TW201014369A - Electronic device and electro-acoustic transducer thereof - Google Patents

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TW201014369A TW098116129A TW98116129A TW201014369A TW 201014369 A TW201014369 A TW 201014369A TW 098116129 A TW098116129 A TW 098116129A TW 98116129 A TW98116129 A TW 98116129A TW 201014369 A TW201014369 A TW 201014369A
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Yi-Tsung Cheng
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Description

201014369 四、指定代表圖: ·. (一) 本案指定代表圖為:第(2A )圓。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 1〇〇電聲換能器 110A駐電振膜 110B駐電振膜
111薄膜主體 1110外表面 1111内表面 115電極層 130開孔板 131絕緣層 131A第一表面 131B第二表面 133電極層 A開孔 F外框 VI第一電子訊號 V2第二電子訊號 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: 略 HTC097087-1 /0746-A41739CIP^TWF 3 201014369 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種電子裝置,特別係有關於一種利用 電聲換能器作為揚聲系統之電子裝置。 【先前技術】 在一般需要傳達聲音訊息的多媒體電子裝置中,不外 乎係利用將動圈式、靜電式或是壓電式的傳統揚聲器設置 於電子裝置之殼體中’作為傳達聲音的元件。 然而,以上各式傳統揚聲器均需要高剛性的外框來固 定振膜’而設至於傳統揚聲器中之其他元件,例如:磁石、 線圈以及開孔金屬板等,皆係利用堅硬的材料所製成,不 具可撓性且重量不輕,因此在現今科技發達時代,前述元 件所佔之體積以及重量皆會影響電子裝置微小化的進步。 【發明内容】 本發明提供一種電子裝置,電子裝置包括一主體以及 一電聲換能器,設置於主體上。電聲換能器包括一第—駐 電振膜、一第二駐電振膜以及一開孔板,第一駐電振膜用 以根據一第一電子訊號產生振動,第二駐駐電振膜用以根 據一第二電子訊號產生振動,開孔板具有複數個開孔,且 係設置於駐電振膜之間。 本發明提供另一種電子裝置,包括一電聲換能器以及 一裝飾層。電聲換能器包括一駐電振膜、一開孔板及至少 一間隔部’駐電振膜用以根據一電子訊號產生振動,開孔 板具有複數個開孔,間隔部設置於駐電振膜與開孔板之 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 4 201014369 間,其中裝飾層係直接形成於駐電振膜上。 其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文特舉出 較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下: 【實施方式】 參見弟1A圖,本貫施例之電子裝置10可為—行動通 訊裝置、一遊戲機、一顯示裝置或是其他多媒體電子裝置。 電子裝置10包括一殼體11以及設置於殼體11中之—電聲· • 換能器1〇〇 ’利用將正向以及反向聲音訊號輸入電聲換能 器100中’可驅動電聲換能器100使其振動而推動空氣分 子以產生聲音。 另外,電子裝置亦可以是一聲音海報(如第圖所 示),電聲換能器100則係設置於一薄型軟性元件u,上, 薄型軟性7L件11’上可繪製圖形,因此使聲音海報1〇,在傳 遞視覺訊息的同時,亦可傳遞聲音。 參見第2A圖,在一第—實施例中,電聲換能器1〇〇 φ 包括一外框F、兩個駐電振臈110A、110B、一開孔板130 以及複數個間隔部D。 兩個駐電振膜11〇Α、11〇B分別包括一薄膜主體ιη、 以及電極層115。薄膜主體lu係可由帶有電荷之材料 所製成,或者可藉由充電製程使其帶有電荷,並具有一内 表面1111以及-外表面111〇,電極層115係由銘、絡或 其他導電材料形成於薄膜主體U1之外表面1110。 、二此實施例r薄膜主體lu可以由聚四敗乙烯(PTFE) 或疋氟化乙丙烯(FEP)所製成,並可經由充電製程使其駐留
HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 5 201014369 負電荷或是正電荷,且電極層·115係藉由熱壓、蒸鍍、濺 鍍或是旋轉塗佈的方式形成於薄膜主體111上,但不限於 此。 開孔板130包括一絕緣層131、兩個電極層133及複 數個開孔Α貫穿於絕緣層131與兩個電極層133間,絕緣 層131為絕緣材料所製成,並具有一第一表面131A及一 第二表面131B。第一表面131A與第二表面131B為相反 面,且兩個電極層133係分別由導電材料(例如鋁或鉻)鍍 於絕緣層131之第一表面131A以及第二表面131B,且分 別面對駐電振膜110A之薄膜主體11】及駐電振膜110B之 薄膜主體111。 兩個駐電振膜11 〇 A、110B之邊緣分別與外框F連接, 藉由外框F的支撐可使駐電振膜110人、1106完整的展開, P开1孔板130設置外框F中,並位於兩個駐電振膜110Α、11〇Β 之間。更清楚而言,開孔板130係位於駐電振膜110A之 薄膜主體111的内表面及駐電振膜110B之薄膜主體111 的内表面之間。間隔部D分別設置於開孔板130與兩個駐 電振膜110A、110B之間,使其之間相隔一距離,將開孔 板130分別與駐電振膜ΠΟΑ、110B間隔開來,以保持駐 電振膜110A、110B之振動空間。 如第2A圖所示,在組裝完成後,駐電振膜110A之電 極層115與絕緣層131第一表面131A上之電極層133分 別接收一第一電子訊號VI及一第二電子訊號V2。第一電 子訊號VI及第二電子訊號V2係兩互為反相的類比聲音訊 號,使駐電振膜110A之電極層115與絕緣層131第一表 HTC097087-170746-A41739CIP-TWF 6 201014369 面131A上之電極層133*之間產生電場以推動駐電振膜 110A而振動產生聲音;且絕緣層131第二表面1MB上之 電極層133與駐電振膜110B之電極層115亦分別接收第一 電子訊號VI及第二電子訊號V2,使其之間產生電場以推 動駐電振膜110B而振動產生聲音。換句話說,當駐電振膜 110A之電極層115與絕緣層131第二表面131B上之電極 層133接收一正向電子訊號時,絕緣層131第一表面131A 上之電極層133與駐電振膜ll0B之電極層n5則接收/反 • 向電子訊號,反之亦然。 於其他變化例中,絕緣層131第一表面131a上之電 極層133與其第二表面131B上之電極層133亦可接地(如 第2B圖所示);或者,駐電振膜11〇A、n〇B之電極層 Π5接地,而絕緣層131第一表面1A上之電極層I%與 其第二表面131B上之電極層133分別接收第二電子訊號 V2及第一電子訊號VI (如第2C圖所示),皆可達到使駐 電振膜110A、110B振動而產生聲音之目的。 鲁 參見第3A圖,於一第二實施例中,電聲換能器100,, 之開孔板130可由導電材料(例如銘或絡)一體成型,可直 接作為一電極層,不必再區分為絕緣層以及設置於絕緣層 兩面的電極層,其他元件則與第一實施例中之電聲換能器 100相同。此一設計可更加簡化製程,並且製造出的電聲 換能器100”在厚度上也相對的輕薄。 兩個駐電振膜110A、110B之邊緣分別與外框ρ連接, 藉由外框F的支撐可使駐電振膜11〇A、11〇B完整的展開, 開孔板130”設置外框F中,並位於兩個駐電振膜11〇A、 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF η = 201014369 11 OB之間。更清楚而言’開孔板130”係位於駐電振膜11 〇A 之薄膜主體111的内表面及駐電振膜110B之薄膜主體111 的内表面之間。間隔部D分別設置於開孔板130與兩個駐 電振膜ΠΟΑ、110B之間,使其之間相隔一距離,將開孔 板130”分別與駐電振膜110Α、110Β間隔開來,以保持駐 電振膜110Α、110Β之振動空間。