TH92599B - สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH92599B TH92599B TH701000989A TH0701000989A TH92599B TH 92599 B TH92599 B TH 92599B TH 701000989 A TH701000989 A TH 701000989A TH 0701000989 A TH0701000989 A TH 0701000989A TH 92599 B TH92599 B TH 92599B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductors
- epoxy resin
- resin blend
- devices made
- covering
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมสารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำที่มีความทนทานต่อ การติดไฟที่สูงกว่า , ความสามารถในการไหลที่ดีและมีความทนทานต่อการไหลขณะบัดกรีที่สูงพอจะ ยอมให้ใช้การบัดกรีโดยไม่มีตะกั่วซึ่งไม่มีการหน่างการติดไฟ รวมทั้งอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณภาพสูงโดยที่สารกึ่งตัวนำถูกหุ้มด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มจากสารผสม
Claims (1)
1. สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย (A) อีพอกซีเรซินซึ่งแสดงโดยสูตรผสมทั่วไป (1) โดยที่สารประกอบไบนิวเคลียร์ (ส่วน ประกอบโดยที่ n = 1 ในสูตรผสมทั่วไป (1)) มีอยู่ในอัตราส่วน 60% ถึง 100% ซึ่งหาได้ จากอัตราส่วนพื้นที่ GPC (การโครมาโตกราฟีแบบแพร่ผ่านเจล) และสารประกอบ ไบนิวเคลียร์โดยส่วนของบิส(ฟีนิลเมทิล) เกาะที่ตำแหน่งพารากับตำแหน่งเกาะทั้งสอง ของหมู่ไกลซิดิลอีเทอร์ในฟีนิลไกลซิดิลอีเทอร์สองตัวมีอยู่ในอัตราส่วน 30 % ถึง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH92599B true TH92599B (th) | 2008-12-19 |
| TH92599A TH92599A (th) | 2008-12-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009057530A1 (ja) | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置 | |
| WO2010110893A8 (en) | Configuration and fabrication of semiconductor structure using empty and filled wells | |
| PH12012502576A1 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, and semiconductor device using the photosensitive resin composition or the photosensitive resin composition film | |
| DE60336302D1 (de) | Benzoxazin enthaltende vernetztbare misschungen | |
| MY142243A (en) | Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device | |
| WO2010139656A3 (en) | Synergistic fungicidal mixtures | |
| ATE540022T1 (de) | Blends enthaltend epoxidharze und mischungen von aminen mit guanidin-derivaten | |
| MY166043A (en) | Epoxy siloxane coating compositions | |
| MX384897B (es) | Composiciones de recubrimiento de epoxi-siloxano. | |
| TWI754721B (zh) | 液狀環氧樹脂封止材及半導體裝置 | |
| JP6742027B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| TWI753021B (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
| TW200718750A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| WO2008143085A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置 | |
| TW200626570A (en) | Intraoral pungent substance | |
| MX2010002224A (es) | Aductos funcionales de amina y composiciones curables que comprenden los mismos. | |
| CN102241807B (zh) | 光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置 | |
| JP2018188611A5 (th) | ||
| TW200609263A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TH92599B (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ | |
| MY179707A (en) | Thermosetting silicone composition, die bonding material comprising the same, and photosemiconductor apparatus having cured product of die bonding material | |
| EP2803107A4 (en) | SILICONEEPOXIDE COMPOSITIONS, METHOD FOR THEIR PREPARATION AND USE | |
| JP2005213299A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
| TWI651363B (zh) | 透明環氧樹脂組合物及光半導體裝置 | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins |