TW201020085A - Repairing and strengthening method for stone material having micro fractures - Google Patents

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201020085 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ’特別是指一種 石材修補強化方 本發明是有關於一種石材修補的方法 可增進表面平整度與光澤品質的微細裂縫 法0 【先前技術】

::石材因具有特殊的紋路與色澤，一直深受建築師 和消費者的青睞’並在建材市場佔有—席地位1著世界石 材礦產不斷開發，新品種石材_問世，更促進建築師和消 費者將大量石材運用在居家建材上，尤其近年來，大理石和 化石石材憑藉著本身特有的柔 柔和色如和紋路’擄獲室内設計 師和消費者的心，在國内建筚市 梁市％興起一陣使用熱潮，逐漸 ”化尚石並駕齊驅。然而細探石材的成因與結構，發現不同 石材因成形原因不同，成分與結構呈現極大的差異，尤其是 化石石材’因其屬於沈積岩’本身結構較鬆散，以致研磨拋 先後，表㈣會留有微細裂縫和孔洞，無法達到較光澤平整 表面的品質要求。 目前石材業者對於具裂縫和孔洞的石#，其修補強化 :法乃是使用環氧樹脂，搭配半自動補膠設備或戶外板車等 δ又施’以人工福朦古々 姑斗 ^ 補膠方式，填補石材的裂縫和孔洞，待樹脂硬 化後再對補膠的石材表面進行研磨搬光。 雖然能以上述石材修補強化方法填補多數石材表面的 裂縫和孔洞’但實際上仍存有下列缺失： 由於環氧樹脂為一高黏度樹脂，其黏度高彡η_〜 5 201020085 l_〇 cps，流動性較差，以致無法滲入並填 4 裂縫和孔洞，雖然能修補-般孔徑較大的裂縫或孔洞，卻: 法修補石材上孔徑更小的微細裂縫和孔洞。此外，由於環2 樹脂硬化物的耐磨性較差，當添加有稀釋劑時，其機械強度 會降低，在研磨拋光後，反而會在石材表面留下許多微細裂 縫和孔洞，甚至會造成石材某㈣域_物錄被拔除，反 而產生新的微細坑洞，使該石材表面的平滑度受損使現有 的修補強化方法具有修補效果相對較差的缺失。 【發明内容】 因此，本發明的目的是在提供一種可確實修補石材的 微細裂缝和孔洞，並能增加石材表面的平整光澤以充分 展現石材紋路與色澤的微細裂縫石材修補強化方法。 於是’本發明微細裂缝石材修補強化方法，包含有下 列步驟： (a) 以含有預定粒徑的磨料對一具有微細裂縫與孔洞的 石材進行粗磨； (b) 以清水洗淨經步驟（a)處理的石材並烘乾； (e)配製一修補液，該修補液是由一含有矽溶膠的奈米 環氧樹脂與一硬化劑依預定比例調配混合而成； (d) 控制該石材表面溫度為5(rc〜65°c，將該修補液倒 在該石材表面，並沿該石材表面均勻塗抹該修補液，以使 該修補液滲入並填補石材上的微細裂縫與孔洞； (e) 經一段預定時間後，再以步驟（c)所調配的修補液對 該石材進行第二次修補； 201020085 ⑴待塗抹於該石材表面的修補液達到膠化㈣）狀 ，將該已修補的石材置於室溫下一段時間，藉以使該修補 液完全硬化’而有利於後續的處理程序；及 (g)對該已修補的石材表面進行較後階段粗磨、細磨和 拋光處理。

本發明的有益效果在於··藉由先粗磨、次修補、再細 磨拋光的處理程序，使隱藏在石材表面下的微細裂縫和孔 洞能提早露出’進行修補時含切溶膠的環氧樹脂就能順 利滲入，藉此可有效避免在細磨拋光後，隱藏在石材内部 的微細裂縫和孔洞再度出現。另外，以添加有矽溶膠的環 氧樹脂作為修補液的原料，可增強膠化後的環氧樹脂硬化 物的硬度和耐磨性，可解決石材在細磨拋光後產生新瘡疤 的問題，而維持整體製程的操作溫度則有利於石材的微細 裂縫和孔洞擴張’並能降低環氧樹脂的黏度及增加其流動 性’同樣能促使奈米環氧樹脂更容易滲入石材内部的細裂 縫和孔洞，因此，透過本發明的修補強化方法，能確實填 補石材表面的微細裂縫和孔洞，再經較後階段粗磨、細磨 拋光後就也使石材表面平整光亮’並顯現清晰的紋路和 明亮的色澤，使本發明具有較佳的修補強化效果。 【實施方式】 本發明微細裂縫石材修補強化方法的前述以及其他技 術内容、特點與功效，在以下配合參考圖式的一較佳實施 例的詳細說明中，將可清楚地明白。 參閱圖1，本發明微細裂缝石材修補強化方法一較佳實 201020085 施例包含有下列步驟，： 步驟101是以含有預定粒徑的磨料對一具有微細裂縫 與孔洞的石材進行粗磨。 - 其中’該石材可為一選自下列群組中的材質：花岗石 、大理石、蛇紋石、化石及石灰岩。且是分別使用一具有 選自下列群組中的粒徑的磨料對該石材進行粗磨：46篩目 (mesh)、60篩目、80篩目、12〇篩目、18〇篩目、22〇篩目 、240篩目、320篩目、400筛目，及此等之一組合。使用 時疋依粒徑大小由粗而細使用，該等筛目規格是採用泰勒❹ (Tyler)標準筛目，且其篩目實質上所對應的微米Um)粒徑 值可用下式計算： !4900/篩目=微米（"m)粒徑值。例如，6〇篩目的磨料 ’其研磨粒徑約為248am (14900/60)。 步驟102是以清水洗淨經步驟101粗磨處理的石材並 供乾。 其中，烘乾的方式不應受限，可使用一選自下列群組 中的方法進行烘乾·以半自動補膠設備供乾、以全自動補❹ 膠設備烘乾、在陽光下曝曬、以瓦斯搶烘烤，及此等之一 ’卫5。在此是將洗淨的石材置於半自動補膠設備上烘乾。 步驟103是配製一修補液，該修補液是由一含有矽溶 膠的奈米環氧樹脂與一硬化劑依預定比例調配混合而成。 其中’該奈米環氧樹脂包含有矽溶膠和環氧樹脂，藉 由在該環氧樹脂添加矽溶膠，使該奈米環氧樹脂的黏度比 般市面上的環氧樹脂（黏度高達llOOOcps〜16000cpS)的黏 8 201020085 度低，且其黏度可降低至數千cps而有較高的流動性，由於 矽溶膠是由多數個呈溶膠型態的二氧化矽所形成，且該等 - 二氧化石夕的粒徑是小於20nm，較容易隨環氧樹脂滲入石材 的微細裂縫和孔洞中，而能達到確實地填補該等微細裂縫 和孔洞的效果。 較佳地，以該奈米環氧樹脂的總重計，該矽溶膠的含 量是3 wt%〜10 wt°/〇。更佳地，以該奈米環氧樹脂的總重計 ，該矽溶膠的含量則是3 wt%~6 wt%。若矽溶膠的含量過低 • ，則填補效果有限；若矽溶膠的含量過高，則修補後的石 材表面硬度太高，當直接以細磨處理時，可能無法將石材 表面所有樹脂硬化物去除，必須再重新粗磨處理，反而增 加研磨處理的時間和成本，因此，該矽溶膠的含量較佳是 維持在3 wt%~6 wt%。其中，該奈米環氧樹脂可以使用市售 之含有特定比例矽溶膠的奈米環氧樹脂（内含20wt%〜30wt°/〇 粒徑為20nm以下的矽溶膠），再加入不同份量的泛用型 (bisphenol A)環氧樹脂（即未含有矽溶膠的樹脂）調配出所需 ® 求的不同比例矽溶膠的奈米環氧樹脂（通稱A劑）後，再與該 硬化劑（通稱B劑）混合形成該修補液。在本實施例中，該硬 化劑是選自於胺類化合物，且較佳地，該硬化劑為一選自 下列群組中的物質：三乙稀基四胺（triethylene tetramine， 簡稱為TETA)、四乙浠基五胺（tetraethylene pentamine，簡 稱為 ΤΕΡΑ)、N-氨基乙基對二氮己環（N-aminoethyl piperazine，簡稱為N-AEP).，及此等之一組合。 當調配該修補液時，實質上是使該修補液中的奈米環 201020085 氧氧當㈣度料該硬化财的活性氫當量壤度 备所使用的環氧樹脂的環氧當量為187，所使用= 硬化劑的活性氫當量Α24 用的 氧樹月曰需多少克硬化劑相調配成該修補液： 克展 100克環氧樹脂所需的硕仆制_硬化劑活性i.當詈 m^Wi xl0° 24.33 即 187讀〇=13,據此可計算ώ1〇〇克的環氧樹月旨需

