TH94908A - แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH94908A TH94908A TH801000457A TH0801000457A TH94908A TH 94908 A TH94908 A TH 94908A TH 801000457 A TH801000457 A TH 801000457A TH 0801000457 A TH0801000457 A TH 0801000457A TH 94908 A TH94908 A TH 94908A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- tin
- fixed
- insulating
- circuit board
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย แผงวงจรเดินสายตายตัวประกอบด้วยชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่ง, แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดทำไว้บนชั้น หุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและชั้นฉนวนที่สองซึ่งถึงจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่ หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำไฟฟ้า พื้นผิวของบริเวณขั้วปลายถูกจัดทำไว้ในลักษณะที่จะโผล่ ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าว ชั้นโลหะผสมของดีบุกถูกจัดทำไว้บน พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย
Claims (10)
1. แผงวงจรเดินสายตายตัวซึ่งประกอบด้วยชั้น - หุ้มฉนวนที่หนึ่ง - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าที่จัดไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและมีบริเวณขั้วปลายและ - ชั้นฉนวนที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นหุ้มฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์นนำ ไฟฟ้า โดยมีการจัดทำพื้นผิวของบริเวณขั้วปลายไว้ในลักษณะที่จะโผล่ออกมาจากชั้นหุ้มฉนวน ที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองดังกล่าวและ มีการจัดทำชั้นโลหะผสมของดีบุกไว้บนพื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสอลแห่ง ของบริเวณขั้วปลายเป็นอย่างน้อย
2. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดทำชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุก เพิ่มเติมไว้บนพื้นผิวด้านหลังของบริเวณขั้วปลาย
3. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดทำผิวชุบทองคำไว้บนพื้นผิวของ ชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุกเป็นอย่างน้อยตรงบริเวณขั้วปลาย
4. แผงวงจรเดินวายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ชั้นเป็นโลหะผสมของดีบุกดังกล่าวมี ความหนาตั้งแต่ 1.0 ถึง 3.0 ไมโครเมตร
5. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ - แพตเทิร์นนำไฟฟ้าทำจากทองแดงและ - ชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุกเป็นชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุก-ทองแดงซึ่งถูกจัดทำขึ้น โดยการทำให้ดีบุกกระจายตัวเข้าไปในทองแดง
6. แผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่แผงวงจรเดินสายตายตัวดังกล่าวคือแผง แขวนพร้อมวงจร
7. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวโดยที่วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนของ - การเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ - การจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - การจัดทำแพตเทิร์นนำไฟฟเที่มีบริเวณขั้วปลายและทำจากทองแดงไว้บนชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าว - การจัดทำชั้นของดีบุกไว้บนพื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งบริเวณ ขั้วปลายดังกล่าว - การจัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าวเพื่อปิดทับแพตเทิร์น นำไฟฟ้าและทำให้พื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่งของบริเวณขั้วปลายดังกล่าวโผล่ ออกมา - การจัดทำชั้นที่เป็นโลหะผสมของดีบุก-ทองแดงขึ้นมาโดยการให้ความร้อนแก่ชั้นของ ดีบุกดังกล่าวเพื่อให้กระจายตัวเข้าไปในทองแดงบนพื้นผิวด้านบนสุดและพื้นผิวด้านข้างทั้งสองแห่ง ของขั้วปลายดังกล่าวเป็นอย่างน้อยและ - การจัดทำช่องเปิดที่เป็นโลหะและช่องเปิดฐานไว้ในแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐาน ที่เป็นฉนวนตามลำดับเพื่อให้พื้นผิวด้านหลังขอลบริเวณขั้วปลายโผล่ออกมา
8. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งจากที่กล่าวมาไปแล้วยัง ประกอบด้วยขั้นตอนของการจัดทำชั้นผิวชุบที่เป็นทองคำไว้บนพื้นผิวของชั้นที่เป็นโลหะผสมของ ดีบุก-ทองแดงเป็นอย่างน้อยตรงบริเวณขั้วปลาย
9. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยที่ขั้นตอนของการ จัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนประกอบด้วยขั้นตอนของ - การนำเรซินที่ยังไม่บ่มมาเคลือบทับลงไปและ - การบ่มเรซินที่ยังไม่ได้บ่มซึ่งถูกเคลือบทับดังกล่าวโดยการให้ความร้อน โดยที่ขั้นตอนของการบ่มเรซินที่ยังไม่ได้บ่มดังกล่าวและขั้นตอนของการจัดทำชั้นที่เป็น โลหะผสมของดีบุก-ทองแดงดังกล่าวจะถูกดำเนินการพร้อมกัน
10. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรเดินสายตายตัวตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยที่ชั้นของดีบุกดังกล่าว มีความหนาตั้งแต่ 0.01 ถึง 0.20 ไมโครเมตร
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94908B TH94908B (th) | 2009-03-27 |
| TH94908A true TH94908A (th) | 2009-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090314522A1 (en) | Printed Circuit Board With Additional Functional Elements, Method of Production and Use | |
| US20230337370A1 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| TW200802649A (en) | Manufacturing method of package substrate | |
| WO2013035017A1 (en) | Method for manufacturing a led matrix and a device comprising a led matrix | |
| JP2013247256A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US20150021070A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing wiring board | |
| RU2481754C1 (ru) | Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления | |
| KR102472269B1 (ko) | 코일 코팅 방법 | |
| RU2336668C1 (ru) | Способ изготовления рельефной печатной платы | |
| CN110351959B (zh) | 改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构 | |
| WO2013038468A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
| CN210491346U (zh) | 改善不对称压合线路板板翘的控制结构 | |
| JP2016219574A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| TH94908B (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TWI697264B (zh) | 高散熱效率電路板及其製作方法 | |
| JP2007250619A5 (th) | ||
| JP6342157B2 (ja) | 電気回路基板及び電気回路基板の製造方法 | |
| KR101185453B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 기판 및 이의 제조 방법, 제조된 기판을 이용한 반도체 패키지 | |
| KR20130104507A (ko) | 연성인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| KR20200096285A (ko) | 전력 부품과 회로 캐리어의 금속 층 간의 열 전도성 연결부 형성 방법 | |
| KR20140050392A (ko) | 리드 프레임 | |
| TH94059A (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย | |
| TH63727B (th) | แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรเดินสาย | |
| JP2003110220A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| TH109398A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร |