TH95801B - วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb - Google Patents
วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก PbInfo
- Publication number
- TH95801B TH95801B TH701003879A TH0701003879A TH95801B TH 95801 B TH95801 B TH 95801B TH 701003879 A TH701003879 A TH 701003879A TH 0701003879 A TH0701003879 A TH 0701003879A TH 95801 B TH95801 B TH 95801B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- matrix
- material made
- particles
- free copper
- copper
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 claims 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 abstract 1
Abstract
[ภารกิจ] Cu ของเมทริกซ์ของ Cu ของวัสดุซึ่งเลื่อนที่มีฐานเป็นอนุภาคแข็ง Cu-Sn- Bi ไหลในระหว่างการเลื่อนและครอบคลุมวัฏภาค Bi ดังผลลัพธ์, การต้านทานการจับลดลงตาม เวลาวัสดุซึ่งเลื่อนที่ปราศจาก Pb ซึ่งมีโครงสร้างซึ่งป้องกันการลดลงของการต้านทานการเลื่อน ได้รับการจัดเตรียม [วิภีทางสำหรับการหาคำตาบ] องค์ประกอบ วัสดุมี Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โครงสร้าง วัฏภาค Bi และ อนุภาคแข็งได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง และอนุภาคแข็งทั้งหมดได้รับการสร้าง พันธะกับเมทริกซ์ของทองแดง [ภาพวาดที่ได้รับการคัดเลือก] รูปที่ 1:
Claims (2)
1. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือจางของทองแดงที่ปราศจาก Pb ในที่ซึ่ง สิ่งนี้มี So ตั้ง แต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลาง เฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือป่นที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และ นอกจากนี้ วัฏภาค Bi และอนุภาคแข็งดังกล่าวได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง ที่ได้รับ- การแสดงลักษณะเฉพาะโดยที่อนุภาคแข็งดังกล่าวทั้งหมดได้รับการสร้างพันธะกับเมทริกซ์ของ ทองแดง
2. วัสดุซึ่ง
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95801B true TH95801B (th) | 2009-05-29 |
| TH95801A TH95801A (th) | 2009-05-29 |
| TH73343B TH73343B (th) | 2019-12-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Li et al. | Effects of nanoscale Cu6Sn5 particles addition on microstructure and properties of SnBi solder alloys | |
| US10828731B2 (en) | Pb-free solder alloy | |
| PH12014500217A1 (en) | Molten zn-al alloy-plated steel sheet and manufacturing method thereof | |
| EP2578345A4 (en) | PROCESS FOR CONNECTING ALUMINUM ALLOYS | |
| JP2012523091A5 (th) | ||
| WO2011106421A3 (en) | Low melting temperature alloys with magnetic dispersions | |
| WO2013115887A3 (en) | Braze materials, brazing processes, and components with wear-resistant coatings formed thereby | |
| WO2008022316A3 (en) | Method and system for depositing alloy composition | |
| WO2009051240A1 (ja) | 鉛フリーはんだ | |
| CN101928857B (zh) | 一种耐磨减摩铜合金复合材料及其制备方法 | |
| CN102517479A (zh) | 轴瓦用复合材料及其制备方法 | |
| WO2008099840A1 (ja) | Pbフリー銅基焼結摺動材料 | |
| TH95801B (th) | วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb | |
| EP1757400A8 (en) | Method of manufacturing SnZnNiCu solder powder by gas atomization, and solder powder | |
| CN105195922A (zh) | 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料 | |
| JP5869422B2 (ja) | 耐高温脆性に優れた黄銅合金 | |
| CN103572103A (zh) | 用于制造导线的铝合金材料 | |
| CN101760678A (zh) | 一种耐腐锌铝基合金 | |
| CN103205599B (zh) | 高塑性环保致密黄铜合金材料及其制备方法 | |
| TH73343B (th) | วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb | |
| TH95801A (th) | วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb | |
| CN105880569A (zh) | 一种用于制造齿轮的粉末冶金材料 | |
| Ju et al. | The comparative study on interfacial IMCs growth of three Cu/SnAgCu/Cu solder joints with Bi and Cr additions during thermal aging | |
| CN101148006A (zh) | 原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料 | |
| CA2680218A1 (en) | Low-lead copper alloy |