13克硬化劑相調配。其中 甲活性虱是指能與環氧樹脂# 環氧基反應的胺基上的氧。

值得說明的是，視欲修補石材的裂縫、孔洞和孔隙率 大小’還可決定是否再於該奈米環氧樹脂中添加一稀釋劑 ’以配合市售的奈米環氧樹脂（内含2〇wt%〜3〇wt%且粒徑 20nm以T的石夕溶谬）和泛用型環氧樹赌⑽咖⑽a)，調酉: 為含有預定濃度矽溶膠與預定黏度的奈米環氧樹脂(通稱A 劑），再與胺類硬化劑（通稱B劑）混合為該修補液。其中， 該稀釋劑為-選自下列群組中的物f :苯甲醇如〜 akohoi)、碳酸丙烯醋（pr〇pylene carb〇nate)、烯丙基環氧丙 基醚（ally〗 glycidyl ether’簡稱為AGE)、丁基環氧丙基醚 (butyl glycidyl ether，簡稱濕BGE)，以及此等之—組合。 當有添加該稀釋劑時，以該奈米環氧樹脂的總重計，該稀 釋劑的含量是小於30wt。/。’且較佳地，該稀釋劑的含量是 介於20 wt%〜30wt%。由於稀釋劑的含量愈低，則修補液的 黏度愈高，其滲入石材内部的效果也相對較差，若稀釋劑 201020085 的含量愈高，則硬化物的機械強度愈低，硬度和耐磨性愈 差，因此，需將稀釋劑的含量控制在一適當的範圍，因二 ，較佳是使該稀釋劑的含量維持在20 wt%〜3〇wt%。需要補 充說明的是，添加稀釋劑的主要目的為降低黏度，藉此， 可調配出具有較絲度的修補液，以供結構鬆散，但表面 幾乎無可見的裂縫與孔洞的高吸水率石材使用。但該稀釋 劑並非該奈米環氧樹脂的必要成分，即使該奈米環氧樹脂 未添加稀釋劑’仍可與該硬化劑相配合調配為該修補液。

