TH95801A - วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb - Google Patents

วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb

Info

Publication number
TH95801A
TH95801A TH701003879A TH0701003879A TH95801A TH 95801 A TH95801 A TH 95801A TH 701003879 A TH701003879 A TH 701003879A TH 0701003879 A TH0701003879 A TH 0701003879A TH 95801 A TH95801 A TH 95801A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
powder
particle diameter
average particle
compounds
sintering
Prior art date
Application number
TH701003879A
Other languages
English (en)
Other versions
TH73343B (th
TH95801B (th
Inventor
โยะชิโตะเมะ
ดะอิซุเกะ
โยะโกะตะ
ฮิโระมิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH95801B publication Critical patent/TH95801B/th
Publication of TH95801A publication Critical patent/TH95801A/th
Publication of TH73343B publication Critical patent/TH73343B/th

Links

Abstract

DC60 [ภารกิจ] Cu ของเมทริกซ์ของ Cu ของวัสดุซึ่งเลื่อนที่มีฐานเป็นอนุภาคแข็ง Cu-Sn- Bi ไหลในระหว่างการเลื่อนและครอบคลุมวัฏภาค Bi ดังผลลัพธ์, การต้านทานการจับลดลงตาม เวลาวัสดุซึ่งเลื่อนที่ปราศจาก Pb ซึ่งมีโครงสร้างซึ่งป้องกันการลดลงของการต้านทานการเลื่อน ได้รับการจัดเตรียม [วิภีทางสำหรับการหาคำตาบ] องค์ประกอบ วัสดุมี Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โครงสร้าง: วัฏภาค Bi และ อนุภาคแข็งได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง และอนุภาคแข็งทั้งหมดได้รับการสร้าง พันธะกับเมทริกซ์ของทองแดง [ภาพวาดที่ได้รับการคัดเลือก] รูปที่ 1 [ภารกิจ] Cu ของเมทริกซ์ของ Cu ของวัสดุซึ่งเลื่อนที่มีฐานเป็นอนุภาคแข็ง Cu-Sn- Bi ไหลในระหว่างการเลื่อนและครอบคลุมวัฏภาค Bi ดังผลลัพธ์, การต้านทานการจับลดลงตาม เวลาวัสดุซึ่งเลื่อนที่ปราศจาก Pb ซึ่งมีโครงสร้างซึ่งป้องกันการลดลงของการต้านทานการเลื่อน ได้รับการจัดเตรียม [วิภีทางสำหรับการหาคำตาบ] องค์ประกอบ: วัสดุมี Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โครงสร้าง วัฏภาค Bi และ อนุภาคแข็งได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง และอนุภาคแข็งทั้งหมดได้รับการสร้าง พันธะกับเมทริกซ์ของทองแดง [ภาพวาดที่ได้รับการคัดเลือก] รูปที่ 1:

