TH92090A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ - Google Patents

อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์

Info

Publication number
TH92090A
TH92090A TH701001796A TH0701001796A TH92090A TH 92090 A TH92090 A TH 92090A TH 701001796 A TH701001796 A TH 701001796A TH 0701001796 A TH0701001796 A TH 0701001796A TH 92090 A TH92090 A TH 92090A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
substrate
conductive
cathode
electrolyte
coating
Prior art date
Application number
TH701001796A
Other languages
English (en)
Inventor
ล็อซท์มัน นายเรเน่
คักซุน นายเจอร์เกน
ชไนเดอร์ นายนอร์เบิร์ต
ฟิสเตอร์ นายเจอร์เกน
พอห์ล นายเกิร์ท
วากเนอร์ นายนอร์เบิร์ต
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH92090A publication Critical patent/TH92090A/th

Links

Abstract

DC60 (04/07/50) การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้าหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันบนซับสเทรท ที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอ่างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่มีแอโนดและแคโทดหนึ่งอัน อ่าง จะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับ การทำให้ตกพอกพูนไปบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทดจะ ได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวของซับสเทรทที่จะได้รับการเคลือบและซับสเทรทจะได้รับการขน ส่งผ่านอ่างที่ซึ่งแคโทดจะประกอบรวมด้วยแผ่นจาน (2, 4, 10) อย่างน้อยที่สุดสองแผ่นที่ติดตั้งบนแต่ ละเพลา (1, 5, 14) เพื่อว่าเพลาจะสามารถหมุนโดยที่แผ่นจาน (2, 4, 10) จะยึดเกี่ยวในอีกแผ่นจานหนึ่ง ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรท อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ตามการประดิษฐ์ ประการ สุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการเคลือบ แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้อกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้าหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันบนซับสเทรท ที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอ่างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่มีแอโนดและแคโทดหนึ่งอัน อ่าง จะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับ การทำให้ตกพอกพูนไปบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทดจะ ได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวของซับสเทรทที่จะได้รับการเคลือบและซับสเทรทจะได้รับการขน ส่งผ่านอ่างที่ซึ่งแคโทดจะประกอบรวมด้วยแผ่นจาน (2, 4, 10) อย่างน้อยที่สุดสองแผ่นที่ติดตั้งบนแต่ ละเพลา (1, 5, 14) เพื่อว่าเพลาจะสามารถหมุนโดยที่แผ่นจาน (2, 4, 10) จะยึดเกี่ยวในอีกแผ่นจานหนึ่ง ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรท อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ตามการประดิษฐ์ ประการ สุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการเคลือบ แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า

Claims (1)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีซับสเทรทที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง อันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่ง จะประกอบรวมด้วยอ่างอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่มีแอโนดหนึ่งอันและแคโทดหนึ่งอัน อ่างที่ บรรจุสารละลายอิเล็ดโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่งไอออนโลหะจะได้ รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้นโลหะขณะที่ แคโทดจะแท็ก :
TH701001796A 2007-04-12 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ TH92090A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH92090A true TH92090A (th) 2008-10-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007118875A3 (de) Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung
ATE455879T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung
WO2010059857A3 (en) Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation
JP2017208332A5 (ja) 通信装置
Yin et al. Effect of nickel immersion pretreatment on the corrosion performance of electroless deposited Ni–P alloys on aluminum
WO2014156310A8 (ja) 金属被膜の成膜装置および成膜方法
WO2009125133A3 (fr) Procede de fabrication d'elements optiques plans et elements obtenus
WO2009124180A3 (en) In situ plating and soldering of materials covered with a surface film
WO2007034117A3 (fr) Procede d'electrodeposition destine au revetement d'une surface d'un substrat par un metal
WO2008070528A3 (en) Precision printing electroplating through plating mask on a solar cell substrate
MX2023002873A (es) Metodo controlado para depositar una capa de cromo o aleacion de cromo sobre al menos un sustrato.
WO2006099512A3 (en) Antireflective coating for semiconductor devices and method for the same
CN104451794B (zh) 镀层厚度均匀之电镀方法及其产品
Feng et al. Corrosion behavior of printed circuit boards in tropical marine atmosphere
WO2008070568A3 (en) Apparatus and method for electroplating on a solar cell substrate
TH92090A (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์
WO2018017379A3 (en) Apparatus and method of contact electroplating of isolated structures
MY193571A (en) Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics
WO2003102267A8 (en) Method for electroless metalisation of polymer substrate
US20140000650A1 (en) Process for etching a recessed structure filled with tin or a tin alloy
Liu et al. Theoretical and experimental studies of the prevention mechanism of organic inhibitors on silver anti-tarnish
KR101081588B1 (ko) 도금층 형성방법 및 이를 이용한 회로기판 제조방법
WO2017060656A3 (fr) Procede de greffage de film mince polymerique sur substrat et procede de metallisation de ce film mince
TH95102B (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์
TH95102A (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์