、步驟1〇4是保持該石材表面溫度在5Gt〜65t，將該修 補液倒在該石材表面，並以鏝刀沿該石材表面來回均勾塗 抹該修補液，以使石材每個部分皆塗佈上該修補液，及使 該修補液參人並填補石材上的微細裂縫與孔洞。隨後藉由 同一輸送帶將該石材送至另—開放式烘台，並以耽〜机 加熱°藉由維持整體製程的操作溫度，使該石材保持在預 定的南溫，有利於石材的微細裂縫和孔洞擴張，同時可大 ⑽低奈㈣氧樹脂的黏度’並增加其流動性，使該修補 液更易於滲入石材内部。 步驟105是使該石材通過該開放式烘台加熱約5分 ’再以㈣1〇3㈣配的修補液再次塗抹石材表面，以 該石材進行第二次修補，並藉此確保該修補液中的夺米 氧樹脂完全滲人所有微細裂鏠和孔洞内。上述方式 針對該石材是在半自_料#進雜補時使^ 此外’當使用全自動卿設備加熱該石材時 是使該石材靜置於一烘台上加熱5， : 11 201020085 修補。當石材是在户外板車進行修補時，則是使該石材靜 置在陽光下曝€5〜2G分鐘’再進行第二次修補。 步驟106疋等待塗抹於該石材表面的修補液達到以手 ㈣而不Μ㈣化狀態後’將該已修補的石材在溫度Μ C〜32 C(即-般廠房溫度）的室内環境下靜置2天。盆 上述的膠化狀態是指樹脂定型而無法流動的狀態^用手 指碰觸不會發生沾手與變形的情形。雖然該修補液中的環 氧樹脂膠化後，可達不料的㈣，但㈣未完全硬化， 若此時進行後續的研磨拋光處理，可能因硬化物硬度低，@ 導致部分區域被磨除’造成表面更為不平整，所以，需將 該石材再置於室溫下一段時間以使其完全硬化。 值知提的疋t以半自動補膠設備與全自動補膠設 備進行石材修補時，該半自動補膠設備中包括2〜3個平面 式烘台（oven)和-輸送帶，該等烘台是用於加熱該石材，該 輸送帶則是用於輸送該石材，當石材通過第一個烘台時可 被烘乾，並於通過後再進行如步驟1〇4所述的第一次修補 ’當石材通過第二個烘台，是先進行如步冑1()5所述的加〇 熱該石材，且於該石#通過該第二個供台後作第二次修補 。該全自動補膠設備則包括i個堆叠塔式烘台、j個修補液 自動喷灑單元、1個修補液自動塗佈單元和罄 硬化（postcure)使用。 步驟107是分別以後階段粗磨的粗磨石、細磨石和拋 光磨石對該已修補的石材表面進行較後階段粗磨、細磨和 12 201020085 拋光處理，以去除石材表面的奈米環氧樹脂硬化物，最後 ，使該石材表面顯現清晰的紋路和明亮的色澤。 ♦ 值得說明的是，由於在該修補液中添加有含有矽溶膠 的奈米環氧樹脂，而矽溶膠即為粒徑20nm以下的奈米二氧 化矽，由於其粒徑小，能有效填入微細裂缝與孔洞内，加上 環氧樹脂對石材具有優異的接著性，且二氧化矽的摩氏硬度 (Moh’s Hardness)值高達7，其與環氧樹脂和硬化劑所形成 的硬化物的耐磨性較單純的環氧樹脂和硬化劑所形成的硬化 Ο 物的耐磨性高，並能緊抓礦物晶粒而不易在研磨時被拔除， 所以，可徹底解決石板研磨拋光後產生瘡疤的問題，而能達 到較平整的表面品質。 《具體例一》 具有微細裂縫和孔洞的黑金峰（一種深褐色化石）石材， 依次以7種市售且具不同粒徑的大理石磨石（内含46、60、 120、180、220、240，及320mesh磨料）粗磨，以水洗淨後 ，置於半自動補膠設備上，藉由輸送帶通過一個第一開放式 ® 烘台，以完全烘乾該黑金峰石材，並保持其表面溫度在57 〜62°C。將預先調配好且含有6wt%，粒徑小於20nm矽溶 膠的奈米環氧樹脂（A劑）與作為硬化劑的四乙烯基五胺 (tetraethylene pentamine，簡稱為 TEPA)(B 劑），使該奈米環 氧樹脂的環氧當量濃度=該硬化劑的活性氫當量濃度的適當 比例，充分混合為該修補液，再倒在該黑金峰石材表面，並 以鏝刀來回均勻塗抹，使該修補液中的奈米環氧樹脂滲入並 填補石材。隨後使黑金峰石材通過一個第二開放式烘台，並 13 201020085 使其表面溫度仍維持在57。(：〜62。(：。再使用相較第一次修 補所用的修補液還要少量的修補液塗抹該石材，並重覆上述 補膠程序’以確保所有露出的裂缝和孔洞完全為奈米環氧樹 脂填滿。最後，黑金峰石材經輸送帶送抵尾端時，塗抹在其 表面的修補液内的奈米環氧樹脂會與硬化劑相反應並達到膠 化狀態。 經修補後的黑金峰石材先在室溫（約i 8〜32。〇）下靜置兩 天，再置於一自動多磨頭研磨台，設定該石材行進速度 軸方向）為56〜63cm/min，磨頭來回移動速度（γ軸方向）為 ® 60 m/min，以下列不同粒徑（mesh)磨料的大理石磨石依次研 磨抛光：