於此實施例中,間隔部D 與開孔板130係可由導電材料(例如金、銀、銅、鋁、鉻或 銦錫氧化物(ΙΤΟ))—體成型,或可藉由任何貼合方式貼合 於開孔板130上。 參見第3Α圖’第一駐電振膜ι1〇α之薄膜主體111本 身帶有正電,且第二駐電振膜110Β之薄膜主體111本身帶 有負電,且駐電振膜110Α之電極層115接收一第一電子 訊號VI,駐電振膜110Β之電極層115接收一第二電子訊 號V2,而開孔板130”則接收一第三電子訊號乂3。 第一電子訊號VI及第二電子訊號V2係為兩相同相位 的類比聲音訊號,而第三電子訊號V3係為與第一電子訊 號VI及第二電子訊號V2之相位互為相反的訊號,也就是 說’當第一電子訊號VI以及第二電子訊號V2為正向 (positive)(如:+100V)時,第三電子訊號V3為反向 (negative)(如1 〇〇 V),而當第一電子訊號V1以及第二電子 訊號V2為反向(如M00v)時,第三電子訊號v3為正向 (如:+ιοον),因而可使得駐電振膜11〇八及u〇B之電極層 115與開孔板130”之間產生電位差,而第一駐電振膜11〇A 便可根據第一電子訊號vi與第三電子訊號v3間之電位差 而產生振動’且第二駐電振膜11〇B便可根據第二電子訊號 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 。 201014369 V2與第三電子訊號V3間之電位差而產生振動。 應注意的是’如第3A圖所示’第一電子訊號vi及第 二電子訊號V2可為相位相同、但振幅大小不同的訊號, 而第三電子訊號V3可為與第一電子訊號VI及第二電子訊 號V2相位相反之訊號。或者是如第3B圖所示,第一電子 訊號VI及第二電子訊號V2亦可為相同的訊號,因此第一 駐電振膜110A與第二駐電振膜110B可接收相同的訊號 V,而開孔板130”則接收與該訊號V反相之電子訊號V3。 ❹ 駐電振膜的受力公式為F=CxExZ\ V,其中C為駐電振 膜與開孔板130”間的電容,E為駐電振膜與開孔板13〇”間 因振膜表面靜電荷所形成的電場強度,而則為駐電振 膜與開孔板130”之間所產生的電位差,以上三者相乘可得 一振動力F,使駐電振膜振動而發出聲音。 另外,由於駐電振膜110A之薄膜主體111本身帶有 正電,且駐電振膜110B之薄膜主體111本身帶有負電,當 第二電子訊號V2相對於第一電子訊號VI間之電位差為正 • 時,駐電振膜110A之薄膜主體111與開孔板130”相斥, 可使駐電振膜110A向上振動,而駐電振膜110B之薄膜主 體111與開孔板130”相吸,可使駐電振膜Π0Β也向上振 動;反之,當第二電子訊號V2相對於第一電子訊號VI間 之電位差為負時,駐電振膜110A之薄膜主體111與開孔 板130”相吸,可使駐電振膜Π0Α向下振動,而駐電振膜 110Β之薄膜主體Π1與開孔板130”相斥,可使駐電振膜 110Β也向下振動。以上所述說明了不論第二電子訊號V2 與第一電子訊號VI間之電位差為何,皆可使駐電振膜 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 9 201014369 110A與110B朝同一個方向振動 參見第3C-3E圖,於其他變化例中,開孔板GO”可接 地,而駐電振膜ΠΟΑ、110B之電極層115可分別接收兩 相位相同的第一電子訊號V1以及第二電子訊號V2 (如第 3C圖所示),或者,開孔板130”可接地’而駐電振膜11 〇A、 110B之電極層115可接收一電子訊號V (如第3D圖所 示);相反的,開孔板130”可接收一電子訊號V,而駐電 振膜110A、110B之電極層115可接地(如第3E圖所示), 以上皆可使駐電振膜110A、110B以及開孔板130”之間產 生電位差,達成使駐電振膜U〇A、110B振動而產生聲音 之目的。 另外,於電子裝置中,若有需要,可設置多於一個 電聲換能器100、100”,如第4A、4B圖所示,兩個電聲換 能器100、100”可層疊設置’只要於兩個電聲換能器100、 100”之間增設一絕緣薄膜Μ即可。 特別的是,如第4C圖所示,當第二實施例中之電聲換 能器100”為多個相互層疊時,也可省略絕緣薄膜的設置, 並且可利用一共用的電極層115連接兩個相鄰的電聲換能 器100”,不但可減少製程’更可進一步的減少疊置電聲換 能器100”的總厚度。 