TH94908A -
Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.
- Google Patents
Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.
Info
Publication number
TH94908A
TH94908ATH801000457ATH0801000457ATH94908ATH 94908 ATH94908 ATH 94908ATH 801000457 ATH801000457 ATH 801000457ATH 0801000457 ATH0801000457 ATH 0801000457ATH 94908 ATH94908 ATH 94908A
DC60 แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถึงจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย DC60 fixed wiring board consists of a first insulating layer, a conductive pattern provided on it. The first insulating layer and the terminal area and the second insulating layer are provided on the insulating layer that One such as to cover the conductive pattern. The surface of the terminal area is arranged in such a way that it will emerge. Out of the first and second insulating layers. An alloy layer of tin is prepared on The top surface and at least the two lateral surfaces of the terminal region. A fixed wiring board consists of a first insulating layer, a conductive pattern prepared on it. The first insulated layer and the terminal area and the second insulating layer to be provided on the insulated layer that One such as to cover the conductive pattern. The surface of the terminal area is arranged in such a way that it will emerge. Out of the first and second insulating layers. An alloy layer of tin is prepared on The top surface and at least the two lateral surfaces of the terminal region.
Claims (10)
1. แผงวงจรเดินสายตายตัวซึ่งประกอบด้วยชั้น - หุ้มฉนวนที่หนึ่ง - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและ - ชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้า โดยมีการจัดทำพื้นผิวของบริเวณขั้วปลายไว้ในลักษณะที่จะโผล่ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวน ที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าวและ มีการจัดทำชั้นโลหะผสมของดีบุกไว้บนพื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสอลแห่ง ของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย1. A fixed-wire circuit board consisting of - a first insulating layer - a conductive pattern arranged on the first insulating layer and a terminal area, and - a second insulating layer arranged on the first insulating layer to cover the conductive pattern, with the terminal area surface prepared to protrude from the first and second insulating layers, and a tin alloy layer prepared on at least the top and both side surfaces of the terminal area.2. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดทำชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุก เพิ่มเติมไว้บนพื้นผิวด้านหลังของบริเวณขั้วปลาย2. The circuit board is fixed-wired according to claim 1, with an additional tin alloy layer applied to the back surface of the terminal area.3. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดทำผิวชุบทองคำไว้บนพื้นผิวของ ชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุกเป็นอย่างน้อยตรงบริเวณขั้วปลาย3. The circuit board is fixed-wired according to claim 1, with at least a gold plating applied to the surface of a tin alloy layer at the terminal ends.4. แผงวงจรเดินวายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นเป็นโลหะผสมของดีบุกดังกล่าวมี ความหนาตั้งแต่ 1.0 ถึง 3.0 ไมโครเมตร4. A fixed-wire circuit board as per claim 1, where the tin alloy layer has a thickness of 1.0 to 3.0 micrometers.5. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าทำจากทองแดงและ - ชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุกเป็นชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุก-ทองแดงซึ่งถูกจัดทำขึ้น โดยการทำให้ดีบุกกระจายตัวเข้าไปในทองแดง5. A fixed-wire circuit board pursuant to claim 1, whereby - the conductive pattern is made of copper and - the tin alloy layer is a tin-copper alloy layer which is formed by the dispersion of tin into copper.6. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่แผงวงจรเดินสายตายตัวดังกล่าวคือแผง แขวนพร้อมวงจร6. A fixed-wired circuit board as per claim 1, where such fixed-wired circuit board is a hanging panel with the circuit.7. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวโดยที่วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนของ - การเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - การจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟเที่มีบริเวณขั้วปลายและทำจากทองแดงไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าว - การจัดทำชั้นของดีบุกไว้บนพื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งบริเวณ ขั้วปลายดังกล่าว - การจัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์น นำไฟฟ้าและทำให้พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายดังกล่าวโผล่ ออกมา - การจัดทำชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุก-ทองแดงขึ้นมาโดยการให้ความร้อนแก่ชั้นของ ดีบุกดังกล่าวเพื่อให้กระจายตัวเข้าไปในทองแดงบนพื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่ง ของขั้วปลายดังกล่าวเป็นอย่างน้อยและ - การจัดทำช่องเปิดที่เป็นโลหะและช่องเปิดฐานไว้ในแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐาน ที่เป็นฉนวนตามลำดับเพื่อให้พื้นผิวด้านหลังขอลบริเวณขั้วปลายโผล่ออกมา7. Method for manufacturing fixed-wire printed circuit boards, which consists of the following steps: - Preparing the metal substrate; - Applying an insulating base layer to the metal substrate; - Creating a conductive pattern with copper terminal areas on the insulating base layer; - Applying a tin layer to the top and both side surfaces of the terminal areas; - Applying an insulating overlay layer to the insulating base layer to cover the conductive pattern and expose the top and both side surfaces of the terminal areas; - Creating a tin-copper alloy layer by heating the tin layer to diffuse into the copper on at least the top and both side surfaces of the terminal areas; and - Creating metal openings and base openings in the metal substrate and the insulating base layer, respectively, to expose the back surface of the terminal areas.8. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งจากที่กล่าวมาไปแล้วยัง ประกอบด้วยขั้นตอนของการจัดทำชั้นผิวชุบที่เป็นทองคำไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นโลหะผสมของ ดีบุก-ทองแดงเป็นอย่างน้อยตรงบริเวณขั้วปลาย8. The method for manufacturing fixed-wire circuit boards under claim 7, as previously stated, includes the step of applying a gold plating layer to the surface of a tin-copper alloy layer, at least at the terminal ends.9. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยที่ขั้นตอนของการ จัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนประกอบด้วยขั้นตอนของ - การนำเรซินที่ยังไม่บ่มมาเคลือบทับลงไปและ - การบ่มเรซินที่ยังไม่ได้บ่มซึ่งถูกเคลือบทับดังกล่าวโดยการให้ความร้อน โดยที่ขั้นตอนของการบ่มเรซินที่ยังไม่ได้บ่มดังกล่าวและขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็น โลหะผสมของดีบุก-ทองแดงดังกล่าวจะถูกดำเนินการพร้อมกัน9. A method for manufacturing fixed-wire circuit boards pursuant to claim 7, whereby the process of forming the insulating overlay consists of the following steps: - application of uncured resin and - curing of the uncured resin overlay by heating, whereby the curing of the uncured resin and the process of forming the tin-copper alloy overlay are performed simultaneously.10. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยที่ชั้นของดีบุกดังกล่าว มีความหนาตั้งแต่ 0.01 ถึง 0.20 ไมโครเมตร10. A method for manufacturing fixed-wire circuit boards as per claim 7, where the tin layer has a thickness of 0.01 to 0.20 micrometers.
TH801000457A2008-01-30
Circuit boards, fixed wiring and a method for producing the same.
TH94908A
(en)