研磨拋光後的黑金峰石材’表面平整光滑，不見微細 裂縫和孔洞，而且以光澤度計量測石材表面光澤度時，顯示 其光澤度高達94。 ❹ 其中，石材光澤度的測試方法是依據CNS7773量測， 所用儀器為曰本Sanwa Kenma IG-310光澤度計。 (具體例二> 待修補石材的種類、所用的修補液、第二次修補和後 續研磨拋光程序與（具體例一> 相同，不同處為黑金峰石 材粗磨前處理，乃是以8種市售且具不同粒徑的大理石磨 石（内含 46、60、120、180、22〇、24〇、32〇 及 _mesh 磨 料）依序骑粗磨，粗㈣財洗淨，再置於半自動補膠設 14 201020085 ^光Γ具體例的方法處理後的黑金峰石材，表面仍然 '且不見微細裂縫和孔洞，當以Η具體例一》 其方法及光澤度計量測石板表面光澤度時，顯示 其光澤度高達94。 《具趙例三》 /·、、金峰石材粗磨前處理、所用修補液與《具趙例-》 才目同’不同處為修補步驟和後續研磨拋光步驟。 |具體例在塗抹該修補液後，是以戶外曝曬進行後硬 錢應’經粗磨前處理的黑金峰石材置好外板車上，以 斯噴搶;t、烤該石材表面，去除石材内部水分後，控制石 表面,皿度在57〜61 c。將預先調配好且含有_%，粒徑 小於別⑽料膠的奈米環氧樹脂（A劑），與作為硬化劑的 四乙稀基五胺（tetraethylene pentamine，TEpA)(B 劑）依所計 算出的環氧當量濃度與活性氫當量濃度，決定其用量比例 ’並充分混合為該修補液’並將該修補液倒在黑金峰石材 纟面’以鏝刀來回均句塗抹，使奈米環氧樹脂滲入並填補 石材20刀鐘後，重覆上述黑金峰石材修補程序，確保所 ’ #裂縫和孔洞完全為奈米環氧樹脂填滿，直到塗抹於該石 材表面的修補液内的奈米環氧樹脂與硬化劑相反應並達到 膠化狀態，再卸下該石材，並送至廠内安放靜置。 修補後的黑金峰石材在室溫下靜置兩天，再置於自動 多磨頭研磨台，設定該石材的行進速度軸方向）為62〜 68cm/min，磨頭來回移動速度（γ轴方向）為6〇 ，以下 列不同磨料粒徑（mesh)的大理石磨石依次進行研磨與拋光處 15 201020085 理： _磨頭 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 —12- IT" ΓΤΤΊ 磨石 」mesh、 120 120 120 180 180 180 220 220 240 320 400 600 800 抛 Jt X J 抱 16 3000 研磨拖光後的黑金峰石材，表面平整光滑，不見微細 裂縫和扎洞，而且以如{具體例一》所示的測試方式與光 澤度計量測石材表面光澤度，顯示其光澤度高達94。 《具體例四〉 具有微細裂縫和孔洞的馬諦斯（一種淡黃至土黃色化石） 石材，依次以10種市售大理石磨石（内含46、6〇、12〇、 180、220、240 v 32〇、400、600 及 800mesh 的磨料）進行粗 磨後，以水洗淨，並置於一半自動補膠設備上，藉由輸送 帶通過一個第一開放式烘台，以完全烘乾該馬諦斯石^， 並使其表面溫度保持在57〜62°c。將預先調配且含有6糾％ ，粒徑小於2〇nm矽溶膠的奈米環氧樹脂（A劑），與作為硬 化劑的四乙稀基五胺（tetraethylene pentamine，TEpA仙劑） 依預定比例充分混合為歸補液，再倒在馬諦斯石材表面 ❹ ’並以鏝刀來回均勻塗抹，使該修補液渗人並填補石材。 隨後’使該馬諦斯石材通過__個第二開放式烘台，並使其 表面溫度仍保持在57〜饥。繼續以該修補液，重覆上述 補膠程序塗抹該石材，以確保所有露㈣裂縫和_完全 為奈米環氧樹脂填滿。最後，馬諦斯石材藉由輸送帶送抵 尾端時’塗抹於其表面的修補液内的奈米環氧樹脂已與該 硬化劑反應達到膠化狀態。 、 修補後的馬諦斯石材在室溫下靜置兩天，再置於自動 多磨頭研磨台’設定該石材的行進速度（χ轴方向）為 16 201020085 磨頭 磨石 (mesh) 220 220 63Cm/min ’磨頭來回移動速度（Y軸方向）為60 m/min，並以 下列不同磨料鈿尨f & 320 研磨抛光後的馬諦斯石材，表面平整光滑，不見微細 裂縫矛孔洞’而且以如《具體例一》所示的測試方式與光 澤度汁量測石材表面光澤度時，顯示其光澤度達到。 《具體例五》