參見第5圖,於一第三實施例中,電聲換能器1〇〇,可 包括一第一外框F1以及一第二外框F2,且開孔板130可 包括一第一子絕緣層1311、一第二子絕緣層1312、兩個電 極層133’及複數個開孔Α’ 。複數個開孔Α’貫穿於第, 子絕緣層1311、第二子絕緣層1312及兩個電極層133’間。 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF ° 10 201014369 第一子絕緣層1311以及·第二子絕緣層1312相互義人 分別具有一内表面131A,、一外表面131B,以及複^ 部D’ ’内表面131Α,與外表面131Β,為相反面,且個 D’係可藉由一體成型的方式分別突出於第一子絕 以及第二子絕緣層1312之外表面131B,〔笛 層1311 1-210 ^ 1^1^, 子絕緣層 1312之外表面131B,上的間隔部D,未顯示) J ,並分别用 以接觸該駐電振膜110A、110B。另外,兩個電極 , 係分別利用導電材料鏟於第一子絕緣層1311 層33 Μ及第-早 絕緣層1312之外表面131Β’而形成。於此實施例 部D’的圖案並不以此為限,其亦可為其他任意案,】間隔 圓形、方形、三角形、X形等圖案突出於第一絶^型式如: 以及第二絕緣層1312之外表面131Β,。 、、層1311 兩個駐電振膜110Α、110Β之邊緣分別與第〜 以及第二外框F2連接,藉由外框pi、F2的支擒可卜忙卩1 振膜110Α、110Β完整的展開,第一子絕緣層l3i^电駐電 二子絕緣層1312為絕緣材料所製成,分別設置於第二及第 F1以及第二外框F2中,且第一子絕緣層13n以及第外樞 絕緣層1312之内表面131A,相互面對,且外表面= 別面對兩個駐電振膜110A、110B,使形成於外表面l3if 之間隔部D’分別位於第一子絕緣層1311與駐電振祺 之間,及第二子絕緣層1312與駐電振膜110B之間, 將開 孔板130與駐電振膜πόα、110B間隔開來,以保持駐電 振膜110Α、110Β之振動空間,最後再將第一外樞打與第 二外框F2相互連接組合以完成組裝。 * 應注意的是’於本實施例中,開孔板13 0更包括—膠 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 11 201014369 層(未顯示),位於第一子絕緣層1311以及第二子絕緣層 1312之内表面13ΓΑ間,以接合第一子絕緣層1311及第 二子絕緣層1312。 此外,如第5圖所示,第一外框F1包括一第一凹槽 R1以及一第一突出部E1,第二外框F2包括一第二凹槽 R2以及一第二突出部E2,第一絕緣層1311以及第二絕緣 層1312可更分別包括一第一延伸部1371以及一第二延伸 部 1372 。 當第一子絕緣層1311設置於第一外框F1中時,第一 子絕緣層1311之第一延伸部1371可經由第一凹槽R1由第 一外框F1内延伸至第一外框F1外;當第二子絕緣層1312 設置於第二外框F2中時,第二子絕緣層1312之第二延伸 部1372可經由第二凹槽R2由第二外框F2内延伸至第二 外框F2外。當第一外框F1與第二外框F2連接時,第一外 框F1之第一突出部E1與第二子絕緣層1312之第二延伸部 1372連接,並形成有一第一導電輸入端電性連接至駐電振 膜110A之電極層115以及第二子絕緣層1312上之電極層 133’;且第二外框F2之第二突出部E2與第一子絕緣層1311 之第一延伸部1371連接,並形成有一第二導電輸入端電性 連接至駐電振膜110B之電極層115以及第一子絕緣層 1311上之電極層133’。 第一導電輸入端用以接收一正向電子訊號,將正向電 子訊號傳遞至駐電振膜110A之電極層115以及第二絕緣 層1312上之電極層133’,第二導電輸入端用以接收一反向 電子訊號,將反向電子訊號傳遞至駐電振膜110B之電極層 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 12 201014369 115以及第一絕緣層1311上之電極層133,,使駐電振膜 110A、110B之電極分別與第一及第二子絕緣層1331、1312 之電極之間產生電場,以推動駐電振膜noA、110B而振 動產生聲音。 於本發明其它實施例中,第5圖之開孔板130亦可由 任何導電材料(例如金、銀、銅、銘、鉻或銦錫氧化物(ITO)) 一體成型為一電極層’以構成如第3A至3E圖之電聲換能 器結構。 • 另外,由於駐電振膜U0A、110B係設置於電聲換能 器100的最外層,當電子裝置為一聲音海報1〇1(如第6圖 所示),可直接利用電聲換能器1〇〇、100”作為主體,並將 一裝飾層120設置於電聲換能器1〇〇、1〇〇”上,裝飾層120 可藉由印刷、塗佈或是其他方式直接形成於電聲換能器 100、100”的駐電振膜110A、110B上,使聲音海報KU本 身成為一大型發聲體。 本發明之電子裝置1〇中所使用的電聲換能器100、 籲 100”主要是由兩層駐電振膜以及開孔板相互層叠所構成的 發音單元,不但所佔體積小,且具有撓性,適合應用於各 種小體積的電子裝置中以取代傳統式的揚聲器,另外,由 於電聲換能器100、100”中設置於外層之兩層駐電振膜皆 係以駐電面(帶有電荷之内表面)朝内的方式將開孔板包覆 以形成一密閉空間,可防止空氣中之灰塵與水氣進入内部 結構中,影響振膜的駐電特性。 雖.然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 13 201014369 神和範圍内,仍可作些許的更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 I圖式簡單說明】 第1A圖為本發明電子裝置之示意圖; 第1B圖為本發明電子裝置之示意圖; 第2A圖為本發明一第一實施例之電聲換能器之示意 圖, 第2B圖為本發明第一實施例中電聲換能器之一變化 例之示意圖; 第2C圖為本發明第一實施例中電聲換能器之一變化 例之示意圖; 第3A圖為本發明一第二實施例之電聲換能器之示意 圖; 第3B-3E圖為本發明第二實施例中電聲換能器之一變 化例之示意圖; 第4A圖為本發明第一實施例中多個電聲換能器之組 合示意圖; 第4B圖為本發明第二實施例中多個電聲換能器之組 合示意圖; 第4C圖為本發明第二實施例中多個電聲換能器之另 一組合示意圖; 第5圖為本發明一第三實施例之電聲換能器之示意 圖;以及 •- 第6圖為本發明電子裝置另一實施例之示意圖。 HTC097087- Γ /0746-A41739CIP-TWF 14 201014369 【主要元件符號說明】 ίο電子裝置 10’電子裝置 100電聲換能器 100”電聲換能器 101聲音海報 11殼體 11’薄型軟性元件 • 110A駐電振膜 110B駐電振膜 111薄膜主體 1110外表面 1111内表面 115電極層 120裝飾層 130、130”開孔板 • 131絕緣層 131A第一表面 131A’第一表面 131B第二表面 131B’第二表面 133電極層 133’電極層 A開孔 A’開孔 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 15 201014369 D間隔部 D’間隔部 El第一突出部 E2第二突出部 F外框 F1第一外框 F2第二外框 Μ絕緣薄膜 R1第一凹槽 R2第二凹槽 V電子訊號 VI第一電子訊號 V2第二電子訊號 V3第三電子訊號
HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF

Claims (1)

  1. 201014369 七、申請專利範圍: 1. 一種電子裝置,包括: 一主體;以及 一電聲換能器,設置於該主體上,包括: 一第一駐電振膜,用以根據一第一電子訊號產 生振動; 一第二駐電振膜,用以根據一第二電子訊號產 生振動;及 一開孔板,具有複數個開孔,該開孔板設置於 該第一駐電振膜與該第二駐電振膜之間。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該開 孔板分別與該第一駐電振膜及該第二駐電振膜之間相隔一 距離。 3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第 一駐電振膜及該第二駐電振膜分別包括: 一薄膜主體,其上帶有電荷,且具有一内表面以及一 外表面;以及 一電極層,形成於該外表面; 其中該開孔板係位於該第一駐電振膜之薄膜主體的内 表面及該第二駐電振膜之薄膜主體的内表面之間。 4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該薄 膜主體包括聚四氟i乙稀(PTFE)或是氟化乙丙浠(FEP)。 5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該電 * - 極層包括鋁、鉻或是其他導電材料。 