TH94796A - แผงวงจรแบบเดินสาย - Google Patents
แผงวงจรแบบเดินสายInfo
- Publication number
- TH94796A TH94796A TH701001757A TH0701001757A TH94796A TH 94796 A TH94796 A TH 94796A TH 701001757 A TH701001757 A TH 701001757A TH 0701001757 A TH0701001757 A TH 0701001757A TH 94796 A TH94796 A TH 94796A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal support
- built
- insulating base
- circuit board
- base layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรแบบเดินสายจะประกอบด้วยแผงรองรับโลหะ, ชั้นฐานคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรอง รับโลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวน, ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างขึ้นบนฐานคั่น ฉนวนเพื่อครอบแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ และส่วนต่อลงดินที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับโลหะเพื่อให้สัมผัสกับ แผงรองรับโลหะและชั้นกึ่งตัวนำ แผงวงจรแบบเดินสายจะประกอบด้วยแผงรองรับโลหะ, ชั้นฐานคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรอง รับโลหะ, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวน, ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างขึ้นบนฐานคั่น ฉนวนเพื่อครอบแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ และส่วนต่อลงดินที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับโลหะเพื่อให้สัมผัสกับ แผงรองรับโลหะและชั้นกึ่งตัวนำ
Claims (2)
1. แผงวงจรแบบเดินสาย ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แผงรองรับโลหะ ชั้นฐานคั่นฉนวนที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวน ชั้นกึ่งตัวนำที่สร้างขึ้นบนชั้นฐานคั่นฉนวนเพื่อครอบแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ และ ส่วนต่อลงดินที่สร้างขึ้นบนแผงรองรับโลหะเพื่อให้สัมผัสกับแผงรองรับโลหะและชั้นกึ่งตัวนำ
2. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ช่องเปิดที่ฐานซึ่งทอดออกไปในทิศทางตาม ความหนาจะถูกสร้างขึ้นในชั้นฐานคั่นฉนวน และส่วนต่อลงดินจะถูกจัดให้มีขึ้นในช่องเปิดที่ฐาน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94796A true TH94796A (th) | 2009-03-27 |
| TH94796B TH94796B (th) | 2009-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI260056B (en) | Module structure having an embedded chip | |
| EP1865759A3 (en) | Wired circuit board | |
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| TW200733475A (en) | Module with a built-in antenna, card-formed information device and manufacturing methods thereof | |
| DE502007002406D1 (de) | Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung | |
| WO2008146603A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法、ならびにディスプレイ装置およびその製造方法 | |
| ATE500612T1 (de) | Anordnung in druckkontaktierung mit einem leistungshalbleitermodul | |
| ATE515809T1 (de) | Leiterplatte und brennstoffzelle | |
| TW200610470A (en) | Method for fabricating electrical connecting member of circuit board | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| ATE518278T1 (de) | Leiterkartensteckverbindung für zwei parallele leiterplatten | |
| TW200609585A (en) | Printed circuit board and display device using the same | |
| EP1986244A3 (en) | Mounting structure | |
| ATE426318T1 (de) | Leiterplatte | |
| ATE536087T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| JP2009004648A5 (th) | ||
| TWI267173B (en) | Circuit device and method for manufacturing thereof | |
| EP2423935A3 (en) | Portable terminal | |
| JP2007149810A5 (th) | ||
| JP2007294488A5 (th) | ||
| EP1843648A3 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| TH91077A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| JP2006222304A5 (th) | ||
| TH97718A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| RU2006120548A (ru) | Радиоэлектронный блок |