同《具鱧例四〉，待處理石材為馬歸斯（一種淡黃至土黃 色化石）石材，粗磨前處理、修補程序和細磨拋光程序也與 太《具體例四〉4目同，僅改變該修補液的配方，預先調配的 奈米環氧樹脂（A劑）含有3wt%，粒徑小於2〇nm矽溶膠，將 該奈米％氧樹脂與作為硬化㈣四6縣五胺㈣咖 P tamine TEPA)(B劑）相混合為該修補液，以該修補液塗 、，材表面以填補其微細裂縫和孔洞，最終仍然可得到表 面平整光滑，不見微細裂縫和孔洞的馬諦斯石材。 《具體例六》 同《具體例四〉，待處理石材為馬諦斯（一種淡黃至土黃 色化石）石材，且粗磨前處理、修補程序和細磨拋光程序也 與 <具體例四》相同’僅改變該修補液的配方，預先調配 的奈米環氧樹脂（A劑）含有3wt%，粒飼、於2Gnm^溶膠， 再將該奈米環氧樹脂與作為硬化劑的三乙烯基四胺 (tHethylene tetramine，TETA)(B船相混合以配製為該修補 液，以該修補液塗抹石材表面以填補其微細裂縫和孔洞， 最終仍然能夠得到表面平整光滑，不見微細裂缝和孔洞的 17 201020085 馬缔斯石材。 歸納上述，本發明微細裂縫石材修補強化方法可獲致 下述的功效及優點，故確實能達到本發明的目的： 一、 藉由先研磨、次修補、再研磨拋光的處理順序， 使隱藏在該石材表面下的微細裂缝和孔洞提早露出，使添加 有矽冷膠的環氧樹脂能順利滲入進行填補，藉此可有效避免 ;’、田磨拋光後，隱藏在石材内部的微細裂縫和孔洞再度出現 的情形，使本發明的修補強化方法具有較完整確實的修補效 果。 · 二、 藉由使用添加有矽溶膠的奈米環氧樹脂，不但可 降低奈米環氧樹脂的黏度以增加其流動性，而异有容易渗入 微:裂縫與孔洞中的特性外，由於梦溶膠為粒徑心瓜以下 的不米一氧化_ ’其微小粒徑有助於石夕溶膠隨環氧樹脂渗入 石材的微細裂縫和孔洞，而能達到確實填補石材的微細裂縫 孔/同的效果。此外，因為二氧化石夕的摩氏硬度高達耐 磨性較環氧樹脂和石材高，可增強環氧樹脂硬化物的_磨性 並鲍藉由環氧樹脂與石材内的礦物晶粒緊密結合而不易在Q 研磨拋光時被拔除，所以可徹底解決石板研磨拋錢產生瘡 ，的問題，使經修補強化的石材相對具有較平整光澤的表面 na質。 三、 藉由提高製程操作溫度，使石材在處理過程中恆 :寺在50C〜65 C，有利於石材的微細裂縫和孔洞擴張，且 =樣能大幅降低環氧樹脂的黏度與增加其流動性，使其更 各易滲入石材内部，使本發明修補強化方法能達到較佳的 18 201020085 修補效果。 惟以上所述者’僅為本發明之一較佳實施例而已，當 不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專 利範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆 仍屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是本發明微細裂縫石材修補強化方法—較彳圭 例的一流程圖。

19 201020085 【主要元件符號說明】

Claims (1)