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 17 201014369 6. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該開 孔板更包括: 一絕緣層,具有一第一表面及一第二表面; 一第一電極層,形成於該絕緣層之第一表面,且面對 該第一駐電振膜之薄膜主體;以及 一第二電極層,形成於該絕緣層之第二表面,且面對 該第二駐電振膜之薄膜主體。 7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該第 一駐電振膜之電極層係用以接收該第一電子訊號,而該第 二駐電振膜之電極層係用以接收該第二電子訊號。 8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該第 一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極層係 用以接收該第一電子訊號。 9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該第 一電極層及該第二電極層係接地。 10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該 第一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極層 係用以接收該第一電子訊號,而該第一駐電振膜之電極層 及該第二駐電振膜之電極層係接地。 11. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該 開孔板更包括: 至少一第一間隔部,突出於該絕緣層之第一表面,並 接觸該第一駐電振膜;以及 至少一第二間隔部,突出於該絕緣層之第二表面,並. 接觸該第二駐電振膜。 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF °18 201014369 12. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,其中該 絕緣層更包括: 一第一子絕緣層,具有該第一表面;以及 一第二子絕緣層,疊合於該第一絕緣層上,且具有該 第二表面。 13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該 絕緣層更包括一膠層,位於該第一子絕緣層與該第二子絕 緣層間,用以接合該第一子絕緣層與該第二子絕緣層。 • 14.如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該 開孔板由一導電材料所製成。 15.如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中該 開孔板更包括: 至少一第一間隔部,突出於該開孔板之一第一表面, 並接觸該第一駐電振膜之薄膜主體;以及 至少一第二間隔部,突出於該開孔板之一第二表面, 並接觸該第二駐電振膜之薄膜主體。 ❹ 16.如申請專利範圍第15項所述之電子裝置,其中該 開孔板、該第一間隔部與該第二間隔部係由該導電材料一 體成型所製成。 17. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置,其中該 第一駐電振膜之薄膜主體帶有正電荷,且該第二駐電振膜 之薄膜主體帶有負電荷。 18. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置,其中該 .1 第一駐電振膜之電極層係用以接收該第一電子訊號,該第 二駐電振膜之電極層係用以接收該第二電子訊號,該開孔 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 19 201014369 板係用以接收一第三電子訊號。 19. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置,其中該 第一駐電振膜係根據該第一電子訊號與該第三電子^號= 之電位差而產生振動,而該第二駐電振膜係根據該第二 子訊號與該第三電子訊號間之電位差而產生振動。 20. 