TH92090A - Devices and methods for electrolyte-based coatings - Google Patents

Devices and methods for electrolyte-based coatings

Info

Publication number
TH92090A
TH92090A TH701001796A TH0701001796A TH92090A TH 92090 A TH92090 A TH 92090A TH 701001796 A TH701001796 A TH 701001796A TH 0701001796 A TH0701001796 A TH 0701001796A TH 92090 A TH92090 A TH 92090A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
substrate
conductive
cathode
electrolyte
coating
Prior art date
Application number
TH701001796A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ล็อซท์มัน นายเรเน่
คักซุน นายเจอร์เกน
ชไนเดอร์ นายนอร์เบิร์ต
ฟิสเตอร์ นายเจอร์เกน
พอห์ล นายเกิร์ท
วากเนอร์ นายนอร์เบิร์ต
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH92090A publication Critical patent/TH92090A/en

Links

Abstract

DC60 (04/07/50) การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้าหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันบนซับสเทรท ที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอ่างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่มีแอโนดและแคโทดหนึ่งอัน อ่าง จะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับ การทำให้ตกพอกพูนไปบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทดจะ ได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวของซับสเทรทที่จะได้รับการเคลือบและซับสเทรทจะได้รับการขน ส่งผ่านอ่างที่ซึ่งแคโทดจะประกอบรวมด้วยแผ่นจาน (2, 4, 10) อย่างน้อยที่สุดสองแผ่นที่ติดตั้งบนแต่ ละเพลา (1, 5, 14) เพื่อว่าเพลาจะสามารถหมุนโดยที่แผ่นจาน (2, 4, 10) จะยึดเกี่ยวในอีกแผ่นจานหนึ่ง ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรท อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ตามการประดิษฐ์ ประการ สุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการเคลือบ แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้อกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้าหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันบนซับสเทรท ที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอ่างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่มีแอโนดและแคโทดหนึ่งอัน อ่าง จะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับ การทำให้ตกพอกพูนไปบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทดจะ ได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวของซับสเทรทที่จะได้รับการเคลือบและซับสเทรทจะได้รับการขน ส่งผ่านอ่างที่ซึ่งแคโทดจะประกอบรวมด้วยแผ่นจาน (2, 4, 10) อย่างน้อยที่สุดสองแผ่นที่ติดตั้งบนแต่ ละเพลา (1, 5, 14) เพื่อว่าเพลาจะสามารถหมุนโดยที่แผ่นจาน (2, 4, 10) จะยึดเกี่ยวในอีกแผ่นจานหนึ่ง ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรท อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ตามการประดิษฐ์ ประการ สุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการเคลือบ แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า DC60 (04/07/50) The invention involves devices for substrate-based electrolyte coating that Conductive or at least one structured or fully textured conductive surface on the substrate. The non-conductive basin, which will consist of at least one basin containing one anode and cathode, will contain an electrolyte solution containing at least one metal salt from which the metal ions are obtained. It is deposited onto the conductive surface of the substrate to form a metallic layer while the cathode is It is brought into contact with the surface of the substrate to be coated and the substrate is transported. Delivered through a sink where the cathode is assembled with at least two discs (2, 4, 10) mounted on each shaft (1, 5, 14) so that the shaft can be rotated where the discs (2 , 4, 10) are hooked on another plate. Moreover, the fabrication involves a method for the substrate-based electrolyte coating. At least one that would have been accomplished in fabrication-based equipment. Lastly, invention would also involve the use of fabricated-based equipment for coating. Electrolyte version of conductive structures on non-conductive supports. The invention involves devices for substrate-based electrolyte coating that Conductive or at least one structured or fully textured conductive surface on the substrate. The non-conductive basin, which will consist of at least one basin containing one anode and cathode, will contain an electrolyte solution containing at least one metal salt from which the metal ions are obtained. It is deposited onto the conductive surface of the substrate to form a metallic layer while the cathode is It is brought into contact with the surface of the substrate to be coated and the substrate is transported. Delivered through a sink where the cathode is assembled with at least two discs (2, 4, 10) mounted on each shaft (1, 5, 14) so that the shaft can be rotated where the discs (2 , 4, 10) are hooked on another plate. Moreover, the fabrication involves a method for the substrate-based electrolyte coating. At least one that would have been accomplished in fabrication-based equipment. Lastly, invention would also involve the use of fabricated-based equipment for coating. Electrolyte version of conductive structures on non-conductive supports.

Claims (1)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีซับสเทรทที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง อันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่ง จะประกอบรวมด้วยอ่างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่มีแอโนดหนึ่งอันและแคโทดหนึ่งอัน อ่างที่ บรรจุสารละลายอิเล็ดโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่งไอออนโลหะจะได้ รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้นโลหะขณะที่ แคโทดจะแท็ก :1. A device for electrolyte-based coatings with at least one conductive substrate. A structured or fully textured conductive surface on a non-conductive substrate where It consists of at least one basin containing one anode and one cathode, a basin containing at least one electrolyte solution containing at least one metal salt from which the metal ions are obtained. The substrate is deposited on the conductive surface to form a metallic layer while the cathode is tagged:
TH701001796A 2007-04-12 Devices and methods for electrolyte-based coatings TH92090A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH92090A true TH92090A (en) 2008-10-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE455879T1 (en) DEVICE AND METHOD FOR GALVANIC COATING
WO2010059857A3 (en) Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation
FR2885913B1 (en) COMPOSITE ELEMENT COMPRISING A CONDUCTIVE SUBSTRATE AND A NANOSTRUCTURED METAL COATING.
JP2017208332A5 (en) Communication device
EP2562294A3 (en) Plating bath and method
WO2014156310A8 (en) Apparatus and method for forming metal coating film
WO2012004137A3 (en) Method to form solder deposits on substrates
WO2008070528A3 (en) Precision printing electroplating through plating mask on a solar cell substrate
WO2007034117A3 (en) Electroplating method for coating a substrate surface with a metal
MX2023002873A (en) Controlled method for depositing a chromium or chromium alloy layer on at least one substrate.
WO2006099512A3 (en) Antireflective coating for semiconductor devices and method for the same
Feng et al. Corrosion behavior of printed circuit boards in tropical marine atmosphere
WO2008070568A3 (en) Apparatus and method for electroplating on a solar cell substrate
CN103596374B (en) The method forming conducting wire on flexible PCB
TH92090A (en) Devices and methods for electrolyte-based coatings
WO2018017379A3 (en) Apparatus and method of contact electroplating of isolated structures
MY193571A (en) Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics
WO2003102267A8 (en) Method for electroless metalisation of polymer substrate
US20140000650A1 (en) Process for etching a recessed structure filled with tin or a tin alloy
KR101081588B1 (en) Plating layer forming method and circuit board manufacturing method using the same
WO2017060656A3 (en) Process for grafting a polymeric thin film onto a substrate and process for metallizing this thin film
TH95102B (en) Devices and methods for electrolyte-based coatings
TH95102A (en) Devices and methods for electrolyte-based coatings
SE0403042D0 (en) Improved stabilization and performance of autocatalytic electroless process
US10777503B2 (en) Method for contacting a metallic contact pad in a printed circuit board and printed circuit board