1. 201020085 十、申請專利範圍： 1.—種微細裂縫石材修補強化方法，包含下列步驟： ⑷以含有預隸徑的磨料對—具有微細裂縫與孔洞 的石材進行粗磨； (b)以清水洗淨經步驟（a)處理的石材並烘乾: ⑷配製-修補液，該修補液是由—含㈣溶膠的奈 米環氧樹脂與一硬化劑依預定比例調配混合而成； ⑷控制該石材表面溫度為5『c〜65t，將該修補液 倒在該石材表面，並沿該石材表面均句塗抹該修補液， 以使該修補液滲入並填補石材上的微細裂縫與孔洞； ⑷經-段預定時間後，再以步驟⑷所調配的修補液 對该石材進行第二次修補； (0待塗抹於該石材表面的修補液達到膠化狀態後， 將該已修補的石材置於室溫下-段時間；及 ❿ 和二對該已修補的石材表面進行較後階段粗磨、細磨 和拋光處理。 申圍第1項所迷的微細裂縫石材修補強化 二材質ιΤ⑷中，該石材可為-選自下列群組 貴 化尚石、大理JS、ib**»从· ,^ ^ Α , 理石蛇紋石、化石及石灰岩。 •方==利範圍第1項所述的微細裂縫石材修補強化 群知由 在步驟⑷中’是分別使用一具有選自下列 =組中的粒徑的磨料對該石材進行粗磨目、6〇_ ::目、12°筛目、18°筛目、22。筛目、筛目 "、彻篩目’及此等之一組合，且前述筛目實 21 201020085 質上為泰勒標準篩目。 4.依據申請專利範圍第】項所述 方法，其令，在步驟(b)中，是使用：：自縫石材修補強化 方法進行烘乾：以半自動補勝設備：Γ::Γ中的 組合。 曝曬、以瓦斯槍烘烤，及此等之一 5.依據申請專利範圍第】 方法’其中’在步驟⑷中，該石材修補強化 膠和環氧樹脂，且調配該修補^ 1氧=23溶 液中的奈米環氧樹脂的環氧：質上疋使該修補 活性氫當量濃度。 田量’農度等於該硬化劍中的 6.一一 型態的二氧切Ί:由多數個呈溶膠 20nm〇 Μ等一氧化守的粒徑是小於 〇 7·:ΠΓΤ第6項所述的微細裂縫石材修補強化 ，該石夕溶料含ΓΓ(Γ’以該奈米環氧樹脂的總重計 /巧兮重疋3 wt%〜1〇 wt〇/〇。 方法申1=範圍第7項所述的微細制石材修補強化 ，”溶二:::二’：該奈米環氧樹脂的總重計 利範圍第7項所述的微細裂縫石材修補強化 釋劑，且以兮表1 ()中該奈米環氧樹脂還包含一稀 〜奈米環氧樹脂的總重計，該稀釋劑的含量 22 201020085 是小於30wt0/〇。 .10.依據申請專利範圍第9項所述的微細裂缝石材修補強化 方法，其中，在步驟（c)中，以該奈米環氧樹脂的總重計 該稀釋劑的含量是介於2〇 wt。/。〜3〇wt〇/。。 η·依據申請專利範圍第9項所述的微細裂縫石材修補強化 方法，其中，在步驟（c)中，該稀釋劑為一選自下列群組 中的物質·苯甲醇、碳酸丙烯δ旨、稀丙基環氧丙基醚、 丁基環氧丙基醚，及此等之一組合。 β 12.依據申請專利範圍第7項所述的微細裂縫石材修補強化 方法’其中，在步驟（c)中，該硬化劑是選自於胺類化合 物。 13. 依據中明專利|a圍第12項所述的微細裂縫石材修補強化 方法，其中，在步驟（c)中，該硬化劑為一選自下列群組 中的物質.二乙烯基四胺、四乙烯基五胺、N_氨基乙基 對二氮己環，及此等之—組合β 14. 依據申凊專利範圍第丨項所述的微細裂縫石材修補強化 ® 方法，其中’在步驟（e)中，是經5分鐘〜20分鐘的時間 - 後，再以該修補液對該石材進行第二次修補。 15. 依據申請專利範圍第14項所述的微細裂縫石材修補強化 方法，其中，在步驟（e)中，在該段預定時間内，是使用 一選自下列群組中的方法加熱經步驟（d)處理的石材：以 半自動補膠設備加熱、以全自動補膠設備加熱、在陽光 下曝曬.。 16. 依據申請專利範圍第15項所述的微細裂缝石材修補強化 23 201020085 万法: 车白 （e)中’在該段預定時間内，當使用 +自動補膠設備加埶兮 间加熟该石材時，實質上是使該石材經過 -開放式洪台加熱4〜6分鐘。 17·依據申請專利範圍坌 、 乐15項所述的微細裂縫石材修補強化 法其中，在步驟（e)中，在該段預定時間内，當使用 全自動補膠設備加熱該石材時，實質上是使該石材靜置 於—烘台上加熱5〜20分鐘。

   18·依據申請專利範圍第15項所述的微細裂縫石材修補強化 方法，其中，在步驟（幻中，在該段預定時間内，是將該 石材靜置在陽光下曝曬5〜20分鐘。 19·依據申請專利範圍第1項所述的微細裂缝石材修補強化 方法’其中’在步驟（f)中，實質上是將該已修補的石材 在溫度18°C〜32。(：的室内環境下靜置2天。

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