如申請專利範圍第19項所述之電子裴置,其中該 第一電子訊號與該第二電子訊號係為相同的一電子訊號, Λ 並分別與該第二電子訊號互為反相。 21. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置,其中該 第一電子訊號與該第二電子訊號係為相同的一電子訊號, 且該第三電子訊號係為一接地訊號。 22. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置,其中該 第一電子訊號與該第二電子訊號係為接地訊號。 23. 如申請專利範圍第丨項所述之電子裝置,豆,諱 電聲換能器更包括: ^ ^ 至少一第一間隔部,設置於該第一駐電振膜與該開孔 板之間;以及 至少一第二間隔部,設置於該第二駐電振膜與該開孔 板之間。 24. 如申請專利範圍第i項所述之電子裝置,其中該 電聲換能器更包括一外框,且該開孔板係設置於該外框中。 25. 如申請專利範圍第24項所述之電子裝置,其中該 外框具有一凹槽’該開孔板包括一延伸部,由該外框内經 由該凹槽延伸至該外框外。 26. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 201014369 電子裝置可包括兩個或兩個以上之該電聲換能器以及一絕 緣薄膜,設置於該等電聲換能器之間。 27. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該 電子裝置為一行動通訊裝置、一顯示裝置、一遊戲機或是 一聲音海報。 28. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該 主體為一殼體,該電聲換能器係設置於該殼體中。 29. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該 • 主體為一薄型軟性元件,該電聲換能器係設置於該薄型軟 性元件上。 30. —電聲換能器,包括: 一第一駐電振膜,用以根據一第一電子訊號產生 振動; 一第二駐電振膜,用以根據一第二電子訊號產生 振動;以及 一開孔板,具有複數個開孔,該開孔板設置於該 • 第一駐電振膜與該第二駐電振膜之間。 31. 如申請專利範圍第30項所述之電聲換能器,其中 該開孔板分別與該第一駐電振膜及該第二駐電振膜之間相 隔一距離。 32. 如申請專利範圍第30項所述之電聲換能器,其中 該第一駐電振膜及該第二駐電振膜,包括: 一薄膜主體,其上帶有電荷,且具有一内表面以及一 外表面;以及 , 一電極層,形成於該外表面; HTC097087-1 /0746-A41739CIF-TWF 21 201014369 其中該開孔板係位於該第一駐電振膜之薄膜主體的 内表面及該第二駐電振膜之薄膜主體的内表面之間。 33. 如申請專利範圍第32項所述之電聲換能器,其中 該薄膜主體包括聚四氟乙烯(PTFE)或是氟化乙丙烯 (FEP)〇 34. 如申請專利範圍第32項所述之電聲換能器,其中 該電極層包括鋁、鉻或是其他導電材料。 35. 如申請專利範圍第32項所述之電聲換能器,其中 該開孔板更包括: 一絕緣層,具有一第一表面及一第二表面; 一第一電極層,形成於該絕緣層之第一表面,且面 對該第一駐電振膜之薄膜主體;以及 一第二電極層,形成於該絕緣層之第二表面,且面 對該第二駐電振膜之薄膜主體。 36. 如申請專利範圍第35項所述之電聲換能器,其中 該第一駐電振膜之電極層係用以接收該第一電子訊號,而 該第二駐電振膜之電極層係用以接收該第二電子訊號。 37. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中 該第一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極 層係用以接收該第一電子訊號。 38. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中 該第一電極層及該第二電極層係接地。 39. 如申請專利範圍第35項所述之電聲換能器,其中 該第一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極 層係用以接收該第一電子訊號,而該第一駐電振膜之電極 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 22 201014369 層及該第二駐電振膜之電極層係接地。 