึ่งตัวคือ 180 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น อุณฆภูมิเริ่มต้นปฏิกิริยา คือ 200 ํC หรือสูงกว่านั้น ในทางที่ดีกว่านั้น มันควรเป็นองค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำซึ่งยังประกอบรวมด้วย ฟลักซ์ (B) และส่วนประกอบโพลิเมอร์ (E)
Claims (1)
1. องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนําซึ่งประกอบรวมด้วย (A) เรซินที่แข็งตัวด้วยความร้อน; (C) วัสดุเติมซึ่งมีธาตุโลหะ; และ (D) ตัวเร่งปฏิกิริยาหรือสารช่วยให้แข็งตัวอย่างน้อยหนึ่งตัว, ที่ซึ่งอุณหภูมิแท็ก :
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH91210S TH91210S (th) | 2008-09-10 |
| TH28654S1 TH28654S1 (th) | 2010-09-03 |
| TH171348A true TH171348A (th) | 2017-12-07 |
| TH91210B TH91210B (th) | 2023-01-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12017500372B1 (en) | Conductive adhesive composition | |
| EP3508533A4 (en) | CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND PROTECTIVE OR ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENTS | |
| PH12017501894A1 (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing die bonding film | |
| ATE462763T1 (de) | Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil | |
| PH12017501624B1 (en) | Semiconductor device and image sensor module | |
| TW201613761A (en) | Cover film and electronic component packaging employing same | |
| PH12018500249A1 (en) | Conductive composition | |
| PH12012500386A1 (en) | Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component, and semiconductor device | |
| WO2009044801A1 (ja) | 接着剤組成物及びそれを用いた電子部品搭載基板並びに半導体装置 | |
| EP3733594A4 (en) | BORNITRIDE AGGLOMERATE, THIS THERMAL CURING RESIN COMPOSITION, AND USES THEREOF | |
| SG11202012017VA (en) | Curable resin composition and electronic component device | |
| EP3054752A4 (en) | Curable composition for printed circuit board, and cured coating film and printed circuit board incorporating same | |
| WO2016117579A9 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品 | |
| SG11201908559XA (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, insulating film and electronic component | |
| EP3747933C0 (en) | COMPOSITION OF RESIN AND HARDENED MATERIAL THEREOF, ADHESIVE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT | |
| MY170682A (en) | Transfer film | |
| JP2014037544A5 (th) | ||
| SG11201801738TA (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, cured product and electrical or electronic component | |
| EP3290478A4 (en) | Thermoplastic resin composition, and electronic device housing comprising same | |
| EP3778685A4 (en) | THERMAL RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN COATED METAL FOIL, LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND CONDUCTOR ENCLOSURE | |
| JP2015174129A (ja) | 液状金属接合材並びにその接合方法 | |
| SG11202004069QA (en) | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments | |
| TH91210B (th) | องค์ประกอบของสารยึดติดที่มีสภาพนำ | |
| TH1801003769A (th) | ส่วนประกอบอีพอกซิ เรซินสำหรับองค์ประกอบยึดติด | |
| WO2018069119A3 (de) | Radarsensor mit einer abdeckung |