Claims (5)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 23 ธ.ค. 2562 ไม่มีข้อถือสิทธิ -------------------------------------------------------------------------- แก้ไข 7/01/2558 1. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb, ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่ได้รับ การเผาผนึกที่มีอยู่ใน % โดยมวล, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และสารประกอบบน พื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่ เหลือที่ประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไป, วัฏภาค Bi และสารประกอบบน พื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการแพร่กระจายในเมทริกซ์ของทองแดง, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือ ทั้งหมดของสารประกอบของพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการสร้างพันธะกับเมทริกซ์ของทองแดงบน ผิวหน้าที่เลื่อน 2. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb, ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่ได้รับ การเผาผนึกที่มีอยู่ใน % โดยมวล, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือที่ประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไป, วัฏภาค Bi และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการแพร่กระจายในเมทริกซ์ของทองแดง, ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะพิเศษคือทั้งหมดของสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการสร้างพันธะกับ เมทริกซ์ของทองแดงบนผิวหน้าที่เลื่อน 3. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งผงที่ได้รับการทำให้เป็นละอองของโลหะผสมบนพื้นฐาน Cu-Sn-Bi และผงของ สารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตรถูกผสม เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบของผงที่ได้รับการผสมใน % โดยมวลของ, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไปผงที่ ได้รับการผสมดังกล่าวได้รับการเผาผนึกที่อุณหภูมิการเผาผนึก 700 ถึง 900 ํซ, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะ พิเศษคือความลาดชันที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิในช่วงอุณหภูมิของอุณหภูมิห้องจนถึง 600 ํซ ได้รับการ กำหนดไว้ที่ 300 ถึง 1000 ํซ/นาที ในระหว่างการเพิ่มสูงขึ้นของอุณหภูมิจนถึงอุณหภูมิการเผาผนึก 4. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งผงที่ได้รับการทำให้เป็นละอองของโลหะผสมบนพื้นฐาน Cu-Sn-Bi และผงของ สารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตรถูกผสม เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบของผงที่ได้รับการผสมใน % โดยมวลของ, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมี เส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือที่ประกอบด้วย Cu และสารเจือ ปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไปผงที่ได้รับการผสมดังกล่าวได้รับการเผาผนึกที่อุณหภูมิการเผาผนึก 700 ถึง 800 ํซ, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือความลาดชันที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิในช่วงอุณหภูมิของ อุณหภูมิห้องจนถึง 600 ํซ ได้รับการกำหนดไว้ที่ 300 ถึง 1000 ํซ/นาที ในระหว่างการเพิ่มสูงขึ้นของ อุณหภูมิจนถึงอุณหภูมิการเผาผนึก 5. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 3 หรือ 4 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือการเผาผนึกดังกล่าวได้รับการดำเนินการในเตาเผา ไฟฟ้า ----------------------------------------------------------------------
1. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb, ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่ได้รับ การเผาผนึกที่มีอยู่ใน % โดยมวล, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และสารประกอบบน พื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่านศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่ เหลือที่ประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไป, วัฏภาค Bi และสารประกอบบน พื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการแพร่กระจายในแมทริกซ์ของทองแดง, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือ ทั้งหมดบนสารประกอบของพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการสร้างพันธะกับเมทริกซ์ของทองแดงบน ผิวหน้าที่เลื่อน
2. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb, ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่ได้รับ การเผาผนึกที่มีอยู่ใน % โดยมวล, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15%,P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่านศูย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไป, วัฏภาค Bi และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการแพร่กระจายในเมทริกซ์ของทองแดง, ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะพิเศษคือทั้งมดของสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการสร้างพันธะกับ เมทริกซ์ของทองแดงบนผิวหน้าที่เลื่อน
3. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งผงที่ได้รับการทำให้เป็นละอองของโลหะผสมบนพื้นฐาน Cu-Sn-Bi และผงของ สารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตรถูกผสม เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบของผงที่ได้รับการผสมใน % โดยมวลของ, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไปผงที่ ได้รับการผสมดังกล่าวได้รับการเผาผนึกที่อุณหภูมิการเผาผนึก 700 ถึง 900 ซ, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะ พิเศษคือความลาดชันที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิในช่วงอุณหภูมิของอุณหภูมิห้องจนถึง 600 ซ ได้รับการ กำหนดไว้ที่ 300 ถึง 1000 ซ/นาที ในระหว่างการเพิ่มสูงขึ้นของอุณหภูมิจนถึงอุณหภูมิการเผาผนึก
4. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งผงที่ได้รับการทำให้เป็นละอองของโลหะผสมบนพื้นฐาน Cu-Sn-Bi และผงของ สารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตรถูกผสม เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบของผงที่ได้รับการผสมใน % โดยมวลของ, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมี เส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือที่ประกอบด้วย Cu และสารเจือ ปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไปผงที่ได้รับการผสมดังกล่าวได้รับการเผาผนึกที่อุณหภูมิการเผาผนึก 700 ถึง 800 ซ, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือความลาดชันที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิของ อุณหภูมิห้องจนถึง 600 ซ ได้รับการกำหนดไว้ที่ 300 ถึง 1000 ซ/นาที ในระหว่างการเพิ่มสูงขึ้นของ อุณหภูมิจนถึงอุณหภูมิการเผาผนึก
5. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 3 หรือ 4 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือการเผาผนึกดังกล่าวได้รับการดำเนินการในเตาเผา ไฟฟ้า
TH701003879A 2007-08-03 วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb TH73343B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH95801B TH95801B (th) 2009-05-29
TH95801A true TH95801A (th) 2009-05-29
TH73343B TH73343B (th) 2019-12-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6239767B2 (ja) 無鉛、高硫黄、かつ易切削性の銅マンガン合金、およびその調製方法
JP2012523091A5 (th)
JP2003089831A5 (th)
RU2617309C2 (ru) Бессвинцовый припой
JP5182494B2 (ja) カルコパイライト型半導体膜成膜用スパッタリングターゲットの製造方法
CN104339097A (zh) 硬钎料,其用途及与助焊剂的组合,通过硬钎焊连接金属部件的方法
EP3799977A1 (en) Method for manufacturing an ag-based electrical contact material, an electrical contact material and an electrical contact obtained therewith
US10851438B2 (en) Oxide dispersion-strengthened alloy (ODS), lead-free and free-cutting brass and producing method thereof
CN103260796B (zh) 具有高导热性的铝合金粉末金属
Wang et al. Oxidation behavior of reactively synthesized porous Ti3 (Si, Al) C2 compound at 800° C in ambient air
EP2562279B1 (en) Copper alloy for a sliding member
TH73343B (th) วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb
TH95801A (th) วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb
Li et al. Reaction of Sn-3.5 Ag-0.7 Cu-xSb solder with Cu metallization during reflow soldering
JP2013533920A (ja) 無鉛滑り軸受
Satoh et al. Enhanced pressure-free bonding using mixture of Cu and NiO nanoparticles
CN109112367A (zh) 一种石墨烯增强Al-Si-Mg铸造铝合金及其制备方法
JP4401326B2 (ja) 高強度耐摩耗性アルミニウム焼結合金の製造方法
JP2020063515A (ja) 摺動接点材料及びその製造方法
CN111321312B (zh) 一种原位生成钨颗粒增强高熵合金基复合材料及制备方法
Barkov et al. The taimyrite–tatyanaite series and zoning in intermetallic compounds of Pt, Pd, Cu, and Sn from Noril’sk, Siberia, Russia
JP5403707B2 (ja) Cu系溶浸用粉末
Jayachandran et al. Elevated Temperature Behavior of CuPb18SbTe20/Nano-Ag/Cu Joints for Thermoelectric Devices: Jayachandran, Gopalan, Dasgupta, and Sivaprahasam
TH95801B (th) วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb
KATOU et al. Application of metal injection molding to Al powder