40. 如申請專利範圍第35項所述之電聲換能器,其中 該開孔板更包括: 至少一第一間隔部,突出於該絕緣層之第一表面,並 接觸該第一駐電振膜;以及 至少一第二間隔部,突出於該絕緣層之第二表面,並 接觸該第二駐電振膜。 41. 如申請專利範圍第35項所述之電聲換能器,其中 φ 該絕緣層更包括: 一第一子絕緣層,具有該第一表面;以及 一第二子絕緣層,疊合於該第一絕緣層上,且具有該 第二表面。 42. 如申請專利範圍第41項所述之電聲換能器,其中 該絕緣層更包括一膠層,位於該第一子絕緣層與該第二子 絕緣層間,以接合該第一子絕緣層與該第二子絕緣層。 43. 如申請專剁範圍第32項所述之電聲換能器,其中 ❿ 該開孔板由一導電材料所製成。 44. 如申請專利範圍第43項所述之電聲換能器,其中 該開孔板更包括: 至少一第一間隔部,突出於該開孔板之一第一表面, 並接觸該第一駐電振膜之薄膜主體;以及 至少一第二間隔部,突出於該開孔板之一第二表面, 並接觸該第二駐電振膜之薄膜主體。 45. 如申請專利範圍第44項所述之電聲換能器,其中 該開孔板、該第一間隔部與該第二間隔部係由該導電材料 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 23 201014369 一體成型所製成。 46. 如申請專利範圍第43項所述之電聲換能器,其中 該第一駐電振膜之薄膜主體帶有正電荷,且該第二駐電振 膜之薄膜主體帶有負電荷。 47. 如申請專利範圍第46項所述之電聲換能器,其中 該第一駐電振膜之電極層係用以接收該第一電子訊號,該 第二駐電振膜之電極層係用以接收該第二電子訊號,該開 孔板係用以接收一第三電子訊號。 48. 如申請專利範圍第47項所述之電聲換能器,其中 該第一駐電振膜係根據該第一電子訊號與該第三電子訊號 間之電位差而產生振動,而該第二駐電振膜係根據該第二 電子訊號與該第三電子訊號間之電位差而產生振動。 49. 如申請專利範圍第48項所述之電聲換能器,其中 該第一電子訊號與該第二電子訊號係為相同的一電子訊 號,並分別與該第三電子訊號互為反相。 50. 如申請專利範圍第48項所述之電聲換能器,其中 該第一電子訊號與該第二電子訊號係為相同的一電子訊 號,且該第三電子訊號係為一接地訊號。 51. 如申請專利範圍第48項所述之電聲換能器,其中 該第一電子訊號與該第二電子訊號係為接地訊號。 52. 如申請專利範圍第30項所述之電聲換能器,其中 該電聲換能器更包括: 至少一第一間隔部,設置於該第一駐電振膜與該開孔 板之間;以及 . 至少一第二間隔部,設置於該第二駐電振膜與該開孔 HTC097087-f/0746-A41739CIP-TWF 24 201014369 板之間。 53. 如申請專利範圍第30項所述之電聲換能器,其中 該電聲換能器更包括一外框,且該開孔板係設置於該外框 中。 54. 如申請專利範圍第53項所述之電聲換能器,其中 該外框具有一凹槽,該開孔板包括一延伸部,由該外框内 經由該凹槽延伸至該外框外。 55. —種電子裝置,包括: ❹ 一電聲換能器,包括: 一駐電振膜,用以根據一電子訊號產生振動; 一開孔板,具有複數個開孔;及 至少一間隔部,設置於該駐電振膜與該開孔板之 間,以及 一裝飾層,形成於該駐電振膜上。 56. 如申請專利範圍第55項所述之電子裝置,其中該 駐電振膜包括: • 一薄膜主體,其上帶有電荷,且具有一内表面以及 一外表面;以及 一電極層,形成於該外表面; 其中該至少一間隔部係設置於該薄膜主體之内表面 與該開孔板之間。 57. 如申請專利範圍第56項所述之電子裝置,其中該 薄膜主體包括聚四氟乙烯(PTFE)或是氟化乙丙烯(FEP)。 58. 如申請專利範圍第56項所述之電子裝置,其中該 電極層包括鋁、鉻或是其他導電材料。 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 25 201014369 59. 如申請專利範圍第56項所述之電子裝置,其中該 裝飾層係形成於該電極層上。 60. 如申請專利範圍第56項所述之電子裝置,其中該 電子裝置為一聲音海報。 HTC097087-1 /0746-A41739CIP-TWF 26
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